耳机及具有声学功能的耳机壳的制作方法

文档序号:16949781发布日期:2019-02-22 21:54阅读:172来源:国知局
耳机及具有声学功能的耳机壳的制作方法

本实用新型属于耳机领域,更具体地说,是涉及一种具有声学功能的耳机壳及使用该具有声学功能的耳机壳的耳机。



背景技术:

人耳能听到声音的频率范围是:20Hz~20000Hz。在20Hz~20kHz整个可听声频率范围内,上下限频率共10个倍频程。一般将可听声按倍频关系分为3份,确定低、中、高音频段。即:低音频段20Hz~160Hz(3倍频);中音频段160Hz~2500Hz(4倍频);高音频段2500Hz~20000Hz(3倍频)。人耳对中音频段感受到的声音响度较大,且较平坦。高音频段感受到的声音响度随频率的升高逐渐减弱,为一斜线。低音频段在80Hz以下急剧减弱,斜线陡率较大,一般将低音频段的急剧减弱称为低频“迟钝”现象。高保真度是指与原来的声音高度相似的重放声音。耳机一般包括发声单元和机壳。耳机壳具有前腔与后腔,其中,位于发声单元前方的腔室为前腔,位于发声单元后侧的腔室为后腔。当前耳机壳的前腔一般是将发声单元发出的声音集中引导出,耳机壳的后腔会将部分声音,特别是低音反射,以增加低音。但是这种耳机壳对声音的声学处理效果较差,难以达到高保真效果。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种具有声学功能的耳机壳,以解决现有技术中存在的耳机壳对声音声学处理效果较差的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种具有声学功能的耳机壳,包括具有容置腔的主声壳和安装于所述主声壳前端的耳罩,所述容置腔中设有用于支撑发声单元的支撑结构,所述容置腔中于所述支撑结构前侧的部分为前腔,所述容置腔中于所述支撑结构后侧的部分形成后腔,所述前腔中安装有呈前后贯穿状的导声筒,所述导声筒的后端环绕所述支撑结构上安装发声单元的区域,所述导声筒的前端向外延伸有连接板,所述连接板与所述主声壳相连,所述前腔中于所述导声筒内侧对应的区域形成内腔,所述前腔中于所述导声筒外侧对应的区域形成外腔。

进一步地,所述导声筒呈喇叭状,所述内腔的横截面积由后向前呈渐扩状。

进一步地,所述导声筒的前端安装有滤音片,所述滤音片覆盖所述内腔的前端。

进一步地,所述支撑结构为安装于所述容置腔中的支撑板,所述支撑板的周边与所述主声壳相连,所述支撑板上对应于所述导声筒的后端的区域开设有开口。

进一步地,所述支撑板上安装有用于容置并支撑发声单元的音罩,所述音罩罩于所述开口上,所述音罩的前端开设有若干出音孔。

进一步地,所述主声壳包括后端开设有开孔的主壳结构和盖于所述开孔上的挡盖机构,所述主壳结构中形成所述容置腔,所述主壳结构与所述导声筒相连,所述耳罩安装于所述主壳结构的前端。

进一步地,所述主壳结构包括骨架和盖于所述骨架上的外壳,所述骨架包括前框、后框和连接所述前框与所述后框的若干支撑肋,所述支撑结构与所述支撑肋相连,所述后框中形成所述开孔,所述骨架与所述导声筒相连,所述耳罩安装于所述主壳结构的前端。

进一步地,所述主壳结构还包括配合盖于所述骨架外侧的若干调音片,且各所述调音片位于所述后框与所述前框之间。

进一步地,所述耳罩包括与所述主声壳前端周边相连的海绵罩、覆盖于所述海绵罩上的面皮和安装于所述海绵罩中的网布,所述网布所在平面倾斜于所述导声筒的前端所在平面。

本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型通过在主声壳的前腔中安装导声筒,以将前腔分成内腔与外腔,内腔可以更好的将发声单元发出的声音导出;外腔则可以防止共振,并将各频段多余的能量进行衰减,进而更好的对发声单元发出的声音进行声学处理,使中音失真极小,提升高音延伸性,低频下潜深,干净饱满,从而使高音、中音和低音能量分布均匀,频段间的融合自然滑顺,无突兀和毛刺,以更好的实现高保真效果。

本实用新型的另一目的在于提供耳机,包括发声单元,还包括如上所述的具有声学功能的耳机壳,所述发声单元安装于所述支撑结构上。

本实用新型的耳机使用了上述具有声学功能的耳机壳,可以更好的对发声单元发出的声音进行声学处理,使耳机发出的声音三频均衡,实现高保真效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的具有声学功能的耳机壳的结构示意图;

图2为图1的具有声学功能的耳机壳的剖视结构示意图;

图3为图1的具有声学功能的耳机壳的分解结构示意图;

图4为图3中耳罩的分解结构示意图;

图5为图4中主声壳及导声筒的分解结构示意图;

图6为图5中主壳结构及导声筒的分解结构示意图一;

图7为图5中主壳结构及导声筒的分解结构示意图二;

图8为图7中骨架、支撑板及调音片组合时的结构示意图一;

图9为图7中骨架、支撑板及调音片组合时的结构示意图二;

图10为图7中调音片从骨架上分离时的结构示意图;

图11为图7中骨架的放大结构示意图。

其中,图中各附图主要标记:

10-耳罩;11-海绵罩;111-定位台阶;12-面皮;13-网布;14-连接环;141-卡扣;15-密封垫板;151-贯穿口;

20-主声壳;21-容置腔;22-前腔;221-内腔;222-外腔;23-后腔;24-调声孔;

31-导声筒;311-连接板;312-卡槽;32-滤音片;33-第一密封垫;

40-挡盖机构;41-网孔板;42-支撑环;43-防尘布;44-布片;

50-主壳结构;51-骨架;511-前框;512-后框;513-支撑肋;514-中框;515-固定盒;52-调音片;53-前壳;531-缺口;532-支撑盒;533-通孔;534-音频插座;535-盖板;54-中壳;55-消音板;

61-支撑板;611-调音孔;62-音罩;621-出音孔;63-第二密封垫。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请一并参阅图1至图11,现对本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳进行说明。所述具有声学功能的耳机壳,包括主声壳20和耳罩10,耳罩10安装在主声壳20前端;主声壳20中设有容置腔21,容置腔21中可以安装发声单元、电路板等器件。容置腔21中设有支撑结构,支撑结构用来支撑发声单元,以方便将发声单元支撑在容置腔21中。容置腔21中于支撑结构前侧的部分为前腔22,容置腔21中于支撑结构后侧的部分形成后腔23,前腔22中安装有导声筒31,导声筒31呈前后贯穿状,以便将发声单元发出的声音导出;导声筒31的后端环绕支撑结构上安装发声单元的区域,即当发声单元安装在支撑结构上后,导声筒31的后端环绕发声单元,发声单元位于导声筒31后端对应的区域中;导声筒31的前端向外延伸有连接板311,连接板311与主声壳20相连,在导声筒31的前端设置连接板311,以方便将导声筒31固定在主声壳20中。前腔22中于导声筒31内侧对应的区域形成内腔221,前腔22中于导声筒31外侧对应的区域形成外腔222,即导声筒31将前腔22分成内腔221与外腔222,导声筒31外侧对应前腔22的部分为外腔222,而导声筒31的内部形成内腔221;内腔221可以更好的对发声单元发出的声音导出,使各频段的声音能较大的导出,保证音量;而外腔222可以将各频段过多的能量衰减,同时可以防止共振,相比较而言,低音衰减相对较小,即使听觉上对低音进行适当提升,使各频段能量分布更为均匀。

本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳,与现有技术相比,本实用新型通过在主声壳20的前腔22中安装导声筒31,以将前腔22分成内腔221与外腔222,内腔221可以更好的将发声单元发出的声音导出;外腔222则可以防止共振,并将各频段多余的能量进行衰减,进而更好的对发声单元发出的声音进行声学处理,使中音失真极小;提升高音延伸性,低频下潜深,干净饱满,富有弹性和力度;使高音、中音和低音能量分布均匀,各频段声音间的融合自然、滑顺,无突兀和毛刺,以更好的实现高保真效果。

进一步地,请一并参阅图2、图6和图7,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,导声筒31呈喇叭状,内腔221的横截面积由后向前呈渐扩状。将导声筒31设置呈喇叭状,可以更好的将声音引导、扩散,减少声音的衰减。

进一步地,请一并参阅图2、图6和图7,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,该具有声学功能的耳机壳还包括配合垫于主声壳20与连接板311之间的第一密封垫33。设置第一密封垫33,可以更好的将连接板311与主声壳20之间进行密封,防止声音从连接板311与主声壳20之间泄露,并更好的使声音从设定的位置导出。

进一步地,请一并参阅图2、图6和图7,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,导声筒31的前端安装有滤音片32。设置滤音片32,可以吸收部分高频声音,以更好的防止声音刺耳。滤音片32可以使用海绵片,也可以使用其它布片。将滤音片32覆盖内腔221的前端,可以使滤音片32更好的将部分高音吸收,从而使各频段声音间的融合更自然、滑顺,使三频段声音能量更为均衡。

进一步地,请一并参阅图2、图6和图7,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,导声筒31前端的内侧设有用于定位安装滤音片32的第一定位槽(图中未标出)。在导声筒31前端设置第一定位槽,以方便安装滤音片32,便于组装、固定。

进一步地,请一并参阅图2、图6至图8,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,支撑结构为安装于容置腔21中的支撑板61,支撑板61的周边与主声壳20相连,支撑板61上对应于导声筒31的后端的区域开设有开口(图中未标出)。设置支撑板61,以方便支撑发声单元,而在支撑板61上开设开口,可以便于发声单元发出的声音进入前腔22。另外,设置支撑板61,也可以更好的将主声壳20的容置腔21分成前腔22与后腔23,进而可以更好的进行选择性对不同频段的声音进行调节、处理。另外,将开口设置在导声筒31后端对应的区域,当发声单元安装在支撑板61上后,发声单元发出的声音可以更好的进入导声筒31。在其它一些实施例中,支撑结构也可以为肋条,以支撑发声单元。

进一步地,请一并参阅图2、图6至图8,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,支撑板61上安装有音罩62,音罩62罩于开口上,音罩62的前端开设有若干出音孔621。音罩62可以用来容置并支撑发声单元,即在安装发声单元时,可以将发声单元安装在音罩62中。在音罩62的前端开设出音孔621,可以使发声单元发出的声音更好的导出。当然通过出音孔621的设计也可以起到对声音的调节作用。本实施例中,音罩62的前端呈蛛网状结构。在其它一些实施例中,音罩62的前端也可以呈蜂巢网格状等等。

进一步地,请一并参阅图2、图6至图8,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,音罩62伸入导声筒31中。使音罩62伸入导声筒31,可以使发声单元发出的声音更好的被导声筒31导出,同时音罩62还可以起到支撑与定位导声筒31后端的作用。

进一步地,请一并参阅图2、图6至图8,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,支撑板61上开设有连通外腔222与后腔23的调音孔611。在支撑板61上开设调音孔611,并使调音孔611连通外腔222与后腔23,可以使后腔23中的音频更好的进入外腔222,以增强中低音,提升调音效果。

本实施例中,支撑板61上开设有两个调音孔611。在其它实施例中,支撑板61上可以开设更多的调音孔611,在对不同的发音单元进行适配时,可以选择性封闭调音孔611,以更好的进行调音处理。

进一步地,请一并参阅图2、图6至图8,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,容置腔21中还安装有第二密封垫63,第二密封垫63配合垫于主声壳20与支撑板61之间。设置第二密封垫63,可以更好的防止声音从主声壳20与支撑板61间泄漏,并使声音更好的从调音孔611中通过,增强调音的效果。

进一步地,请一并参阅图5至图11,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,主声壳20包括主壳结构50和挡盖机构40;主壳结构50的后端开设有开孔(图中未标出),挡盖机构40盖于开孔上,主壳结构50中形成容置腔21,主壳结构50与导声筒31相连,耳罩10安装于主壳结构50的前端。该结构的主壳结构50加工制作方便,同时也便于组装。

进一步地,请一并参阅图1、图2和图5,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,挡盖机构40包括盖于开孔上的网孔板41。使用网孔板41,并盖在主壳结构50后端的开孔上,以将后腔23设置呈开放型,从而可以更好的将后腔23中声音能量排出,特别是可以将部分低音扩散出,降低低音声压,从而使人感知到更广阔的声音空间感。当然,另一些实施例中,后腔23也可以设置呈封闭式,如将挡盖机构40设有密封板而密封主壳结构50的开孔。

进一步地,请一并参阅图1、图2和图5,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,挡盖机构40还包括支撑环42,网孔板41安装于支撑环42上,支撑环42与主壳结构50的后端相连。设置支撑环42,以方便将网孔板41安装在主壳结构50上。

进一步地,请一并参阅图1、图2和图5,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,支撑环42上安装有支撑块(图中未标出),主壳结构50上安装有铰接块(图中未标出),支撑块与铰接块轴接。该结构方便将支撑环42安装在主壳结构50上,进而方便将网孔板41盖在主壳结构50的开孔上。另外该结构也方便将支撑环42打开,便于查看后腔23中的结构,便于组装与调音。更进一步地,在安装支撑环42后,还可以将支撑环42与主壳结构50固定相连,以防使用者拆卸。

进一步地,请一并参阅图1、图2和图5,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,网孔板41上覆盖有防尘布43。在网孔板41上覆盖防尘布43,以防外部灰尘进入主壳结构50。

进一步地,请一并参阅图1、图2和图5,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,挡盖机构40还包括设于网孔板41内表面上的布片44。设置布片44,可以保护网孔板41,也更为美观。

进一步地,请一并参阅图1、图10和图11,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,主声壳20上开设有连通前腔22的调声孔24。在主声壳20上开设调声孔24,可以方便调节前腔22的透气量,方便调音。更进一步地,主声壳20上设有两个调声孔24。更进一步地,两个调声孔24呈前后间隔设置。进一步地,调声孔24呈狭口状。

进一步地,请一并参阅图2、图5至图11,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,主壳结构50包括骨架51和外壳,骨架51包括前框511、后框512和连接前框511与后框512的若干支撑肋513,支撑结构与支撑肋513相连,后框512中形成上述开孔,骨架51与导声筒31相连,耳罩10安装于主壳结构50的前端,外壳盖于骨架51上;具体地,容置腔21位于骨架51中。设置骨架51,可以方便支撑外壳,增加强度。进一步地,外壳上开设有上述调声孔24。

进一步地,骨架51呈喇叭状,其后框512周长小于其前框511周长,以便将主壳结构50支撑呈喇叭状,并且也方便将发声单元发出的声音进行扩散。

进一步地,请一并参阅图1、图2和图5,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,主壳结构50还包括盖于开孔上的消音板55,消音板55位于网孔板41的内侧。设置消音板55,可以增加阻尼,以更好的对低音进行调节处理。进一步地,消音板55可以安装在主壳结构50上。

进一步地,请一并参阅图6至图10,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,主壳结构50还包括配合盖于骨架51外侧的若干调音片52,且各调音片52位于后框512与前框511之间。由于相邻两支撑肋513间具有间隔,则两调音片52间的间隙可以连通后腔23与前腔22,则设置调音片52可以调节前腔22及后腔23的透气量,以更好的进行调音,特别是可以良好的调节中低频音。

进一步地,请一并参阅图6至图10,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,调音片52为四片,四片调音片52分别配合盖在骨架51外侧。使用四片调音片52,加工制作方便,同时也便于调节透气量;另外也可以使各调音片52更好的与骨架51配合。

进一步地,请一并参阅图6、图8和图11,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,骨架51还包括设于前框511与后框512间的中框514,中框514与各支撑肋513相连,中框514与支撑结构相连。设置中框514,一方面可以增加强度,另一方面可以方便连接支撑结构。并且当支撑结构为支撑板61时,可以更好的将支撑板61与中框514间进行密封,从而将前腔22与后腔23分隔开。

进一步地,上述第二密封垫63配合垫于中框514与支撑板61之间。以更好的将前腔22与后腔23分隔开,防止声音从中框514与支撑板61间泄漏,并使声音更好的从调音孔611中通过,增强调音的效果。

进一步地,请一并参阅图6、图10和图11,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,中框514的一侧与后框512的对应侧相贴合。该结构可以使后腔23的一侧深度小于其另一侧的深度,该结构可以更好的防止后腔23共振,并避免挡盖机构40反射的声音与发声单元发出的声音相位相反,防驻波。

进一步地,请一并参阅图6、图10和图11,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,外壳包括罩于前框511上的前壳53和罩于后框512及前框511与后框512之间的中壳54。使用前壳53与中壳54形成外壳,方便加工制作,同时也方便组装。

进一步地,请一并参阅图6、图10和图11,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,调声孔24开设于前壳53上。具体地,可以在前壳53上开设缺口531,当前壳53罩在前框511上时,缺口531的两侧与前框511的两侧间形成上述调声孔24,以方便制作。

进一步地,请一并参阅图6、图7和图11,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,前壳53的内侧设有支撑盒532,支撑盒532中安装有音频插座534,支撑盒532上盖有盖板535,前壳53上对应于插座的位置开设有连通音频插座534的通孔533。该结构当发声单元安装在支撑结构上后,便于与音频插座534连接,进而可以方便与导线相连。

进一步地,请一并参阅图6、图7和图11,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,骨架51上对应设有容置支撑盒532的固定盒515。设置固定盒515,即可以容置支撑盒532,同时还可以起到支撑作用。

进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,耳罩10包括海绵罩11、面皮12和网布13,海绵罩11与主声壳20前端周边相连,面皮12覆盖于海绵罩11上,以提高佩戴的舒适性。网布13安装于海绵罩11中,可以起到防尘的作用。另外,网布13所在平面倾斜于导声筒31的前端所在平面,该结构设计,可以避免声音在被网布13反射形成驻波,即可以起到防驻波的作用。

进一步地,海绵罩11中还设有定位台阶111,以方便安装与定位网布13。

进一步地,请一并参阅图3、图4和图6,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,耳罩10还包括连接环14,连接环14与海绵罩11的底面相连,连接环14与主声壳20的前端相连。进一步地,可以在连接环14上设置卡扣141,而在主声壳20的前端设置卡槽312,可以方便将连接环14安装在主声壳20的前端。更进一步地,本实施例中,在导声筒31的连接板311上开设卡槽312,而将连接环14与连接板311相连,组装方便。

进一步地,请一并参阅图3、图4和图6,作为本实用新型提供的具有声学功能的耳机壳的一种具体实施方式,耳罩10还包括密封垫板15,密封垫板15配合垫于连接环14与主声壳20前端之间,以增加耳罩10周边与主声壳20周边的密封性。本实施例中,密封垫板15配合垫于连接板311与主声壳20前端之间,以更好的进行密封。进一步地,密封垫板15上对应于卡扣141的位置开设有贯穿口151,以供卡扣141穿过。

请参阅图1,本实用新型实施例还公开了一种耳机,包括发声单元和如上所述的具有声学功能的耳机壳,发声单元安装于支撑结构上。该耳机使用了上述具有声学功能的耳机壳,可以更好的对发声单元发出的声音进行声学处理,使耳机发出的声音三频均衡,实现高保真效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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