一种扬声器模组的制作方法

文档序号:18375941发布日期:2019-08-07 02:06阅读:222来源:国知局
一种扬声器模组的制作方法

本实用新型涉及声学器件技术领域。

具体地说,是涉及一种扬声器模组。



背景技术:

随着手机轻、薄的发展趋势,同时对扬声器模组声学性性能要求越来越高,一般做法内腔中植入吸音棉提高声学性能,这种方式很难达到高性能要求,近几年市场通用在内腔中放入吸音颗粒发挥吸音功能,提高扬声器的性能,吸音颗粒一般放置于内腔的小腔体中,具体的,在模组内腔设计竖壁,形成单独存放吸音颗粒的声腔。

现有技术方案为:

1、口部注塑网布与内腔分隔,把吸音颗粒与内腔分隔,吸音颗粒通过网布与内腔导通,吸音颗粒发挥吸音功能,但是注塑网布在注塑过程中定位困难,生产效率低,成本高;

2、口部热熔网布与内腔分隔,热熔过程中定位困难,生产效率低,成本高;

3、口部粘贴网布与内腔分隔,这种方法需要另行设计网布难度增大、物料成本上升、良率比较低、粘贴网布人工成本高效率低下,由于模组体积复杂多变,一些模组没有足够的空间来设计存放吸音颗粒的声腔,导致一些模组无法使用超吸音颗粒,限制了对吸音模组的使用范围;另为粘贴牢固一般粘贴网布的面不能过小,这就导致侧壁过大占用过多的内腔体积。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处,提供一种扬声器模组,简化吸音模组的制成过程,优化设计、增大体积,改良声学性能。

本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的:

一种扬声器模组,包括上壳和下壳,所述上壳与下壳围成内腔,所述上壳内设有插槽,所述插槽内设有透气隔离件,所述透气隔离件将内腔分隔成第一腔体和第二腔体,所述第二腔体内设有吸音颗粒。

作为一种改进:所述透气隔离件包括边框,所述边框上设有网布。

作为一种改进:所述网布位于边框靠近第二腔体的一侧。

作为一种改进:所述透气隔离件包括硬片,所述硬片上设有若干透气孔。

作为一种改进:所述硬片为钢片。

作为一种改进:所述透气隔离件包括编织网。

作为一种改进:所述下壳上设有与透气隔离件相对应的涂胶槽。

作为一种改进:所述涂胶槽包括第一槽体,所述第一槽体位于下壳远离透气隔离件的一侧,所述第一槽体底部设有第二槽体,所述第一槽体的宽度大于第二槽体的宽度。

作为一种改进:所述透气隔离件靠近下壳的一端伸入第二槽体。

作为一种改进:所述下壳靠近透气隔离件的一侧设有与透气隔离件相对应的密封条。

由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型的优点是:本发明可以简化流程;不用设计放置固定的网布的侧壁,使得后腔体积大大增加;声波直接进入存放颗粒的空间,对提高声学性能明显,占用空间较少,一些复杂的模组也可以设计。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

附图1是本实用新型实施例1中一种扬声器模组的结构示意图。

附图2是本实用新型实施例1中一种扬声器模组中隔离件的结构示意图。

附图3是本实用新型实施例1中一种扬声器模组的截面结构示意图。

附图4是图3中局部A的放大结构示意图。

附图5是本实用新型实施例2中一种扬声器模组的结构示意图。

附图6是本实用新型实施例2中一种扬声器模组中隔离件的结构示意图。

附图7是本实用新型实施例2中一种扬声器模组的截面结构示意图。

附图8是图7中局部B的放大结构示意图。

附图9是本实用新型实施例3中一种扬声器模组中隔离件的结构示意图。

图中:1-下壳;2-透气隔离件;3-第一腔体;4-上壳;5-发声单体;6-插槽;7-加注孔;8-第二腔体;9-涂胶槽;10-吸音颗粒;11-外框;12-网布;13-第一槽体;14-第二槽体;15-密封条;16-硬片;17-编织网。

具体实施方式

实施例1:如附图1所示,一种扬声器模组,包括上壳4和下壳7,所述上壳4与下壳7通过超声焊接在一起,所述上壳4与下壳7围成内腔。

所述上壳4内设有插槽6,所述插槽6的数量为两个,其中一个插槽6位于上壳4内一侧,另一个插槽6位于上壳4内另一侧。

所述插槽6内设有透气隔离件2。

具体的,如附图2所示,所述透气隔离件2包括边框11,所述边框11上设有网布12。所述网布12位于边框11靠近第二腔体8的一侧,所述边框11由钢制成,所述边框11上涂胶或使用双面胶粘贴网布12。

当然,所述边框11也可以由塑料或其他金属制成。

所述透气隔离件2通过注塑工艺设置在上壳4内,所述透气隔离件2一端与一个插槽6连接,所述透气隔离件2另一端与另一个插槽6连接。

当然,所述透气隔离件2也可以通过插接装配与插槽6连接。

所述透气隔离件2将内腔分隔成第一腔体3和第二腔体8,所述第一腔体3内设有发声单体5,所述第二腔体8内设有吸音颗粒10。

所述上壳4上设有加注孔7,所述加注孔7连通第二腔体8与上壳4外侧,所述加注孔7用于向第二腔体8内加注吸音颗粒10。

如附图3、4所示,所述下壳1上设有与透气隔离件2相对应的涂胶槽9。

具体的,所述涂胶槽9包括第一槽体13,所述第一槽体13的形状为长条形,所述第一槽体13位于下壳1远离透气隔离件2的一侧;所述第一槽体13底部设有第二槽体14,所述第二槽体14的形状为长条形。所述第一槽体13的宽度大于第二槽体14的宽度,所述第一槽体13的长度等于第二槽体14的长度。

所述涂胶槽9内涂胶,用于透气隔离件2与下壳7的密封。

所述透气隔离件2靠近下壳1的一端伸入第二槽体14,所述透气隔离件2伸入第二槽体14的一端与第一槽体13底部平齐。

使用边框11上粘贴网布12来代替传统的网布12,通过把边框11注塑到上壳4塑胶中,减少工序降低人工成本;使用模组侧壁代替存放颗粒腔室的侧壁,增加空间,可以在模组较小的情况下满足声学要求,为整机设计贡献体积;声波直接进入存放颗粒的空间,与原有的模组相比没有挡墙阻拦,改善声学性能较明显。

通过此种方式减少了用于固定网布12的挡墙,体积增加较为明显,与有挡墙阻拦声波的设计相比,声波无阻拦直接进入存放颗粒的空间,可以更有效的优化性能;占用空间较少,一些复杂的模组也可以使用。

实施例2:如附图5所示,一种扬声器模组,包括上壳4和下壳7,所述上壳4与下壳7通过超声焊接在一起,所述上壳4与下壳7围成内腔。

所述上壳4内设有插槽6,所述插槽6的数量为两个,其中一个插槽6位于上壳4内一侧,另一个插槽6位于上壳4内另一侧。

所述插槽6内设有透气隔离件2。

具体的,如附图6所示,所述透气隔离件2包括硬片16,所述硬片16上设有若干透气孔,所述透气孔通过冲压工艺或者蚀刻工艺加工达到性能要求的孔径。

所述硬片16为钢片。

当然,所述硬片16也可以由塑料或其他金属制成。

所述透气隔离件2通过插接装配设置在上壳4内,所述透气隔离件2一端与一个插槽6连接,所述透气隔离件2另一端与另一个插槽6连接。

当然,所述透气隔离件2也可以通过注塑工艺与插槽6连接。

所述透气隔离件2将内腔分隔成第一腔体3和第二腔体8,所述第一腔体3内设有发声单体5,所述第二腔体8内设有吸音颗粒10。

所述上壳4上设有加注孔7,所述加注孔7连通第二腔体8与上壳4外侧,所述加注孔7用于向第二腔体8内加注吸音颗粒10。

如附图7、8所示,所述下壳1靠近透气隔离件2的一侧设有与透气隔离件2相对应的密封条15。

具体的,所述密封条15的形状为长条形,所述密封条15由泡棉、海绵或橡胶制成。

所述密封条15与透气隔离件2接触,用于透气隔离件2与下壳7的密封。

使用硬片16来代替传统的网布12,通过插接装配设置在上壳4塑胶中,减少工序降低人工成本;使用模组侧壁代替存放颗粒腔室的侧壁,增加空间,可以在模组较小的情况下满足声学要求,为整机设计贡献体积;声波直接进入存放颗粒的空间,与原有的模组相比没有挡墙阻拦,改善声学性能较明显。

通过此种方式减少了用于固定网布12的挡墙,体积增加较为明显,与有挡墙阻拦声波的设计相比,声波无阻拦直接进入存放颗粒的空间,可以更有效的优化性能;占用空间较少,一些复杂的模组也可以使用。

实施例3:如附图5所示,一种扬声器模组,包括上壳4和下壳7,所述上壳4与下壳7通过超声焊接在一起,所述上壳4与下壳7围成内腔。

所述上壳4内设有插槽6,所述插槽6的数量为两个,其中一个插槽6位于上壳4内一侧,另一个插槽6位于上壳4内另一侧。

所述插槽6内设有透气隔离件2。

具体的,如附图9所示,所述透气隔离件2包括编织网17,所述编织网17上设有若干透气孔。

所述编织网17有钢丝制成。

当然,所述编织网17由塑料或其他金属制成。

所述透气隔离件2通过插接装配设置在上壳4内,所述透气隔离件2一端与一个插槽6连接,所述透气隔离件2另一端与另一个插槽6连接。

当然,所述透气隔离件2也可以通过注塑工艺与插槽6连接。

所述透气隔离件2将内腔分隔成第一腔体3和第二腔体8,所述第一腔体3内设有发声单体5,所述第二腔体8内设有吸音颗粒10。

所述上壳4上设有加注孔7,所述加注孔7连通第二腔体8与上壳4外侧,所述加注孔7用于向第二腔体8内加注吸音颗粒10。

如附图7、8所示,所述下壳1靠近透气隔离件2的一侧设有与透气隔离件2相对应的密封条15。

具体的,所述密封条15的形状为长条形,所述密封条15由泡棉、海绵或橡胶制成。

所述密封条15与透气隔离件2接触,用于透气隔离件2与下壳7的密封。

使用硬片16来代替传统的网布12,通过插接装配设置在上壳4塑胶中,减少工序降低人工成本;使用模组侧壁代替存放颗粒腔室的侧壁,增加空间,可以在模组较小的情况下满足声学要求,为整机设计贡献体积;声波直接进入存放颗粒的空间,与原有的模组相比没有挡墙阻拦,改善声学性能较明显。

通过此种方式减少了用于固定网布12的挡墙,体积增加较为明显,与有挡墙阻拦声波的设计相比,声波无阻拦直接进入存放颗粒的空间,可以更有效的优化性能;占用空间较少,一些复杂的模组也可以使用。

以上对本实用新型的数个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

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