包括天线的电子装置的制作方法

本公开涉及一种包括天线的电子装置。

背景技术：

随着移动业务的急剧增加，正在开发基于20ghz或更高的超高频带频率的第五代(5g)移动通信技术。超高频带频率信号包括毫米波(mmwave)，该毫米波具有从20ghz至100ghz范围内的频带。如果使用超高频带频率，则波长可能变短，并且因此天线和装置可能变得尺寸小和/或重量轻。而且，短波长可以使得在相同区域中安装相对多的天线成为可能，因此，信号可以在特定方向上集中地发送。而且，由于带宽可以被更宽地使用，因此可以发送大量的信息。

以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。

技术实现要素：

技术问题

电子装置可以包括在通信装置中的双极化天线，用于提供5g通信服务。双极化天线可以包括用于垂直极化的天线或用于水平极化的天线。

为了实现双极化天线，可能分别需要用于垂直极化的天线的空间和用于水平极化的天线的空间。由于用于5g通信的天线以阵列形式安装，因此可能需要更大的空间。

本公开的多个方面至少解决了上述问题和/或缺点，并且至少提供了下述优点。因此，本公开的一方面在于提供一种用于在电子装置上安装多个天线的方法。

技术方案

根据本公开的一方面，一种电子装置可以包括：第一导电板；与第一导电板间隔开并且平行于第一导电板定位的第二导电板；导电元件，位于第一导电板和第二导电板之间的空间中；与第一导电板和导电元件电连接的无线通信电路；以及印刷电路板，与第一导电板的至少一侧、第二导电板的至少一侧和导电元件的一端联接。无线通信电路可以使用第一导电板和第二导电板发送/接收具有垂直极化特性的第一射频(rf)信号，并且可以使用导电元件发送/接收具有水平极化特性的第二rf信号。

根据本公开的另一方面，一种电子装置可以包括：壳体，该壳体包括前板、面对与前板相反的方向的后板以及围绕前板和后板之间的空间的侧部；触摸屏显示器，通过前板暴露；设置在所述空间中的天线阵列，其中，天线阵列包括至少一组，该至少一组包括：第一导电板，平行于后板并与后板间隔开第一距离；一对导电元件，当从后板上方观看时与第一导电板间隔开并平行于后板设置，其中所述一对导电元件包括与后板间隔开大于第一距离的第二距离的第一导电元件以及与后板间隔开第二距离或大于第二距离的第三距离的第二导电元件；第二导电板，插设在第一导电板和前板之间、平行于后板设置、并与后板间隔开大于第三距离的第四距离；无线通信电路，与第一导电板和第一导电元件或第二导电元件电连接；以及电连接到显示器和无线通信电路的处理器。无线通信电路可以在20ghz或更高的频带中发送/接收信号。

有益效果

根据本公开的各种示例实施方式，可以通过使用于安装多个天线的空间至少部分地彼此重叠来减小天线占据的空间。

可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。

根据以下详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得明显，以下详细描述结合附图公开了本公开的各种实施方式。

附图说明

通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施方式的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：

图1a是示出根据一实施方式的包括天线的电子装置的截面图；

图1b是示出根据一实施方式的包括天线的电子装置的分解透视图；

图2a、图2b和图2c是示出根据一实施方式的包括第一天线和第二天线的电子装置的透视图；

图3是示出根据各种实施方式的偶极天线的结构的图；

图4a、图4b和图4c是示出包括在根据一实施方式的第一天线装置中的天线元件的结构的图；

图5是示出包括在根据一实施方式的第二天线装置中的天线元件的结构的图；

图6是示出根据各种实施方式的用于调节由第一天线和第二天线辐射的波束的方向的结构的图；

图7是示出根据各种实施方式的包括开关元件的天线的结构和开关操作的图；

图8a是示出各种实施方式中的阵列模块的结构的图，该阵列模块包括包含多个水平极化天线的天线阵列和包含多个垂直极化天线的天线阵列；

图8b是示出根据各种实施方式的通信装置的图；

图8c是示出各种实施方式中的包括通信装置的电子装置的内部结构的图；

图9是示出支持5g通信的电子装置的示例的框图；

图10是示出通信装置的示例的框图；以及

图11是根据各种实施方式的在网络环境中的电子装置的框图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述本公开的各种示例实施方式。然而，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种示例实施方式进行各种修改、等同和/或替换。

图1a是示出根据一实施方式的包括天线的电子装置的截面图。

参考图1a，根据一实施方式的电子装置100可以包括用于垂直极化的第一天线300和用于水平极化的第二天线200。例如，第一天线300可以包括第一天线元件310和第二天线元件320。例如，第二天线200可以包括至少一个天线元件。在图1a中示出了包括第三天线元件210和第四天线元件220的第二天线200。

在各种实施方式中，第一天线元件310和第二天线元件320可以例如被称为“导电板”。第三天线元件210和第四天线元件220可以例如被称为“导电元件”(例如，导电图案)。

在各种实施方式中，电子装置100可以包括包含多个第一天线300的第一天线阵列和包含多个第二天线200的第二天线阵列。例如，第一天线阵列可以被称为“垂直极化天线阵列”，第二天线阵列可以被称为“水平极化天线”，无线通信电路可以被称为“阵列模块”(例如，图8a的阵列模块500)或“通信装置”(例如，图8b的通信装置600或通信装置921、922、923或924)。下面将参考图8a、图8b和图8c更详细地描述与以上描述相关的实施方式。

在一实施方式中，第一天线元件310可以与第二天线元件320间隔开并且可以平行于第二天线元件320定位。第二天线200可以定位在第一天线元件310和第二天线元件320之间的空间中。

在一实施方式中，电子装置100可以包括印刷电路板110。例如，印刷电路板110可以被称为“pcb”。在各种实施方式中，印刷电路板110可以包括第一天线300和第二天线200。例如，第一天线元件310、第二天线元件320、第三天线元件210和第四天线元件220可以包括导电板或者在印刷电路板110上的导电图案。或者，印刷电路板110可以支撑实现为单独的导电图案的第一天线元件310、第二天线元件320、第三天线元件210和第四天线元件220。

在一实施方式中，第一天线元件310的至少一侧、第二天线元件320的至少一侧以及第二天线200的一端可以由印刷电路板110支撑。

在一实施方式中，电子装置100可以包括电连接到第一天线元件310和第二天线200的无线通信电路105。无线通信电路105可以包括例如通信处理器。

在一实施方式中，无线通信电路105可以使用第一天线300发送/接收垂直极化特性的rf信号。例如，无线通信电路105可以通过第一馈送部313将rf信号施加到第一天线300。

在一实施方式中，无线通信电路105可以通过包括在第一天线元件310中的第一馈送部313来馈送第一天线元件310。第一馈送部313可以通过第一馈送线315与无线通信电路105电连接。第二天线元件320可以与印刷电路板110的接地区域电连接。在各种实施方式中，第一天线300可以用作贴片天线。

在各种实施方式中，印刷电路板110可以包括用于阻抗匹配的腔113。腔113可以被称为用于第一天线300的阻抗匹配的“匹配区域”。例如，腔113可以被称为具有横向长度“w”、纵向长度“h”和高度长度“h”的“空的空间”。横向长度“w”、纵向长度“h”和高度长度“h”可以与阻抗匹配相关。

例如，由腔113的横向长度“w”、纵向长度“h”和高度长度“h”确定的电感和电容可以用于关于第一天线300的阻抗匹配。例如，腔113可以用作匹配电路。

在一实施方式中，无线通信电路105可以使用第二天线200来发送/接收水平极化特性的rf信号。例如，无线通信电路105可以通过第二馈送部213将rf信号施加到第二天线200。

在一实施方式中，无线通信电路105可以通过第二天线200的第二馈送部213来馈送第二天线200。第二馈送部213可以通过第二馈送线211与无线通信电路105电连接。在各种实施方式中，第二天线200可以用作偶极天线。

在各种实施方式中，第二天线200可以具有一个馈送部(单馈送结构)或者可以具有两个馈送部(双馈送结构)。例如，下面将参考图3更详细地描述与偶极天线相关的馈送结构。

在各种实施方式中，第二天线200可以包括一个或两个导电元件。导电元件可以用作偶极天线的辐射器。下面将参考图3更详细地描述偶极天线的各种结构。

在各种实施方式中，印刷电路板110可以包括第一区域110a和第二区域110b，第一天线300和第二天线200定位在第一区域110a中，第二区域110b是除第一区域110b之外的其余区域。

例如，第一区域110a可以包括非导电材料。第二区域110b可以包括馈送网络。在安装多个第一天线300和多个第二天线200的情况下，从无线通信电路105延伸并且可以连接到多个天线200和300的多个馈送线可以布置在第二区域110b中。

例如，第二区域110b可以包括接地层。第二天线元件320和第四天线元件220从接地层延伸。

在一实施方式中，第二天线200可以包括第三天线元件210或第四天线元件220。例如，在图1a中示出了包括两个天线元件的偶极天线。

在一实施方式中，第二馈送部213可以位于第三天线元件210处。第四天线元件220的一端可以与印刷电路板110的接地区域电连接。

在各种实施方式中，无线通信电路105可以在电子装置100的处理器(例如，图9的处理器940)的控制下，根据垂直、水平发送/接收控制信号来发送/接收具有20ghz或更高频率的毫米波(mmwave)。

图1b是示出根据一实施方式的包括天线的电子装置的分解透视图。

参考图1b，电子装置100可以包括前板120、显示器122(例如，触摸屏显示器)、侧构件(例如，侧部)125、第一支撑构件126(例如，支架)、基板130、电池135、第二支撑构件137(例如，后壳)和后板140。在任何实施方式中，电子装置100可以不包括所述部件中的至少一个(例如，第一支撑构件126或第二支撑构件137)，或者可以进一步包括任何其他部件。

在一实施方式中，电子装置100的壳体可以包括前板120、背对前板120(例如，面对与前板相反的方向)的后板140以及围绕前板120和后板140之间的空间的侧构件(例如侧部)125。显示器122的一部分可以通过前板120暴露。

在一实施方式中，第一支撑构件126可以位于电子装置100内并且可以与侧构件125连接，或者可以与侧构件125一体地形成。第一支撑构件126可以包括例如金属材料和/或非金属材料(例如聚合物)。显示器122可以与第一支撑构件126的一个表面联接，并且基板130可以与第一支撑构件126的相反表面联接。例如，基板130可以被称为“主pcb”。处理器、存储器和/或接口可以安装在基板130上。根据一实施方式，基板130可以是印刷电路板(pcb)。例如，处理器可以包括中央处理单元、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器集线器处理器、通信处理器等中的一个或更多个，但不限于此。

接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口和/或音频接口等，但不限于此。接口可以例如将电子装置100与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括usb连接器、sd卡/mmc连接器、音频连接器等。

可以向电子装置100的至少一个部件供电的电池135可包括例如不能充电的一次电池、可充电的二次电池、燃料电池等，但不限于此。例如，电池135的至少一部分可以定位在与印刷电路板130基本相同的平面上。电池135可以整体地定位在电子装置100内，或者可以定位成从电子装置100可移除。

在一实施方式中，第一天线300和第二天线200可以插设在第二支撑构件137和后板140之间。例如，第一天线300和第二天线200可以与基板130电连接。

在各种实施方式中，第一天线300的第一天线元件310和第二天线元件320可以平行于前板120和后板140定位。第一天线元件310可以与后板140间隔开第一距离。第二天线元件320可以插设在第一天线元件310和前板120之间。第二天线元件320可以与后板140间隔开大于第一距离的第二距离。

在各种实施方式中，第二天线200的第三天线元件210和第四天线元件220可以位于第一天线元件310和第二天线元件320之间的空间中。例如，在第二天线包括在两个导电元件中的情况下，两个导电元件可以与后板140间隔开相同的距离，并且可以彼此平行地定位。或者，两个导电元件可以与后板140间隔开不同的距离，并且可以被定位得不成一直线。

图2a、图2b和图2c是示出根据一实施方式的包括第一天线和第二天线的电子装置的透视图。

将参考图2a、图2b和图2c描述电子装置100的示例。作为第一天线300的示例，示出了包括第一天线元件310和第二天线元件320的贴片天线。作为第二天线200的示例，示出了包括一对天线元件的偶极天线。关于图2a、图2b和图2c，将省略不必要的描述。

在图2a中示出了第一天线300(例如，图1a的第一天线300)的示例。第一天线300可以被称为包括第一天线元件310和第二天线元件320的“贴片天线”。例如，第一天线元件310和第二天线元件320可以被称为“导电板”。

在一实施方式中，第一天线元件310的至少一侧和第二天线元件320的至少一侧可以由印刷电路板110固定。第一天线元件310可以与第二天线元件320间隔开，并且平行于第二天线元件320定位。例如，可以将印刷电路板110称为适合于高频信号的“低损耗印刷电路板”。

在一实施方式中，第一天线元件310可以通过第一馈送部313被馈送。第二天线元件320可以与接地区域电连接。例如，接地区域可以被包括在印刷电路板110中。第一天线元件310和第二天线元件320可以用作贴片天线的辐射器。

在一实施方式中，电子装置100可以包括第一馈送线315，第一馈送线315电连接无线通信电路105和包括在第一天线元件310中的第一馈送部313。例如，第一馈送线315可以被包括在印刷电路板110中。在各种实施方式中，第一馈送线315可以被包括在包含第一天线300的通信装置(例如，图8b的通信装置600或图9的通信装置921、922、923或924)中。

例如，无线通信电路105可以位于印刷电路板110的一部分处。第一馈送线315可以通过印刷电路板110的传输线112连接到第一馈送部313。无线通信电路105可以通过第一馈送线315向第一馈送部313供电。无线通信电路105可以使用第一天线元件310和第二天线元件320发送/接收垂直极化波。

在各种实施方式中，印刷电路板110可以包括用于贴片天线的阻抗匹配的腔113。例如，腔113可以由印刷电路板110形成，并且可以被称为“空的空间”，其具有用于阻抗失配的横向长度“w”、纵向长度“h”和高度长度“t”。下面将参考图4对此进行更详细的描述。

在图2b中示出了第二天线200(例如，图1a的第二天线200)的示例。第二天线200可以被称为“偶极天线”，例如，包括两对天线元件。然而，偶极天线的结构不限于此，并且偶极天线可以以各种结构形成(参考图3)。例如，天线元件210和220可以被称为“导电元件”。

在一实施方式中，第三天线元件210和第四天线元件220的端部可以被实现在印刷电路板110上。第三天线元件210和第四天线元件220的至少一部分可以被定位在第一天线元件310和第二天线元件320之间的空间中。例如，当从第一天线元件310的上方观察时，第一天线元件310可以与第三天线元件210和第四天线元件220的至少一部分重叠。

在一实施方式中，第四天线元件220的一端可以与接地区域电连接。例如，接地区域可以被包括在印刷电路板110中。

在一实施方式中，第三天线元件210可以通过第二馈送部213被馈送。例如，电子装置100可以包括第二馈送线211，第二馈送线211与第二馈送部213电连接并且与第三天线元件210和第四天线元件220平行地延伸。例如，第二馈送线211可以通过印刷电路板110的传输线114从无线通信电路105连接到第二馈送部213。例如，第二馈送线211可以被包括在印刷电路板110中。在各种实施方式中，第二馈送线211可以被包括在包含第二天线200的通信装置(例如，图8b的通信装置600或图9的通信装置921、922、923或924)中。

在各种实施方式中，第二馈送部213可以被称为包括在第三天线元件210或第四天线元件220中的“任何一个点”。参考图2b，第三天线元件210的一个点213被示出为第二馈送部213。第三天线元件210和第四天线元件220可以用作偶极天线的辐射器。

在各种实施方式中，第三天线元件210和第四天线元件220可以被定位为具有并排的相同高度，或者可以不成一直线以具有不同的高度(例如，具有台阶)。例如，参考图2a、图2b和图2c，第三天线元件210和第四天线元件220被定位成具有台阶。

参考图2c，根据一实施方式的第一天线300和第二天线200可以被安装在电子装置(例如，图1b的电子装置100)内。第一天线元件310和第二天线元件320可以平行于电子装置100的前板120和后板140定位。第一天线300和第二天线200可以与电子装置的壳体相邻地定位。

在一实施方式中，第一天线300和第二天线200可以安装在共用相同空间的电子装置100内。在各种实施方式中，第一天线300的阵列(垂直极化天线阵列)和第二天线200的阵列(水平极化天线阵列)可以安装在共用相同空间的电子装置100内。用于垂直极化的天线和用于水平极化的天线可以安装在电子装置100内，同时占据较小的空间。

根据各种实施方式，当从第一天线元件310的上方观察时，第一天线元件310可以与第二天线200的天线元件210和220的至少一部分重叠。参考图2c，第二天线200的天线元件210和220的一部分与第一天线元件310和第二天线元件320重叠。例如，随着重叠部分增加，第一天线300和第二天线200所占据的空间可以减小。例如，随着重叠部分变小并且第二天线200的导电元件更多地突出，由第二天线200辐射的水平极化的宽度可以变宽。

图3是示出根据各种实施方式的偶极天线的结构的图。

根据各种实施方式，用于水平极化的偶极天线可以形成为各种结构。偶极天线的辐射器可以包括两对导电元件，或者可以包括一对导电元件。例如，包括两对导电元件的偶极天线可以具有基本偶极结构200a和200b、领结偶极结构200e以及弯曲的(例如，弯的)偶极结构200f。基本偶极结构200a例如可以包括两对导电元件210a和220a。基本偶极结构200b例如可以包括两对导电元件210b和220b。领结偶极结构200e例如可以包括两对导电元件210e和220e。弯曲的偶极结构200f例如可以包括两对导电元件210f和220f。在图2a、图2b和图2c中示出了包括两对导电元件的基本偶极结构的天线。例如，包括一个导电元件的偶极天线可以具有折叠的偶极结构200c和200d。

根据各种实施方式，偶极天线可以具有单馈送结构或双馈送(或平衡馈送)结构。例如，结构200a和结构200c可以对应于单馈送结构。参考结构200a，馈送部可以位于导电元件220a处，并且导电元件210a可以电连接到接地区域。例如，结构200b、结构200d、结构200e和结构200g可以对应于双馈送结构。然而，图3所示的偶极天线可以被实现为具有单馈送结构或双馈送结构。

在图2a、图2b和图2c中示出了单馈送结构的偶极天线。例如，具有双馈送结构的偶极天线的两个馈送点可以被馈送以具有180度的相位差。在双馈送结构的偶极天线包括两对导电元件的情况下，每个导电元件可以包括馈送点。

根据各种实施方式，偶极天线可以包括导向器230。导向器230可以使偶极天线的方向性更好。参考结构200g，例如，导向器230可以从偶极天线在水平极化方向上定位。导向器230可以使水平极化的方向性更好。

图4a、图4b和图4c是示出包括在根据一实施方式的第一天线装置中的天线元件的结构的图。

在一实施方式中，参考图4a，第一天线元件310可以包括与印刷电路板110联接的第一侧310a、背离第一侧310a的第二侧310b、以及连接第一侧310a的相反端和第二侧310b的相反端的第三侧310c和第四侧310d。

在各种实施方式中，从第一天线元件310的第一侧310a到馈送部313的距离316可以与阻抗匹配相关。例如，可以通过距离315和第一导电元件310与第二导电元件320之间的间隙来进行阻抗匹配。

在各种实施方式中，从第一天线元件310的第一侧310a到馈送部313的距离316和腔113的纵向长度(h)115可以与阻抗匹配相关。例如，可以将与纵向长度(h)115和距离316的总和相对应的距离设计成具有用于阻抗失配的距离，该距离316是从腔113到馈送部313的距离。当电子装置100由不同的部件实现时，可以通过调节距离316和纵向长度(h)115来进行阻抗匹配。例如，即使第一导电元件310和第二导电元件320之间的间隙根据印刷电路板110的高度(或厚度)而变小，也可以通过腔113进行阻抗匹配。

在各种实施方式中，腔113的结构可以与阻抗匹配相关。例如，腔113可以具有横向长度“w”、纵向长度“h”和高度长度“t”(参考图1a)。腔113的上表面和下表面之间的间隙可以被称为“高度”(t)。当通过第一天线300发送/接收高频信号时，基于腔113的上表面和下表面之间的间隙的电感和电容可以随发送/接收的信号的频率而变化。可以使用腔113的间隙来执行阻抗匹配。

在各种实施方式中，无线通信电路(例如，图1a的无线通信电路105)可以发送/接收具有与第一天线元件310的结构相对应的频率的垂直极化波。

例如，无线通信电路可以被配置为在与从第二侧310b到馈送部313的距离317相对应的频带中发送/接收垂直极化波。距离317可以根据将要通过第一天线300发送/接收的信号的目标频率被不同地设计。例如，可以根据目标频率来改变馈送部313的位置。

在各种实施方式中，无线通信电路可以发送/接收具有与第一天线元件310的结构相对应的带宽的垂直极化波。

例如，无线通信电路可以被配置为在与第三侧310c和第四侧310d之间的距离319相对应的带宽中发送/接收垂直极化波。距离319可以根据将要通过第一天线300发送/接收的信号的目标带宽被不同地设计。为了带宽扩展，第一天线元件的横向宽度319可以变得更大。

例如，可以通过向第一天线元件310添加至少一个狭缝来扩展带宽。第一天线元件310可以包括从第二侧310b、第三侧310c或第四侧310d延伸的至少一个狭缝。无线通信电路可以被配置为发送/接收具有由所述至少一个狭缝形成的带宽的垂直极化波。为了带宽扩展，可以将至少一个缝隙添加到第一天线元件310。

参考图4b，示出了从第二侧310b延伸的两个狭缝331和333。参考图4c，示出了从第三侧310c延伸的狭缝335和从第四侧310d延伸的狭缝337。以这种方式，例如，可以扩展贴片天线的带宽。

图5是示出根据实施方式的第二天线装置中包括的天线元件的结构的图。

在一实施方式中，第二天线200可以包括天线元件205。例如，天线元件205可以被称为“导电元件”。例如，天线元件205可以包括参考图3描述的偶极天线的结构中的任何一种的导电元件。天线元件205可以包括从印刷电路板110延伸的第一部分205a和垂直于第一部分205a的第二部分205b。天线元件205可以用作偶极天线的辐射器。具体地，第二部分205b可以用作偶极天线的主辐射器。

在各种实施方式中，馈送部213可以被包括在第二部分205b中。例如，电子装置100可以包括馈送线211，该馈送线211与包括在第二部分205b中的馈送部213电连接，并且与天线元件205的第一部分205a平行地延伸。第一部分205a的一端可以与印刷电路板110的接地区域电连接。

在各种实施方式中，从与印刷电路板110联接的第一部分205a的一端到馈送部213的距离231可以与阻抗匹配相关。例如，距离231可以被设计为具有用于阻抗失配的距离。当第二天线200由不同的部分实现时，可以通过调节距离231来进行阻抗匹配。

在各种实施方式中，馈送线211和第一部分205a可以以一间隙彼此平行地定位。该间隙可以与阻抗匹配相关。例如，馈送线211和第一部分205a可以彼此平行地定位，并且具有用于阻抗失配的间隙237的大小。当第二天线200由不同的部分实现时，可以通过调节间隙237的大小来进行阻抗匹配。根据各种实施方式，距离231和间隙237可以被设计为具有用于阻抗失配的长度和大小。

在各种实施方式中，无线通信电路(例如，图1a的无线通信电路105)可以发送/接收具有与天线元件205的结构相对应的频率的水平极化波。例如，无线通信电路105可以在与第二部分205b的水平边缘的长度233和第二部分205b的垂直边缘的长度234相对应的频带中发送/接收水平极化波。可以根据将要通过第二天线200发送/接收的信号的目标频率而不同地设计水平边缘的长度233和垂直边缘的长度234。

在各种实施方式中，无线通信电路可以发送/接收具有与天线元件205的结构相对应的带宽的垂直极化波。例如，无线通信电路可以被配置为发送/接收具有与第二部分205b的距离235相对应的带宽的垂直极化波。第二部分205b的距离235可以根据将要通过电子装置100发送/接收的信号的目标带宽而不同地设计。为了带宽扩展，厚度235可以变得更厚。

图6是示出根据各种实施方式的用于调整由第一天线和第二天线辐射的波束的方向的结构的图。

在一实施方式中，第一天线元件(例如，图1a的第一天线300)的第一天线元件310可以具有从第一天线元件310的与印刷电路板110联接的一端310a(例如，图4a的第一侧310a)到第一天线元件310的相反端310b(例如，图6的第二侧310b)的第一距离311-1、311-2或311-3。第一距离311-1、311-2或311-3可以被称为从第一天线元件310的一端310a到第一天线元件310的相反端310b的“垂直距离”。第一天线的第二天线元件320可以具有从第二天线元件320的与印刷电路板110联接的一端320a到第二天线元件320的相反端320b的第二距离321-1、321-2或321-3。第二距离321-1、321-2或321-3可以被称为从第二天线元件320的一端320a到第二天线元件320的相反端320b的“垂直距离”。

在各种实施方式中，无线通信电路(例如，图1a的无线通信电路105)可以被配置为使用第一距离311-1、311-2或311-3和第二距离321-1、321-2或321-3发送/接收具有方向性的双极化波。

参考图6的(1)，第一距离311-1可以等于第二距离321-1。由第一天线和第二天线(例如，第二天线200)产生的双极化波可以具有在水平方向上的方向性。

参考图6的(2)，第一距离311-2可以短于第二距离321-2。由第一天线和第二天线(例如，第二天线200)产生的双极化波可以具有在向上方向上的方向性。

参考图6的(3)，第一距离311-3可以长于第二距离321-3。由第一天线和第二天线产生的双极化波可以具有在向下方向上的方向性。

图7是示出根据各种实施方式的包括开关元件的天线的结构和开关操作的图。

在各种实施方式中，电子装置400(例如，图1a的电子装置100)可以包括用于调整第一天线元件410(例如，图1a的第一天线元件310)和/或第二天线元件420(例如，图1a的第二天线元件320)的电长度的开关元件451、453、455或457。

根据一实施方式，开关元件451、453、455或457可以被安装在第一天线元件410和/或第二天线元件420上。例如，开关元件451、453、455或457可以被称为“用于高频的微机电系统(mems)开关”“、单极双投(spdt)”开关等。电子装置400的处理器(例如，图11的处理器1120)可以接收开关元件451、453、455或457的开/关信号，并且可以改变第一天线元件410和/或第二天线元件420的电长度。

根据一实施方式，第一天线元件410和/或第二天线元件420可以包括彼此电分离的多个部分。例如，彼此电分离的至少一个或更多个导电图案417、427和429可以与第一天线元件410和/或第二天线元件420联接。

在一实施方式中，开关元件451、453、455和457可以被配置为选择性地电连接多个电分离的部分。

参考图7的(1)，电分离的导电图案417、427可以分别与第一天线元件410和第二天线元件420联接。

在一实施方式中，开关元件451可以插设在第一天线元件410和导电图案417之间。开关元件451可以通过开关操作将第一天线元件410与导电图案417电连接或电断开。这样，第一天线元件410的电长度(例如，图6的第一距离311-1、311-2和311-3)可以改变。例如，第一天线元件410的电长度可以具有第一电长度411-1或第二电长度411-2。

在一实施方式中，开关元件453可以插设在第一天线元件420和导电图案427之间。开关元件457可以通过开关操作将第一天线元件420与导电图案427电连接或电断开。这样，第一天线元件420的电长度(例如，图6的第二距离321-1、321-2和321-3)可以改变。例如，第二天线元件420的电长度可以具有第三电长度421-1或第四电长度421-2。

电子装置100可以辐射具有方向性的垂直极化波和水平极化波，该方向性取决于第一天线元件410和第二天线元件420的相对长度，这可以通过开关元件451和453的开关操作来调节。参考图6描述方向性的方向。

在一实施方式中，第一天线可以使用开关元件451和453来调节第一天线的谐振频率。例如，随着开关元件451和453从导通状态变为截止状态，第一天线元件410的第一电长度411-1可以改变为第二电长度411-2，第二天线元件420的第三电长度421-1可以改变为第四电长度421-2。这样，第一天线的谐振频率可以变得更高。

参考图7的(2)，多个电分离的导电图案427和429可以与第二天线元件420联接。

在一实施方式中，当从第二天线元件420的上方观察时，开关元件455的至少一部分可以插设在第二天线元件420和导电图案427之间。在一实施方式中，当从第二天线元件420的上方观察时，开关元件457的至少一部分可以插设在导电图案427和导电图案429之间。开关元件455和457可以通过开关操作将第二天线元件420电连接到导电图案427和429或从导电图案427和429电断开。这样，第二天线元件420的电长度(例如，图6的第二距离)可以改变。例如，第二天线元件420的电长度421-3可以具有长度421-4或长度421-5。例如，随着第二天线元件420的电长度变长，由电子装置200辐射的垂直极化波和水平极化波的向上方向性可以变强。

图8a是示出在各种实施方式中的阵列模块500的结构的图，该阵列模块500包括包含多个水平极化天线的天线阵列520和包含多个垂直极化天线的天线阵列510。图8b是示出根据各种实施方式的通信装置的一个示例的图。图8c是示出在各种实施方式中的包括通信装置的电子装置的内部结构的图。

参考图8a，阵列模块500可以包括第一天线阵列510和第二天线阵列520。例如，第一天线阵列510可以包括多个第一天线300。第一天线阵列510可以被称为“垂直极化天线阵列”。例如，第二天线阵列520可以包括多个第二天线200。第二天线阵列520可以被称为“水平极化天线阵列”。当第一天线300和第二天线200由天线阵列实现时，可以提高电子装置100的垂直极化波和水平极化波的方向性。多个第一天线300和多个第二天线200可以被定位成彼此间隔开给定距离，并且可以构成天线阵列。

在一实施方式中，第一天线阵列510的一部分和第二天线阵列520的一部分可以被定位为彼此重叠。如上所述，第一天线阵列510中包括的第一天线300和第二天线阵列520中包括的第二天线200可以被安装为共用相同的空间。这样，第一天线阵列510和第二天线阵列520可以共用相同的空间。

参考图8b，阵列模块500和无线通信电路(例如，图1a的无线通信电路105)可以包括通信装置600。例如，通信装置600可以包括在第一方向上排列的阵列模块500a和在第二方向上排列的阵列模块500b。

在各种实施方式中，通信装置600可以被安装在电子装置(例如，图1b的电子装置100或图9的电子装置900)中。例如，通信装置600可以使用阵列模块500a和阵列模块500b朝向电子装置(例如，图1b的电子装置100)的侧表面辐射rf信号。例如，阵列模块500a可以沿着侧构件125的任一侧排列，阵列模块500b可以沿着垂直于该一侧的另一侧排列。将参考图9描述通信装置600被安装在电子装置处的结构。

在各种实施方式中，通信装置600可以包括用于在垂直于前板或后板的方向上辐射信号的贴片天线阵列550。电子装置100可以通过通信装置600朝向侧面和前表面/后表面辐射信号。

参考图8c，根据各种实施方式，示出了其中电子装置100的通信装置600分别位于右顶部600a、右底部600d、左顶部600b和左底部600c上。然而，本公开不限于此。多个通信装置600可以安装在电子装置100中的任何位置。

图9是示出支持5g通信的电子装置的示例的框图。

参考图9，电子装置900(例如，图1b的电子装置100)可以包括壳体910、处理器(例如，包括处理电路)940、通信模块(例如，包括通信电路)950(例如，图11的通信模块1190)、第一通信装置(例如，包括通信电路)921、第二通信装置(例如，包括通信电路)922、第三通信装置(例如，包括通信电路)923、第四通信装置(例如，包括通信电路)924、第一导电线931、第二导电线932、第三导电线933和/或第四导电线934。例如，第一通信装置921、第二通信装置922、第三通信装置923和第四通信装置924可以被称为图8b的“通信装置”600。

根据一实施方式，壳体910可以保护电子装置900的任何其他部件。壳体910可以包括例如前板(例如，图1b的前板120)、背对前板的后板(例如，图1b的后板140)以及围绕前板和后板之间的空间的侧构件(或金属框架)(例如，图1b的侧构件125)。侧构件可以被附接到后板或者可以与后板一体地形成。

根据一实施方式，电子装置900可以包括至少一个通信装置。例如，电子装置900可以包括第一通信装置921、第二通信装置922、第三通信装置923和/或第四通信装置924。

根据一实施方式，第一通信装置921、第二通信装置922、第三通信装置923和/或第四通信装置924可以位于壳体910内。根据一实施方式，当从电子装置900的前板上方观察时，第一通信装置921可以位于电子装置900的左顶部，第二通信装置922可以位于电子装置900的右顶部，第三通信装置923可以位于电子装置900的左底部，第四通信装置924可以位于电子装置900的右底部。

根据一实施方式，处理器940可以包括各种处理电路，例如但不限于中央处理单元、应用处理器、图形处理单元(gpu)、照相机的图像处理器、基带处理器(或通信处理器(cp))等中的一个或更多个。根据一实施方式，处理器940可以用片上系统(soc)或封装系统(sip)来实现。

根据一实施方式，通信模块950可以使用至少一条导电线与至少一个通信装置电连接。例如，通信模块950可以使用第一导电线931、第二导电线932、第三导电线933或第四导电线934与第一通信装置921、第二通信装置922、第三通信装置923或第四通信装置924电连接。通信模块950可以包括各种通信电路，例如但不限于基带处理器、射频集成电路(rfic)和/或中频集成电路(ific)等中的一个或更多个。通信模块950可以包括独立于处理器940(例如，应用处理器(ap))的基带处理器。第一导电线931、第二导电线932、第三导电线933或第四导电线934可以包括例如同轴电缆或柔性pcb(fpcb)。

根据一实施方式，通信模块950可以包括第一基带处理器(bp)(未示出)或第二基带处理器(未示出)。电子装置900可以进一步包括用于支持第一bp(或第二bp)与处理器940之间的芯片间通信的一个或更多个接口。处理器940和第一bp或第二bp可以使用芯片间接口(例如，处理器间通信信道)来接收/发送数据。

根据一实施方式，第一bp或第二bp可以提供用于执行与任何其他实体的通信的接口。第一bp可以支持例如关于第一网络(未示出)的无线通信。第二bp可以支持例如关于第二网络(未示出)的无线通信。

根据一实施方式，第一bp或第二bp可以与处理器940形成一个模块。例如，第一bp或第二bp可以与处理器940一体地形成。对于另一示例，第一bp或第二bp可以位于一个芯片内，或者可以以独立芯片的形式实现。根据一实施方式，处理器940和至少一个基带处理器(例如，第一bp)可以一体地形成在一个芯片内(例如，soc)，并且另一基带处理器(例如，第二bp)可以以独立芯片的形式实现。

根据一实施方式，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以对应于图11的网络199。根据一实施方式，第一网络(未示出)和第二网络(未示出)可以分别包括第四代(4g)网络和第五代(5g)网络。4g网络可以支持例如3gpp中定义的长期演进(lte)协议。5g网络可以支持例如3gpp中定义的新无线电(nr)协议。

图10是示出通信装置的示例的框图。

参考图10，通信装置1000可以包括通信电路1030(例如，rfic)、pcb1050、至少一个天线阵列(例如，第一天线阵列1040和/或第二天线阵列1045)。

根据一实施方式，通信电路1030或至少一个天线阵列可以位于pcb1050上或pcb1050中。例如，第一天线阵列1040和/或第二天线阵列1045可以位于pcb1050的第一表面上，通信电路1030可以位于pcb1050的第二表面上。pcb1050可以包括同轴电缆连接器或板对板(b对b)连接器，用于使用传输线(例如，图9的第一导电线931或同轴电缆)与任何其他pcb(例如，其上放置了图9的通信模块950的pcb)的电连接。pcb1050例如可以使用同轴电缆与其上放置了通信模块950的pcb连接，并且同轴电缆可以用于发送一发送/接收if或rf信号。对于另一示例，可以通过b对b连接器提供电源或任何其他控制信号。

根据一实施方式，第一天线阵列1040和/或第二天线阵列1045可以包括多个天线元件。多个天线元件可以包括贴片天线或偶极天线。例如，多个天线元件可以包括具有参考图3描述的各种结构的偶极天线。例如，包括在第一天线阵列1040中的天线元件可以是用于形成朝向电子装置900的后板的波束的贴片天线。对于另一示例，第二天线阵列1045中包括的天线元件可以是偶极天线，用于形成朝向电子装置900的侧构件的波束。

根据一实施方式，通信电路1030可以支持范围从24ghz到30ghz范围或者从37ghz到40ghz范围的频带。根据一实施方式，通信电路1030可以将频率进行上变频或下变频。例如，通信装置921中包括的通信电路可以将通过第一导电线931从通信模块950接收的if信号上变频。对于另一示例，通信电路可以将通过第一通信装置921中包括的第一天线阵列1040或第二天线阵列1045接收的毫米波信号进行下变频，并且可以将下变频的信号发送到通信模块950。

图11是根据各种实施方式的在网络环境中的电子装置的框图。

参考图11，在网络环境1100中，电子装置1101(例如，图1b的电子装置100)可以通过第一网络1198(例如，短距离无线通信)与电子装置1102通信，或者可以通过第二网络1199(例如，长距离无线通信)与电子装置1104或服务器1108通信。根据一实施方式，电子装置1101可以通过服务器1108与电子装置1104通信。根据一实施方式，电子装置1101可以包括处理器1120、存储器1130、输入装置1150、声音输出装置1155、显示装置1160、音频模块1170、传感器模块1176、接口1177、触觉模块1179、相机模块1180、电力管理模块1188、电池1189、通信模块1190、用户识别模块1196和天线模块1197。根据一些实施方式，电子装置1101的部件中的至少一个(例如，显示装置1160或相机模块1180)可以省略，或者其他部件可以添加到电子装置1101。根据一些实施方式，可以像传感器模块1176(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)被嵌入在显示装置1160(例如，显示器)中的情况那样集成和实现一些部件。

处理器1120可以例如操作软件(例如，程序1140)以控制连接到处理器1120的电子装置1101的其他部件(例如，硬件或软件部件)中的至少一个，并且可以处理和计算各种数据。处理器1120可以将从其他部件(例如，传感器模块1176或通信模块1190)接收的命令集或数据加载到易失性存储器1132中，可以处理加载的命令或数据，并且可以将结果数据存储到非易失性存储器1134中。根据一实施方式，处理器1120可以包括主处理器1121(例如，中央处理单元或应用处理器)和辅助处理器1123(例如，图形处理装置、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器)，其独立于主处理器1121进行操作，附加地或替代地使用比主处理器1121少的电力，或具体用于指定的功能。在这种情况下，辅助处理器1123可以与主处理器1121分开地操作或者被嵌入。

在这种情况下，辅助处理器1123可以控制例如与电子装置1101的部件中的至少一个部件(例如，显示装置1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些，在主处理器1121处于非激活(例如，睡眠)状态时代替主处理器1121；或者在主处理器1121处于激活(例如，应用执行)状态时与主处理器1121一起使用。根据一实施方式，辅助处理器1123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为与辅助处理器1123功能相关的另一部件(例如，相机模块1180或通信模块1190)的一部分。存储器1130可以存储电子装置1101的至少一个部件(例如，处理器1120或传感器模块1176)使用的各种数据，例如，软件(例如，程序1140)和关于与软件相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1130可以包括易失性存储器1132或非易失性存储器1134。

程序1140可以作为软件存储在存储器1130中，并且可以包括例如操作系统1142、中间件1144或应用1146。

输入装置1150可以是用于从电子装置1101的外部(例如，用户)接收用于电子装置1101的部件(例如，处理器1120)的命令或数据的装置，并且可以包括例如麦克风、鼠标或键盘。

声音输出装置1155可以是用于向电子装置1101的外部输出声音信号的装置，并且可以包括例如用于诸如多媒体播放或录音播放的通用目的的扬声器，以及仅用于接听电话的接收器。根据一实施方式，接收器和扬声器可以整体地或分开地实现。

显示装置1160可以是用于向电子装置1101的用户可视地呈现信息的装置，并且可以包括例如显示器、全息图装置或投影仪以及用于控制相应装置的控制电路。根据一实施方式，显示装置1160可以包括用于测量触摸上的压力强度的触摸电路或压力传感器。

音频模块1170可以在双向上转换声音和电信号。根据一实施方式，音频模块1170可以通过输入装置1150获得声音，或者可以通过有线地或无线地连接到声音输出装置1155或电子装置1101的外部电子装置(例如，电子装置1102(例如，扬声器或耳机))输出声音。

传感器模块1176可以生成与电子装置1101内部的操作状态(例如，电力或温度)或电子装置1101外部的环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块1176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口1177可以支持有线地或无线地连接到外部电子装置(例如，电子装置1102)的指定协议。根据一实施方式，接口1177可以包括例如hdmi(高清晰度多媒体接口)、usb(通用串行总线)接口、sd卡接口或音频接口。

连接端1178可以包括将电子装置1101物理连接到外部电子装置(例如，电子装置1102)的连接器，例如，hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如耳机连接器)。

触觉模块1179可以将电信号转换为用户通过触觉或动觉来感知的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。触觉模块1179可以包括例如马达、压电元件或电刺激器。

相机模块1180可以拍摄静止图像或视频图像。根据一实施方式，相机模块1180可以包括例如至少一个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块1188可以是用于管理供应给电子装置1101的电力的模块，并且可以用作电力管理集成电路(pmic)的至少一部分。

电池1189可以是用于向电子装置1101的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如不可充电的(一次)电池、可充电的(二次)电池或燃料电池。

通信模块1190可以在电子装置1101与外部电子装置(例如，电子装置1102、电子装置1104或服务器1108)之间建立有线或无线通信信道，并支持通过所建立的通信信道的通信执行。通信模块1190可以包括独立于处理器1120(例如，应用处理器)操作并支持有线通信或无线通信的至少一个通信处理器。根据一实施方式，通信模块1190可以包括无线通信模块1192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或gnss(全球导航卫星系统)通信模块)或有线通信模块1194(例如，lan(局域网)通信模块或电力线通信模块)，并且可以通过第一网络1198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、wifi直连或irda(红外数据协会))或第二网络1199(例如，长距离无线通信网络，诸如蜂窝网络、互联网或计算机网络(例如，lan或wan))与使用相应的通信模块的外部电子装置通信。可以将上述各种通信模块1190分别实现为一个芯片或分离的芯片。

根据一实施方式，无线通信模块1192可以使用存储在用户识别模块1196中的用户信息来识别和验证通信网络中的电子装置1101。

天线模块1197可以包括一个或多个天线，以向外部源发送或从外部源接收信号或电力。根据一实施方式，通信模块1190(例如，无线通信模块1192)可以通过适合于通信方法的天线向外部电子装置发送信号或从外部电子装置接收信号。

所述部件中的某些部件可以通过在外设之间使用的通信方法(例如，总线、gpio(通用输入/输出)、spi(串行外设接口)或mipi(移动工业处理器接口))相互连接，以相互交换信号(例如命令或数据)。

根据一实施方式，可以通过连接到第二网络1199的服务器1108在电子装置1101和外部电子装置1104之间发送或接收命令或数据。电子装置1102和1104中的每个可以是与电子装置1101相同或不同的类型。根据一实施方式，由电子装置1101执行的全部或一些操作可以由另一电子装置或多个外部电子装置执行。当电子装置1101自动地或通过请求执行一些功能或服务时，除了自身执行这些功能或服务之外或者代替自身执行这些功能或服务，电子装置1101可以请求外部电子装置执行与该功能或服务相关的至少一些功能。接收到请求的外部电子装置可以执行所请求的功能或附加功能，并将结果发送给电子装置1101。电子装置1101可以基于接收到的结果按原样或在对接收到的结果进行额外处理之后提供所请求的功能或服务。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。

根据一实施方式，电子装置(例如，图1a的电子装置100)包括：第一导电板(例如，图1a的第一天线元件310)；第二导电板(例如，图1a的第二天线元件320)，第二导电板与第一导电板间隔开并平行于第一导电板定位；导电元件(例如，图1a的第三天线元件210和第四天线元件220)，位于第一导电板和第二导电板之间的空间中；无线通信电路(例如，图1a的无线通信电路105)，与第一导电板和导电元件电连接；印刷电路板(例如，图1a的印刷电路板110)，与第一导电板的至少一侧、第二导电板的至少一侧以及导电元件的一端联接，其中无线通信电路被配置为使用第一导电板和第二导电板发送/接收具有垂直极化特性的第一射频(rf)信号，并使用导电元件发送/接收具有水平极化特性的第二rf信号。

其中，当从第一导电板的上方观察时，第一导电板、第二导电板和导电元件至少部分地彼此重叠。

电子装置还包括与包括在第一导电板中的第一馈送部(例如，图1a的第一馈送部313)电连接的第一馈送线(例如，图1a的第一馈送线315)，其中第二导电板电连接到印刷电路板的接地区域。

其中，印刷电路板包括用于阻抗失配的腔(例如，图1a的腔113)。

其中，第一馈送线通过该腔从无线通信电路延伸至第一馈送部，其中，从第一导电板的与印刷电路板联接的第一侧到第一馈送部的第一距离(例如，图4a的距离316)和对应于腔的平行于第二馈送线的纵向长度的第二距离(例如，图5的距离115)与阻抗匹配相关。

其中，第一导电板包括与印刷电路板联接的第一侧(例如，图4a的第一侧310a)和背离第一侧的第二侧(例如，图4a的第二侧310b)，其中无线通信电路被配置为在与第二侧和第一馈送部之间的距离相对应的频带中发送/接收第一rf信号。

其中，第一导电板包括与印刷电路板联接的第一侧、背离第一侧的第二侧以及连接第一侧的相反端和第二侧的相反端的第三侧(例如，图4a的第三侧310c)和第四侧(例如，图4a的第四侧310d)，其中无线通信电路被配置为发送/接收具有与第三侧和第四侧之间的距离相对应的带宽的第一rf信号。

其中，第一导电板包括从第二侧、第三侧或第四侧延伸的至少一个狭缝(例如，图4b和图4c的狭缝331、333、335、337)，其中，无线通信电路配置为发送/接收具有由第三侧和第四侧之间的距离以及所述至少一个狭缝形成的带宽的第一rf信号。

其中，导电元件(例如，图5的天线元件205)包括从印刷电路板延伸的第一部分(例如，图5的第一部分205a)和垂直于第一部分的第二部分(例如，图5的第二部分205b)，其中电子装置还包括第二馈送线(例如，图1a和图5的第二馈送线211)，该第二馈送线与包括在第二部分中并平行于第一部分延伸的第二馈送部电连接，其中第一部分的一端电连接到印刷电路板的接地区域。

其中第一部分与第二馈送线平行地延伸并具有第一间隙，并且其中第一间隙以及从第一部分的与印刷电路板联接的一端到第二馈送部的距离(例如，图5的距离231)与阻抗匹配相关。

其中，无线通信电路被配置为发送/接收具有与第二部分的厚度(例如，图5的厚度235)相对应的带宽的第二rf信号。

其中，无线通信电路被配置为在与第二部分的垂直边缘的长度(例如，图5的垂直边缘的长度234)和第二部分的水平边缘的长度(例如，图5的水平边缘的长度233)相对应的频带中发送/接收第二rf信号。

其中，第一导电板具有从第一导电板的与印刷电路板联接的一端到第一导电板的相反端的第一距离(例如，图6的第一距离311-1、311-2、311-3)，其中第二导电板具有从第二导电板的与印刷电路板联接的一端到第二导电板的相反端的第二距离(例如，图6的第一距离321-1、321-2、321-3)，其中无线通信电路被配置为发送/接收具有根据第一距离和第二距离之间的差而形成的方向性的第一rf信号和第二rf信号。

根据一实施方式，电子装置(例如，图1a的电子装置100)包括：壳体，该壳体包括前板(例如，图1b的前板120)、背对前板的后板(例如，图1b的后板140)以及围绕前板和后板之间的空间的侧构件(例如，图1b的侧构件125)；通过前板暴露的触摸屏显示器；位于所述空间中的天线阵列(例如，图8a的天线阵列510、520)。其中，天线阵列包括至少一组，其中，该至少一组包括：第一导电板(例如，图1a的第一天线元件310)，平行于后板定位并且与后板间隔尽可能大的第一距离；一对导电元件(例如，图1a的第三和第四天线元件210、220)，当从后板上方观察时与第一导电板间隔开，并平行于后板定位，其中，该对导电元件包括：第一导电元件(例如，图1a的第三天线元件210)和第二导电元件(例如，图1a的第四天线元件220、220)，第一导电元件与后板间隔开大于第一距离的第二距离，第二导电元件与后板间隔开第二距离或大于第二距离的第三距离；第二导电板(例如，图1a的第二天线元件320)，插设在第一导电板和前板之间，平行于后板定位，并且与后板间隔开大于第三距离的第四距离；无线通信电路(例如，图1a的无线通信电路105)，与第一导电板和第一导电元件或第二导电元件电连接；以及电连接到显示器和无线通信电路的处理器(例如，图9的处理器940)，其中无线通信电路被配置为在20ghz或更高的频带中发送/接收信号。

其中，天线阵列包括：当从后板上方观察时沿着侧构件排列的第一导电板、所述一对导电元件和第二导电板的多个组。

其中，第一导电元件与地电连接。

其中，所述一对导电元件用作偶极天线。

其中，第一导电板具有第一尺寸，第二导电板具有大于第一尺寸的第二尺寸，并且第一导电元件具有小于第一尺寸的第三尺寸。

其中，第二导电板包括：彼此电分离的多个部分(例如，图7的导电图案427、429)；以及至少一个开关元件(例如，图7的开关元件455、457)，配置为选择性地电连接所述多个部分。

其中，所述一对导电元件在第一导电板和第二导电板之间延伸。

根据本公开中公开的各种实施方式的电子装置可以是各种类型的装置。该电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、移动医疗装置、照相机、可穿戴装置或家用电器中的至少一种。根据本公开的实施方式的电子装置不应限于上述装置。

应当理解，本公开的各种实施方式和实施方式中使用的术语并不旨在将本公开中公开的技术限制为本文中公开的特定形式；相反，本公开应当被解释为覆盖本公开的实施方式的各种修改、等同物和/或替代。关于附图的描述，相似的部件可以被分配相似的附图标记。如本文所使用的，单数形式也可以包括复数形式，除非上下文另外明确指出。在本文公开的本公开中，在此使用的表达“a或b”、“a或/和b中的至少一个”、“a、b或c”或“a、b或/和c中的一个或更多个”等可以包括一个或更多个相关所列项目的任何和所有组合。在此使用的表述“第一”、“第二”、“第一个”或“第二个”可以指各种部件，而与顺序和/或重要性无关，但不限制相应的部件。以上表达仅用于将一个部件与其他部件区分开的目的。应该理解的是，当部件(例如，第一部件)被称为(操作或通信地)“连接”或“联接”到另一部件(例如，第二部件)时，它可以直接连接或直接联接到另一部件，或者任何其他部件(例如，第三部件)可以插设在它们之间。

这里使用的术语“模块”可以表示例如包括硬件、软件和固件的一个或更多个组合的单元。术语“模块”可以与术语“逻辑”、“逻辑块”、“部件”和“电路”互换使用。“模块”可以是集成部分的最小单元或者可以是其一部分。“模块”可以是用于执行一个或更多个功能的最小单元或其一部分。例如，“模块”可以包括专用集成电路(asic)。

本公开的各种实施方式可以由包括存储在机器可读存储介质(例如，内部存储器1136或外部存储器1138)中的指令的软件(例如，程序1140)来实现。机器可以是从机器可读存储介质调用指令并根据所调用的指令进行操作的装置，并且可以包括电子装置(例如，电子装置1101)。当指令由处理器(例如，处理器1120)执行时，处理器可以直接执行与指令相对应的功能或在处理器的控制下使用其他部件来执行与指令相对应的功能。该指令可以包括由编译器或解释器生成或执行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。在此，本文所用的术语“非暂时性”是对介质本身的限制。

根据一实施方式，根据本公开中公开的各种实施方式的方法可以被提供为计算机程序产品的一部分。计算机程序产品可以作为产品在买卖双方之间进行交易。该计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式发布，或者可以仅通过应用程序商店(例如，playstore^tm)发布。在在线发布的情况下，计算机程序产品的至少一部分可以被临时存储或生成在诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器的存储介质中。

根据各种实施方式的每个部件(例如，模块或程序)可以包括上述部件中的至少一个，并且可以省略上述子部件的一部分，或者可以进一步包括其他子部件。替代地或附加地，一些部件(例如，模块或程序)可以被集成在一个部件中，并且可以执行与在集成之前由每个对应的部件所执行的相同或相似的功能。根据本公开的各种实施方式的由模块、程序或其他部件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方法来执行。而且，至少一些操作可以以不同的顺序执行、被省略、或者可以添加其他操作。

尽管已经参考本公开的各种实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物所定义的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。