光通信装置及系统的制作方法

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其是涉及一种光通信装置及系统。

背景技术：

在光通信技术中，可见光通信(Visible Light Communication，VLC)系统能够将照明与通信融合，是一种新兴的光无线通信技术。它利用白光LED 开关时间短、容易实现高速调制的特性将信号调制到白光LED上进行传输。 LED光源具有响应速度快，寿命长，低功耗的特点。近年来，随着LED发光效率的不断提高，LED正在逐渐取代白炽灯成为下一代照明光源。VLC 具有更高的安全性和私密性，不产生电磁干扰，也无需相应频段的许可授权，是射频通信之外的另一种无线通信方式。VLC既具有普通无线通信传输速率快、容量大的优点，同时也是一种对人体无辐射伤害的绿色环保的无线通信技术，VLC正在成为国内外研究的热点。

目前，可见光通信概念被提出有十多年了。虽然已有很多人对可见光通信系统调制解调方式，可见光通信系统的信道以及可见光通信系统的传输速率进行研究，但是如何提高可见光通信系统的可靠性成为亟需解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种光通信装置及系统，以缓解现有技术中可见光通信系统存在的可靠性不高的技术问题，能够提高可见光通信系统的可靠性。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种光通信装置，包括：可见光发射端、可见光接收端以及散热机构，其中，所述可见光发射端包括：AD/DC 模块、LED光发射器、功率MOS管、PWM波形发生器，所述AD/DC模块与所述LED光发射器相连接，所述AC/DC模块作为驱动电源，用于为 LED光发射器提供工作电流；所述LED光发射器用于发射可见光；所述功率MOS管与所述LED光发生器相连接，所述功率MOS管用于控制LED 发射器的通断实现电信号转化为光信号；所述PWM波形发生器与所述功率 MOS管相连接，所述PWM波形发生器用于生成PWM波形；所述可见光接收端包括：光电探测器、电流输入型前置放大设备、高通滤波器、微控制单元；所述电流输入型前置放大设备与所述光电探测器相连接，所述高通滤波器与所述电流输入型前置放大设备相连接；所述微控制单元与所述高通滤波器相连接；所述电流输入型前置放大设备与所述光电探测器相连接，所述高通滤波器与所述电流输入型前置放大设备相连接；所述微控制单元与所述高通滤波器相连接；所述光电探测器设置在所述LED光发射器的光轴上，所述光电探测器用于接收LED光发射器发出的可见光，并将可见光的携载的光信号转化为电信号；所述电流输入型前置放大设备用于对所述电信号进行放大，所述滤波器用于滤波；所述微控制单元用于解码还原；所述散热机构用于为所述LED光发射器散热。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述LED光发射器包括荧光型LED，所述荧光型LED采用荧光型白光LED。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述LED光发射器包括多个串联的荧光型白光LED灯具。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述散热机构包括铝散热器或高导热塑料散热器。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，该光通信装置还包括：与所述散热机构相连接的温控调节器；所述温控调节器包括相连接的温度传感器与集成驱动芯片，所述温度传感器的探头位于所述LED光发射器上。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述光电探测器采用PIN光电二极管或硅基PIN光电二极管。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述电流输入型前置放大设备包括相连接的第一放大器、第二放大器，所述第一放大器与所述光电探测器相连接；所述第二放大器与所述高通滤波器相连接；所述高通滤波器包括LC滤波电路；所述微控制单元包括相连接的比较器和解调器。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述LED光发射器还包括：灯罩。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，还包括：信息发射端和信息接收端；所述信息发射端和所述可见光发射端相连接，所述信息接收端与可见光接收端相连接，所述信息发射端用于发出数据信息；所述信息接收端用于接收数据信息。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种光通信系统，包括：误码率测试仪以及如第一方面及其可能的实施方式中任一项所述的光通信装置，所述误码率测试仪与所述光通信装置相连接。

本实用新型实施例带来了以下有益效果：

本实用新型实施例提供的一种光通信装置及系统，其中，该光通信装置包括：可见光发射端、可见光接收端以及散热机构，其中，可见光发射端包括：AD/DC模块、LED光发射器、功率MOS管、PWM波形发生器， AD/DC模块与LED光发射器相连接，AC/DC模块作为驱动电源，用于为 LED光发射器提供工作电流；LED光发射器用于发射可见光；功率MOS 管与LED光发生器相连接，功率MOS管用于控制LED发射器的通断实现电信号转化为光信号；PWM波形发生器与功率MOS管相连接，PWM波形发生器用于生成PWM波形；可见光接收端包括：光电探测器、电流输入型前置放大设备、高通滤波器、微控制单元；电流输入型前置放大设备与光电探测器相连接，高通滤波器与电流输入型前置放大设备相连接；微控制单元与高通滤波器相连接；电流输入型前置放大设备与光电探测器相连接，高通滤波器与电流输入型前置放大设备相连接；微控制单元与高通滤波器相连接；光电探测器设置在LED光发射器的光轴上，光电探测器用于接收LED光发射器发出的可见光，并将可见光的携载的光信号转化为电信号；电流输入型前置放大设备用于对电信号进行放大，滤波器用于滤波；微控制单元用于解码还原；散热机构用于为LED光发射器散热。因此，本实用新型实施例提供的技术方案，缓解了现有技术中可见光通信系统存在的可靠性不高的技术问题，能够提高可见光通信系统的可靠性。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种光通信装置的基本结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种光通信装置的详细结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一种光通信装置的基本结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种光通信装置的详细结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种光通信系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

目前，可见光通信概念被提出有十多年了。虽然已有很多人对可见光通信系统调制解调方式，可见光通信系统的信道以及可见光通信系统的传输速率进行研究，但是如何提高可见光通信系统的可靠性成为亟需解决的问题。，基于此，本实用新型实施例提供的一种光通信装置及系统，可以缓解现有技术中可见光通信系统存在的可靠性不高的技术问题，能够提高可见光通信系统的可靠性。

为便于对本实施例进行理解，首先对本实用新型实施例所公开的一种光通信装置进行详细介绍。

实施例一：

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供了一种光通信装置，包括：可见光发射端1、可见光接收端2以及散热机构3。

其中，所述可见光发射端1包括：AD/DC模块10、LED光发射器11、功率MOS管12、PWM波形发生器13，所述AD/DC模块与所述LED光发射器相连接，所述AC/DC模块作为驱动电源，用于为LED光发射器提供工作电流；所述LED光发射器用于发射可见光；所述功率MOS管与所述 LED光发生器相连接，所述功率MOS管用于控制LED发射器的通断实现电信号转化为光信号；所述PWM波形发生器与所述功率MOS管相连接，所述PWM波形发生器用于生成PWM波形。

进一步的，AD/DC模块10包括交流/直流转换器，用于将交流电转换为直流电。

进一步的，所述LED光发射器包括荧光型LED，所述荧光型LED采用荧光型白光LED。与基于射频信号的无线电通信技术相比，荧光型LED 通过带宽拓展技术能够达到610Mbps，传输速度明显提高。

进一步的，所述功率MOS管为一个。通过功率MOS管的通断实现电信号到光信号的转化。

考虑到单颗1W的LED导通工作通常需要35mA的电流，若LED并联，则会导致功率MOS管的控制电流大大增加，产生无效功率。

进一步的，所述LED光发射器包括多个串联的荧光型白光LED灯具。通过串联的方式，可以一个功率MOS管控制LED的通断，以降低无效功耗。

进一步的，PMW波形发生器采用脉冲编码调制(PWM)波形载波编码调制的方法，实现了LED光源亮度的可控性，并且能够确保光源在低速数据和通信状态转换的过程中亮度稳定，不会引起人眼可识别的闪烁。

具体的，本实施例中，LED光发射器包括9个1W的高亮度荧光型白光LED灯具，且9个1W的高亮度荧光型白光LED灯具之间相互串联。高亮度荧光型白光LED灯具采用蓝光激发YAG荧光粉型LED。功率MOS 管选用N型场效应管；采用包括PWM波形发生器的微控制芯片通过时间延时函数来产生不同占空比的PWM波形。

所述可见光接收端2包括：光电探测器20、电流输入型前置放大设备 21、高通滤波器22、微控制单元23；所述电流输入型前置放大设备与所述光电探测器相连接，所述高通滤波器与所述电流输入型前置放大设备相连接；所述微控制单元与所述高通滤波器相连接；所述光电探测器设置在所述LED光发射器的光轴上，所述光电探测器用于接收LED光发射器发出的可见光，并将所述可见光的携载的光信号转化为电信号；所述电流输入型前置放大设备用于对所述电信号进行放大，所述滤波器用于滤波；所述微控制单元用于解码还原；所述散热机构用于为所述LED光发射器散热。

考虑到在LED可见光通信系统中，存在着强烈的背景噪声及电路固有噪声的干扰，同时随着传输距离的加大，接收机接收到的信号十分微弱，常常会导致接收端信噪比小于1。为了精确地接收信号，这里选择灵敏度高、响应速度快、噪声小的新型光电探测器；例如所述光电探测器采用PIN光电二极管或硅基PIN(Si-PIN)光电二极管。具体的，光电探测器采用响应速度为10ms的Si-PIN光电二极管。

进一步的，所述电流输入型前置放大设备包括相连接的第一放大器、第二放大器，所述第一放大器与所述光电探测器相连接；所述第二放大器与所述高通滤波器相连接；所述高通滤波器包括LC滤波电路；所述微控制单元包括相连接的比较器和解调器。微控制单元23英文全称为 MicroController Unit，简称MCU，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机，具体的，本实施例中MCU采用32位单片机。具体的，所述微控制单元用于解码还原出电信号包含的数据信息；所述滤波器用于滤除背景光和其他照明灯的干扰，以抑制背景杂散光的干扰，还可以对信号进行整形和去噪声。

具体的，第一放大器的输入端与光电探测器相连接；第一放大器的输出端与第二放大器的输入端相连接，第二放大器的输出端与高通滤波器相连接；高通滤波器与微控制器的比较器相连接；具体的，第一放大器包括带降噪电路的前置放大器；具体的，这里的降噪电路包括电阻和电容器，电阻与电容器并联连接后一端连接光电二极管的负极，另一端连接第一放大器的输出级；第一放大器的第一输入级与光电二极管的负极相连接，第一放大器的第二输入级连接偏压信号。第二放大器的输出端连接高通滤波器；高通滤波器连接比较器，比较器连接解调器；第一放大器对电信号进行一次放大，第二放大器作为主放大器进一步将电信号放大(例如放大至 34dB)，转换后的电信号由高通滤波器滤除背景光以及其他照明灯的干扰。最后经比较器输出电脉冲信号并有解调器解码恢复。

进一步的，所述LED光发射器还包括：灯罩。灯罩用于灵活控制信号覆盖区域，有效防止信息泄露，同时能通过肉眼观察信号覆盖区域，能给用户带来前所未有的心理安全感。大大提高了通信的安全性。

进一步的，所述可见光发射端还包括光放大器，所述光放大器用于对所述可见光发射端发出的光进行放大增益。

考虑到PIN光电二极管的等效输入阻抗较大，根据最佳源电阻匹配原则，第一放大器包括场效应管作为输入(偏压信号输入端)的前置放大器。

进一步的，为了获取较高的信噪比和较大的带宽，电流输入型前置放大设备还包括低噪声宽带运放器，具体的，低噪声宽带运放器的输入噪声电压为5nV/Hz^1/2，增益带宽积为44MHz。

考虑到如何自动散热，节约能源，进一步的，还包括：与所述散热机构相连接的温控调节器；所述温控调节器包括温度传感器、集成驱动芯片，所述温度传感器与集成驱动芯片相连接，所述温度传感器的探头位于所述LED光发射器上。具体的，所述散热机构通过电磁开关与集成驱动芯片相连接，集成驱动芯片通过控制电磁开关的启闭实现对散热机构的控制。温度传感器采集LED光发射器的温度信息，并将温度信息发送至集成驱动芯片，当温度信息大于预设温度值时，集成驱动芯片控制电磁开关闭合使散热机构运行散热。

进一步的，所述散热机构采用散热器的形式提供，需要指出的是，任何散热器，除了要能快速地把热量从发热源传导到散热器的表面，最主要的还是要靠对流和辐射把热量散发到空气中去。导热只解决了传热的途径，而热对流是散热器的主要功能，散热性能主要由散热面积、形状、自然对流强度的能力决定，热辐射只是辅助的作用。一般来说，如果热量从热源到散热器表面的距离小于5mm，那么只要材料导热系数大于5时，其热量就可导出，其余散热就必须由热对流来主导的了。

进一步的，所述散热机构包括铝散热器或高导热塑料散热器。

考虑到大多数的LED通常使用低电压(VF＝3.2V)、大电流(IF＝200 －700mA)的LED灯具，由于工作时热量高，必须使用导热系数较高的铝合金。

具体的，所述铝散热器包括压铸铝散热器、挤压铝散热器、冲压铝散热器以及铝合金散热器，铝合金散热器包括塑包铝散热器。

下面对以上几种铝散热器进行简单介绍：

压铸铝散热器：压铸铝散热器是一种压力铸造零件的技术，将液态锌铜铝合金浇注入压铸机的入料口，经压铸机压铸，铸造出事先设计模具限定的形状散热器。特点：生产成本可控，散热翼无法做薄，很难使散热面积最大化。LED灯具散热器常用压铸材料为ADC10和ADC12。

挤压铝散热器：挤压铝散热是将液态铝通过固定的模具挤压成型，然后将棒材通过机加工切割成需要的形状的散热器，后期加工成本较高。挤压铝散热器散热翼可以做得很多很薄，散热面积得到最大的扩展，散热翼工作时自动形成空气对流扩散热量，散热效果较好。常用材料是AL6061 和AL6063。

冲压铝散热器：冲压铝散热器是通过冲床和模具对钢铁、铝合金的板材冲压、拉升，使之成为杯筒型的散热器，冲压成型的散热器内外周边平滑，因无翼而散热面积有限。常用铝合金材料是5052、6061、6063。冲压件质量很小，材料利用率高，是一种低成本方案。

铝合金散热器的导热是比较理想的，比较适用于隔离的开关恒流电源。对于非隔离开关恒流电源来说，需要通过灯具的结构设计做好交流和直流、高压和低压电源的隔离，才能通过CE或UL认证。

塑包铝散热器：塑包铝散热器是一种导热塑料外壳铝芯的散热器。导热塑料与铝散热芯在注塑机上一次成型，铝散热芯做埋件，需要预先进行机械加工。LED灯珠的热量通过铝散热芯快速传导给导热塑料，导热塑料利用它的多翼形成空气对流散热，利用它的表面辐射部分热量。塑包铝散热器一般利用导热塑料本来的颜色白色和黑色，黑色塑料的塑包铝散热器的辐射散热效果更好一点。导热塑料一种热塑性材料，材料的流动性、密度、韧性、强度都易于注塑成型，具有很好的耐冷热冲击循环特性，绝缘性能优良。导热塑料辐射系数优于普通的金属材料。导热塑料密度比压铸铝和陶瓷小40％，同样形状的散热器，塑包铝的重量可减少将近三分之一；与全铝散热器相比较加工成本低，加工周期短，加工温度低；成品不易碎；客户自备注塑机可进行灯具差异化外形设计生产。塑包铝散热器绝缘性能好，容易通过安规。

高导热塑料散热器：高导热塑料散热器一种全塑料的散热器，它的导热系数比普通塑料高几十倍，2－9w/mk，具有优异的热传导、热辐射能力；可应用于各种功率灯具的新型绝缘散热材料，可广泛应用于1W～200W 的各类LED灯具。高导热塑料耐压等级可达交流6000V，适合采用非隔离开关恒流电源、HVLED的高压线性恒流电源。使这类LED照明灯具易于通过CE、TUV、UL等严格安规检测。HVLED采用高电压(VF＝35－ 280VDC)、小电流(IF＝20－60mA)工作状态，HVLED灯珠板的发热因此而降低。高导热塑料散热器采用传统的注塑、挤塑机均可。一次成型，成品光洁度高。大幅提升生效率，造型设计灵活度高，可充分发挥设计师的设计理念。高导热塑料散热器采用PLA(玉米淀粉)聚合而成，全降解、无残留、无化学污染，生产过程无任何重金属污染，无污水，无废气，符合全球环保要求。高导热塑料散热体内部PLA分子间密布纳米级金属离子，在高温下可快速运动，增加热辐射能量。其活力优于金属材料散热体。高导热塑料散热器耐高温，150℃五小时不破裂，不变形，配合高压线性恒流 IC驱动方案应用，无需电解电容和大体积电感，大幅提升LED整灯寿命，非隔离电源方案，效率高、成本低。特别适合日光灯管、大功率工矿灯的应用。高导热塑料散热器可以设计很多精密的散热翼，散热翼可以做得很多很薄，散热面积得到最大的扩展，散热翼工作时自动形成空气对流扩散热量，散热效果较好。LED灯珠的热量通过高导热塑料直接到散热翼，通过空气对流和表面辐射快速散热。高导热塑料散热器密度要比铝轻。铝的密度是2700kg/m³，而塑料的密度为1420kg/m³，差不多为铝的一半，所以同样形状的散热器，塑料散热器的重量只有铝的1/2。而且加工简单，其成型周期可以缩短20－50％，这也就降低了成本的动力。

本实用新型实施例提供的光通信装置包括：可见光发射端、可见光接收端以及散热机构，其中，可见光发射端包括：AD/DC模块、LED光发射器、功率MOS管、PWM波形发生器，AD/DC模块与LED光发射器相连接，AC/DC模块作为驱动电源，用于为LED光发射器提供工作电流；LED 光发射器用于发射可见光；功率MOS管与LED光发生器相连接，功率MOS 管用于控制LED发射器的通断实现电信号转化为光信号；PWM波形发生器与功率MOS管相连接，PWM波形发生器用于生成PWM波形；可见光接收端包括：光电探测器、电流输入型前置放大设备、高通滤波器、微控制单元；电流输入型前置放大设备与光电探测器相连接，高通滤波器与电流输入型前置放大设备相连接；微控制单元与高通滤波器相连接；电流输入型前置放大设备与光电探测器相连接，高通滤波器与电流输入型前置放大设备相连接；微控制单元与高通滤波器相连接；光电探测器设置在LED 光发射器的光轴上，光电探测器用于接收LED光发射器发出的可见光，并将可见光的携载的光信号转化为电信号；电流输入型前置放大设备用于对电信号进行放大，滤波器用于滤波；微控制单元用于解码还原；散热机构用于为LED光发射器散热。因此，本实用新型实施例提供的技术方案，缓解了现有技术中可见光通信系统存在的可靠性不高的技术问题，能够提高可见光通信系统的可靠性。

实施例二：

如图3和图4所示，本实用新型实施例提供了另一种光通信装置，与实施例一的区别在于，该光通信装置还包括：信息发射端4和信息接收端5；所述信息发射端和所述可见光发射端相连接，所述信息接收端与可见光接收端相连接，所述信息发射端用于发出数据信息；所述信息接收端用于接收数据信息。

具体的，所述信息发射端包括个人计算机(Personal Computer，PC)。所述信息接收端包括移动终端。

此外，本实施例中，散热机构包括风冷散热器、水冷散热器、半导体制冷器的任意一种。

所述散热机构为风冷散热器时，风流经过LED灯表面带走热量；所述散热机构为风冷散热器时，通过水冷剂循环散热带走LED灯产生的热量；所述散热机构为半导体制冷剂时，半导体制冷剂的工作面与所述LED光发射器接触。

实施例三：

如图5所示，本实用新型实施例提供了一种光通信系统，包括：误码率测试仪500以及前述实施例提及的光通信装置600，所述误码率测试仪与所述光通信装置相连接。

误码率测试仪用于对光通信装置的误码率进行测试。

本实用新型实施例提供的光通信系统，与上述实施例提供的光通信装置具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。

本实用新型实施例所提供的系统，其实现原理及产生的技术效果和前述装置实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述装置实施例中相应内容。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统的具体工作过程，可以参考前述装置实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

另外，在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本实用新型的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本实用新型各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM， Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。