一种高音压音圈的制作方法

文档序号:15529897发布日期:2018-09-25 21:14阅读:279来源:国知局

本实用新型涉及机械技术领域,尤其涉及一种高音压音圈。



背景技术:

音圈(Voice Coil)直接的定义是通过音频电流的线圈,是电动式扬声器振动系统的重要组成部分,也可以说是扬声器的心脏。音圈的性能会影响扬声器的声压频率特性,声压级,阻抗曲线、失真、瞬态特性、扬声器参数、音质等,特别是关系扬声器的承受功率和寿命。正像心脏疾病的致命因素一样;

扬声器的损坏往往是从音圈开始的,一般的,扬声器在工作时,高频电流通过音圈线圈产生磁场,从而带动扬声器纸盆震动,由于电流通过音圈线圈产生磁场,音圈线圈的发热无法避免,而工作时音圈产生的高热量形成的热空气主要集中于弹波以下的腔内,若音圈骨架底部和弹波之间的内部空间不够,令热量积累无法扩散,会增加音圈的老化速度而致使功率达不到;另一方面,过高的功率带来的高温容易引起扬声器的一系列故障(断线、无音等),也会影响扬声器的寿命,因此线圈发热是导致扬声器功率迟迟无法提升的主要原因,高温致使扬声器需设计更大的结构空间,避免散热过慢,导致扬声器的整体高度有所限制。

为此,我们提出一种高音压音圈来解决上述问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种高音压音圈,使得音圈可以在工作的时候进行快速有效的散热,从而提高了音圈的工作效率和工作寿命,而且添加了一个对振膜固定的结构,方便拆卸与更换。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种高音压音圈,包括第一音圈骨架、第二音圈骨架、补强纸、环形槽、卡口、吸热板、弧形槽、音圈本体、散热通孔,所述第一音圈骨架的两端均连通有第二音圈骨架,所述第一音圈骨架和第二音圈骨架的外侧壁上设有与第一音圈骨架和第二音圈骨架之间的结构相同的补强纸,所述第一音圈骨架的直径大于第二音圈骨架的直径,所述第一音圈骨架的内侧壁上设有一环形的吸热板,所述吸热板的内侧壁上均匀设有多个弧形槽,每个所述弧形槽的内部均设有音圈,所述吸热板的内壁中设有与弧形槽连通的散热通孔,且散热通孔贯穿第一音圈骨架并向第一音圈骨架的外侧壁延伸。

优选地,所述第一音圈骨架和两个第二音圈骨架均一体成型。

优选地,所述弧形槽的内侧壁上涂覆有吸热粘胶,且音圈通过吸热粘胶粘接在弧形槽的内侧壁上。

优选地,所述补强纸的侧壁上开设有多个小孔,且散热通孔和小孔均向上倾斜设置。

优选地,所述第二音圈骨架远离第一音圈骨架的侧壁上开设有环形槽,所述环形槽的外侧壁上等距离设有多个卡口,所述环形槽靠近卡口的一侧内侧壁中设有旋转腔,且第二音圈骨架远离第一音圈骨架的侧壁上还设有卡环,且卡环的结构和环形槽与卡口的大小结构相同。

本实用新型中,将振膜放置在第二音圈骨架的外侧壁上,通过卡环卡进环形槽,然后再旋转一下,即可使得卡环固定在旋转腔中,实现对振膜的固定,然后再在吸热板、散热通孔和小孔的作用下进行散热。本实用新型提高了音圈的散热效率,而且结构稳定,工作效率高,具有可拆卸式结构,便于更换结构,具有很好的推广作用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高音压音圈的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种高音压音圈A部分的结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种高音压音圈的部分结构俯视图。

图中:1第一音圈骨架、2第二音圈骨架、3补强纸、4环形槽、5卡口、6吸热板、7弧形槽、8音圈、9散热通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-3,一种高音压音圈,包括第一音圈骨架1、第二音圈骨架2、补强纸3、环形槽4、卡口5、吸热板6、弧形槽7、音圈本体8、散热通孔9,第一音圈骨架1的两端均连通有第二音圈骨架2,第一音圈骨架1和第二音圈骨架2的外侧壁上设有与第一音圈骨架1和第二音圈骨架2之间的结构相同的补强纸3,第一音圈骨架1的直径大于第二音圈骨架2的直径,第一音圈骨架1的内侧壁上设有一环形的吸热板6,吸热板6的内侧壁上均匀设有多个弧形槽7,每个弧形槽7的内部均设有音圈8,吸热板6的内壁中设有与弧形槽7连通的散热通孔9,且散热通孔9贯穿第一音圈骨架1并向第一音圈骨架1的外侧壁延伸。

本实用新型中,第一音圈骨架1和两个第二音圈骨架2均一体成型,弧形槽7的内侧壁上涂覆有吸热粘胶,且音圈8通过吸热粘胶粘接在弧形槽7的内侧壁上,补强纸3的侧壁上开设有多个小孔,且散热通孔9和小孔均向上倾斜设置,第二音圈骨架2远离第一音圈骨架1的侧壁上开设有环形槽4,环形槽4的外侧壁上等距离设有多个卡口5,环形槽4靠近卡口5的一侧内侧壁中设有旋转腔,且第二音圈骨架2远离第一音圈骨架1的侧壁上还设有卡环,且卡环的结构和环形槽4与卡口5的大小结构相同。

本实用新型中,将振膜放置在第二音圈骨架2的外侧壁上,通过卡环卡进环形槽4,然后再旋转一下,即可使得卡环固定在旋转腔中,实现对振膜的固定,然后再在吸热板6、散热通孔9和小孔的作用下进行散热。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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