1.一种SFP模块测试装置，其特征在于：其包括SFP电路板和转接电路板，所述SFP电路板上设置有多个SFP模拟电路、主控电路以及总线接口，所述主控电路分别与所述多个SFP模拟电路连接通信，所述主控电路与所述总线接口连接，所述转接电路板上设置有多个光口金手指，所述多个光口金手指与所述多个SFP模拟电路一一对应连接。
2.根据权利要求1所述的SFP模块测试装置，其特征在于：所述SFP模拟电路包括光发射模块和光接收模块，所述光口金手指的输出端与所述光发射模块的输入端连接，所述光发射模块的输出端与所述光接收模块的输入端通过电路板走线连接，所述光接收模块的输出端与所述光口金手指的输入端连接，所述光发射模块和光接收模块分别与所述主控电路连接。
3.根据权利要求2所述的SFP模块测试装置，其特征在于：所述多个光口金手指间隔排列，其间隔距离与交互机的光口距离相同。
4.根据权利要求1至3任一项所述的SFP模块测试装置，其特征在于:所述总线接口为IIC总线接口。
5.根据权利要求4所述的SFP模块测试装置，其特征在于：所述多个光口金手指与所述多个SFP模拟电路通过导线或排线一一对应连接。
6.根据权利要求1所述的SFP模块测试装置，其特征在于：所述主控电路包括单片机及其外围电路。
7.根据权利要求1所述的SFP模块测试装置，其特征在于：其还包括指示LED，所述指示LED的输入端与所述主控电路的输出端连接。