一种耳机声学腔体结构的制作方法

本实用新型涉及耳机结构设计领域，尤其涉及一种耳机声学腔体结构。

背景技术：

传统的耳机后腔腔体，特别是入耳式耳机，声学调试在结构设计上均采用开孔设计来做腔内声波向外部传播的途径与调频方式，声波从腔内穿过通气孔传播到腔外，由于声波为直接辐射，即使是开有多个孔位，在同一容腔内的声波因开孔数量与孔径大小差异，只会对声波的传输速度产生影响，不会对波长产生影响，即频率的影响只会因孔的透气阻尼来调试，这种结构对声学的设计有一定的局限性，使声学调试方法单一，调试难度增加。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本实用新型提供了一种能够增加声学调节方法，调试出不同音质风格的耳机声学腔体结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的具体方案如下：一种耳机声学腔体结构，包括垫盘、扬声器和后壳，所述扬声器置于垫盘和后壳形成的腔体内，所述后壳设有隔离层将后壳内部空间分为上下两部分，所述后壳的上部分是一个平面，后壳的下部分是一个容腔；

所述隔离层的上部设有凹槽，所述凹槽的一端设有贯穿隔离层的第一通气孔，凹槽的另一端设有穿透后壳壳壁的第二通气孔，所述第一通气孔、第二通气孔与凹槽相互连通；

所述后壳壳壁上还设有第三通气孔和电线导管；

所述隔离层上设有用于盖住凹槽和密封平面的挡板，当挡板安装于后壳上部分平面上盖住凹槽，并与平面密封，原凹槽转变成管道，第一通气孔与第二通气孔由凹槽连接相通，实际转变为一个导音通管，当下部分容腔中扬声器工作时产生的声波向外传播时，一部分会由第三通气孔导出，一部分会由导音通管导出，利用这种声波传输方式，可以增加声学调节的方法。

优选的，所述第二通气孔位于后壳的上部分的壳壁上，所述第三通气孔位于后壳的下部分的壳壁上。

优选的，所述隔离层和挡板之间设有双面胶垫，双面胶垫外径以隔离层上部定位台阶内径为基准，平贴于隔离层上。

优选的，所述凹槽为弧形凹槽或矩形凹槽。

优选的，所述后壳的上部分平面边缘设有凸出平面用于安装挡板的定位台阶，提高该腔体结构的整体使用稳定性。

优选的，所述垫盘包括底部和底部向上延伸的开口部，所述开口部的内部边缘设有用于安装扬声器的安装台阶；所述底部的中间位置设有导音管。

优选的，所述底部的边缘处设有第四通气孔。

优选的，所述后壳下部分的容腔容积是扬声器体积的1.5倍以上，容腔的容积能使第三通气孔的透气阻尼可调控，可有效调整耳机的音频频率响应。

优选的，所述第三通气孔和第四通气孔上分别设有调音材料，通过调整调音材料的透气密度来改变第三通气孔和第四通气孔的透气阻尼，从而有效调整耳机音频频率响应。

优选的，所述扬声器为电动式扬声器，扬声器的边缘处设有调音孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型在后壳上设有隔离层，将后壳内部结构隔离分为上下两部分，隔离层的上部设置凹槽，并通过第一通气孔和第二通气孔连通后壳下部分容腔和后壳外部，用挡板将凹槽盖住并密封平面，使凹槽转变成为导音通管，当处于容腔腔内的扬声器工作时产生的声波一部分从第三通气孔导出，一部分从导音通管导出，这种设计使声波因两种不同的传播途径而产生频率差异，在声学设计中可以利用这种特性差异进行多方面的组合调试，增加了声学调试方法与手段，可以调试出不同音质风格的耳机，丰富了耳机在音质上的主观感受。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的整体结构示意图；

图2和图3为后壳结构示意图；

图4为垫盘结构示意图；

图5为实施例二的整体结构的截面示意图；

图6为无挡板情况下的声波传播途径；

图7为有挡板情况下的声波传播途径；

图8为无挡板和有挡板两种情况下的声波传播差异对音频频率影响的频率响应曲线示意图；

其中，1为垫盘；2为扬声器；3为后壳；4为隔离层；5为凹槽；6为第一通气孔；7为第二通气孔；8为第三通气孔；9为电线导管；10为挡板；11为双面胶垫；12为安装台阶；13为导音管；14为第四通气孔；15为调音材料；16为调音孔。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

请参照图1，本实施例提供了一种耳机声学腔体结构，包括垫盘、扬声器和后壳，扬声器置于垫盘和后壳形成的腔体内，扬声器为电动式扬声器，扬声器的边缘处设有调音孔，后壳设有隔离层将后壳内部空间分为上下两部分，后壳的上部分是一个平面，后壳的下部分是一个容腔，容腔的容积是扬声器体积的1.5倍以上，在本实施例中，设置容腔的容积为扬声器体积的1.6倍，容腔的容积能使第三通气孔的透气阻尼可调控，可有效调整耳机的音频频率响应，隔离层的上部设有凹槽，凹槽的一端设有贯穿隔离层的第一通气孔，凹槽的另一端设有穿透后壳壳壁的第二通气孔，第一通气孔、第二通气孔与凹槽相互连通，如图2和3所示，凹槽的设置位置与图1不同，图2和图3的凹槽为弧形凹槽，第一通气孔和第二通气孔分别位于凹槽的两个端部处，凹槽位于隔离层上部，可设于边缘处或中心处等位置，图2和图3的凹槽形状相同，但位置不同，同理的，第一通气孔和第二通气孔的具体位置随凹槽的位置不同而不同，后壳壳壁上还设有第三通气孔和电线导管，第三通气孔使垫盘和后壳组成的腔体内的空气与外界空气连通，通过调节第三通气孔的大小能够调节不同音频风格的耳机，电线导管中设有用于与扬声器连接的电线，隔离层上设有用于盖住凹槽和密封平面的挡板，当挡板安装于后壳上部分平面上盖住凹槽，并与平面密封，原凹槽转变成管道，第一通气孔与第二通气孔由凹槽连接相通，实际转变为一个导音通管，当下部分容腔中扬声器工作时产生的声波向外传播时，一部分会由第三通气孔导出，一部分会由导音通管导出，利用这种声波传输方式，可以增加声学调节的方法。

为了达到较好的调节效果，本实施例中将第二通气孔设于后壳的上部分的壳壁上，第三通气孔设于后壳的下部分的壳壁上。

如图4所示，垫盘包括底部和底部向上延伸的开口部，开口部的内部边缘设有用于安装扬声器的安装台阶，底部的中间位置设有导音管，在导音管的四周即底部的边缘处设有第四通气孔，第三通气孔、第四通气孔以及导音管上分别设有调音材料，通过调整调音材料的透气密度来改变第三通气孔、第四通气孔和导音管的透气阻尼，能够有效调整耳机音频频率响应。

为提高该腔体结构的整体使用稳定性，本实施例的后壳隔离层上部分平面边缘设有凸出平面用于安装挡板的定位台阶，同时在隔离层和挡板之间还设有双面胶垫，双面胶垫外径以隔离层上部定位台阶内径为基准，平贴于定位台阶内隔离层上。

实施例二：

请参照图5，本实施例类似于实施例一，不同之处在于，本实施例中的凹槽为矩形凹槽，图6展示了当挡板没有盖住凹槽及密封平面时，第二通气孔失去作用，只有第一通气孔和第三通气孔透气，故容腔内声波传输为两个通气孔的透气传播方式；如图7所示，当挡板盖住凹槽并密封平面时，凹槽转变成为导气通管，容腔内声波一部分经过导气通管传播到腔外，一部分经过第三通气孔传播到腔外，故声波传输为一个通气孔的透气传播加一个导音通管的运输传播。如图8所示，为没有挡板和有挡板的两种传播途径下所产生的音频频率响应曲线对比，该验证只做为两种传播方式的相对测试对比验证。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。