一种便于散热的云盒的制作方法

本实用新型属于云盒领域，尤其涉及一种便于散热的云盒。

背景技术：

云盒是一个连接电视机与外部信号源的设备。随着云盒功能的增加，其发热量也随之增加。云盒的热源主要来自主板，其中以CPU和WIFI模块热能最高，云盒内部电路集成度非常高，在工作时负担最重的处理器和WIFI模块会产生大量热量，加上盒子体积都很小巧，热量长时间郁积在盒子内部，直接影响用户体验，如：CPU过热而引发系统反应迟钝、卡顿和闪退，WIFI模块过热而引发网络传输速度下降，以及网络延迟。另外，长时间处于过热状态的云盒，其主板老化速度会更快，进而缩短云盒的使用寿命。

现有的云盒均是通过散热器进行散热的，例如中国专利(2017209831669)揭示的家庭多功能智能网关云盒，其云盒本体上开设有燕尾槽，燕尾槽配合设置有燕尾插块，燕尾插块连接散热器，实现散热器活动设置在云盒本体的外部，该散热器是由若干个倾斜的散热片组成，这样，位于云盒内部的主板产生的热量可传递到散热片上，再经散热片散发到云盒外部。

由上述可知，云盒本体内部的热量需要经由燕尾插块传递至散热上，再由散热片散发到云盒外部，可见，该燕尾插块也需要具备热传递的功能，不然会降低散热片的散热效率。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种有效提升散热效率的的云盒。

一种便于散热的云盒，包括：

壳体，具有散热孔；

主板，安装在所述壳体内部；

导热件，安装在所述壳体内部，且设置在所述主板上；

散热件，安装在所述壳体外部，且和所述导热件相连接；

风扇，安装在所述壳体内部，所述风扇的进风孔和所述散热孔相对设置，所述风扇的出风孔和所述导热件相对设置。

进一步，所述风扇和所述散热件分别位于所述导热件的两侧。

进一步，所述风扇和所述导热件分别位于所述主板长度方向的两侧，且多个所述导热片沿着所述主板的宽度方向阵列设置。

进一步，所述导热件包括多个导热片，所述散热件包括多个散热片。

进一步，所述导热片的数量和所述散热片的数量相等，且每个所述导热片分别对应一个所述散热片。

进一步，每个所述导热片分别连接两个以上的所述散热片。

进一步，所述壳体设置所述散热片的侧面上设置有所述散热孔。

进一步，相邻的两个所述散热片之间设置有所述散热孔。

进一步，还包括导热硅胶垫片，所述导热硅胶垫片设置在所述主板和所述风扇之间，以及所述主板和所述导热件之间。

进一步，所述导热硅胶垫片和所述导热件为一体化结构。

由于采用了上述技术，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的主板产生的热量通过导热件传递给散热件，由散热件散发至壳体外部。同时风扇引入外部的空气，且吹向导热件，该空气带走导热件吸附的热量，直至排出壳体外部。有效提升了散热效果，且延长了云盒的使用寿命。

以下结合附图及实施例进一步说明本实用新型。

附图说明

图1为本实用新型所述一种便于散热的云盒的内部结构示意图；

图2为本实用新型所述一种便于散热的云盒的右视图；

图3为本实用新型所述罩壳的结构示意图。

图中：10壳体、11底壳、12罩壳、13散热孔、20主板、30导热件、31导热片、40散热件、41散热片、50风扇、51进风孔、52出风孔。

具体实施方式

如图1至图3所示，一种便于散热的云盒，包括壳体10、主板20、导热件30、散热件40和风扇50。

如图1和图3所示，壳体10用于装载主板20、导热件30和风扇50，即主板20、导热件30和风扇50分别设置在壳体10内部。该壳体10包括底壳11和罩壳12，底壳11和罩壳12可扣合连接，并通过紧固件固定。壳体10采用分体结构，便于壳体10拆装，以及便于主板20、导热件30和风扇50安装至壳体10内部。参考图3，壳体10上设置有若干散热孔13，用于散热。该散热孔13的形状和数量不受限制，并且，散热孔13可位于底壳11和/或罩壳12上。需要说明的是，主板20、导热件30和风扇50安装在底壳11后，再将罩壳12和底壳11进行扣合，以完成云盒的安装。

如图1所示，导热件30位于主板20上，且和位于壳体10外部的散热件40相连接，导热件30吸附主板20产生的热量，通过散热件40散发到壳体10外部，进而实现散热的作用。

导热件30包括多个导热片31，散热件40包括多个散热片41。多个导热片31可线性阵列设置，优选地，多个导热片31沿着主板20的宽度方向阵列设置，同理，多个散热片41沿着主板20的宽度方向阵列设置。需要说明的是，相邻的两个导热片31之间存在间隙。

在本实施例中，导热片31的数量和散热片41的数量相等，且每个导热片31分别对应一个散热片41。

在其它实施例中，每个导热片31分别连接两个以上的散热片41。

导热件30采用导热性好的材料制成，可以是铝板等。

在本实施例中，散热件40和壳体10为可拆卸连接，以便对散热件40进行清理。

在其它实施例中，散热件40和壳体10为一体化结构。

如图1所示，风扇50设置在主板20上，其具有进风孔51和出风孔52，在本实施例中，进风孔51和壳体10上的散热孔13相对设置，出风孔52和导热件30相对设置，其中，风扇50用于引入外部的空气，吹向导热件30，以提升散热效果。

如图2所示，与风扇50进风孔51对应的散热孔13安装在罩壳12上，因为风扇50是安装在底壳11内，且位于主板20上，当底壳11和罩壳12扣合后，该风扇50的进风孔51和罩壳12上的散热孔13相对应。

在本实施例中，风扇50和散热件40分别位于导热件30的两侧。并且风扇50和导热件30分别位于主板20长度方向的两侧，而多个导热片31沿着主板20的宽度方向阵列设置。这样，导热片31能够大面积的接触主板20，并且风扇50吹出的风能够大面积的接触导热片31，有效提升散热效果。

如图2所示，壳体10设置散热片41的侧面上设置有散热孔13，这样，风扇50吹出的风吸附导热片31上的热量，且从散热孔13中排出。散热孔13可设置在相邻的两个散热片41之间，这样，风扇50吹出的风还能吸附散热片41上的热量，有效提升云盒的散热性能。

如图1所示，所述便于散热的云盒还包括导热硅胶垫片60，导热硅胶垫片60设置在主板20和风扇50之间，以及主板20和导热件30之间，主板20产生的热量通过导热硅胶垫片60传递给导热件30。通过设置导热硅胶垫片60防止风扇50和导热件30对主板20进行挤压，防止主板20损坏。

在一个实施方式中，导热硅胶垫片60和导热件30为一体化结构，即导热件30为导热硅胶材料制成。

综上，主板20产生的热量通过导热件30传递给散热件40，由散热件40散发至壳体10外部。同时风扇50引入外部的空气，且吹向导热件30，该空气带走导热件30吸附的热量，直至排出壳体10外部。有效提升散热效果，且延长云盒的使用寿命。

以上所述的实施例仅用于说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在于使本领域内的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，不能仅以本实施例来限定本实用新型的专利采用范围，即凡依本实用新型所揭示的精神所作的同等变化或修饰，仍落在本实用新型的专利范围内。