本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种天线组件、电子设备及天线切换方法。
背景技术：
随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如通话、聊天、玩游戏等。
其中，用户在利用电子设备通话、聊天过程中通过电子设备的天线实现信号的传输。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种天线组件、电子设备及天线切换方法，可以提高电子设备的信号辐射强度。
本申请实施例提供一种天线组件，包括第一天线结构、第二天线结构和射频模块，所述射频模块通过一控制开关分别与所述第一天线结构和第二天线结构耦合；所述控制开关用于：
若所述第一天线结构的发射功率小于第一预设功率，且所述第二天线结构的发射功率小于第二预设功率，获取所述第一天线结构的发射功率与第一预设功率的第一差值h1，以及所述第二天线结构的发射功率与第二预设功率的第二差值h2；
判断所述第一差值h1和第二差值h2的大小；
若所述第一差值h1小于所述第二差值h2，则将所述第一天线结构切换为主集天线，将所述第二天线结构切换为闲置状态；
若所述第一差值h1大于所述第二差值h2，则将所述第二天线结构切换为主集天线，将所述第一天线结构切换为闲置状态。
本申请实施例提供一种电子设备，包括天线组件和处理器，所述天线组件包括第一天线结构、第二天线结构、射频模块和控制开关，所述第一天线结构、第二天线结构、射频模块及控制开关分别与所述处理器耦合；
所述射频模块通过所述控制开关分别与所述第一天线结构和第二天线结构耦合；
所述处理器用于：
若所述第一天线结构的发射功率小于第一预设功率，且所述第二天线结构的发射功率小于第二预设功率，获取所述第一天线结构的发射功率与第一预设功率的第一差值h1，以及所述第二天线结构的发射功率与第二预设功率的第二差值h2；
判断所述第一差值h1和第二差值h2的大小；
若所述第一差值h1小于所述第二差值h2，则将所述第一天线结构切换为主集天线，将所述第二天线结构切换为闲置状态；
若所述第一差值h1大于所述第二差值h2，则将所述第二天线结构切换为主集天线，将所述第一天线结构切换为闲置状态。
本申请实施例提供一种天线切换方法，应用于电子设备中，所述电子设备包括天线组件和处理器，所述天线组件包括第一天线结构、第二天线结构、射频模块和控制开关，所述第一天线结构、第二天线结构、射频模块及控制开关分别与所述处理器耦合；所述射频模块通过所述控制开关分别与所述第一天线结构和第二天线结构耦合；所述天线切换方法包括：
若第一天线结构的发射功率小于第一预设功率，且第二天线结构的发射功率小于第二预设功率，则获取第一天线结构的发射功率与第一预设功率的第一差值h1，以及第二天线结构的发射功率与第二预设功率的第二差值h2；
判断所述第一差值h1和所述第二差值h2的大小；
若所述第一差值h1小于所述第二差值h2，则将所述第一天线结构切换为主集天线，将所述第二天线结构切换为闲置状态；
若所述第一差值h1大于所述第二差值h2，则将所述第二天线结构切换为主集天线，将所述第一天线结构切换为闲置状态。
本申请实施例提供的天线组件、电子设备及天线切换方法，通过控制开关可以切换第一天线结构和第二天线结构，以将其中信号强度大的天线结构切换为主集天线，而将信号强度小的天线结构切换闲置状态，可以提高电子设备的辐射强度。另外，本申请实施例通过判断第一天线结构的发射功率和第一预设功率的第一差值，以及第二天线结构的发射功率与第二预设功率的第二差值，可以确定第一天线结构及第二天线结构的辐射波动，以将辐射波动小的天线结构作为主集天线，相比仅仅通过单一天线结构的发射功率与预设功率的比较可以减少切换次数，节省功率的同时确保信号辐射强度更佳。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图5为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。
图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图7为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图8为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图9为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图10为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图11为本申请实施例提供的天线切换方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种天线组件、电子设备及天线切换方法。以下将分别进行详细说明。该天线组件可以设置在该电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、电路板13、电池14、壳体15、前置摄像头161、后置摄像头162以及指纹解锁模块17。需要说明的是，该电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括前置摄像头161、或不包括后置摄像头162，或不包括指纹解锁模块17等。
其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
其中，壳体15可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中，该壳体15可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体15，该中框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳电路板13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到壳体15上，该盖板11和壳体15形成密闭空间，以容纳电路板13、显示屏12、电池14等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框151上，后盖152盖设到中框151上，盖板11和后盖152位于中框151的相对面，盖板11和后盖152相对设置。
在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体15可以为塑胶壳体。还比如：壳体15为陶瓷壳体。再比如：壳体15可以包括塑胶部分和金属部分，壳体15可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。需要说明的是，该壳体15的材料及工艺并不限于此，还可以采用玻璃壳体。
需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一完整的壳体15结构，该壳体直接具有一收纳空间，用于收纳电路板13、显示屏12、电池14等器件。
其中，该电路板13安装在壳体15中，该电路板13可以为电子设备10的主板，电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头161、后置摄像头162、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
在一些实施例中，该电路板13可以固定在壳体15内。具体的，该电路板13可以通过螺钉螺接到中框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框151上。需要说明的是，本申请实施例电路板13具体固定到中框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。
其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该电路板13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是后盖覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。
其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至电路板13上，以形成电子设备10的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。
需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。比如，该显示屏12可以为异形屏。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备20包括显示屏22、盖板21、电路板23、电池24和壳体25。电子设备20与电子设备10的区别在于：显示屏22直接在其上形成有可透光区域28。比如：显示屏22设置有在厚度方向上贯穿显示屏22的通孔，该可透光区域28可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。再比如：显示屏22设置有非显示区域，该可透光区域28可以包括该非显示区域，该非显示区域不显示。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备30可以包括显示屏32、盖板31、电路板33、电池34和壳体35。该电子设备30与电子设备10的区别在于：显示屏32在其周缘设置有缺口321，该缺口321可以放置前置摄像头、听筒、传感器等功能组件。其中，盖板31可以适合显示屏31的结构设置，比如盖板设置等大的缺口，该盖板31也可以覆盖到缺口321位置。
还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏12也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏下方或其他位置处。请参阅图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备40可以包括显示屏42、盖板41、电路板43、电池44和壳体45。该电子设备40与电子设备10的区别在于：显示屏42覆盖于壳体45上，而不具有非显示区域。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。该天线组件100可以包括天线结构110、载体153、射频模块120和控制开关130。
其中，载体153可以为一壳体结构，该载体153可以参阅以上壳体，在此不再赘述。在一些实施例中，该载体153具有第一端部108和第二端部109，该第一端部108和第二端部109分别位于载体153的两个相对的端部，比如第一端部108位于电子设备10的底部，第二端部109位于电子设备10的顶部。该载体153具有四个拐角，分别为第一拐角1、第二拐角2、第三拐角3和第四拐角4，第一拐角1、第二拐角2、第三拐角3和第四拐角4分别位于载体153的四个边角位置。第一拐角1和第二拐角2分别位于第一端部108的两侧。第三拐角3和第四拐角4分别位于第二端部109的两侧。
需要说明的是，当该载体153位于电子设备10上时，可以在该载体153上安装摄像头，具体的，可以参阅6，图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备10的摄像头16可以安装在载体153上。在一些实施例中，该摄像头16可以位于第二端部109位置。
其中，天线结构110可以安装在载体153上，该天线结构110也可以与载体153一体成型，该天线结构110可以收发信号。在一些实施例中，天线结构110的个数至少为三个，在此以三个天线结构110为例进行说明。具体的，天线结构110可以包括第一天线结构111、第二天线结构112和第三天线结构113。
其中，该第一天线结构111可以设置于载体153的第一端部108位置，且位于载体108的周缘，具体的该第一天线结构111位于第一拐角1的位置处。在一些实施例中，第一天线结构111可以作为主集天线，该第一天线结构111可以收发信号，比如第一天线结构111可以收发低频段(700-960mhz)、中频段(1710-2170mhz)及高频段(2300-2690mhz)信号中的至少一个信号。需要说明的是，该第一天线结构111也可用收发其他信号。
其中，天线组件100还可以包括有第一接地点141和第一调谐器171，第一接地点141和第一调谐器171可以安装在载体153上，该第一接地点141和第一调谐器171位于第一端部。该第一天线结构111分别与第一接地点141、第一调谐器171耦合。该第一天线结构111与第一接地点141耦合，实现第一天线结构111接地。该第一天线结构111与第一调谐器171耦合，第一调谐器171可以对第一天线结构111进行频率重构。
其中，该第一接地点141可以与整机参考地采用一体式金属结构，第一接地点141也可以采用金属片连接到整机参考地上，第一接地点141还可以采用焊接的方式固定连接到整机参考地上，第一接地点141还可以采用螺钉螺接锁定的方式固定连接到整机参考地上。
其中，第二天线结构112可以设置于载体153的第一端部108位置，且位于载体108的周缘，具体的，该第二天线结构112位于第二拐角2的位置处。在一些实施例中，第二天线结构112可以作为主集天线，该第二天线结构112可以收发信号，比如第二天线结构112可以收发低频段、中频段以及高频段信号中的至少一个信号。需要说明的是，该第二天线结构112也可用收发其他信号。
在一些实施例中，该第一天线结构111和第二天线结构112可以分别收发不同频段的信号。比如：第一天线结构111可以收发高频段信号，第二天线结构112可以收发中频段信号。需要说明的是，第一天线结构111和第二天线结构112也可以收发相同频段的信号。
其中，天线组件100还可以包括第一调频开关161和第二调谐器172，第一调频开关161和第二调谐器172可以安装在载体153上，具体的，第一调频开关161和第二调谐器172位于第一端部108。该第二天线结构112分别与第一接地点141、第二调谐器172、第一调频开关161耦合。该第二天线结构112与第一接地点141耦合，实现第二天线结构112接地。需要说明的是，该第二天线结构112与第一天线结构111共用该第一接地点141。该第二天线结构112与第一调谐器171、第一调频开关161耦合，第二调谐器172和第一调频开关161可以共同对第二天线结构112进行频率重构。
其中，第三天线结构113可以设置于载体153的第二端部109位置，且位于载体109的周缘，具体的，该第三天线结构113位于第三拐角3的位置处。在一些实施例中，第三天线结构113可以作为分集天线，该第三天线结构113可以接收信号，即该第三天线结构113仅可以接收信号，不发送信号。
其中，天线组件100还可以包括第二接地点142、第二调频开关162和第三调频开关163，第二接地点142、第二调频开关162和第三调频开关163可以安装在载体153上，具体的，第二接地点142、第二调频开关162和第三调频开关163位于第二端部109。该第三天线结构113与第二接地点142耦合，实现第三天线结构113接地。该第三天线结构113分别与第二调频开关162、第三调频开关163耦合，第二调频开关162和第三调频开关163可以共同对第三天线结构113进行频率重构。
其中，该第二接地点142可以与整机参考地采用一体式金属结构，第二接地点142也可以采用金属片连接到整机参考地上，第二接地点142还可以采用焊接的方式固定连接到整机参考地上，第二接地点142还可以采用螺钉螺接锁定的方式固定连接到整机参考地上。
在一些实施例中，天线组件100工作在初始状态时，第一天线结构111可以作为主集天线，第二天线结构112可以处于闲置状态，第三天线结构113可以作为分集天线。比如第一天线结构111可以收发低频段、中频段以及高频段信号中的至少一个信号，第二天线结构112可以不收发信号，该第三天线结构113可以接收不同频段的信号，比如第三天线结构113可以接收中频段信号。在一些实施例中，可以根据第一天线结构111的发射功率切换为闲置状态或保持第一天线结构111保持作为主集天线。
在一些实施例中，若第一天线结构111的发射功率小于第一预设功率，且第二天线结构112的发射功率小于第二预设功率，获取第一天线结构111的发射功率与第一预设功率的第一差值h1，以及第二天线结构112的发射功率与第二预设功率的第二差值h2；判断第一差值h1和第二差值h2的大小；若第一差值h1小于所述第二差值h2，则将第一天线结构111切换为主集天线，将第二天线结构112切换为闲置状态。若第一差值h1大于第二差值h2，则将第二天线结构112切换为主集天线，将第一天线结构111切换为闲置状态。
其中，该第一差值h1可以为3db。该第二差值h2也可以为3db。
需要说明的是，天线组件100工作在初始状态时，也可以将第一天线结构111处于闲置状态，第二天线结构112可以作为主集天线，第三天线结构113可以作为分集天线。
需要说明的是，该第一天线结构111和第二天线结构112可以相互替换。
其中，控制开关130可以安装在载体153上，具体的，该控制开关130可以集成在电路板上。在一些实施例中，控制开关130具有第一端131、第二端132和第三端133。控制开关130可以控制第一端131与第三端133电性连通，以及控制开关130可以控制第二端132与第三端133电性连通。
其中，第一端131与第一天线结构111耦合。具体的，第一端131通过第一调谐器171与第一天线结构111耦合，该第一端131耦合到第一调谐器171，第一调谐器171再耦合到第一天线结构111。
其中，第二端132与第二天线结构112耦合。具体的，第二端132通过第二调谐器172与第二天线结构112耦合，该第二端132耦合到第二调谐器172，第二调谐器172再耦合到第二天线结构112。
其中，第三端133与射频模块120耦合，控制开关130可以将第一天线结构111或第二天线结构112与射频模块120电性连接，以形成第一主天线或第二主天线，可以收发信号。
在一些实施例中，控制开关130可以控制第一天线结构111与射频模块120电性连接，实现导通，可以进行信号传输。在一些实施例中，控制开关130可以控制第二天线结构112与射频模块120电性连接，实现导通，可以进行信号传输。需要说明的是，本申请实施例控制开关130仅控制第一天线结构111和第二天线结构112中的其中一个与射频模块120电性连接。
在一些实施例中，该控制开关130可以为具有逻辑处理能力的开关，比如：其具有处理芯片。在其他一些实施例中，该控制开关130可以为机械开关，天线组件100可以与控制开关130耦合一处理器或处理芯片，通过处理器或处理芯片来获取第一天线结构111或第二天线结构112的发射功率，以传输给控制开关130，以便控制开关130切换第一天线结构111或第二天线结构112与射频模块120电性导通。
需要说明的是，该控制开关130并不限于，比如控制开关130可以包括四个端口、五个端口或更多个端口，下一面以控制开关130具有四个端口为例进行说明。具体的，请参阅图8，图8为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。图8所示的天线组件与图6的区别在于：图8中的控制开关130还包括有第四端134，该第四端134与射频模块120耦合。在一些实施例中，该第四端134与第三端133分别采用不同的信号线与射频模块耦合，形成不同的通道，可以传输不同的信号。比如：第三端133与射频模块120之间可以传输中频段信号，第四端134与射频模块120之间可以传输高频段信号。需要说明的是，该第三端133与第四端134传输信号的频段并不限于此，还可以传输其他频段的信号。
在一些实施例中，控制开关130的第三端133和射频模块120之间形成第一收发通路135，以及控制开关130的第四端134和射频模块120之间形成第二收发通路136。即控制开关130的第三端133通过第一收发通路135与射频模块120耦合，以及控制开关130的第四端134通过第二收发通路136与射频模块120耦合。第一收发通路135可以传输信号，第二收发通路136可以传输信号，在一些实施例中，第一收发通路135、第二收发通路136传输不同频段的信号。比如第一收发通路135可以传输低频段信号，第二收发通路136可以传输中频段信号。
其中，射频模块120可以安装在载体153上，具体的，该射频模块120可以集成在电路板上。该射频模块120可以与第三天线结构113耦合，以形成分集天线，可以接收信号。
以上为本申请实施例采用三个天线结构、并通过一控制开关130控制三个天线结构中的一个主天线结构与辅助天线结构共同作用来收发信号，可以覆盖不同频段的信号，同时可以增强信号强度。当其中一个主天线结构被遮挡时，或其中一个主天线结构传输信号不佳时，可以切换到另一个主天线结构，以提高信号强度，提高信号传输效率。需要说明的是，天线结构的个数并不限于三个，该天线结构也可以为四个、五个或更多个。下面以四个天线结构为例进行详细说明。
请参阅图8，图8为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。该天线组件100与图7的区别在于：图8所示的天线组件100还包括第四天线结构114，该第四天线结构114可以安装在载体153上，具体的，该第四天线结构114设置于第二端部109位置，且第四天线结构114位于第四拐角4的位置处。
在一些实施例中，第四天线结构114可以收发gps(globalpositioningsystem，全球定位系统)、wifi(短距离通信信号)2.4g/5g信号。需要说明的是，该第四天线结构114并不限于收发gps、wifi2.4g/5g信号，还可以收发其他信号。第四天线结构114与射频模块120耦合。
其中，天线组件100还可以包括第三接地点143、匹配电路101以及无线模块102，第三接地点143、匹配电路101以及无线模块102可以安装在载体153上。第四天线结构114与第三接地点143耦合，以实现第四天线结构114接地。第四天线结构114与匹配电路101、无线模块102耦合，具体的，第四天线结构114与匹配电路101耦合，匹配电路101与无线模块102耦合，无线模块102与射频模块120耦合，以实现第四天线结构114与射频模块120耦合。
其中，第三接地点143位于第二端部109位置，且第三接地点143和第二接地点142相邻、且相互间隔设置。在一些实施例中，第三天线结构113、第二接地点142、第三接地点143及第四天线结构114依次排列在第二端部109位置。在实际生产过程中，可以根据实际需要控制第二接地点142和第三接地点143之间的间隔，可以提升第三天线结构113和第四天线结构114之间的隔离度。
在一些实施例中，该第三接地点143可以连接到载体153中的参考地，比如连接到电子设备10的整机参考地上。具体的，该第三接地点143可以与整机参考地采用一体式金属结构，第三接地点143也可以采用金属片连接到整机参考地上，第三接地点143还可以采用焊接的方式固定连接到整机参考地上，第三接地点143还可以采用螺钉螺接锁定的方式固定连接到整机参考地上。
本申请实施例通过控制开关130可以控制第一天线结构111或第二天线结构112中的一个与第三端133或第四端134电性连通，进而通过第三端133或第四端134电性连通到射频模块120，可以进行信号的收发。配合第三天线结构和第四天线结构，可以实现多个频段的覆盖，同时提升信号强度。下面以第一天线结构111收发高频段信号，第二天线结构112收发低频段信号为例进行说明。
可以将第三端133与射频模块120耦合的第一收发通路135配置为高频段通路，以及将第四端134与射频模块120耦合的第二收发通路136配置为低频段通路。在电子设备10初始工作时，第一天线结构111和第二天线结构112按照默认配置后，若电子设备10当前通信使用的第一天线结构111，当第一天线结构111被遮挡时，比如用右手握住第一天线结构111的位置时，第一天线结构111的发射频率降低，当电子设备1的处理电路检测到第一天线结构111的发射频率降低时，电子设备1的处理电路检测到第一差值h1的差值大于第二差值h2时，驱动控制开关130关闭第三端133，以导通第四端134，关闭第一天线结构111与射频模块120的电性连接，以将第二天线结构112通过第四端134与射频模块120电性导通，将第一天线结构111切换到第二天线结构112作为主集天线。
需要说明的是，当电子设备10在使用第二天线结构112时，电子设备1的处理电路检测到第二差值h2的差值大于第一差值h1时，可以驱动控制开关130关闭第四端134，以导通第三端133，关闭第二天线结构112与射频模块120的电性连接，以将第一天线结构111通过第三端133与射频模块120电性导通，实现将第二天线结构112切换到第一天线结构111作为主集天线。因此，本申请实施例可以根据不同的情况，实现不同频段的载波聚合。
其中，电子设备10的处理电路可以是电子设备10的处理器，也可以是单独用于驱动控制开关120的处理器或处理芯片。
请参阅图9，图9为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备10还可以包括耳机接口103和通信接口104。
在一些实施例中，该电子设备10还可以包括处理器105，该处理器105可以集成在电路板上，也可以与电路板电性连接。
其中，该处理器105可以获取第一天线结构111的发射功率，并获取第一天线结构111与第一预设功率之间的第一差值h1。该处理器105也可以获取第二天线结构111的发射功率，并获取第二天线结构112与第二预设功率之间的第2差值h2。该处理器105可以将获取到的第一差值h1和第二差值h2进行比对分析，并根据比对结果驱动控制开关120实现切换。具体的，比如天线组件100在初始状态第一天线结构111作为主集天线，第二天线结构112处于闲置状态，第三天线结构113作为分集天线，该处理器105获取到第一差值h1小于第二差值h2时，则保持第一天线结构111作为主集天线。若处理器105获取到第一差值h1大于第二差值h2时，则将第一天线结构111切换为闲置状态，并将第二天线结构112切换为主集天线。同样的，处理器105也可以驱动控制开关130将第二天线结构112切换成闲置状态或保持主集天线。在其他一些实施例中，可以将该处理器105直接集成于机械开关内，以形成一种逻辑开关，直接通过一逻辑开关实现功率的获取及控制。
请参阅图10，图10为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
在一些实施例中，该电子设备10还包括信号源1111、1121、1131、1141。每个信号源均用于产生或接收无线信号。例如，信号源1111用于收发高频射频信号，信号源1112用于收发中频射频信号，信号源1113用于接收低频射频信号，信号源1114产生蓝牙信号、产生无线保真(wireless-fidelity，wi-fi)信号或者gps信号等。
电子设备100还包括匹配电路1112、1122、1132、1142。其中，匹配电路1112与信号源1111连接，匹配电路1121与信号源1122连接，匹配电路1131与信号源1132连接，匹配电路1141与信号源1142连接。每个匹配电路可以包括功率放大器、滤波器等电子元器件。每个匹配电路用于对所连接的信号源产生的无线信号进行功率放大、滤波等处理。
在一些实施例中，第一天线结构111与匹配电路1112耦合连接，第二天线结构12与匹配电路1122耦合连接，第三天线结构113与匹配电路1132连接，第四天线结构114与匹配电路1142耦合连接。
在一些实施例中，该第一天线结构111分别与第一接地点141、第一调谐器171、匹配电路1112、信号源1111耦合。该第一天线结构111与第一接地点141耦合，实现第一天线结构111接地。该第一天线结构111与第一调谐器171、匹配电路1112、信号源1111耦合，通过调节第一调谐器171与匹配电路1112可以对第一天线结构111进行频率重构。
在一些实施例中，该第二天线结构112分别与第一接地点141、第二调谐器172、第一调频开关161、匹配电路1122、信号源1121耦合。该第二天线结构112与第一接地点141耦合，实现第二天线结构112接地。需要说明的是，该第二天线结构112与第一天线结构111共用该第一接地点141。该第二天线结构112与第二调谐器172、第一调频开关161、匹配电路1122、信号源1121耦合，通过调节第二调谐器172、第一调频开关161与匹配电路1122可以对第二天线结构112进行频率重构。
在一些实施例中，该第三天线结构113与分别与第二接地点142、第二调频开关162、第三调频开关163、匹配电路1132、信号源1131耦合。该第三天线结构113与第二接地点142耦合，实现第三天线结构113接地。该第三天线结构113分别与第二调频开关162、第三调频开关163、匹配电路1132、信号源1131耦合，通过调节第二调频开关162、第三调频开关163与匹配电路1131可以对第三天线结构113进行频率重构。
在一些实施例中，该第四天线结构114与分别与第三接地点143、匹配电路1142、信号源1141耦合。第四天线结构114与第三接地点143耦合，以实现第四天线结构114接地。该第四天线结构114分别与匹配电路1142、信号源1141耦合，通过调节匹配电路1141可以对第四天线结构114进行频率重构。
还需要说明的是，在其他一些实施例中，若第一天线结构111、第二天线结构112及第三天线结构113均为可以作为主集天线时，处理器根据实际需要对三个天线结构进行控制切换。比如：若第一天线结构111的发射功率小于第一预设功率，第二天线结构112的发射功率小于第二预设功率，第三天线结构113的发射功率小于第三预设功率，处理器获取第一天线结构111的发射功率与第一预设功率的第一差值h1，第二天线结构112的发射功率与第二预设功率的第二差值h2，以及第三天线结构113的发射功率与第三预设功率的第三差值h3；处理器判断第一差值h1、第二差值h2以及第三差值h3的大小；然后处理器将与第一差值h1、第二差值h2以及第三差值h3中最大差值对应的天线结构切换为闲置状态，并将与第一差值h1、第二差值h2以及第三差值h3中最小差值对应的天线结构切换为主集天线，以及将另外一个天线结构切换为分集天线。
请参阅图11，图11为本申请实施例提供的天线切换方法的流程示意图。该天线切换方法包括以下步骤：
在步骤1011中，若第一天线结构的发射功率小于第一预设功率，且第二天线结构的发射功率小于第二预设功率，则获取第一天线结构的发射功率与第一预设功率的第一差值h1，以及第二天线结构的发射功率与第二预设功率的第二差值h2。电子设备的处理器可以获取第一差值h1以及第二差值h2。其中处理器可以集成于控制开关内部，也可以与控制开关电性连接。具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。
在步骤1012中，判断第一差值h1和第二差值h2的大小。处理器可以判断第一差值h1和第二差值h2的大小。
在步骤1013中，若第一差值h1小于第二差值h2，则将第一天线结构切换为主集天线，将第二天线结构切换为闲置状态。处理器可以将第一天线结构切换为主集天线，将第二天线结构切换为闲置状态。
在步骤1014中，若第一差值h1大于第二差值h2，则将第二天线结构切换为主集天线，将第一天线结构切换为闲置状态。处理器可以将第二天线结构切换为主集天线，将第一天线结构切换为闲置状态。处理器可以通过控制开关实现控制，具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。
以上对本申请实施例提供的天线组件、电子设备及天线切换方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。