使用耦合馈电的双频带天线及包括该天线的电子设备的制作方法

本公开的各种实施例涉及使用耦合馈电的双频带天线，以及包括该双频带天线的电子设备。

背景技术：

随着无线通信技术的发展，电子设备(例如，通信电子设备)在日常生活中被广泛使用，因此内容的使用呈指数增长。由于内容使用的迅速增加，所以网络的使用量正在接近容量。由于需要低等待时间的数据通信，正在开发下一代无线通信技术(例如，第五代(5g)通信)或诸如无线千兆联盟(wigig)(例如，802.11ad)等高速无线通信技术。

技术实现要素：

问题的解决方案

下一代无线通信技术可以使用频率基本上大于或等于20ghz的具有毫米量级的波长的信号，并且例如可以同时在28ghz的频带和39ghz的频带中使用。因此，当支持双频带的单个天线安装在具有较小尺寸的电子设备内部时，在电子设备的空间利用方面可能是有效的。

近年来，导电贴片天线可用于具有单个天线的双频带。例如，通过在导电贴片中包括特定长度和槽作为寄生元件，贴片型天线可以被实现为在双频带中工作。然而，由于寄生元件(例如，槽)被构造在贴片上，贴片型天线变为具有不对称结构，因此可能难以实现双极化。另外，可以通过允许在不同频带中工作的贴片彼此相邻来实现双频带天线。然而，由于天线是单独实现的，所以天线的整体尺寸可能会增加。

本公开的某些实施例可以提供一种使用耦合馈电的双频带天线，以及包括该双频带天线的电子设备。

本公开的某些实施例可以提供一种使用耦合馈电的双频带天线以及包括该双频带天线的电子设备，该双频带天线被配置成通过实现双频带而无需改变导电板的形状来支持双极化。

本公开的某些实施例可以提供一种能够提供有效安装空间的使用耦合馈电的双频带天线，以及包括该双频带天线的电子设备。

根据某些实施例，一种电子设备包括：外壳，所述外壳包括第一板和背向所述第一板的第二板；以及基板，所述基板设置在所述第一板与所述第二板之间，并且包括面向所述第一板的第一面和面向所述第二板的第二面，其中所述基板包括：第一导电板，所述第一导电板设置在第一绝缘层上并面向所述第二面；导电图案，所述导电图案设置在第二绝缘层上，其中所述第二导电层位于所述第一导电层与所述第一面之间；第二导电板，所述第二导电板设置在所述第二绝缘层与所述第一面之间的第三绝缘层上，并且当从所述第二面上方观察所述第二板时，所述第二板至少部分地与所述第一导电板交叠；接地板，所述接地板设置在第四绝缘层上，其中所述第四绝缘层位于所述第三绝缘层与所述第一面之间；导电通路，所述导电通路构造为穿过所述第三绝缘层和所述第四绝缘层，并与所述导电图案电连接；以及无线通信电路，所述无线通信电路与所述导电通路电连接，并且被配置为发送/接收频带在20ghz至100ghz范围内的至少一个信号。

根据某些实施例，一种电子设备包括：外壳，所述外壳包括第一板、背向所述第一板的第二板以及围绕所述第一板与所述第二板之间的空间的侧构件；印刷电路板(pcb)，所述pcb设置在所述第一板与所述第二板之间，并且包括与所述第二板平行设置的多个绝缘层；第一导电板，所述第一导电板设置在所述pcb的所述多个绝缘层中的第一绝缘层上；第二导电板，当从第二板的上方观察所述第二板时，所述第二导电板与所述第一导电板交叠，并且设置在所述基板的所述多个绝缘层中的第三绝缘层上；第一导电耦合构件，所述第一导电耦合构件设置在所述多个绝缘层中的所述第一导电板与所述第二导电板之间的第二绝缘层上；以及无线通信电路，所述无线通信电路与所述第一导电耦合构件电连接，并被配置为提供无线通信。

根据本公开的某些实施例的天线可以通过经由导电耦合构件使用在两个导电板之间的耦合馈电来提供有效的安装空间，并且可以确保用作辐射器的导电板的设计自由度以支持双极化，同时在双频带中操作，而不必改变导电板的形状。

附图说明

图1是示出根据本公开的某些实施例的网络环境中的电子设备的框图；

图2a和图2b是根据本公开的某些实施例的电子设备的透视图；

图3示出了根据本公开的某些实施例的电子设备中的通信设备的部署关系；

图4a是根据本公开的某些实施例的通信设备的透视图；

图4b是根据本公开的某些实施例的通信设备的分解透视图；

图4c是根据本公开的某些实施例的通信设备的横截面视图；

图4d、图4e和图4f是根据本公开的某些实施例的通信设备的横截面视图；

图5a、图5b、图5c和图5d示出了根据本公开的某些实施例的通信设备的电场分布和辐射图案；

图6示出了根据本公开的某些实施例的导电耦合构件的结构；

图7a和图7b是示出根据本公开的某些实施例的依据导电耦合构件的长度和宽度变化的阻抗变化的曲线图；

图8a、图8b和图8c示出了根据本公开的某些实施例的导电耦合构件的结构；

图9示出了根据本公开的某些实施例的通信设备的结构；

图10是示出根据本公开的某些实施例的支持双极化的通信设备的图；

图11是示出根据本公开的某些实施例的图10的通信设备的s参数的曲线图；

图12和图13示出了根据本公开的某些实施例的用于支持双极化的通信设备的结构；以及

图14a和图14b示出了根据本公开的某些实施例的通信设备的部署。

具体实施方式

图1是示出根据本公开的某些实施例的网络环境中的电子设备的框图。

参考图1，网络环境中的电子设备101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信)与电子设备102通信，或者经由第二网络199(例如，远距离无线通信)与电子设备104或服务器108通信。根据实施例，电子设备101可以经由服务器108与电子设备104通信。根据实施例，电子设备101可以包括处理器120、存储器130、输入设备150、声音输出设备155、显示设备160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可以从电子设备101中省略至少一个组件(例如，显示设备160或相机模块180)，或者可以在电子设备101中添加一个或更多个其他组件。在一些实施例中，例如，在传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)嵌入显示设备160(例如，显示器)的情况下，一些组件可以以集成的方式实现。

处理器120可以驱动例如软件(例如，程序140)来控制电子设备101的与处理器120耦接的至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)，并且可以执行各种数据处理或计算。处理器120可以将从其他组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的命令或数据，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理单元(cpu)或应用处理器(ap))和辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器集线器处理器或通信处理器(cp))，辅助处理器123可以独立于主处理器121操作或者与主处理器121结合操作。附加地或替代地，辅助处理器123可以适合于比主处理器121消耗更少的功率，或者专用于特定功能。这里，辅助处理器123可以被实现为独立于主处理器121，或者嵌入在主处理器121中。

在此情况下，辅助处理器123可以在主处理器121处于非活动(例如，睡眠)状态时代替主处理器121，或者在主处理器121处于活动状态(例如，执行应用)时与主处理器121一起控制电子设备101的组件中与至少一个组件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的至少一些功能或状态。根据实施例，辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。存储器130可以存储由电子设备101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据，例如，软件(例如，程序140)和与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

程序140可以作为软件存储在存储器130中，并且可以包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。

输入设备150可以是用于从电子设备101的外部(例如，用户)接收将由电子设备101的组件(例如，处理器120)使用的命令或数据的设备，并且可以包括例如麦克风、鼠标或键盘。

声音输出设备155可以是用于向电子设备101的外部输出声音信号的设备，并且可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于一般目的，例如播放多媒体或播放录音，而接收器可用于呼入。根据实施例，接收器可以被实现为与扬声器分离或者作为扬声器的一部分。

显示设备160可以是用于在视觉上向电子设备101的用户提供信息的设备，并且可以包括例如显示器、全息图设备或者投影仪和控制相应设备的控制电路。根据实施例，显示设备160可以包括适合于测量由触摸引起的力的强度的触摸电路或压力传感器。

音频模块170可以将声音转换成电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块170可以经由输入设备150获得声音，或者经由声音输出设备155或与电子设备101有线地或无线地耦接的例如外部电子设备(例如，电子设备102，例如，扬声器或耳机)输出声音。

传感器模块176可以生成对应于电子设备101的内部操作状态(例如，功率或温度)或外部环境状态的电信号或数据值。传感器模块176可以包括例如姿势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可以支持指定协议从而有线地或无线地与外部电子设备(例如，电子设备102)耦接。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(通用串行总线)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。

连接端子178可以包括连接器(通过该连接器，电子设备101可以与外部电子设备(例如，电子设备102)物理连接)并且可以包括例如hdmi连接器、通用串行总线连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换成可由用户经由触感或动觉感觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可以捕捉静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可以是用于管理提供给电子设备101的电力的模块，并且可以被实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少一部分。

电池189可以是用于向电子设备101的至少一个组件供电的设备，并且可以包括例如不可充电的原电池、可充电的二次电池或燃料电池。

通信模块190可以支持在电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102、电子设备104或服务器108)之间建立有线通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括独立于处理器120(例如，应用处理器(ap))操作的一个或更多个通信处理器，并且支持有线通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直接或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，远距离通信网络，诸如蜂窝网络、因特网或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子设备通信。这些不同类型的通信模块190可以被实现为单个芯片，或者可以被实现为彼此分离的芯片。

根据实施例，无线通信模块192可以通过使用存储在用户识别模块196中的用户信息来识别和认证通信网络中的电子设备101。

天线模块197可以包括一个或更多个天线，用于向外部发送或从外部接收信号或电力。根据实施例，通信模块190(例如，无线通信模块192)可以经由适用于通信方案的天线向外部电子设备发送信号或者从外部电子设备接收信号。

至少一些上述组件可以相互耦合，并经由外围设备间通信方案(例如，总线、通用输入和输出(gpio)、串行外围接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))在其之间传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可以经由与第二网络199耦接的服务器108在电子设备101与外部电子设备104之间发送或接收命令或数据。每个电子设备102和104可以是与电子设备101相同类型或不同类型的设备。根据实施例，要在电子设备101处执行的所有或一些操作可以在一个或更多个外部电子设备处执行。根据实施例，如果电子设备101应该自动执行功能或服务，或者响应于请求，电子设备101代替执行功能或服务，或者除了执行功能或服务之外，可以请求一个或更多个外部电子设备执行功能或服务的至少一部分。接收请求的外部电子设备可以执行所请求的功能或附加功能，并将执行的结果传送给电子设备101。电子设备101可以在具有或不具有对结果的进一步处理的情况下提供所请求的功能或服务。为此，可以使用云计算，例如分布式计算或客户端-服务器计算技术。

根据本文件中公开的某些实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。电子设备可以包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、照相机、可穿戴设备或家用电器。根据本文件的实施例，电子设备不限于前述设备。

应当理解，本文件的某些实施例和其中使用的术语并不旨在将本文阐述的技术特征限制到特定实施例，而是包括对应实施例的各种变化、等同形式或替代物。关于附图的描述，相似的附图标记可用于指代相似或相关的元件。单数表达可以包括复数表达，除非有上下文上的区别。在本文件中，诸如“a或b”、“a和/或b中的至少一个”、“a、b或c”或“a、b和/或c中的至少一个”的表达可以包括一起列举的项目的所有可能的组合。诸如“第1”和“第2”或“第一”和“第二”的表达可以用来简单地将相应的组件与另一个相区分，并且在其他方面(例如，重要性或顺序)不限制该组件。当某个(例如，第一)组件被提及为与不同(例如，第二)组件“可操作地或可通信地耦接”或“连接”/“可操作地或可通信地耦接到”或“连接到”不同(例如，第二)组件时，该特定组件与另一组件直接耦接/直接耦接到另一组件，或者可以经由另一(例如，第三)组件与不同组件耦接/耦接到不同组件。

如本文所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与其他术语互换使用，例如，“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”。该模块可以是适于执行一个或更多个功能的单个整体组件，或其最小单元或部分。例如，该模块可以用专用集成电路(asic)来实现。

本文件的某些实施例可以实现为软件(例如，程序140)，包括存储在机器(例如，计算机)可读的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的指令。该机器可以包括根据本公开实施例的电子设备(例如，电子设备101)，作为从介质调用存储的指令并根据调用的指令进行操作的设备。当指令由处理器(例如，处理器120)执行时，处理器可以通过直接使用其他组件或在处理器的控制下执行对应于指令的功能。该指令可以包括由编译器或解释器生成或执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。这里，术语“非暂时性”简单地意味着存储介质是有形设备，并且不包括信号，但是该术语并不对数据半永久地存储在存储介质中和数据临时地存储在存储介质中进行区分。

根据实施例，根据本文件的某些实施例的方法可以被包括并设置在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为产品在卖方与买方之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(cd-rom))的形式分发，或者经由应用商店(例如，playstore^tm)在线分发(例如，下载或上传)，或者直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发。如果在线分发，计算机程序产品的至少一部分可以临时生成或至少临时存储在机器可读存储介质中，例如制造商服务器的存储器、应用商店的服务器或中继服务器。

根据某些实施例的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。根据某些实施例，可以省略一些上述子组件，或者还可以包括其他子组件。替代地或附加地，一些组件(例如，模块或程序)可以被集成到单个实体中，并且因此可以以与它们在集成之前由各个相应组件执行的方式相同或相似的方式来执行功能。根据某些实施例，由模块、程序或另一组件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，或者至少一些操作可以以不同的顺序执行或省略，或者可以添加其他操作。

图2a和图2b是根据本公开的某些实施例的电子设备的透视图。

图2a可以是电子设备的前透视图，而图2b可以是电子设备的后透视图。

图2a和图2b的电子设备200可以至少部分地类似于图1的电子设备101，或者可以包括电子设备的其他实施例。

参考图2a和图2b，电子设备200(例如，电子设备100)可以包括外壳210。根据实施例，外壳210可以由导电构件和/或非导电构件构成。根据实施例，外壳210可以包括面向第一方向(例如，z轴方向)的第一面2001(例如，前面或上面)、背向第一面2001设置的第二面2002(例如，后面或下面)以及被设置为围绕第一面2001和第二面2002的至少一部分的侧面2003。根据实施例，侧面2003可以与前板2011(第一板)和后板211(第二板)连接，并且可以基于包括金属和/或聚合物的侧构件216来构造。根据实施例，电子设备200可以包括设置到第一面2001的前板2011(例如，窗或玻璃板)，并且可以设置为使得显示器201通过前板2011暴露。根据实施例，电子设备200可以包括通信接收器孔202。根据实施例，可以控制电子设备200使用设置在其中的扬声器以经由通信接收器孔202与另一方通话。根据实施例，电子设备200可以包括麦克风孔203。根据实施例，电子设备200可以使用设置在其中并且能够感测声音方向的至少一个麦克风，并且可以通过麦克风孔203接收外部声音或者向另一方传送用户的语音。根据实施例，电子设备200可以包括至少一个键输入设备217。根据实施例，键输入设备217可以包括设置在外壳210的侧构件216上的至少一个侧键按钮217。根据实施例，至少一个侧键按钮217可以包括音量控制按钮、唤醒按钮或用于执行特定功能(例如，执行人工智能的功能、进入快速语音识别执行模式的功能等)的按钮。

根据某些实施例，电子设备200可以包括多个组件，该多个组件用于通过经由显示器201暴露或者通过在执行功能时经由前板2011被设置为遮蔽来执行电子设备200的各种功能。根据实施例，通过显示器暴露的组件可以包括至少一个传感器模块204。传感器模块204可以包括例如照度传感器(例如，光学传感器)、接近传感器(例如，光学传感器)、红外传感器、超声波传感器、指纹传感器、面部识别传感器或虹膜识别传感器。根据实施例，该组件可以包括第一相机设备205。根据实施例，该组件可以包括指示器206(例如，led设备)，用于向用户可视地呈现电子设备200的状态信息。根据实施例，该组件可以包括设置到接收器202一侧的光源214(例如，红外发光二极管)。根据实施例，该组件可以包括成像传感器组件215(例如，虹膜照相机)，以在从光源214产生的光照射在用户眼睛周围的状态下检测虹膜图像。根据实施例，这些组件中的至少一个可以被设置为通过第二面2002的面向与电子设备200的第一方向相反的方向(例如，z轴方向)的至少一些区域(例如，后面或背面)暴露。

根据某些实施例，电子设备200可以包括外部扬声器孔207。根据实施例，电子设备200可以使用设置在其中的扬声器来通过外部扬声器孔207输出声音。根据实施例，电子设备200可以包括第一连接器孔208(例如，接口连接器端口)，以通过使用数据发送/接收功能和由外部设备提供的外部电力来对电子设备200充电。根据实施例，电子设备200可以包括第二连接器孔209(例如，耳机插孔组件)，以容纳外部设备的耳机插孔。

根据某些实施例，电子设备200可以包括设置在第二面2002的后板211(例如，后窗)。根据实施例，后置相机设备212可以设置在后板211上。至少一个电子组件213可以设置在后置相机设备212周围。根据实施例，电子组件213可以包括照度传感器(例如，光学传感器)、接近传感器(例如，光学传感器)、红外传感器、超声波传感器、心率传感器、指纹识别传感器和闪光设备中的至少一个。

根据某些实施例，显示器201可以包括前板2011，该前板2011被设置为通过电子设备200的第一面2001的至少一些区域暴露。根据实施例，显示器201可以包括堆叠在前板2011的后面上的触摸面板和显示面板。根据实施例，通过显示面板显示的图像可以通过透明材料的前板2011提供给用户。根据实施例，诸如透明玻璃或丙烯酸的各种材料可以用作前板2011。

根据某些实施例，电子设备200可以包括至少一个通信设备(例如，图4a的通信设备400)，其使用波长在毫米数量级的无线电波(例如，至少20ghz的频带)作为工作波长/频带。根据实施例，通信设备可以包括以交叠方式设置以便从基板电断开的一对导电板(例如，图4a的导电板421和422)，以及设置为在它们之间电容性馈电的导电耦合构件(例如，图4a的导电耦合构件423)。根据实施例，由于通过将一对导电板和导电耦合构件设置到基板(例如，图4a的基板410)的不同绝缘层，排除了用于实现双频带天线的单独安装空间，所以该通信设备可以有助于使电子设备变薄。

图3示出了根据本公开的某些实施例的电子设备中的通信设备的部署关系。

图3的电子设备300可以至少部分地类似于图1的电子设备101或图2a的电子设备200，或者可以包括电子设备的其他实施例。

参考图3，电子设备300可以包括通信设备310、320、330和340中的至少一个。根据实施例，通信设备310、320、330和340可以包括一对导电板(例如，图4a的一对导电板421和422)和导电耦合构件(例如，图4a的耦合构件423)，该一对导电板被设置为在基板的不同绝缘层上间隔开，导电耦合构件被设置为在一对导电板之间电容性馈电，并且因此可以作为双频带天线工作。根据实施例，该一对导电板可以经由设置在基板上的第一通信电路(例如，rfic、无线通信电路)311、321、331和341接收信号。

根据某些实施例，电子设备300可以包括安装在内部空间中的pcb350(例如，主pcb)。根据实施例，pcb350可以包括通信模块370(例如，处理器、cp)和第二通信电路360(例如，中频ic)。根据实施例，设置到通信设备的第一通信电路(例如，rfic)可以经由电连接构件381(例如，印刷导电图案)与第二通信电路360电连接。根据实施例，经由通信设备310、320、330和340接收的信号可以经由第一通信电路311、321、331和341(例如，rfic)被转换成中频信号，并且该中频信号可以经由第二通信电路360被转换成基带频率，并且可以被提供给处理器370。

根据某些实施例，尽管多个通信设备310、320、330和340设置在电子设备300的相应边缘处，但不限于此，通信设备可以设置在电子设备内部空间的不同位置处，并且通信设备的数量可以是不同的。根据实施例，通信设备310、320、330和340中的至少两个可以通过使用切换设备(未示出)来操作。对于另一个示例，至少一个通信设备310、320、330和340可以基于传感器设备根据周围环境选择性地切换。根据实施例，传感器设备可以包括握持传感器，并且电子设备可以通过握持传感器检测电子设备的握持，并且可以提供控制以操作设置在避开握持的位置处的至少一个通信设备。

图4a是根据本公开的某些实施例的通信设备的部分透视图。图4b是根据本公开的某些实施例的通信设备的分解透视图。图4c是根据本公开的某些实施例的通信设备的横截面视图。

图4a的通信设备400可以至少部分地类似于图3的通信设备310、320、330和340，或者可以包括通信设备的其他实施例。

参考图4a和图4b，通信设备400可以包括基板(或印刷电路板(pcb))410。根据实施例，基板410可以包括第一面411和背向第一面411的第二面412。根据实施例，可以设置基板410，使得第二面412面向电子设备(例如，图2b的电子设备200)的后板(例如，图2b的后板211)，第一面411面向电子设备200)的前板(例如，图2a的前板201)。然而，不限于此，基板410也可以设置为面向电子设备的侧构件(例如，图2a的侧构件216)。

根据实施例，基板410可以包括设置在第二面412上的第一导电板421(例如，第一导电贴片或第一导电图案)。然而，不限于此，第一导电板421也可以设置在堆叠在第一面411与第二面412之间的多个绝缘层之间。

根据实施例，基板410可以包括第二导电板422(例如，第二导电贴片或第二导电图案)，该第二导电板422被设置到第一面411与第二面412之间的绝缘层上。在某些实施例中，当从第一面或第二面上方观察时，第一导电板421和第二导电板422可以具有交叠区域。

根据实施例，基板410可以包括设置在第一导电板421与第二导电板422之间的导电耦合构件423。根据实施例，第一导电板421、第二导电板422和导电耦合构件423可以保持物理上间隔开的状态。根据实施例，导电耦合构件423可以与设置到基板410的第一面411的通信电路440电连接。

根据实施例，导电耦合构件423可以经由通信电路440(例如，图3的第一通信电路311、rfic)馈电。根据实施例，导电耦合构件423可以使第一导电板421和第二导电板422形成从通信电路440接收电信号的电容器。

根据某些实施例，第一导电板421和第二导电板422可以具有不同的尺寸和相同的形状，并且可以设置为彼此交叠以具有相同的中心。然而，不限于此，根据某些实施例，第一导电板421可以与第二导电板422完全重叠，可以被构造成具有与第二导电板422不同的形状。根据实施例，通信电路440可以经由第一导电板421发送包括第一频率的第一信号。根据实施例，通信电路440可以经由第二导电板422发送包括第二频率的第二信号。

根据实施例，通信设备400可以通过在基板上陈列多个天线结构而被构造成阵列形状。天线结构可以包括第一导电板421和第二导电板422，第一导电板421和第二导电板422形成电容器，该电容器通过与通信电路440电连接的导电耦合元件423从通信电路440接收信号。在此情况下，多个天线结构中的每一个都可以与通信电路440电连接。根据实施例，第一频率可以包括23ghz至33ghz的范围，第二频率可以包括35ghz至45ghz的范围。根据实施例，第一导电板421和第二导电板422可以从导电耦合构件423馈电，以沿第一方向(图4c、图4d、图4e或图4f的方向①)(例如，图2a的z方向)形成波束图案。

参考图4b和图4c，通信设备400可以包括设置在包括了多个绝缘层431、432、433和434的基板410的不同的各个绝缘层上的第一导电板421、第二导电板422和导电耦合构件423。根据实施例，第一导电板421可以设置在第一绝缘层431上。根据实施例，第一导电板421可以以暴露或不暴露的方式设置到基板410的第二面412。

根据实施例，导电耦合构件423可以设置在基板410的第一绝缘层431与第二绝缘层432之间。

根据实施例，第二导电板422可以设置在第二绝缘层432与第三绝缘层433之间。根据实施例，第三导电板424可以设置在第三绝缘层433与第四绝缘层434之间，以作为接地平面(例如，接地层)工作。

根据实施例，第一导电板421、第二导电板422、导电耦合构件423和第三导电板424可以设置到彼此不相邻的绝缘层，只要它们被定位为在基板410中包括的绝缘层中在物理上彼此间隔开。

根据某些实施例，第一导电板421和第二导电板422可以被构造成具有相同的形状。根据实施例，第一导电板421和第二导电板422可以被构造成具有不同的尺寸。根据实施例，第一导电板421和第二导电板422可以被设置为彼此交叠并且具有相同的中心c。根据实施例，第一导电板421可以被构造成具有比第二导电板422更小的尺寸。根据实施例，第二导电板422可以被构造成具有比第一导电板421更小的尺寸。根据实施例，当交叠时，第三导电板424可以被构造成具有包括第一导电板421、第二导电板422和导电耦合构件423中的所有的尺寸和形状。根据实施例，第一导电板421可以比第二导电板422在相对更高的频带中工作。根据实施例，第一导电板421可以在39ghz的频带中工作。根据实施例，第二导电板422可以在28ghz的频带中工作。

根据某些实施例，当从基板410的第二面412上方观察时，导电耦合构件423可以设置在第一导电板421和第二导电板422交叠的位置处。根据实施例，导电耦合构件423可以被构造成具有长度和宽度的线形。

根据实施例，第二导电板422和第三导电板424可以在交叠位置包括通孔4221和4241。根据实施例，导电耦合构件423可以与通信电路440电连接，该通信电路440通过使用穿过通孔4221和4241设置的导电构件425而设置到基板410的第一面411，或者设置在其周围。

根据实施例，导电构件425可以被设置为保持与第二导电构件422和第三导电构件424电绝缘的状态。根据实施例，导电构件425可以包括填充到基板410和通孔4221和4241中的导电填充物(例如，导电通路)。

根据某些实施例，通信设备400可以从通信电路440经由导电构件425向导电耦合构件423供电。根据实施例，第一导电板421和第二导电板422经由第一导电板421和第二导电板422形成电容器(现在称为“电容性馈电”)，以作为天线辐射器(例如，贴片天线)工作。根据实施例，第一导电板421和第二导电板422可以沿图4c的方向①(例如，图2a的z方向)形成波束图案。

根据某些实施例，第一导电板421与导电耦合构件423之间的间隔或者导电耦合构件423与第二导电板422之间的间隔或者第二导电板422与第三导电板424之间的间隔可以彼此相等或者不同。根据实施例，上述间隔可以由各自具有不同厚度的绝缘层构成，或者可以通过以交叠方式设置多个不同的绝缘层来构成。

根据某些实施例，第一导电板421、第二导电板422、导电耦合构件423和第三导电板424可以以金属图案形状设置到基板410的相应绝缘层。然而，不限于此，第一导电板421、第二导电板422、导电耦合构件423和第三导电板424中的至少一个可以包括附接到基板410的金属板、柔性印刷电路板(fpcb)或导电涂料。

图4d、图4e和图4f是根据本公开的某些实施例的通信设备的横截面视图。

参考图4d，在图4c的结构中，第二导电板422和用作接地平面的第三导电板424可以通过导电连接构件426电连接。根据实施例，与第三导电板424电连接的第二导电板422可以经由导电耦合构件423在平面倒f天线(pifa)结构中操作。例如，与图4c的第二导电板422相比，第二导电板422可以在相对低的频带中操作。根据实施例，导电连接构件426可以以这样的方式电连接，使得第二导电板422以点接触、线接触或表面接触的方式与第三导电板424接触。

参考图4e，在图4c的结构中，第一导电板421和用作接地平面的第三导电板424可以通过导电连接构件427和428中的至少一个电连接。根据实施例，与第三导电板424电连接的第一导电板421可以在平面倒f天线(pifa)结构中操作。例如，与图4c的第一导电板421相比，第一导电板421可以在相对低的频带中操作。根据实施例，导电连接构件427和428可以以这样的方式电连接，使得第一导电板421以点接触、线接触或表面接触的方式与第三导电板424接触。根据实施例，单个导电连接构件428可以通过延伸与第一导电板421相同的宽度来构造，或者可以以类似于单个导电连接构件427的线形来构造。

参考图4f，在图4c的结构中，第一导电板421、第二导电板422和用作接地板的第三导电板424可以分别通过导电连接构件426、427和428中的至少一个电连接。根据实施例，与第三导电板424电连接的第一导电板421可以在平面倒f天线(pifa)结构中操作。根据实施例，与第三导电板424电连接的第二导电板422可以在pifa结构中操作。例如，与图4c的第一导电板421相比，第一导电板421可以经由导电耦合构件423在相对低的频带中操作。对于另一个示例，与图4c的第二导电板422相比，第二导电板422可以经由导电耦合构件423在相对低的频带中操作。根据实施例，导电连接构件426、427和428可以以这样的方式电连接，使得第一导电板421和第二导电板422以点接触、线接触或表面接触的方式与第三导电板424接触。根据实施例，单个导电连接构件428可以通过延伸与第一导电板421相同的宽度来构造，或者可以以类似于单个导电连接构件427的线形来构造。

图5a、图5b、图5c和图5d示出了根据本公开的某些实施例的通信设备的电场分布和辐射图案。

图5a和图5b示出了经由第一导电板(例如，图4c的第一导电板421)的电场分布和辐射图案，图5c和图5d示出了经由第二导电板(例如，图4c的第二导电板422)的电场分布和辐射图案。

如图5a、图5b、图5c和图5d所示，导电耦合构件(例如，图4c的导电耦合构件423)可以在其外围构成电场，并且可以通过产生耦合和由位于其外围的第一导电板421和第二导电板422引起的独特场来同时馈电。例如，如图所示，可以看出，第一导电板421和第二导电板422具有特定于贴片天线的电场分布，贴片天线相对于中心具有左右对称的形状。

图6示出了根据本公开的某些实施例的导电耦合构件的结构。

图6的导电耦合构件610可以至少部分地类似于图4a、图4b和图4c的导电耦合构件423，或者可以包括导电耦合构件的其他实施例。

根据某些实施例，导电耦合构件610可以被构造成具有特定长度和特定宽度的形状。例如，导电耦合构件610可以具有从与导电构件(例如，图4c的导电构件425)电连接的馈电端口611到其终端612的特定长度d和特定宽度w。根据实施例，可以适当地改变导电耦合构件610的长度和宽度以用于阻抗匹配。

根据某些实施例，如图5a和图5c所示，通信设备(例如，图4c的通信设备400)具有电场，该电场的强度朝着中心部分减小，并且电场的强度朝着导电板(例如，图4c的导电板421和422)的外围部分增大，这可以根据馈电位置引起阻抗变化。根据实施例，馈电端口处的电压是与馈电位置的场的增加成比例地增加的。因此，在直接馈电的情况下(例如，在通过物理接触电连接的情况下)，阻抗随着馈电端口移动到外围而增加，并且随着馈电端口移动到中心部分而减小。然而，在本公开的示例性实施例中提出的耦合馈电结构通过耦合主辐射器和天线端口来操作，并且通常，当发生耦合时，主辐射器的阻抗被视为倒数。下面的等式(1)是发生电耦合时的近似阻抗等式。

这里，za表示贴片天线的阻抗，k表示耦合系数，而zin表示从端口观察的阻抗。因此，其显示出与直接馈电相反的趋势。当导电耦合构件被拉长并且因此其终端位于导电板的中心部分时，与直接馈电相反，阻抗增加，当其终端被缩短时，阻抗降低。此外，当导电耦合构件的宽度变宽并且因此耦合增加时，耦合系数k在上述等式中增加，因而馈电端口处的阻抗增加。

图7a和图7b是示出根据本公开的某些实施例的阻抗变化(垂直轴)作为频率(水平轴)的函数的曲线图，该阻抗变化取决于导电耦合构件的长度和宽度的变化。

图7a是示出阻抗(电阻值)的实数值随导电耦合构件(例如，图6的导电耦合构件610)的长度d的变化(例如，0mm至1mm)而变化的曲线图。可以看出，导电耦合构件610的长度d越长，阻抗越高。因此，通过适当调整导电耦合构件610的长度d，可以实现能够在相应频带中展现最大辐射性能的天线。

图7b是示出阻抗(电阻值)的实数值随导电耦合构件(例如，图6的导电耦合构件610)的宽度w的变化(例如，0.1mm～0.4mm)而变化的曲线图。可以看出，导电耦合构件610的宽度w越宽，阻抗越高。因此，通过适当地调整导电耦合构件610的长度d和宽度w，可以实现能够在相应频带中展现出最大辐射性能的天线。

根据某些实施例，导电耦合构件(例如，图6的导电耦合构件610)具有相对于中心c被平分的电场分布，如图5a和图5c所示，因此可以不被构造为具有的长度大于或等于从馈电部分到平分部分的长度。

图8a、图8b和图8c示出了根据本公开的某些实施例的导电耦合构件的结构。

图8a、图8b和图8c的导电耦合构件810、820和830可以至少部分地类似于图4a至图4d的导电耦合构件423，或者可以包括导电耦合构件的其他实施例。

图8a、图8b和图8c示出了这样的结构，该结构具有从导电耦合构件810、820和830的馈电端口811、821和831到终端812、822和832的特定长度d并且具有当从馈电端口811、821和831前进到终端812、822和832时以各种方式变化的宽度。

参考图8a，导电耦合构件810可以被构造成具有长度d，该长度d为从具有第一宽度w的馈电端口811到具有第二宽度w1的终端812。根据实施例，导电耦合构件810可以被构造成包括锥形部分813和814，该锥形部分813和814具有弯曲形状，其中宽度在特定点处从w到w1逐渐变化。

参考图8b，导电耦合构件820可以被构造成具有长度d，该长度d为从具有第一宽度w的馈电端口821到具有第二宽度w1的终端822。根据实施例，导电耦合构件820可以被构造成包括锥形部分823和824，该锥形部分823和824具有弯曲形状，其中宽度在特定点处从w到w1逐渐变化。

参考图8c，导电耦合构件830可以被构造成具有长度d，该长度d为从具有第一宽度w的馈电端口831到具有第二宽度w1的终端832。根据实施例，导电耦合构件830可以被构造成包括锥形部分833和834，该锥形部分833和834具有弯曲形状，其中宽度在特定点处从w到w1逐渐变化。然而，不限于此，具有线性形状的锥形部分可以由具有弯曲形状的锥形部分代替。

根据某些实施例，导电耦合构件的逐渐变化的锥形部分可以以这样的方式构造，使得该导电耦合构件的宽度随着其从馈电端口向终端前进而逐渐增大或减小。

图9示出了根据本公开的某些实施例的通信设备的结构。

图9的通信设备900可以至少部分地类似于图3的通信设备310、320、330和340，或者可以包括通信设备的某些实施例。

参考图9，通信设备900可以包括第一面911和面向第一面911的相反方向的第二面912。根据实施例，具有图4a至图4c的前述结构的多个天线920、930和940以具有特定间隔的阵列形状布置，从而克服自由空间的高损耗并提高天线增益。

例如，第一天线920可以包括设置在基板901内的第一导电板921和与第一导电板921交叠并隔开了特定绝缘间隔的第二导电板922。

根据实施例，在基板910的与第一天线920隔开特定间隔的区域中，第二天线930可以包括设置在基板910内的第一导电板931和与第一导电板931交叠并隔开了特定绝缘间隔的第二导电板932。

根据实施例，在基板910的与第二天线930隔开特定间隔的区域中，第三天线940可以包括设置在基板910内的第一导电板941和与第一导电板941交叠并隔开了特定绝缘间隔的第二导电板942。

根据某些实施例，第一天线920、第二天线930和第三天线940可以被设置为由分别设置在基板910中的第一导电板921、931和941与第二导电板922、932和942之间的导电耦合构件(例如，图4c的导电耦合构件423)进行电容性馈电。根据实施例，第一天线920、第二天线930和第三天线940的导电耦合构件可以例如安装到基板910的第一面911或者与设置在基板910周围的通信电路950电连接。

图10是示出根据本公开的某些实施例的支持双极化的通信设备的图。

图10的通信设备1000可以至少部分地类似于图3的通信设备301、320、330和340，或者可以包括通信设备的某些实施例。

第一导电板1021、第二导电板、设置在其之间的一对导电耦合构件1023和1024的电连接结构可以与图4a至图4c的结构相同或相似。

参考图10，通信设备1000可以包括基板1010、设置在基板1010内的第一导电板1021。第二导电板1022设置在基板1010内与第一导电板1021交叠并间隔开的位置。第一导电耦合构件1023设置在第一导电板1021与第二导电板1022之间的交叠区域的点处。第二导电耦合构件1024设置在与第一导电耦合构件1023相对于中心c形成特定角度θ的交叠区域的位置处。根据实施例，该角度θ可以是90度，基本上90度，或者在90度的2度范围内。根据实施例，第一导电板和第二导电板可以关于穿过中心并且彼此垂直的至少两条虚拟线(例如，x轴和y轴)对称。根据实施例，第一导电板和第二导电板可以被构造成正方形。

根据某些实施例，第一导电板1021和第二导电板1022分别由一对导电耦合构件1023和1024电容性馈电，导电耦合构件1023和1024的中心c相对于z轴具有90度、基本90度或在90度的2度范围内的角度，从而构成两个极化。

图11是示出根据本公开的某些实施例的图10的通信设备的s参数的曲线图。如图所示，可以看出，通信模块1000在28ghz频带和39ghz频带中构成双谐振时创建不同的极化，从而改善隔离特性。

图12和图13示出了根据本公开的某些实施例的用于支持双极化的通信设备的结构。

图12的通信设备1200可以至少部分地类似于图3的通信设备310、320、330和340，或者可以包括通信设备的某些实施例。

参考图12，通信设备1200可以包括基板1210、设置在基板1210内的第一导电板1221、设置在与第一导电板1221交叠并间隔开的位置处的第二导电板1222。第一导电耦合构件1223设置在第一导电板1221与第二导电板1222之间的交叠区域的点处。第二导电耦合构件1224设置在第一导电板1221与第二导电板1222之间的交叠区域的点处。第一导电耦合构件1223和第二导电耦合构件1224与中心c形成特定角度θ。根据实施例，该角度θ可以是90度，基本上90度，或者在90度的2度范围内。

根据某些实施例，第一导电板1221和第二导电板1222分别由一对导电耦合构件1223和1224电容性馈电，导电耦合构件1223和1224的中心c被设置为相对于z轴成90度角，从而构成两个极化。

参考图13，第一导电板1321和第二导电板形成具有公共中心c的八边形。通信设备1300可以包括基板1310、设置在基板1310内的第一导电板1321、设置在与第一导电板1321交叠并间隔开的位置处的第二导电板1322。第一导电耦合构件1323设置在第一导电板1321与第二导电板1322之间的交叠区域中的点处。第二导电耦合构件1324被设置在交叠区域中的位置处。第一导电耦合构件1323、第二导电耦合构件1324和中心c形成特定角度θ。根据实施例，该角度θ可以包括90度、基本上90度或者在90度的2度范围内。

根据某些实施例，第一导电板1321和第二导电板1322分别由一对导电耦合构件1323和1324电容性馈电，导电耦合构件1323和1324的中心c相对于z轴具有90度、基本90度或在90度的2度范围内的角度，从而构成两个极化。

根据某些实施例，第一导电板1221和1321以及第二导电板1222和1322可以被构造成图12的圆形或者图13的正八边形，其可以关于穿过中心c并且彼此垂直的至少两条虚拟线(例如，x轴和y轴)被对称地构造。然而，不限于此，当寄生元件被对称布置时，即使使用与为了带宽扩展的目的而构造或布置的槽相同的寄生元件，第一导电板和/或第二导电板也可以由于前述导电耦合构件而支持双极化。

图14a和图14b示出了根据本公开的某些实施例的通信设备的部署。

图14a和图14b的通信设备包括例如图9的通信设备900，但不限于此。例如，图14a和图14b的通信设备900可以由图4a至图4f的通信设备400、图10的通信设备1000、图12的通信设备1200或图13的通信设备1300代替。

参考图14a，电子设备1400可以包括外壳1410。根据实施例，外壳1410可以包括侧构件1420。根据实施例，侧构件1420的至少一部分可以由导电构件构成，并且可以通过非导电部分与单元导电部分来实现，以用作天线辐射器。

根据某些实施例，外壳1410可以包括具有第一长度的第一部分1411、沿垂直于第一部分1411的方向延伸并具有第二长度的第二部分1412、延伸为与第一部分1411平行的具有第一长度的第三部分1413以及第四部分1414，该第四部分1414从第三部分1413延伸为具有第二长度且与第二部分1412平行、基本平行或平行偏离5度以内。

根据某些实施例，通信设备900和900-1中的至少一个可以设置到电子设备1400的内部空间1401。根据实施例，通信设备900和900-1中的至少一个可以被设置到电子设备1400的至少一个角部，该角部具有矩形形状、基本矩形形状(包括具有圆角的矩形形状)。

根据某些实施例，第一通信设备900的第一侧部分9101可以与外壳910的第一部分1411邻接，并且第一通信设备900的第二侧部分9102可以与外壳1410的第二部分1412邻接。在此情况下，通信设备900的电连接构件950(例如，电源端口和/或射频端口)可以在第四侧部分9104处向着电子设备1400的中心拉出。对于另一个示例，电连接构件950可以在第三侧部分9103处向着电子设备1400的中心拉出。根据实施例，第二通信设备900-1的第一侧部分9101可以与外壳1410的第四部分1414邻接，并且第二通信设备900-1的第二侧部分9102可以与外壳1410的第一部分1411邻接。

根据某些实施例，由于多个天线920、930和940包括导电板(例如，图9的第二导电板921、931和941以及第二导电板922、932和942)，第一通信设备900可以沿电子设备的后板(例如，图2b的后板211)的方向形成波束图案。

参考图14b，通信设备900、900-1和900-2中的至少一个可以设置到一些边缘区域。根据实施例，第一通信设备900可以被设置为使得第二面(例如，图9的第二面912)在外壳1410的第一部分1411的大致中心处面向第一部分1411。根据实施例，当从上方观察电子设备1400的第二板(例如，图2b的第二板211)时，第一通信设备900可以被设置为使得基板910的第一侧部分9101与外壳1410的第一部分1411平行。根据实施例，第二通信设备900-1可以在外壳1410的第四部分1414的一些区域中以相对于第四部分1411邻接且平行的方式设置。根据实施例，第三通信设备900-2可以在外壳1410的第二部分1412的一些区域中以相对于第二部分1412邻接且平行的方式设置。

根据某些实施例，第一通信设备900可以形成面向外壳1410的第一部分1411(例如，面向方向①)的波束图案。根据实施例，第二通信设备900-1可以形成面向外壳1410的第四部分1414(例如，面向方向④)的波束图案。根据实施例，第三通信设备900-2可以形成面向外壳1410的第二部分1412(例如，面向方向②)的波束图案。

根据某些实施例，尽管未示出，但是通信设备900可以设置在电子设备的基本上为矩形形状的每个角部或者每个边缘的至少一些区域，或者可以设置在角部和边缘两者处。

根据某些实施例，与安装通信设备900、900-1和900-2的部分相对应的外壳1410的相应区域可以由不同于导电材料的材料(例如，电介质材料)构成，以防止通信设备的辐射性能劣化。然而，不限于此，外壳1410的相应区域可以具有沿通信设备的波束形成方向构造在外壳上的孔，或者可以用波束能够穿过的金属周期性结构(例如，金属栅格)来代替。

根据某些实施例，电子设备包括外壳、基板和无线通信电路。外壳(例如，图2a的外壳210)包括第一板(例如，图2a的第一板2011)和背向第一板的第二板(例如，图2b的第二板211)。基板(例如，图4c的基板410)设置在第一板与第二板之间，并且包括面向第一板的第一面(例如，图4c的第一面411)和面向第二板的第二面(例如，图4c的第二面412)。基板还包括：设置在第一绝缘层(例如，绝缘层431)上并面向第二面的第一导电板(例如，图4c的第一导电板421)；设置在第二绝缘层(例如，绝缘层432)上的导电图案(例如，导电图案423)，其中第二导电层在第一导电层与第一面之间；设置在第二绝缘层与第一面之间的第三绝缘层(例如，绝缘层433)上的第二导电板(例如，第二导电板422)，并且当从第二面上方观察第二板时，第二板至少部分地与第一导电板交叠；接地板(例如，接地平面424)，设置在第四绝缘层(例如，绝缘层434)上，其中第四绝缘层位于第三绝缘层与第一面之间；导电通路(例如，图4c的导电通路425)，被构造为穿过第三绝缘层和第四绝缘层，并且与导电图案电连接；以及无线通信电路(例如，图4c的无线通信电路440)，该无线通信电路与导电通路电连接，并且被配置为发送/接收频带在20ghz至100ghz范围内的至少一个信号。

根据某些实施例，第二绝缘层紧邻第一绝缘层，第三绝缘层紧邻第二绝缘层，第四绝缘层紧邻第三绝缘层，并且其中第二导电板设置在第二绝缘层与第三绝缘层之间，并且接地板设置在第三绝缘层与第四绝缘层之间。

根据某些实施例，第二导电板的面积可以比第一导电板的面积更大。

根据某些实施例，穿过第四绝缘层构造的导电通路被绝缘材料包围，从而将导电通路与接地平面电断开。

根据某些实施例，无线通信电路通过第一导电板发送/接收具有第一频率的第一信号，并通过第二导电板发送/接收具有低于第一频率的第二频率的第二信号。

根据某些实施例，第一频率包括35ghz至45ghz的范围。

根据某些实施例，第二频率包括23ghz至33ghz的范围。

根据某些实施例，导电图案包括导线。

根据某些实施例，电子设备可以包括：外壳(图2a的外壳210)，该外壳包括第一板(例如，图2a的第一板2011)、背向第一板的第二板(例如，图2b的第二板211)以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件(图2a的侧构件216)；印刷电路板(pcb)(例如，图4c的基板410)，其设置在第一板与第二板之间，并且包括与第二板平行设置的多个绝缘层(例如，图4c的绝缘层431、432、433和434)、设置在pcb的多个绝缘层中的第一绝缘层上的第一导电板(例如，图4c的第一导电板421)、第二导电板(例如，图4c的第二导电板422，当从第二板上方观察第二板时，第二导电板与第一导电板交叠，并且设置在基板的多个绝缘层中的第三绝缘层上)、设置在多个绝缘层中第一导电板与第二导电板之间的第二绝缘层上的第一导电耦合构件(例如，图4c的导电耦合构件423)、以及与第一导电耦合构件电连接并被配置为提供无线通信的无线通信电路(例如，图4c的无线通信电路440)。

根据某些实施例，当从第二板上方观察时，第一导电板和第二导电板交叠从而具有共同的中心。

根据某些实施例，第一导电板和第二导电板被构造成具有相同的形状或不同的形状，并且第一导电板和第二导电板被构造成具有不同的尺寸。

根据某些实施例，无线通信电路通过第一导电耦合构件提供20ghz至100ghz范围内的无线通信。

根据某些实施例，电子设备还包括设置在多个绝缘层中的第四绝缘层上并用作接地平面的第三导电板，其中设置第三导电板使得第二导电板设置在第一导电耦合构件与第三导电板之间。

根据某些实施例，电子设备还包括导电连接构件，该导电连接构件从无线通信电路通过构造在第二板中的通孔与第一导电耦合构件电连接。

根据某些实施例，导电连接构件被设置为与第二板电断开。

根据某些实施例，第一导电耦合构件被构造成具有特定的宽度和长度，该特定的宽度和长度从要与导电连接构件耦合的馈电端口沿中心方向延伸。

根据某些实施例，针对第一导电板和/或第二导电板的阻抗匹配确定第一导电耦合构件的长度和/或宽度。

根据某些实施例，第一导电板和第二导电板关于穿过第一导电板和第二导电板的中心并且彼此垂直的至少两条虚线对称。

根据某些实施例，第二导电耦合构件设置在这样的位置处：在设置有第一导电耦合构件的pbc的相同绝缘层中围绕作为旋转轴的中心旋转90度的位置。

根据某些实施例，其中第二导电耦合构件被设置为与第一导电板和第二导电板电容耦合，以与第一导电耦合构件一起支持双极化。

本说明书和附图中公开的本公开的各种示例性实施例仅仅是为了清楚而呈现的具体示例，并不旨在限制本公开的范围。因此，除了在此公开的实施例之外，在不脱离本公开的技术概念的情况下进行的形式和细节的各种改变将被解释为包括在本公开的范围内。