1.一种可扩展音频模块的管理主机，其特征在于，包括主机板卡及用于密封所述主机板卡的壳体；
所述主机板卡上设有用于封装音频模块的音频模块扩展区，所述音频模块可拆卸安装于所述音频模块扩展区上；
所述音频模块扩展区上设有插孔，所述音频模块上设有与插孔相适配的插针，所述插针可插接于插孔上以使音频模块固定于主机板卡上。
2.如权利要求1所述的可扩展音频模块的管理主机，其特征在于，所述音频模块扩展区包括至少一个子扩展区，各子扩展区相互独立。
3.如权利要求2所述的可扩展音频模块的管理主机，其特征在于，所述子扩展区上设有防尘盖，所述防尘盖与子扩展区可拆卸连接。
4.如权利要求3所述的可扩展音频模块的管理主机，其特征在于，所述子扩展区的上边缘及下边缘分别设有卡槽，所述防尘盖可沿卡槽来回滑动。
5.如权利要求1所述的可扩展音频模块的管理主机，其特征在于，所述插孔及插针分别呈阵列状分布。
6.如权利要求1所述的可扩展音频模块的管理主机，其特征在于，所述音频模块为无线音频模块。
7.如权利要求1所述的可扩展音频模块的管理主机，其特征在于，所述壳体包括上壳体及下壳体，所述上壳体通过铰链与下壳体连接，所述主机板卡固定于下壳体上。
8.如权利要求7所述的可扩展音频模块的管理主机，其特征在于，所述上壳体上设有用于开启或关闭所述壳体的扣合装置，所述下壳体上设有与所述扣合装置相配合的凸块。