显示设备和电子设备的制作方法

文档序号:21699522发布日期:2020-07-31 23:00阅读:125来源:国知局
显示设备和电子设备的制作方法

本公开涉及显示设备和电子设备,更具体地,涉及包括感测光的至少一个传感器的显示设备和电子设备。



背景技术:

随着电子技术的发展,正在开发和供应各种类型的电子产品,并且提供宽得多的显示屏的显示设备正变得越来越普遍。具体地说,为了在提供宽的显示屏的同时保持小尺寸,显示设备的边框的厚度变得越来越薄。

然而,由于设计局限性和因边框厚度越来越薄而导致的空间局限性,安装将要设置在显示设备的前表面部分的各种部件变得困难。

图1是示出安装有各种部件的传统显示设备的问题的图。

诸如红外(ir)传感器、照度传感器、颜色传感器等的各种传感器将被设置在与显示设备的边框分离的、由能够透射光的材料制成的构件内。此外,因为通常从显示设备的前表面接收控制信号,所以要设置一些传感器以感测来自显示设备的前表面的光。

因此,如图1所示,可以以凸出的形式在显示设备的下端处、在标识(log)显示器的侧表面处形成设置有传感器的构件,该构件对于以互补的方式不显示出显示设备的设计而言是不利的。

近来,随着显示设备变得更薄和边框的厚度变薄,上述缺点已经成为更严重的问题。因此,需要开发一种用于在不损害显示设备的设计的情况下防止各种传感器的感测性能劣化的方法。



技术实现要素:

技术问题

本公开基于上述必要性,并且为了解决当显示设备的边框变薄时难以安装传感器以及感测性能变差的问题,本公开的目的是提供一种设置有不会损害设计并保持感测性能的传感器的显示设备和电子设备。

技术方案

根据实施例,显示设备包括:显示器;标识构件,形成在显示器的一侧并且包括位于标识构件的一侧处的标识区域;以及传感器,设置在标识构件的内部,并且该传感器配置为感测通过标识构件的一个表面入射的光。

标识区域可以由透射入射光的材料形成,所述一个表面的除了标识区域之外的背景区域可以由阻挡入射光的材料形成,并且传感器可以在标识构件的内部设置在对应于标识区域的位置处。

标识区域可以包括文本区域或符号区域中的至少一者,并且可以基于包括在文本区域中的至少一个文本的形状和包括在符号区域中的至少一个符号的形状来确定传感器的位置。

传感器可以包括ir传感器、颜色传感器或照度传感器中的至少一者,并且可以基于传感器的尺寸来确定传感器的位置。

标识区域可以由阻挡入射光的材料形成,所述一个表面的除了标识区域之外的背景区域可以由透射入射光的材料形成,并且传感器可以在标识构件的内部设置在与标识构件的一个表面间隔开的区域处。

标识构件的一个表面可以包括具有雾度特性的颗粒,并且入射光可以通过包括在一个表面处的颗粒漫射到标识构件的内部。

标识构件可以形成在显示器的下侧,可以包括向显示器的下侧发射光的发光设备,标识构件的下表面可以包括具有全反射面和发射面的楔形结构,向下侧方向发射的光可以被全反射面全反射,并且被全反射的光可以通过发射面发射。

在下表面的除了楔形结构之外的其它区域上,可以提供按钮来控制显示设备。

标识构件可以形成在显示器的下侧,标识构件可以包括遮挡层,该遮挡层形成在传感器和朝向显示器的后方发射光的发光设备之间以阻挡发射光入射到传感器,标识构件的后表面可以包括在边缘的、接触标识构件的下表面的一个区域中朝向下侧凸出的区域。标识构件的下表面可以包括同边缘的、与标识构件的后表面接触的所述一个区域接触的孔,并且发射的光可以穿过该孔并且可以被凸出的区域反射。

根据实施例,电子设备包括:主体;标识构件,形成在主体的一侧并且包括在标识构件的一个表面处的标识区域;以及传感器,设置在标识构件的内部,并且传感器配置为感测通过标识构件的一个表面的入射光。

标识区域可以由透射入射光的材料形成,所述一个表面的除了标识区域之外的背景区域可以由阻挡入射光的材料形成,并且传感器可以在标识构件的内部设置在对应于标识区域的位置处。

标识区域可以包括文本区域或符号区域中的至少一者,并且可以基于包括在文本区域中的至少一个文本的形状和包括在符号区域中的至少一个符号的形状来确定传感器的位置。

传感器可以包括ir传感器、颜色传感器或照度传感器中的至少一者,并且可以基于传感器的尺寸来确定传感器的位置。

标识区域可以由阻挡入射光的材料形成,所述一个表面的除了标识区域之外的背景区域可以由透射入射光的材料形成,并且传感器可以在标识构件的内部设置在与标识构件的所述一个表面间隔开的区域处。

标识构件的所述一个表面可以包括具有雾度特性的颗粒,并且入射光可以通过包括在所述一个表面处的颗粒漫射到标识构件的内部。

标识构件可以形成在主体的下侧处,可以包括朝向主体的下侧方向发射光的发光设备,标识构件的下侧表面可以包括具有全反射面和发射面的楔形结构,并且朝向下侧发射的光可以被全反射面全反射,并且被全反射的光可以通过发射面发射。

在下表面的除了楔形结构之外的区域上,可以提供按钮来控制电子设备。

标识构件可以形成在主体的下侧处,标识构件可以包括遮挡层,该遮挡层形成在传感器和朝向显示器的后方发射光的发光设备之间的以阻挡发射光入射到传感器,标识构件的后表面可以包括在边缘的、接触标识构件的下表面的一个区域中朝向下侧凸出的区域。标识构件的下表面可以包括与所述边缘的、接触标识构件的后表面的所述一个区域接触的孔,并且发射的光可以穿过该孔并且可以被凸出的区域反射。

发明的效果

根据本公开的各种实施例,显示设备和电子设备可以在不会损害设计的情况下在标识构件的内部设置有传感器,并且标识构件的一个表面可以包括透射光的材料,从而防止感测性能的劣化。

附图说明

图1是示出安装有各种部件的传统显示设备的问题的图;

图2a是说明显示设备的配置的框图的示例;

图2b是示出包括标识构件的显示设备的示例的图;

图3a至3c是示出标识构件的形式的各种示例的图;

图4a至4c是示出标识构件的制造方法的各种示例的图;

图5a至5c是示出标识构件的材料的示例的图;

图6是示出当光透射通过标识区域时传感器的位置的示例的图;

图7a和7b是示出标识构件在显示设备上的位置的各种示例的图;

图8a和8b是示出包括指示器的标识构件的各种示例的图;

图9a和9b是示出用于控制显示设备的按钮的各种示例的图;以及

图10是示出包括标识构件的电子设备的示例的图。

具体实施方式

下面将参考附图详细描述本公开的各种实施例。

图2a是例示显示设备的配置的框图的示例。

如图2a所示,显示设备100可以包括显示器110、标识构件120和传感器130。

显示设备100可以是各种显示设备。例如,显示设备100可以实现为各种设备,诸如,电视(tv)、监视器、数字标牌、大型显示器(lfd)、显示墙、数码相机、mp3播放器、便携式媒体播放器(pmp)、智能电话、蜂窝电话、平板个人计算机(pc)和导航装置。然而,这仅是一个实施例,并且显示设备100可以是包括显示器和传感器的任何设备。

显示器110配置为显示由处理器(未示出)处理的图像。显示器110可以实现为阴极射线管(crt)、液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)、等离子体显示面板(pdp)等,但不限于此。此外,在一些情况下,显示器110可以实现为柔性显示器、透明显示器等。

标识构件120可以形成在显示器110的一侧处。例如,标识构件110可以形成在显示器110的下侧处。然而,实施例不限于此,并且标识构件120可以形成在显示器的左侧、右侧或上侧、以及用户在显示器的前方可识别的任何位置。此外,标识构件120可以形成为与显示器110间隔开预定距离的形式。

标识构件120可以在一个表面上包括标识区域。例如,标识构件120可以在对应于显示器110的前方的一个表面包括标识区域。标识区域是指其中显示有标识的区域。

标识构件120可以形成为各种形式。例如,标识构件120可以是上侧面敞开的立方体形式。在这种情况下,标识构件120的上侧面可以连接到显示器110的下侧。然而,实施例不限于此,并且标识构件120可以是没有敞开表面的立方体形式。或者,标识构件120可以是上侧面敞开或侧面的一部分敞开的立方体。只要一个表面包括标识区域,标识构件120可以是任何形式,而不管除所述一个表面之外的其它部分可以是什么形式。

传感器130可以设置在标识构件的内部。传感器130可以包括ir传感器、颜色传感器或照度传感器中的至少一个。然而,实施例不限于此,并且传感器130可以是任何传感器,只要该传感器能够感测光即可。

传感器130可以感测通过标识构件120的一个表面的入射光。传感器130可以感测入射光以接收从遥控设备发送的ir信号,或者检测显示设备100周围的光颜色、光方向、光照度等。

如图2b所示,当传感器130设置在标识构件120的内部时,显示设备100的前方的用户可以仅识别标识构件120,并且传感器130可以不必在显示设备100的一侧凸出。

下面将通过附图更详细地描述标识构件120和传感器130的构造。

图3a至图3c是示出标识构件120的形式的各种示例的图。

标识构件120可以在一个表面上包括标识区域。如图3a所示,标识构件120的一个表面可以是平面形式。

传感器130可以设置在标识构件120的内部。传感器130的布置位置可以基于从标识构件120的一个表面透射的区域光来确定。

或者,标识构件120的一个表面可以是曲面形式。例如,如图3b所示,标识构件120的一个表面可以是中央部分是凹面的形式。在这种情况下,传感器130也可以是凹面形式以对应于标识构件120。

然而,实施例不限于此,且传感器130的形式可以根据标识构件120和传感器130的相对尺寸进行修改。例如,如果传感器130的尺寸相对小于标识构件120的尺寸,则传感器130可以是没有曲面的形式。

或者,标识构件120可以是标识形式的三维对象。例如,如图3c所示,标识构件120可以是“s”形式的三维对象。在这种情况下,三维对象可以是透射光的材料,并且传感器130可以设置在三维对象的内部。

图4a至4c是示出标识构件120的制造方法的各种示例的图。标识构件120的包括标识区域的一个表面可以透射光。光可以透射通过标识区域或透射通过所述一个表面的除了标识区域之外的背景区域。

图4a是用于说明由通过标识区域透射入射光并且通过标识区域以外的背景区域阻挡入射光的材料形成标识构件120的方法的图。

例如,如图4a的第一张图,可以形成树脂模制产品。接下来,如图4a的第二张图,可以将整个树脂模制产品涂画上特定的颜色。接下来,如图4a的第三张图,可以激光雕刻经涂画的树脂模制产品中的要用作标识区域的部分,以形成标识构件120。

也就是说,标识区域可以处于仅剩余树脂的涂料被剥离的状态,并且所述一个表面的除了标识区域之外的背景区域可以处于涂画状态。光可以透射由树脂形成的标识区域以到达标识构件120内部的传感器130。涂画的背景区域可以阻挡光。

传感器130可以在标识构件120内部设置在与标识区域相对应的位置处。例如,因为标识区域透射光,所以传感器130可以设置成邻近标识区域的后方的状态。

或者,如图4b的第一张图所示,可形成树脂模制产品。接下来,如图4b的第二张图所示,可以将树脂模制产品中的除了将用作标识区域的部分之外的其余区域涂画成特定的颜色,以形成标识构件120。在这种情况下,是否透射光、传感器的布置等与图4a中相同,因此将省略冗余的描述。

或者,光可以透射通过背景区域。图4c是说明标识区域可以由阻挡入射光的材料形成以及说明所述一个表面的除了形成标识构件120的标识区域之外的背景区域由透射入射光的材料形成的方法的图。

例如,如图4c的第一张图,可以形成树脂模制产品。接下来,如图4c的第二张图,可以将树脂模制产品中的用作标识区域的部分丝印成特定颜色以形成标识构件120。

也就是说,标识区域可以处于丝印状态,而背景区域可以处于仅剩余树脂的状态。光可以透射由树脂形成的背景区域,以到达标识构件120内部的传感器130。丝印的标识区域可以阻挡光。

传感器130可以在标识构件120的内部设置在与标识构件120的所述一个表面间隔开的区域处。透射光的背景区域可以比标识区域宽,并且如果仅仅背景区域透射光时透射到标识构件的内部的光的量可以大于如果仅标识区域透射光的情况。因此,即使传感器130位于与标识构件120的所述一个表面间隔开的区域处,感测性能也不会恶化。

此外,由于背景区域比标识区域宽,所以如果传感器130设置在背景区域的后方附近,则传感器130可能被用户看见并损害设计。另一方面,如果传感器13位于与背景区域的后方隔开的区域处,则可以不出现损害设计的问题。

尽管图4a至图4c描述为使用了树脂模制产品,但是实施例不限于此。例如,标识构件120可以通过在金属构件上刻出标识区域的方法来形成。此外,标识区域的空白空间可以填充有能够透射光同时覆盖标识构件120的内部部分的电路材料的材料。此外,可以使用诸如玻璃的其它材料代替上述树脂模制产品,并且只要该材料的物质能够透射光同时覆盖标识构件120的内部部分的电路材料,该材料可以是任何材料。覆盖标识材料120的内部部分的电路材料的含义可以包括用户识别其中的电路材料的困难程度。

图4a至4c将光描述为透射通过标识区域和背景区域中的一个,但是实施例不限于此。

图5a至图5c是示出标识构件120的材料的示例的图。例如,标识构件120可以形成为使得光透射通过整个标识区域和背景区域。

图5a是说明在没有树脂的情况下对于在暖光下的光的每个入射角而言颜色传感器的感测性能的图,而图5b是说明在没有树脂的情况下对于在冷光下的光的每个入射角而言颜色传感器的感测性能的图。

如图5a和图5b所示,颜色传感器的感测性能可以根据红色(r)、绿色(g)和蓝色(b)而变化,颜色传感器的感测性能可能随着光的入射角变得更大而劣化,并且颜色传感器的感测性能可随着光的入射角变得更小而改善。也就是说,当光从前表面入射时,颜色传感器可以显示出最佳的性能。

为此,标识构件120的所述一个表面可以包括具有雾度特性的颗粒。例如,如果标识构件120由树脂形成,则在注入树脂时可以包括具有雾度特性的颗粒。在这种情况下,入射光可以通过包括在一个表面中的颗粒向标识构件的内部散射,并且由于光接收范围变宽,设置在标识构件120的内部的传感器130可以在感测性能方面得到改善。

图5c是说明虚线可以是表示理想感测性能的余弦曲线并且实线可以表示当存在包括具有雾度特性的颗粒的树脂时颜色传感器对于光的每个入射角的感测性能的图形。图5c示出与图5a和图5b相比已经改进的感测性能。

尽管在图5a至5c中已经描述了使用标识构件120的材料来改善传感器130的传感器性能的方法,但是实施例不限于此。例如,可以通过将从标识构件120的一个表面透射的光的区域形成为透镜形式,来改善设置在标识构件120的内部的传感器130的感测性能。或者,标识构件120可以由具有高透光率的材料形成。

图6是示出当光透射通过标识区域时传感器130的位置的示例的图。当传感器130通过标识区域检测到光时,与传感器130敞开时相比,检测性能可能变差,并且传感器130可能必须设置到最佳位置以补偿上述情况。

如图6所示,传感器130的位置可以基于包括在标识区域中的文本的形状来确定。例如,与其它部分相比,“m”和“u”可以由于面积相对较宽而透射大量的光。在这种情况下,传感器130可以设置在“m”和“u”的后方处以确保光量。

尽管在图6中仅示出包括文本,但是实施例不限于此。例如,标识区域可以包括文本区域或符号区域中的至少一者,并且可以基于包括在文本区域中的至少一个文本的形状和包括在符号区域中的至少一个符号的形状来确定传感器160的位置。

此外,传感器130可以包括ir传感器、颜色传感器或照度传感器中的至少一者,并且可以基于传感器的尺寸来确定传感器130的位置。例如,如图6所示,传感器130可以包括ir传感器311和颜色传感器132,并且尺寸大于颜色传感器132的ir传感器131可以设置在“m”的后方以确保更大量的光,并且颜色传感器132可以设置在“u”的后方。

尽管在图6中,传感器130描述为设置在标识区域中的具有大的表面积的区域处,但是实施例不限于此。例如,如果表面积太大,则传感器130对用户来说可能是可见的。因此,传感器130可以设置在用户难以识别的区域中的具有最大表面积的后表面。

图7a和图7b是示出标识构件120在显示设备100上的位置的各种示例的图。

如图7a所示,标识构件120可以形成在显示器110的下侧处。显示器可以包括屏幕和边框,并且标识构件120可以在边框的下侧处形成为凸出形式。

在图7a中,标识构件120描述为形成在显示器110的下部处,但是实施例不限于此。例如,标识构件120可以形成在显示器110的左侧、右侧或上侧处。

在图7a中,标识构件120描述为添加到显示器,但是实施例不限于此。例如,如图7b所示,显示器110的边框的一部分可以形成为标识区域。在这种情况下,传感器130可以设置在显示器110的边框的内部。

图8a和图8b是示出包括指示器的标识构件120的各种示例的图。指示器是用于提供显示设备100的状态等的配置。例如,指示器可以配置为发射绿光以指示显示设备100处于开机状态,并且发射红光以指示显示设备100处于关机状态。当形成指示器时,确保可见性和确保用于保护电路的防水和防尘功能可能是重要的。

图8a示出标识构件120的侧视图的示例,并且示出包括位于左侧的标识区域的一个表面810以及设置在标识构件120内部的传感器130。标识构件120可以形成在显示器110的下侧,可以包括朝向显示器110的下侧方向发射光的发光设备820,并且标识构件120的下表面830可以包括具有全反射面831和发射面832的楔形结构。标识构件120的下表面830可以是透明或半透明的模制产品,并且发光设备820和下表面830可以配置成形成指示器。当下表面830形成为模制产品时,可以实现标识构件120的内部的电路、指示器等的防水和防尘,并且可以保护电路不受诸如静电放电的电影响。

从发光设备820向下侧方向发射的光可以被全反射面831全反射,并且全反射的光可以通过发射面832发射。发光设备80可以是发光二极管(led),但是实施例不限于此,并且能够发光的任何配置都是可能的。

可以对全反射面831进行表面处理,以提高从发光设备820向下侧方向发射的光的反射率。可以对发射面832进行表面处理,使得从全反射面831全反射的光朝向前表面发射。

此外,标识构件120还可以包括形成在发光设备820的上部和传感器130的下部处的遮挡层840。遮挡层840可以防止从发光设备820发射的光被引入到传感器130。

图8b示出标识构件120的侧视图的另一个示例,并且示出包括位于左侧的标识区域的一个表面810和设置在标识构件120内部的传感器130。

标识构件120可以形成在显示器110的下侧。此外,标识构件120可以形成在传感器130与朝向显示器110的后方发射光的发光设备820之间,并且可以包括阻挡发射光入射到传感器130的遮挡层840。

标识构件120的后表面851可以包括从边缘的、与标识构件120的下表面852接触的一个区域凸出到下侧的区域,并且标识构件120的下表面852可以包括孔,该孔与边缘的、同标识构件120的后表面851接触的一个区域接触。

从发光设备820发射的光可以穿过孔以被凸出的区域反射。

在图8b中,朝向标识构件120的后表面851的下侧凸出的区域可以示为沿直线从标识构件120的后表面851延伸,但是实施例不限于此。例如,凸出的区域可与标识构件120的下表面852形成45度角。在这种情况下,相比于凸出的区域从标识构件120的后表面851沿直线延伸而言,从发光设备820发射的光可以被凸出的区域更加朝向前方反射。

在图8a和图8b中,作为示例描述了标识构件120形成在显示器110的下侧,但是发光设备820等的位置可以基于标识构件120相对于显示器100的相对位置而改变。

图9a和图9b是示出用于控制显示设备100的按钮的各种示例的图。

图9a示出形成在标识构件120的下表面处的楔形结构910的示例,并且标识构件120还可以包括位于下表面的除了楔形结构910以外的区域处的、用于控制显示设备100的按钮920。

例如,按钮920可以形成在下表面的楔形结构910的侧表面区域处以形成单个按钮形式。然而,实施例不限于此,楔形结构910可以形成在下表面的后方,并且按钮可以形成在下表面的中央部分处。此外,可以在下表面上形成多个按钮。

图9b示出后表面的孔和凸出的区域930形成在标识构件120的下表面上的示例,并且标识构件120还可以包括位于下表面处的、用于控显示设备100的多个按钮940。

例如,按钮940可以形成为在下表面的中央部分处形成为四向按钮形式和确认按钮形式。

根据图9a和图9b,后表面的楔形结构或凸出的区域示出为仅分别形成在下表面的一个区域和后表面的一个区域处,但这仅是一个实施例。例如,后表面的楔形结构或凸出的区域可以形成为分别对应于下表面的整个宽度和后表面的整个宽度。

图10是示出包括标识构件的电子设备200的示例的图。

如图10所示,电子设备200包括主体、形成在主体的一侧并且包括位于一个表面处的标识区域的标识构件210、以及设置在标识构件210内部的传感器,并且该传感器可以配置为感测通过标识构件210的一个表面入射的入射光。

此外,标识区域可以是透射入射光的材料,所述一个表面的除了标识区域之外的背景区域可以由阻挡入射光的材料形成,并且传感器可以在标识构件210内部设置在对应于标识区域的位置处。

标识区域可以包括文本区域或符号区域中的至少一者,并且可以基于包括在文本区域中的至少一个文本的形状和包括在符号区域中的至少一个符号的形状来确定传感器的位置。

传感器可以包括ir传感器、颜色传感器或照度传感器中的至少一者,并且可以基于传感器的尺寸来确定传感器的位置。

或者,标识区域可以由阻挡入射光的材料形成,所述一个表面的除了标识区域之外的背景区域可以由透射入射光的材料形成,并且传感器可以在标识构件210的内部设置在与标识构件210的所述一个表面间隔开的区域处。

标识构件210的所述一个表面可以包括具有雾度特性的颗粒,并且入射光可以通过包括在所述一个表面处的颗粒向标识构件210的内部漫射。

可以在主体的下侧处形成标识构件210,可以包括朝向主体的较低宽度方向发射光的发光设备,标识构件210的下表面包括具备全反射面和发射面的楔形结构,朝向下侧方向发射的光可以被全反射面全反射,并且全反射的光可以通过发射面发射。

可以在下表面的除了楔形结构以外的区域处提供用于控制电子设备200的按钮。

或者,标识构件210可形成在主体的下侧处,标识构件210可包括遮挡层,该遮挡层形成在朝向主体的后方发射光的发光设备与传感器之间,以阻挡发射光入射到传感器,并且标识构件210的后表面可包括从边缘的与标识构件210的下表面相接触的区域向下侧凸出的区域。标识构件210的下表面可以包括与该边缘的同标识构件的后表面接触的一个区域接触的孔,并且发射的光可以穿过该孔以被凸出的区域反射。

除此之外,如果存在不需要来自图2a至图9b中所描述的实施例的显示器的实施例,则实施例可适用于电子设备200。

根据如上的本公开的各种实施例,显示设备和电子设备可以在标识构件的内部设置有传感器从而不会损害设计,并且标识构件的一个表面可以包括透射光的材料以防止感测性能的劣化。

此外,标识构件可以通过包括楔形结构的指示器来确保防水和防尘功能并保护电路免受静电放电的影响。此外,标识构件的下表面可以是透明或半透明的模制产品,因此用户可以不能识别标识构件的内部的电路等。

在上面的附图中,尽管已经将标识构件的一个表面描述为包括指定为“samsung(三星)”的标识区域,但是这仅仅是一个实施例,并且相同的技术也可以应用于包括任何其它文本、符号等的标识区域。

此外,标识构件可以仅包括指示器而没有传感器。例如,标识构件可以包括在一个表面处的标识区域,标识构件的下表面可以包括楔形结构,并且标识构件可以包括向楔形结构发光的发光设备。

此外,标识构件可以仅包括传感器而没有指示器,并且传感器可以通过楔形结构感测光。例如,标识构件的下表面可以包括楔形结构,并且传感器可以形成在楔形结构的面对标识构件的下侧的上部处。在这种情况下,从遥控设备发射的ir信号等可以通过楔形结构的发射面向楔形结构的内部入射,并且入射的ir信号可以通过全反射面向传感器所在的方向全反射。面对下侧的传感器可以接收通过楔形结构全反射的ir信号。

此外,尽管上面的标识构件中的发光设备被描述为通过标识构件的下侧发光,但是实施例不限于此。例如,即使标识构件形成在显示器的下部处,发光设备也可以通过标识构件的侧表面发光。

虽然已经示出和描述了各种实施例,但是本公开不限于特定实施例或附图,并且本领域的普通技术人员将理解,在不脱离如所限定的精神和范围的情况下,可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

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