一种基于光学指纹模组的屏下指纹手机的制作方法

文档序号:16729500发布日期:2019-01-25 17:34阅读:305来源:国知局
一种基于光学指纹模组的屏下指纹手机的制作方法

本实用新型涉及手机技术领域,更具体地说,涉及一种基于光学指纹模组的屏下指纹手机。



背景技术:

现今屏下指纹识别手机深受消费者的喜爱,各大手机生产商业顺应市场投入大量金钱和人力屏下指纹识别手机;目前大多数都是基于光学指纹模组实现屏下指纹识别;但现有产品中,将光学指纹模组设置在显示屏下方,识别指纹时,容易因为显示屏的亮度较低,从而导致识别指纹的成功率低,严重影响消费者的使用体验。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种基于光学指纹模组的屏下指纹手机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

构造一种基于光学指纹模组的屏下指纹手机,包括手机壳;其中,所述手机壳设置有容纳槽;所述容纳槽由内向外依次设置有无线充电线圈、与所述无线充电线圈粘合固定的电池、光学指纹模组、与所述光学指纹模组对应的OLED屏、AMOLED屏和玻璃盖板;

所述光学指纹模组通过光学胶与OLED屏粘合;所述OLED屏通过第一OCA胶层与AMOLED屏粘合;

所述AMOLED屏和所述玻璃盖板通过第二OCA胶层粘合;

所述光学指纹模组包括通过柔性电路板与电路板电连接的图像传感器;所述图像传感器朝向所述AMOLED屏的一面上设置有一个发光二极管;所述发光二极管与所述柔性电路板电连接。

可选的,所述无线充电线圈背离所述电池的一面涂有散热硅胶。

可选的,所述电路板上的芯片为双核异构APU。

可选的,所述散热硅胶与所述容纳槽的侧壁间留有间隙。

可选的,所述第一OCA胶层厚度为0.12mm;所述第二OCA胶层厚度为0.2mm。

本实用新型的有益效果在于:与光学指纹模组对应的OLED屏在息屏之后处于常亮状态,提示用户指纹识别区位置,改善用户的使用体验;当用户的手指触摸光学指纹模组识别区域时,作为手机主显示屏的AMOLED屏发出光亮;息屏后处于常亮状态的OLED屏提供第一光源,触屏亮起的AMOLED屏提供第二光源;发光二极管的光亮作为辅助光源,实现发光亮度的增强作用,从而提高光线的穿透厚度;两个光源发出的光照射在手指表皮与玻璃盖板的接触面上并产生反射光,图像传感器利用反射光生成指纹图像并进行比对;用OCA胶层安装方便快捷;采用发光二极管是因其具备两大优点,即一是体积小、占用空间小,切合手机背壳安装空间有限的现状;二是能增强发光亮度,大大提高了识别指纹的成功率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图:

图1是本实用新型较佳实施例的基于光学指纹模组的屏下指纹手机的侧面剖切图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型较佳实施例的一种基于光学指纹模组的屏下指纹手机如图1所示,包括手机壳1;手机壳1设置有容纳槽10;容纳槽10由内向外依次设置有无线充电线圈11、与无线充电线圈11粘合固定的电池12、光学指纹模组13、与光学指纹模组13对应的OLED屏14、AMOLED屏15和玻璃盖板16;

光学指纹模组13通过光学胶与OLED屏14粘合;OLED屏14通过第一OCA胶层17与AMOLED屏15粘合;

AMOLED屏15和玻璃盖板16通过第二OCA胶层18粘合;

光学指纹模组13包括通过柔性电路板19与电路板20电连接的图像传感器;图像传感器朝向AMOLED屏15的一面上设置有一个发光二极管21;发光二极管21与柔性电路板19电连接;

与光学指纹模组13对应的OLED屏14处于常亮状态,提示用户指纹识别区位置,改善用户的使用体验;当用户的手指触摸光学指纹模组13识别区域时,作为手机主显示屏的AMOLED屏15发出光亮,作为第一光源,发光二极管21的光亮作为第二光源,实现发光亮度的增强作用,从而提高光线的穿透厚度;两个光源发出的光照射在手指表皮与玻璃盖板16的接触面上并产生反射光,图像传感器利用反射光生成指纹图像并进行比对;用OCA胶层安装方便快捷;采用发光二极管21是因其具备两大优点,即一是体积小、占用空间小,切合手机背壳安装空间有限的现状;二是能增强发光亮度,大大提高了识别指纹的成功率。

如图1所示,无线充电线圈11背离电池12的一面涂有散热硅胶22;加速无线充电线圈11的散热,确保手机处于良好的性能状态。

如图1所示,电路板20上的芯片为双核异构APU;能耗低,运行速度快。

如图1所示,散热硅胶22与容纳槽10的侧壁间留有间隙;有更大的散热空间,散热效果更好。

如图1所示,第一OCA胶层17厚度为0.12mm;第二OCA胶层18厚度为0.2mm;既能确保粘合牢靠,又防止过厚浪费材料,影响手机的整体厚度。

应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

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