本发明涉及具有改进的线圈结构的高压防水微型扬声器，并且更特别地涉及3磁铁类型轻薄型高压防水微型扬声器的改进的线圈结构。
背景技术：
近来，随着移动装置变得越来越轻薄微小，安装在移动装置中的微型扬声器也需要越来越轻薄微小。另外，随着穿戴式装置伴随移动装置而变得普遍，需要防水功能以增加便利性，因此微型扬声器还需要防水功能。
图1是示出传统的轻薄型高压防水微型扬声器的分解立体图，图2是示出传统的轻薄型高压防水微型扬声器的截面图。轻薄型高压防水微型扬声器通常形成为矩形，其中，短轴具有比长轴小得多的宽度。轭20耦接至具有开放的顶表面和底表面的框架10的下侧，并且内磁铁21和布置在内磁铁21的两侧的一对外磁铁22附接至轭20。与内磁铁21的形状对应的内顶板23附接至内磁铁21。同时，外顶板24附接至一对外磁铁22，矩形环状外顶板24的长侧部分别附接至外磁铁22。音圈30布置在内磁铁21与外磁铁22之间的空气隙中。音圈30以浮动方式被布置成不与轭20接触。当对音圈30施加电流时，其由于与由轭20、磁铁21和22以及顶板23和24组成的磁路的相互电磁力而根据信号来上下振动。由附接至框架10的外表面的fpcb50对音圈30施加电信号，fpcb的一部分穿过框架10位于框架10的内侧。
同时，音圈30的上端部附接至振膜41和42。当音圈30由于与磁路的相互电磁力而上下振动时，振膜41和42一起振动以产生声音。振膜41和42包括：侧振膜41，其附接至框架10的内表面并且具有从其外周部向上或向下突出的环状圆顶部；以及中心振膜42，其附接至侧振膜41的中心。也就是说，可以看到，侧振膜41包括与框架10的内表面的形状对应的侧表面以及跨侧表面扩展并且由音圈来振动的振动表面。这里，优选地，侧振膜41被制造成没有任何穿孔以增大水密性，并且更优选地，尽可能长地形成附接至框架10的内表面的侧表面。
栅格60附接至框架10的顶表面并且栅格60覆盖侧振膜41的侧表面以进一步增大水密性。
另一方面，通气孔20h可以形成在轭20中以使振膜41和42的振动平滑，并且覆盖通气孔20h的屏70可以被附接以防止异物进入通气孔20h。
图3是示出传统的轻薄型高压防水微型扬声器的音圈安装结构的图。传统的轻薄型高压防水微型扬声器的fpcb50包括附接至框架10的外表面的侧表面51、扩展至框架10的外侧并且连接至外部电路的端子52以及向内扩展穿过框架10的接地部53。被抽拉至音圈30的外侧的导线31热粘合至接地部53并且被提供有来自外部电路的信号。这里，音圈30的导线31允许音圈30与轭20间隔开。
如上所述，在轻薄型高压防水微型扬声器的情况下，为了侧振膜41的水密性，侧振膜41的侧表面附接至框架10的内表面，这使其难以采用独立悬架。因此，音圈30的导线31用作悬架。因此，用于音圈30的电线需要足够的强度来支承音圈30的重量，从而应当使用铜线圈而不是铝线圈。然而，铜线圈比铝线圈重，这影响了由振膜41和42以及音圈30组成的振动单元的振动，因此降低了中频带spl。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种能够在采用实施为铝线圈以提高轻薄型高压防水微型扬声器的中频带spl的音圈时防止音圈导线断开连接的可靠结构。
根据用于实现以上目的的本发明的方面，提供了一种具有改进的线圈结构的高压防水微型扬声器，包括：框架；轭，其耦接至框架的底表面；内磁铁，其附接至轭；一对外磁铁，其附接至轭并且布置在内磁铁的两侧；内顶板，其附接至内磁铁；矩形环状外顶板，其附接至一对外磁铁；具有下端的音圈，其位于内磁铁与外磁铁之间的空气隙中；fpcb，其附接至框架的外表面，fpcb的一部分扩展至框架的内侧，fpcb的另一部分扩展至框架的外侧；侧振膜，其具有附接至框架的内表面的侧表面和跨侧表面扩展的振动表面；中心振膜，其附接至侧振膜的中心；以及栅格，其附接至框架的顶表面以覆盖侧振膜的侧表面，其中，音圈的上端附接至侧振膜和中心振膜的交叠位置，并且音圈的下端由扩展至框架的内侧的fpcb的一部分来支承。
在一些实施方式中，fpcb可以包括附接至框架的外表面的侧表面、与音圈的形状对应的环状支承部、将侧表面连接至支承部的连接部以及布置在支承部的一侧的接地部。
在一些实施方式中，连接部可以在从侧表面扩展之后被弯曲成u状并且被连接至支承部。
在一些实施方式中，接地部可以位于与连接部和支承部接合的侧相对的侧处。
在一些实施方式中，接地部可以位于连接部的u状弯曲部处。
在一些实施方式中，音圈可以由铜包铝(cca)制成。
根据本发明的具有改进的线圈结构的高压防水微型扬声器可以通过采用铝音圈代替较重的铜音圈来提高中频带spl。
另外，根据本发明的具有改进的线圈结构的高压防水微型扬声器可以通过经由用fpcb的连接部代替音圈的导线(未示出)从而甚至在音圈由不太坚固的材料制成时防止音圈断开连接来提高可靠性。
附图说明
图1是示出传统的轻薄型高压防水微型扬声器的分解立体图。
图2是示出传统的轻薄型高压防水微型扬声器的截面图。
图3是示出传统的轻薄型高压防水微型扬声器的音圈安装结构的图。
图4是示出根据本发明的实施方式的轻薄型高压防水微型扬声器的分解立体图。
图5是示出根据本发明的实施方式的轻薄型高压防水微型扬声器的截面图。
图6是示出根据本发明的实施方式的轻薄型高压防水微型扬声器的音圈安装结构的图。
图7是示出根据本发明的实施方式的轻薄型高压防水微型扬声器的音圈安装结构的另一示例的图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图来详细描述根据本发明的具有改进的线圈结构的高压防水微型扬声器的优选实施方式。
图4是示出根据本发明的实施方式的轻薄型高压防水微型扬声器的分解立体图，并且图5是示出根据本发明的实施方式的轻薄型高压防水微型扬声器的截面图。
轻薄型高压防水微型扬声器通常形成为矩形，其中，短轴具有比长轴小得多的宽度。轭200耦接至具有开放的顶表面和底表面的框架100的下侧，并且内磁铁210和布置在内磁铁210的两侧的一对外磁铁220附接至轭200。与内磁铁210的形状对应的内顶板230附接至内磁铁210。同时，外顶板240附接至一对外磁铁220，矩形环状外顶板240的长侧部分别附接至外磁铁220。音圈300布置在内磁铁210与外磁铁220之间的空气隙中。音圈300以浮动方式被布置成不与轭200接触。当对音圈300施加电流时，其由于与由轭200、磁铁210和220以及顶板230和240组成的磁路的相互电磁力而根据信号来上下振动。由附接至框架100的外表面的fpcb500对音圈300施加电信号，fpcb的一部分穿过框架100位于框架100的内侧。
同时，音圈300的上端部附接至振膜410和420。当音圈300由于与磁路的相互电磁力而上下振动时，振膜410和420一起振动以产生声音。振膜410和420包括：侧振膜410，其附接至框架100的内表面并且具有从其外周部向上或向下突出的环状圆顶部；以及中心振膜420，其附接至侧振膜410的中心。也就是说，可以看到，侧振膜410包括与框架100的内表面的形状对应的侧表面以及跨侧表面扩展并且由音圈来振动的振动表面。这里，优选地，侧振膜410被制造成没有任何穿孔以增大水密性，并且更优选地，尽可能长地形成附接至框架100的内表面的侧表面。
栅格600附接至框架100的顶表面并且栅格600覆盖侧振膜410的侧表面以进一步增大水密性。
另一方面，通气孔200h可以形成在轭200中以使振膜410和420的振动平滑，并且覆盖通气孔200h的屏700可以被附接以防止异物进入通气孔200h。
图6是示出根据本发明的实施方式的轻薄型高压防水微型扬声器的音圈安装结构的图。根据本发明的轻薄型高压防水微型扬声器的fpcb500包括：附接至框架100的外表面的侧表面510；扩展至框架100的外侧并且连接至外部电路的端子520；具有向内扩展穿过框架100的部分的环状支承部550，该向内扩展部分与音圈300的形状对应；将侧表面510连接至支承部550的连接部540；以及布置在支承部550的一侧的接地部560。另外，fpcb500还包括附接至轭(200，参见图4和图5)的底表面以增加附接和支承能力的底表面530。
如上所述，在轻薄型高压防水微型扬声器的情况下，为了侧振膜410的水密性，侧振膜410的侧表面附接至框架100的内表面，这使其难以采用独立悬架。因此，在本发明中，fpcb500的支承部550和连接部540用作悬架。接地部560允许音圈300的导线(未示出)热粘合至接地部560，从而可以从外部对音圈300施加电信号。
与传统技术相比，用fpcb500的连接部540代替音圈300的导线(未示出)，这显著减少了音圈300断开连接的可能性。因此可以消除在选择音圈300的材料时的刚度限制。
同时，连接部540从侧表面510扩展然后被弯曲成u状并且被连接至支承部550，接地部560位于与连接部540和支承部550接合的侧相对的侧处。连接部540的弯曲部可以由于音圈300的振动而形变。由于接地部560与连接部540间隔开，所以在减少接地部560的裂缝生成的可能性或者热粘合至接地部560的音圈300的导线(未示出)断开连接的可能性方面存在优势。反之，由于接地部560应当被定位成避免干扰外磁铁220以及干扰连接部540，所以在减少外磁铁220的长度方面存在劣势。
图7是示出根据本发明的实施方式的轻薄型高压防水微型扬声器的音圈安装结构的另一示例的图。图7的音圈安装结构与图6的音圈安装结构的不同在于fpcb500’的接地部560’的位置。而且在图7的音圈安装结构中，fpcb500’的连接部540’在从侧表面510’扩展之后被弯曲成u状并且被连接至支承部550’。然而，接地部560’形成在连接部540’和支承部550’接合的位置上，也就是说，形成在连接部的u状弯曲部。在该情况下，在增加磁铁的体积和提高spl方面存在优势，但是在减少接地部560’的裂缝生成的可能性或者热粘合至接地部560’的音圈300的导线断开连接的可能性方面存在劣势，这导致稍微降低的产品可靠性。
另一方面，可以根据目的来选择用于根据本发明的轻薄型高压防水微型扬声器的音圈300的材料。当音圈300由线圈制成时，振动单元的重量增加，从而低频带spl提高而中频带spl降低。或者，当音圈300由铜包铝(cca)制成时，振动单元的重量减少，从而中频带spl提高而低频带spl相对降低。与传统技术相比，根据本发明的轻薄型高压防水微型扬声器通过用fpcb500的连接部540代替音圈300的导线(未示出)来减少音圈300断开连接的可能性。因此，在根据低频带spl或中频带spl的重要性来自由地选择并且使用音圈的材料时存在优势。