一种基于RFID技术的移动通信室分故障定位仪的制作方法

本实用新型涉及通信技术领域，尤其是一种基于RFID技术的移动通信室分故障定位仪。

背景技术：

目前室分有源设备(如基站、直放站等)的故障一般通过监控系统可以监控，但无源设备或器件(馈线、无源器件、天线等)的故障只能通过人工依靠频谱仪或Sitemaster(驻波比测试仪)进行排查，不仅被动，而且效率十分低下，同时还很扰民。

随后出现的基于RFID技术的移动室分天馈线监控系统解决了上述问题，能及时准确地定位出无源分布系统的故障点。但每个站点都配上RFID天馈线监控系统，建设成本较高，对VIP站点尚可接受，对一般站点而言则造价太高。为此，需要一款便携式室分故障定位仪，用于一般站点的建设、验收和维护。

技术实现要素：

本实用新型提供一种基于RFID技术的移动通信室分故障定位仪，可有效监测天线链路上的故障。

一种基于RFID技术的移动通信室分故障定位仪，包括合路器、控制模块、射频放大模块、RFID接收模块、modem模块和用于供电的电源模块；所述modem 模块与控制模块相连，控制模块、射频放大模块和合路器的第三输入端口顺次相连，合路器的第二输入端口、RFID接收模块和控制模块顺次相连；合路器的第一输入端口用于接基站设备，合路器的输出端口用于接室分系统。

优选的，所述控制模块包括单片机STM32F103VE。

优选的，所述射频放大模块包括顺次相连的低噪声放大器、数字衰减器和功率放大器。

优选的，所述低噪声放大器包括芯片PSA4-5043，所述数字衰减器包括芯片 HMC274，所述功率放大器包括芯片RFPA3805；单片机STM32F103VE的72脚接芯片PSA4-5043的3脚，芯片PSA4-5043的1脚接芯片HMC274的9脚，芯片HMC274 的16脚接芯片RFPA3805的3脚，芯片RFPA3805的8脚、9脚、20脚和21脚均接合路器的第三输入端口。

优选的，所述RFID接收模块包括两个巴伦器组成的差分电路和芯片M100，两个巴伦器的输出端接芯片M100，芯片M100的32脚、31脚、21脚和20脚分别接单片机STM32F103VE的70脚、71脚、79脚和78脚。

优选的，两个巴伦器分别为芯片BD0810J50100AHF和芯片B0322J5050AHF，芯片BD0810J50100AHF的3脚和4脚分别接芯片M100的5脚和4脚，芯片 B0322J5050AHF的3脚和4脚分别接芯片M100的7脚和6脚。

优选的，还包括芯片SP3223E，所述单片机STM32F103VE的47脚和48脚分别接芯片SP3223E的12脚和10脚，芯片SP3223E的8脚和9脚接RS232接口。

本实用新型中，控制模块可通过射频放大模块发出RFID轮询载频信号，并经过合路器传输至室分网络，以控制天线上的RFID检测标签工作；RFID检测标签的反馈信号经过合路器的耦合口、RFID接收模块，被控制模块接收，控制模块据此判断室分信源是否正常，以有效监测天线链路上的故障。相比于传统的监控方式，本申请的基于RFID技术的移动通信室分故障定位仪更加便捷。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的基于RFID室分监控系统的结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例的基于RFID技术的移动通信室分故障定位仪的结构示意图；

图3为本实用新型一种实施例的控制模块的结构示意图；

图4为本实用新型一种实施例的射频放大模块的结构示意图；

图5为本实用新型一种实施例的RFID接收模块的结构示意图；

图6为本实用新型一种实施例的芯片SP3223E相关电路的结构示意图；

图7为本实用新型一种实施例的modem模块的结构示意图；

图8为本实用新型一种实施例的电源模块的结构示意图；

图9为本实用新型一种实施例的RFID检测标签的结构示意图。

具体实施方式

本申请所说的“连接”、“接”和“相连”，可以是两个对象直接连接或者通过中间器件实现间接连接。在对本实用新型进行具体说明前，有必要介绍本实用新型所涉及的硬件环境。本实用新型涉及基于RFID室分监控系统，所述RFID 室分监控系统包括基站1、主机2、多频合路器3、多个分路器4、多个天线5 和多个RFID检测标签6。所述基站1的输出口和主机2的RFID输出口均与多频合路器的输入端相连，基站信号与主机2的RFID信号通过多频合路器3合路传输至分路器4，并最终通过分路器4传输到天线5上，天线5分布在一定范围内形成室内分布系统。RFID检测标签6可粘贴固定在所述天线5上。

主机2作为主控部分，将载波信源通过分路器传输至天线上，向各个RFID 检测标签提供能量，以激活各个RFID检测标签。由RFID检测标签检测天线的发射功率和/或驻波比，RFID检测标签将所检测到的天线的发射功率值和/或驻波比值反馈到主机2。当天线位置固定时，其发射功率和/或驻波比相对固定并在一定范围内变化，如果天线的发射功率和/或驻波比超出了相应的范围值，则认定该天线所在链路存在问题。以此可判断链路上的无源器件是否存在问题，以有效监测天线链路上的故障。

本实用新型实施例提供一种基于RFID技术的移动通信室分故障定位仪，如图2所示，其包括合路器21、控制模块22、射频放大模块23、RFID接收模块 24、modem模块25和用于供电的电源模块26。所述modem模块25与控制模块相连，控制模块22、射频放大模块23和合路器21的第三输入端口顺次相连，合路器21的第二输入端口、RFID接收模块24和控制模块22顺次相连；合路器 21的第一输入端口用于接基站设备，合路器22的输出端口用于接室分系统。

控制模块22可通过射频放大模块23发出RFID轮询载频信号，并经过合路器21传输至室分网络，以控制天线上的RFID检测标签工作。RFID检测标签采集链路信息，并发射反馈信号经过合路器21的耦合口和RFID接收模块24，最终被控制模块22接收，控制模块22据此判断室分信源是否正常，以有效监测天线链路上的故障。

在一种实施例中，如图3所示，所述控制模块22包括单片机STM32F103VE，单片机STM32F103VE的引脚需要与射频放大模块23、RFID接收模块24和modem 模块25分别相连，其他引脚则做常规性接线。单片机STM32F103VE属于增强型，是32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器，带USB接口、CAN、11个定位器、3个ADC和13个通信接口。

进一步的，如图4所示，所述射频放大模块23包括顺次相连的低噪声放大器、数字衰减器和功率放大器。其中，所述低噪声放大器包括芯片 PSA4-5043，所述数字衰减器包括芯片HMC274，所述功率放大器包括芯片 RFPA3805；单片机STM32F103VE的72脚接芯片PSA4-5043的3脚，芯片PSA4-5043 的1脚接芯片HMC274的9脚，芯片HMC274的16脚接芯片RFPA3805的3脚，芯片RFPA3805的8脚、9脚、20脚和21脚均接合路器的第三输入端口。

在一种实施例中，如图5所示，所述RFID接收模块24包括两个巴伦器组成的差分电路和芯片M100，两个巴伦器的输出端接芯片M100，芯片M100的32 脚、31脚、21脚和20脚分别接单片机STM32F103VE的70脚、71脚、79脚和 78脚。芯片M100的32脚作为使能端，受单片机的控制，将控制芯片M100开启工作或者停止工作。芯片M100的31脚作为复位端，依据单片机的电平信号，可以复位工作。

具体的，两个巴伦器分别为芯片BD0810J50100AHF和芯片B0322J5050AHF，芯片BD0810J50100AHF的3脚和4脚分别接芯片M100的5脚和4脚，芯片 B0322J5050AHF的3脚和4脚分别接芯片M100的7脚和6脚。芯片的其他引脚则做常规性连接。

在一种实施例中，如图6所示，上述的移动通信室分故障定位仪还包括芯片SP3223E，所述单片机STM32F103VE的47脚和48脚分别接芯片SP3223E的 12脚和10脚，芯片SP3223E的8脚和9脚接RS232接口。单片机可通过芯片 SP3222E外接RS232接口，从而与其他硬件设备连接。

在一种实施例中，如图7所示，modem模块25包括芯片SIM900A，可启用 SIM900A内部的定期启动复位功能，以确保Modem一直实时在线。为了确保SIM 卡通信正常，在数据线上可使用保护芯片ESDA6V1W5。

在一种实施例中，如图8所示，电源模块26包括芯片TPS73601DBVT，芯片 TPS73601DBVT的1脚可外接5V的直流电源，经过降压后，从5脚输出3.3v直流电压，以向其他模块供电。

在一种实施例中，如图9所示，RFID检测标签包括滤波器、RFID射频检波模块、室分频段检波模块、调制电路和RFID标签芯片，当控制模块22的RFID 轮询载频信号和室分信号到达RFID检测标签时，RFID检测标签通过滤波器将室分信号分离出来，RFID载频信号检波之后形成能量，提供给RFID检测标内部的电路工作。通过检波室分信源信号得到链路的发射功率值，RFID标签芯片将该值反向调制在RFID轮询载频信号的反射波上，沿着无源分布网络返回室分故障定位仪模块中，定位仪模块根据得到的数据，判断相应的链路是否出现异常，以有效监控链路的工作状态。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。