高性能音箱处理器的制作方法

本实用新型涉及一种高保真音响器件与系统技术，具体涉及一种高性能音箱处理器。

背景技术：
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音箱处理器包含四进八出FIR音箱处理器。四进八出FIR音箱处理器包含机身外壳，现有技术中，由于机身外壳的结构设置不合理，在通过机身外壳对四进八出FIR音箱处理器进行安装时，存在下述问题：1、没有一种通过金属管形成半个壳体的方式在音箱处理器的机身外壳在一个位置进行固定安装后，产生出预留缝隙，以便有助于机身外壳的散热。2、对机身外壳起不到悬挂安装的底部防水使用效果。3、在音箱处理器的机身外壳需要通过底座垫高后将四进八出FIR音箱处理器安装在一个使用位置时，不能方便机身外壳在底座上的左右方向定位。4、在机身外壳的一个侧面有按钮时，不能方便用户按动按钮。5、不能保障在机身外壳牢固安装的同时，避免对机身外壳有按钮的侧面产生阻挠，以便达到方便使用的效果。

为了解决上述技术问题，特提出一种新的技术方案。

技术实现要素：
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本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在的不足之处，而提供一种高性能音箱处理器。

本实用新型采用的技术方案为：

一种高性能音箱处理器，包括机身外壳，该高性能音箱处理器还包括金属管、连接柱和避让孔，金属管包含管通道，机身外壳和数量为3个的连接柱分别位于管通道内，机身外壳通过数量为3个的连接柱固定设置在管通道内，在所述金属管上，金属管上设置与管通道连通用于避免出机身外壳一个侧面的避让孔，所述机身外壳与金属管的最近距离为100mm—260mm，金属管包含与管通道连通的顶端开口和底端开口，机身外壳距离金属管底端开口的最近距离为20mm—26mm，底座的轴截面为梯形，轴截面为梯形的底座包含梯形大底端和梯形小底端，轴截面为梯形的底座通过梯形的小底端探入管通道内与机身外壳底部接触用于支撑机身外壳。

优选地，所述底座与金属管未接触。

优选地，所述金属管包含中心线，金属管的中心线与铅垂线平行。

优选地，所述金属管的大小与机身外壳的大小相匹配。

优选地，所述金属管为圆管或方管。

优选地，所述连接柱的一端与金属管固定连接，连接柱的另一端与机身外壳固定连接。

优选地，所述固定连接为通过螺栓连接、焊接连接、卡接连接和/或黏胶粘接的方式固定连接。

优选地，所述固定设置为通过螺栓连接、焊接连接、卡接连接和/或黏胶粘接的方式固定设置。

优选地，所述金属管端截面的外轮廓形状为方形。

优选地，所述轴截面为梯形的底座的梯形中心线与铅垂线平行。

本实用新型的有益效果是：1、音箱处理器的机身外壳在一个位置进行固定安装后，能产生出预留缝隙，进而产生出散热空间，有助于机身外壳散热。2、对机身外壳起到悬挂安装的底部防水使用效果。3、在音箱处理器的机身外壳需要通过底座垫高后将四进八出FIR音箱处理器安装在一个使用位置时，能方便机身外壳在底座上的左右方向定位。4、在机身外壳的一个侧面有按钮时，能方便用户按动按钮。5、能保障在机身外壳牢固安装的同时，避免对机身外壳有按钮的侧面产生阻挠，达到方便使用的效果。

附图说明：

图1是本实用新型的俯视结构示意图。

图2是图1的A-A剖视图。

图3是图2采用底座时的结构示意图。

图4是图3的组合状态示意图1。

图5是图3的组合状态示意图2。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。另外，本领域普通技术人员可知，本实用新型各个部件之间的大小、型号等关系应当是相互匹配的关系，例如，一个电机带动一个轴旋转，则不需要考虑电机的型号和大小，可旋转任一型号大小的电机，只需要实现电机能带动轴旋转即可；同理，在采用气杆、传感器等电器元件时，只需要考虑相匹配，可旋转任一型号的气杆、传感器等电器元件，只需要能实现其原理即可。

参照各图，一种高性能音箱处理器，包括机身外壳1，该高性能音箱处理器还包括金属管2、连接柱4和避让孔5，金属管2包含管通道6，机身外壳1和数量为3个的连接柱4分别位于管通道6内，机身外壳1通过数量为3个的连接柱4固定设置在管通道6内，在所述金属管2上，金属管2上设置与管通道6连通用于避免出机身外壳1一个侧面的避让孔5，所述机身外壳1与金属管2的最近距离为100mm—260mm，金属管2包含与管通道6连通的顶端开口7和底端开口8，机身外壳1距离金属管2底端开口8的最近距离为20mm—26mm。

优选地，该高性能音箱处理器还包括轴截面为梯形与金属管2的底端相配合的底座3，轴截面为梯形的底座包含梯形大底端和梯形小底端，轴截面为梯形的底座3通过梯形的小底端探入管通道6内与机身外壳1底部接触用于支撑机身外壳1。

优选地，所述底座与金属管2未接触。

优选地，所述金属管2包含中心线，金属管2的中心线与铅垂线平行。

优选地，所述金属管2的大小与机身外壳1的大小相匹配。

优选地，所述金属管2为圆管或方管。

优选地，所述连接柱4的一端与金属管2固定连接，连接柱4的另一端与机身外壳1固定连接。

优选地，所述固定连接为通过螺栓连接、焊接连接、卡接连接和/或黏胶粘接的方式固定连接。

优选地，所述固定设置为通过螺栓连接、焊接连接、卡接连接和/或黏胶粘接的方式固定设置。

优选地，所述金属管2端截面的外轮廓形状为方形。

在使用的时候：通过金属管2形成半个壳体，与机身外壳1配合使用形成一个半的壳体，例如，四进八出FIR音箱处理器的机身外壳1通过数量为3个的连接柱4固定设置在管通道6内，使机身外壳1在使用的时候，能够通过金属管2进行安装，即将金属管2固定设置在需要四进八出FIR音箱处理器安装使用的位置，在安装之后，由于机身外壳1与金属管2的最近距离为100mm—260mm，这一距离产生的缝隙，在音箱处理器的机身外壳1在一个位置进行固定安装后，产生出预留缝隙，产生出散热空间，有助于机身外壳1的散热；机身外壳1位固定设置在管通道6内，且机身外壳1距离金属管2底端开口8的最近距离为20mm—26mm，避免机身外壳1的底部与机身外壳1的安装位置直接接触，对机身外壳1起到悬挂安装的底部防水使用效果；在音箱处理器的机身外壳1需要通过底座垫高后将四进八出FIR音箱处理器安装在一个使用位置时，轴截面为梯形的底座3的小底端能方便探入管通道6内与机身外壳1底部接触用于支撑机身外壳1，方便机身外壳1在底座上的左右方向定位；金属管2上设置与管通道6连通用于避免出机身外壳1一个侧面的避让孔5，能够使机身外壳1的一侧侧面裸露在外，在这一个侧面有按钮时，方便用户按动按钮；机身外壳1通过数量为3个的连接柱4固定设置在管通道6内，利用机身外壳1一般为方型的原理，数量为3个连接柱4分别位于除了这一个侧面外的另外3个侧面，在保障机身外壳1牢固安装在金属管2管通道6的同时，使这一个侧面不需要通过连接柱4进行安装，避免安装结构对机身外壳1有按钮的侧面产生阻挠，达到方便用户使用的效果。

图中，描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。