一种扬声器的制作方法

本实用新型涉及一种扬声器，具体涉及一种在手机、平板电脑等移动智能设备中使用的微型扬声器。

背景技术：

在手机、平板等移动智能设备中，扬声器得到了广泛的应用，随着移动智能设备的发展，其对扬声器在语音和音乐品质、可靠性、重量、尺寸等方面均有越来较高的要求。

现有的在手机等移动智能设备中使用的微型扬声器，主要包括振动系统、磁路系统以及收容并支撑振动系统和磁路系统的盆架和前盖。振动系统包括振膜和驱动所述振膜振动的音圈，音圈在振膜的一侧与之相连，振膜上方设有球顶。磁路系统主要包括磁钢和贴附于磁钢表面的导磁板等。在专利CN201520257565.8和专利CN201310659401.3中披露了类似的扬声器，其中专利CN201520257565.8较为清楚的披露了现有的扬声器单体结构，专利CN201310659401.3则较为详细地披露了扬声器单体安装到壳体内形成扬声器模组以及扬声器模组与终端电子产品配合使用的技术方案。

由于移动智能设备领域对扬声器产品的可靠性和微型化的要求越来越高，对内磁间隙和外磁间隙的要求也就越来越高，日益减小的磁间隙对振膜的偏振也会越来越敏感。

偏振产生的根源为振动物体的固有分割振动。尤其在高功率驱动下，比较容易被激发，导致膜片摇摆振动，音圈会跟随膜片做摇摆振动，与磁路部件产生碰撞异音。

现有技术中有采用定心支片作为附加支撑部件来解决偏振问题的手段，但是现有技术手段一般需要额外改动盆架等部件并会占据较多的空间，制造和装配工艺比较复杂，成本也较高。

作为另一种思路，CN104768111B公开了一种抑制偏振的扬声器装置、一种调整扬声器振膜平衡位置的方法、以及一种调整扬声器振膜顺性的方法，包括：振动系统、磁路系统、容纳振动系统和磁路系统的外壳，以及电荷极性一致的第一驻极体层、第二驻极体层和第三驻极体层；第一驻极体层依附于振动系统，第二驻极体层依附于振动系统之上的第一固定部件并且与第一驻极体层相对，第三驻极体层依附于振动系统之下的第二固定部件并且与第一驻极体层相对；并且第一驻极体层、第二驻极体层和第三驻极体层相互平行。本实用新型采用静电场作用力抑制振膜在振动方向上的偏振，静电场力依靠驻极体层来提供，不需要外加激励信号并且组装工艺简单、抑制效果好。然而该技术手段中各个驻极体层或者粘接的驻极体薄膜/驻极体极板的涂布工艺比较困难，很难高效地保障其效果实现；并且需要在制造过程中或制造完成后进行进一步调整，在目前来说，其可靠性和制造效率均较低。

技术实现要素：

鉴于以上情形，本实用新型提出一种既能保证较小的磁间隙，又能有效抑制偏振现象，并且制造工艺简便的扬声器。

根据本实用新型的扬声器，具有振动系统和磁路系统，振动系统包括上膜片组件和驱动所述上膜片组件振动的音圈；磁路系统包括中间磁钢以及贴附于所述中间磁钢表面的中间导磁板，中间磁钢周围还设有外磁钢，外磁钢的上方设有上导磁板，外磁钢和中间磁钢的下方设有下导磁板，上导磁板和中间导磁板之间设有供音圈穿越的空隙；所述音圈至少部分悬置于中间磁钢和外磁钢之间；还包括下膜片组件，所述下膜片组件包括垫片和下折环，所述垫片贴附于音圈的下表面，下折环的一端贴附于垫片的下表面，下折环的另一端贴附于外磁钢的下表面。

进一步地，所述上膜片组件包括折环和贴附于折环上的球顶，音圈固定在折环和/或球顶下方。

优选地，所述下折环具有与折环弯曲方向一致的拱形弧段。

优选地，所述外磁钢为一体式环形结构。

优选地，所述下导磁板的边缘设有避让缺口，所述避让缺口设置于下膜片组件的下方，并且下膜片组件在下导磁板上的投影尺寸小于所述避让缺口的尺寸。

优选地，所述下导磁板的中间设有下凹部。

优选地，所述下导磁板的中间设有下凹部，所述下凹部位于音圈的下方；下凹部的尺寸大于音圈在下导磁板上的投影尺寸，或者所述下凹部在设置避让缺口的方向上延伸至与所述避让缺口相交。

优选地，所述下膜片组件共设有两组，两组下膜片组件对称设置在音圈的两端。

进一步地，所述下导磁板的两端分别设有一个避让缺口，每个避让缺口分别对应设置在一组下膜片组件的下方位置。

进一步地，所述磁路系统及振动系统固定在盆架中，所述盆架中设有焊片，焊片分别与音圈的线圈引线及外部馈入电信号的连接线连接。

在采取本实用新型提出的技术后，根据本实用新型的技术方案，具有以下的有益效果：

1)改善音圈运动时的偏振程度；与现有常规微电声喇叭对比，多出的小膜片(下膜片组件)优化偏振异常，减少音圈偏振过程中撞击磁路组件的异常，提升产品使用寿命。

2)外磁钢采用一体设计，通过内外磁路空间结构组合增加产品的驱动力，比常规多磁产品的外磁路分体设计产品有较强的抗跌落破坏强度。另一方面，外磁钢可以采用粘接工艺固定，在粘接工艺上，一体设计外磁钢可以节省粘接工序，提升作业效率和降低人工成本。

3)将下折环设置在外磁钢的下表面，这样不会破环扬声器的磁路，不需要另行设置支撑部件，也不需要从盆架或其它部件上设置伸入扬声器内部的结构以提供支撑固定功能。不仅能优化偏振异常，而且保证了对磁路影响最小，更重要的是确保了体积的最小化，产品制造及装配工艺简便。

4)通过设置垫片粘接在音圈上弥补落差，又能提供下折环足够的振动空间，并且垫片的制造和组装均非常方便。

5)通过下导磁板上设置的避让缺口及下沉台阶式设计的下凹部避让音圈驱动空间，可以确保下膜片组件的振动空间；同时，下导磁板的下沉台阶设计，既确保中间磁路有较大的空间利用率，有可保证音圈向下振动的空间。

6)可以在现有的微型扬声器结构基础上改进，既能实现改善偏振的目标，又能保证较小的结构尺寸，降低制造、装配成本，保证结构的可靠性。

附图说明

图1为本申请的扬声器结构分解图；

图2为本申请的扬声器剖视图；

图3为图2的A部放大视图；

图4为本申请的下导磁板结构图。

具体实施方式

下面将结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。所描述的实施例包括帮助理解的各种具体细节，但它们只能被看作是示例性的，是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。同时，为了使说明书更加清楚简洁，将省略对本领域熟知功能和构造的详细描述。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请所述的“上”、“下”或者“上方”、“下方”是本申请附图所大致展示的上下关系。在放置状态发生变化时，例如翻转时，相应的位置关系也应随之转换以理解或实施本申请的技术方案。

一种扬声器，如图1和图2所示，具有振动系统和磁路系统，振动系统包括上膜片组件10和驱动所述上膜片组件10振动的音圈20；磁路系统包括中间磁钢30以及贴附于所述中间磁钢30表面的中间导磁板40，中间磁钢30周围还设有外磁钢31，外磁钢31的上方设有上导磁板42，外磁钢31和中间磁钢30的下方设有下导磁板41，上导磁板42和中间导磁板40之间设有供音圈穿越的空隙；所述音圈20至少部分悬置于中间磁钢30和外磁钢31之间；所述磁路系统及振动系统固定在盆架60中，所述盆架60中设有焊片61，焊片61分别与音圈20的线圈引线及外部馈入电信号的连接线连接。

进一步地，请结合图1至图3所示，本实施例的扬声器还包括下膜片组件50，所述下膜片组件50包括垫片51和下折环52，所述垫片51贴附于音圈20的下表面，下折环52的一端贴附于垫片51的下表面，下折环52的另一端贴附于外磁钢31的下表面。所述下膜片组件50共设有两组，两组下膜片组件50对称设置在音圈20的两端。

所述上膜片组件10包括折环11和贴附于折环11上的球顶12，音圈20固定在折环11和/或球顶12下方。所述下折环52具有与折环11弯曲方向一致的拱形弧段。

进一步地，所述外磁钢31为一体式环形结构。

进一步请结合图1、图2和图4所示，所述下导磁板41的边缘设有避让缺口410，所述避让缺口410设置于下膜片组件50的下方，并且下膜片组件50在下导磁板41上的投影尺寸小于所述避让缺口410的尺寸。下导磁板41的两端分别设有一个避让缺口410，每个避让缺口410分别对应设置在一组下膜片组件50的下方位置。

所述下导磁板41的中间设有下凹部411，所述下凹部411位于音圈20的下方；下凹部411的尺寸大于音圈20在下导磁板41上的投影尺寸，或者所述下凹部411在设置避让缺口410的方向上延伸至与所述避让缺口410相交。

根据本申请的扬声器，所述垫片51贴附于音圈20的下表面，下折环52的一端贴附于垫片51的下表面，下折环52的另一端贴附于外磁钢31的下表面，以及所述球顶12贴附于折环11上，可以采用胶水粘接或嵌件注塑方式或其它可行的方式实现贴附。类似的，上导磁板42的下表面与外磁钢31的上表面，以及外磁钢31与下导磁板41、下导磁板41与中间磁钢30以及中间磁钢30与中间导磁板40之间对应接触的表面也可以采用胶水粘接或其它可行的方式实现贴附。音圈20可以采用胶水粘接或嵌件注塑方式或其它可行的方式固定在球顶12和/或折环11上。

中间磁钢30和外磁钢31周围形成磁场，并通过中间导磁板40、上导磁板42和下导磁板41对磁场进行优化，所述音圈20至少部分悬置于中间磁钢30和外磁钢31之间，音圈20在使用时被通入电流从而在磁场中受力振动，并驱动上膜片组件10振动发声。

本申请的扬声器采用音圈驱动上下膜片设计，音圈20上下两端分别接有上膜片组件10和下膜片组件50，下膜片组件50有两个，呈对称分布，主要由下折环52和垫片51构成。

音圈20驱动上下共三个膜片，上膜片组件10主要将动能转化为声能，下膜片组件50主要是改善音圈运动时的偏振程度；与现有常规微电声喇叭对比，多出的小膜片(下膜片组件50)优化偏振异常，减少音圈20偏振过程中撞击磁路组件的异常，提升产品使用寿命。下膜片组件50放置于音圈20底部，当主振膜即上膜片组件10发生偏振状况时，辅助振膜即下膜片组件50在音圈20底部起到支撑作用，维持音圈20正常的上下振动状态，避免与磁路系统碰撞产生异音。

本申请的外磁钢31采用一体设计，中间磁钢30、中间导磁板40、下导磁板41、上导磁板42和外磁钢31构成内外磁路，通过内外磁路空间结构组合增加产品的驱动力。外磁路中的磁钢采用一体设计，比常规多磁产品的外磁路分体设计产品有较强的抗跌落破坏强度。另一方面，外磁钢31可以采用粘接工艺固定，在粘接工艺上，一体设计外磁钢可以节省粘接工序，提升作业效率和降低人工成本。

本申请的扬声器为了实现紧凑的布局，以减少扬声器的厚度和长度尺寸，获得较小的扬声器体积，便于在手机等电子产品中更好地应用，将下折环52设置在外磁钢31的下表面，这样不会破环扬声器的磁路，不需要另行设置支撑部件，也不需要从盆架60或其它部件上设置伸入扬声器内部的结构以提供支撑固定功能，因为后两种方法不仅会因增加部件/结构而拉大尺寸从而扩大了整体体积，而且会造成产品制造及装配工艺上的复杂性，增加了成本。本申请设置下折环52不仅能优化偏振异常，而且保证了对磁路影响最小，更重要的是确保了体积的最小化，不会因为增设下折环52而增大体积，也不会造成产品制造及装配工艺上的复杂性，本申请只需要将下折环52粘接在磁路系统的组件上即可。

本申请的下膜片组件50设置在音圈20的底部，在制造装配工艺上来说便于实施。若设置在音圈20的侧壁，则不仅需要占用磁间隙空间，从而造成磁间隙的增大，与较小磁间隙的需求相悖；而且制造装配时实施比较困难，若为了降低工艺难度增加磁间隙，则会具有同样的弊端造成部件及整体尺寸的增大。

本申请的下膜片组件50共设有两组，两组下膜片组件50对称设置在音圈20的两端，折环设置在短边为宜。通过两端的限制实现优化偏振异常的目标，并且因为近距离限制音圈20，所以不需要遍布音圈周边即可达到预定效果，只需占用较小的空间，可以增加磁路系统中磁钢的空间，便于产品性能的优化。若在音圈20的四个方向均设置辅助膜片进行限制，则会损失较多的磁钢空间体积。更重要的是，本申请通过设置环形外磁钢31并将辅助膜片设置于外磁钢31下方，能够更多地增加磁路系统中磁钢使用/占据的空间，利于性能提升优化。

另一方面，本申请的下膜片组件50的横向尺寸不受音圈与外壳之间间隙的限制，结构比较灵活，可以随意调节尺寸。为了磁铁体积的最大化，本申请的下膜片组件50的横向尺寸可以做到最小化。当然，根据扬声器的性能需要，也可以向相反方向进行调整，两者可以相互配合进行调整设计。

本申请的下膜片组件50的下折环52与音圈20之间通过设置垫片51粘接在音圈20上弥补落差。下折环52的另一端连接，需要粘接在音圈20上，因为下折环52设置在外磁钢31的下表面，下折环52与音圈20之间存在较大落差。通过采用垫片51承接音圈20和下折环52，既可减少落差，又能提供下折环52足够的振动空间，并且垫片51的制造和组装均非常方便。

本申请通过下导磁板41上设置的避让缺口410及下沉台阶式设计的下凹部411避让音圈20驱动空间。下导磁板41在对应下膜片组件50的区域进行缺口设计，可以确保下膜片组件50的振动空间，下导磁板41的下沉台阶设计，既确保中间磁路有较大的空间利用率，又可保证音圈20向下振动的空间。有利于在局限的产品厚度下给下膜片组件50/下折环52提供更多的振动空间，换言之，在同等性能要求的情况下，可以取得更小的整体厚度。