支架、感光组件及摄像模组的制作方法

本实用新型涉及摄像设备技术领域，特别是涉及一种支架、感光组件及摄像模组。

背景技术：

现有的一种摄像模组，包括线路板、感光芯片、电子元件、支架及镜头组件，感光芯片及电子元件设于线路板上，支架包括环绕设于线路板上并环绕感光芯片及电子元件的侧壁，以及设于侧壁远离线路板一端用于支撑镜头组件的顶板。

现有技术中，一般通过支架完成对电子元件的封装，也即使得电子元件位于顶板与线路板之间，且为了避免后续顶板与镜头组件的安装过程中，或因为顶板受自身重力影响，与电子元件远离线路板的一端发生挤压或碰撞，顶板通常与电子元件远离线路板的一端间隔一段安全距离。

但上述支架的高度会受限于电子元件的高度，导致镜支架高度较大，不利于摄像模组的小型化。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术的支架受限于电子元件的高度，导致镜头组件与支架固定面的高度较大，不利于摄像模组的小型化的问题，提供一种支架、感光组件及摄像模组。

一种支架，用于收容摄像模组中设置在线路板上的感光芯片及电子元件，并支撑镜头组件，所述支架包括相对的第一端面以及第二端面，所述第一端面用于与所述线路板连接，所述第二端面用于承载所述镜头组件，所述支架开设有贯穿所述第一端面与所述第二端面的通光孔以及避让孔，当所述支架设于所述线路板上时，所述感光芯片位于所述通光孔内，所述电子元件位于所述避让孔内。

上述支架固定在线路板上时，电子元件容置于避让孔内，使电子元件可以自避让孔露出，支架与镜头组件的安装过程中，使支架不会挤压或碰撞电子元件远离线路板的一端，也相应使得支架整体高度不会严格受限于电子元件高度；在电子元件与镜头组件不造成组装干涉的前提下，可以降低支架的整体高度，便于摄像模组的小型化。

在其中一个实施例中，所述避让孔的数目为多个，且所述避让孔的数目与所述电子元件的数目相同，并一一对应。每一个避让孔对应一个电子元件，避免影响第二端面与镜头组件的固定。

在其中一个实施例中，所述第二端面的边缘开设有阶梯槽，所述阶梯槽位于所述避让孔的外侧，所述阶梯槽的阶梯面用于承载所述镜头组件。设置阶梯槽，使得第二端面与镜头组件的固定面高度进一步降低，便于摄像模组小型化。

在其中一个实施例中，所述第二端面的边缘开设有阶梯槽，所述阶梯槽的阶梯面包括相连的第一区域以及第二区域，所述第二区域位于所述第一区域与所述通光孔之间，所述避让孔贯穿所述第二区域与所述第一端面，所述第一区域用于承载所述镜头组件。设置阶梯槽，使得第二端面与镜头组件的固定面高度进一步降低，便于摄像模组小型化。

在其中一个实施例中，所述通光孔紧邻所述阶梯槽的侧面。减少支架横向尺寸，便于摄像模组小型化。

在其中一个实施例中，所述支架还包括环形板，所述环形板的外侧壁与所述通光孔的内壁连接，用于承载所述摄像模组的滤光片。便于滤光片固定。

一种感光组件，包括：

线路板；

感光芯片，设于所述线路板上；

电子元件，设于所述线路板上并位于所述感光芯片的外周；以及

上述支架，所述支架的第一端面设于所述线路板上，所述感光芯片位于所述通光孔内，所述电子元件位于所述避让孔内。通过上述支架，形成高度较低的感光组件，便于摄像模组小型化。

在其中一个实施例中，所述第二端面与所述线路板之间的间距，小于或等于多个所述电子元件中相对所述线路板的最大高度。使得镜头组件与第二端面的固定面低于电子元件最大高度。

在其中一个实施例中，所述支架还包括环形板，所述环形板的外侧壁与所述通光孔的内壁连接；

所述感光组件还包括滤光片，所述滤光片设于所述环形板靠近所述线路板的表面上或设于所述环形板远离所述线路板的表面上。使滤光片与感光芯片对应，外部光线经过滤光片后入射至感光芯片上。

一种摄像模组，包括：

上述感光组件；以及

镜头组件，设于所述支架的所述第二端面上；

其中，所述避让孔位于所述镜头组件的外侧壁确定的区域内。通过上述感光组件，使镜头组件与支架的固定面高度降低，且通过镜头组件进一步完成对电子元件的封装，便于形成小型化摄像模组。

上述支架、感光组件及摄像模组，通过设置避让孔收容电子元件，使支架的整体高度不会受限于电子元件的高度，可以通过降低支架的整体高度,实现摄像模组小型化。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图2为图1所示摄像模组的感光组件的剖面示意图；

图3为本使用新型另一实施例的感光组件的剖面示意图；

图4为图2中a处放大示意图；

图5为图2所示感光组件的俯视示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

详参图1及图2所示，本实用新型提供的一种摄像模组，包括感光组件10及镜头组件20，镜头组件20设置在感光组件10的感光路径上。感光组件10包括线路板100、感光芯片200、电子元件300、支架400及滤光片500,感光芯片200、电子元件300及支架400均设于线路板100上,且感光芯片200、电子元件300被收容于支架400内，滤光片500设于支架400上，并位于感光芯片200的感光路径上。

进一步地，感光组件10还包括连接引线600，连接引线600相对的两端分别连接感光芯片200的边缘及线路板100，以使感光芯片200与线路板100实现电连接。电子元件300为多个，并分别设置于感光芯片200的外周。

具体地，在本实施例中，感光芯片200呈方形，以图2及图4所示视角为例，多根连接引线250排列成两列，分别位于感光芯片200的左右两侧，并与线路板100及感光芯片200连接。多个电子元件300排列成两列，并分别位于感光芯片200的左右两侧，且位于连接引线250的外侧。多个电子元件300因规格差异而具有不同的高度，在图2示意出的两个电子元件300中，左侧的电子元件300的高度小于右侧的电子元件300。

进一步地，支架400包括相对的第一端面410及第二端面420，第一端面410与线路板100连接固定，第二端面420承载镜头组件20。支架400分别开设有贯穿第一端面410及第二端面420的通光孔430以及避让孔440，感光芯片200及电子元件300分别位于通光孔430及避让孔440内，且避让孔440位于镜头组件20的外侧壁21所围设的区域内。

具体地，第一端面410通过粘结层(图未示)固定于线路板100上,镜头组件20通过粘结层(图未示)固定于第二端面420上。

进一步地，避让孔440的数目为多个并与电子元件300的数目相同，以使得避让孔440与电子元件300一一对应。在其它一些实施例中，多个电子元件300也可以位于同一个避让孔440内。

进一步地，详参图4所示，第二端面420与线路板100之间的间距为h1，多个电子元件300的高度不完全相同，有的电子元件300的高度较大，有的电子元件300的高度较小，其中，高度最大的电子元件300远离线路板100的一端距线路板100的间距为h2，在本实施例中，h1的数值等于h2的数值，也即以线路板100所在平面为参考面，第二端面420的高度等于电子元件300中的最大高度，从而在降低支架400的高度的同时，防止电子元件300伸出于避让孔440，与镜头组件20造成组装干涉。

在其它一些实施例中，h1的数值也可以小于h2的数值，也即第二端面420的高度小于电子元件300中的最大高度，从而进一步降低支架400的整体高度，便于摄像模组的小型化。

进一步地，详参图2及图5所示，第二端面420边缘开设有阶梯槽450，阶梯槽450的阶梯面包括相连的第一区域451及第二区域452，第二区域452位于第一区域451及通光孔430之间，避让孔440贯穿第二区域452及第一端面410。第一区域451用于承载镜头组件20。

更进一步地，在本实施例中，通光孔430紧邻于阶梯槽450的侧面458，以减小支架400横向尺寸，便于摄像模组小型化。

可以理解的是，避让孔440并不限定于只贯穿第二区域452，在不影响镜头组件20与第一区域451固定的前提下，避让孔440也可以贯穿第一区域451及第一端面410，或者同时贯穿第一区域451及第二区域452，以及第一端面410。

在其他一些实施例中，阶梯槽450可以位于避让孔440的外侧，镜头组件20直接固定在阶梯槽450的阶梯面455上。

支架400还包括环形板460，环形板460的侧壁与通光孔430内壁连接固定，以用于承载滤光片500。在本实施例中，滤光片500固定于环形板460远离线路板100的一端。如图3所示，在其它一些实施例中，滤光片500也可以固定于环形板460相邻于线路板100的一端。外部光线通过滤光片500后再经过通光孔430入射至感光芯片200上。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。