扬声器箱的制作方法

本实用新型涉及电声转换领域，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的扬声器箱。

背景技术：

随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中，手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。目前，手机的功能极其多样，其中之一便是高品质的音乐功能，因此，用于播放声音的扬声器箱被大量应用到现在的智能移动设备之中。

相关技术的所述扬声器箱包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间内的发声单体以及由所述壳体向所述收容空间延伸的支撑壁；所述发声单体固定支撑于所述支撑壁，所述发声单体将所述收容空间分隔成前声腔和后腔，所述发声单体包括用于振动发声的振膜，所述振膜、所述支撑壁以及所述壳体共同围成前腔。

然而，随着客户对于整机更薄更小的要求，对于微型所述扬声器箱的所述后腔的尺寸要求也越来越高。从技术发展预测，将来对于所述后腔体积的要求将从0.65cc进一步提高到0.5cc，因此对于声压级SPL的最低共振频率F0要求也进一步提升。

相关技术的所述扬声器箱中，较小的所述后腔会体现出较大的刚度，从而导致所述扬声器箱低频性能变差。但若将所述后腔开放，即所述后腔与外界的连通的体积较大，则会导致整机中的其他部件发生振动，从而引起可靠性问题。

因此，实有必要提供一种新的扬声器箱解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种低频声学性能高的扬声器箱。

为达到上述目的，本实用新型提供一种扬声器箱，其包括具有收容空间的壳体和收容于所述收容空间内的具有振膜的发声单体，所述发声单体将所述收容空间分隔成前腔和后腔，所述壳体包括贯穿其上并与所述后腔连通的阻尼孔部。

优选的，所述阻尼孔部包括贯穿所述壳体并与所述后腔连通的多个微孔，所述微孔的直径为0.2mm。

优选的，多个所述微孔呈阵列排布。

优选的，所述阻尼孔部包括贯穿所述壳体并与所述后腔连通的多个泄露孔以及固定于所述壳体并完全盖设所述泄露孔的阻尼层。

优选的，所述阻尼层为阻尼布。

优选的，所述阻尼孔部包括贯穿所述壳体并与后腔连通的开口以及固定于所述壳体且完全盖设所述开口的柔性材料层。

优选的，所述开口的形状包括方形、菱形、梯形、圆形、椭圆形及星形中的至少一种。

优选的，所述壳体还包括贯穿其上的均压孔，所述后腔通过所述均压孔与外界连通，所述均压孔与所述阻尼孔部间隔设置。

优选的，所述壳体包括下盖和与所述下盖共同围成收容空间的上盖，所述振膜与所述上盖间隔并共同围成所述前腔，所述振膜、所述上盖以及所述下盖共同围成所述后腔，所述阻尼孔部设置于所述下盖。

与相关技术相比，本实用新型的扬声器箱通过所述壳体设置贯穿其上并与所述后腔连通的阻尼孔部。该结构不需要明显更改所述扬声器箱的外观，同时利用所述阻尼孔部，来抑制过多的声能量传播至整机内，从而改善是所述扬声器箱的低频性能和最低共振频率F0，从而使所述扬声器箱的低频声学性能高。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为实施例一的扬声器箱的立体结构示意图；

图2为实施例一的扬声器箱的部分立体结构分解图；

图3为实施例二的扬声器箱的立体结构示意图；

图4为实施例二的扬声器箱的部分立体结构分解图；

图5为沿图3中A-A线剖视图；

图6本图5中B所示部分的局部放大示意图；

图7为本实用新型扬声器箱与相关技术扬声器箱的对比测试数据的声压级SPL的曲线图；

图8为实施例三的扬声器箱的立体结构示意图；

图9为实施例三的扬声器箱的部分立体结构分解图；

图10为本实用新型扬声器箱与相关技术扬声器箱的对比仿真数据的声压级SPL的曲线图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请同时参阅图1-6，本实用新型提供了一种扬声器箱100，其包括壳体1、发声单体2以及支撑壁3。

所述壳体1具有收容空间10。所述壳体1可为一体结构，也可为分体结构。在本实施方式中，所述壳体1包括上盖11、下盖12、阻尼孔部13以及均压孔14。

所述上盖11与所述下盖12共同围成收容空间10。

所述阻尼孔部13贯穿所述壳体1。具体的，所述阻尼孔部13设置于所述下盖12。

所述均压孔14贯穿所述壳体1。所述均压孔14与所述阻尼孔部13间隔设置。

所述发声单体2收容于所述收容空间10内。所述发声单体2包括用于振动发声的振膜21，所述发声单体2将所述收容空间10分隔成前腔101和后腔102。所述振膜21、所述支撑壁3以及所述壳体1共同围成前腔101。在本实施方式中，所述振膜21、所述支撑壁3以及所述上盖11共同围成前腔101。所述前腔101用于改善所述扬声器箱100的高频声学性能。所述发声单体2、所述支撑壁3、所述上盖11以及所述下盖12共同围成后腔102。所述后腔102用于改善所述扬声器箱100的低频声学性能。所述后腔102通过所述阻尼孔部13与外界连通。所述后腔102通过所述均压孔14与外界连通。

所述支撑壁3由所述壳体1向所述收容空间10延伸。在本实施方式中，所述支撑壁3由所述上盖11向所述下盖12方向延伸。所述发声单体2固定支撑于所述支撑壁3。所述发声单体2支撑于所述支撑壁3并形成密封结构。需要说明的是，所述发声单体2固定支撑于所述支撑壁3是指所述振膜21的一侧支撑固定于所述支撑壁3。

在本实施方式中，利用所述阻尼孔部来抑制过多的声能量传播至整机内，从而改善是所述扬声器箱的低频性能和最低共振频率F0。所述阻尼孔部可以有多种结构，具体的，以下面三种实施方式来说明：

实施例一、

具体结构为：所述阻尼孔部13包括贯穿所述壳体1并与所述后腔102连通的多个微孔131，所述微孔131的直径为0.2mm。而且，更优的，多个所述微孔131呈阵列排布。该结构改善是所述扬声器箱100的低频性能和最低共振频率F0，从而使所述扬声器箱100的低频声学性能高。

当然，不止是可以通过所述微孔131将所述后腔102与外界连通，所述均压孔14也可以。所述后腔102通过所述均压孔14与外界连通。所述均压孔14的作用在于将所述振膜21后方的空气与前方空气完全隔绝开，避免前后反相位声压相互抵消；另一个作用在于平衡所述后腔102的腔体内外气压，保证位移不产生过大的直流分量，影响其可靠性。

实施例二、

具体结构为：所述阻尼孔部13包括贯穿所述壳体1并与所述后腔102连通的多个泄露孔132以及固定于所述壳体1并完全盖设所述泄露孔132的阻尼层133。其中，所述阻尼层133为阻尼布。该结构不需要明显更改所述扬声器箱100的外观，同时利用所述阻尼层133，来抑制过多的声能量传播至整机内，从而改善是所述扬声器箱100的低频性能和最低共振频率F0，从而使所述扬声器箱100的低频声学性能高。

请参阅图7，通过本实用新型扬声器箱100与相关技术扬声器箱的对比测试，其测试数据的声压级SPL的曲线图：相关技术扬声器箱的SPL曲线为C曲线，本实用新型扬声器箱100的SPL曲线为D曲线。可以得出以下结论：所述扬声器箱100能够有效拉高低频频响，同时对中高频性能影响不大。

实施例三、

请同时参阅图8-9，具体结构为：所述阻尼孔部13包括贯穿所述壳体1并与后腔102连通的开口134以及固定于所述壳体1且完全盖设所述开口134的柔性材料层135。

当所述开口134的直径相对较大时，可以将所述柔性材料层135固定于所述壳体1且完全盖设所述开口134并将所述后腔102和外界隔断。所述柔性材料层135通过一次注塑成型成为所述壳体1的一部分。也就是所述壳体1的材料(如塑料)与所述柔性材料层135为一次注塑成型。此时，在所述后腔102的所述壳体1中，所述开口134被柔性材料制成所述阻尼件14覆盖。利用柔性材料的共振，将所述扬声器100移动至低频，还可以有效抑制最低共振频率F0处品质因数值(Q值)过高的问题。该结构能够有效降低所述后腔102封闭腔体提供的刚度，从而改善所述扬声器100的低频性能。

其中，所述开口134的形状包括方形、菱形、梯形、圆形、椭圆形及星形中的至少一种。所述开口134包括多个，多个所述开口134的形状为方形、菱形、梯形、圆形、椭圆形及星形中的任意一种或多种。其中，所述开口134开孔的大小、位置以及开孔的形状及个数均没有限制，所述开口134的形状包括但不仅限于以上几种形式。

请参阅图10，通过本实用新型扬声器箱100与相关技术扬声器箱的对比仿真，从该仿真数据的声压级SPL的曲线图，其中，相关技术扬声器箱的SPL曲线为E曲线，本实用新型扬声器箱100的SPL曲线为F曲线。可以得出以下结论：

所述扬声器箱100能够在不额外增加后腔空间的前提下有效改善低频性能和最低共振频率F0。

与相关技术相比，本实用新型的扬声器箱通过所述壳体设置贯穿其上并与所述后腔连通的阻尼孔部。该结构不需要明显更改所述扬声器箱的外观，同时利用所述阻尼孔部，来抑制过多的声能量传播至整机内，从而改善是所述扬声器箱的低频性能和最低共振频率F0，从而使所述扬声器箱的低频声学性能高。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。