镜头模组及电子装置的制作方法

文档序号:24177441发布日期:2021-03-09 10:38阅读:71来源:国知局
镜头模组及电子装置的制作方法

1.本发明涉及电子及光学器件领域,尤其涉及一种镜头模组及电子装置。


背景技术:

2.随着多媒体技术的发展,数码相机以及摄像机等电子装置越来越受到广大消费者的喜爱,用户对摄像头的使用频率也大大增加,对摄像头的拍摄性能(例如像素)要求也越来越高。
3.随着对摄像头像素的要求越来越高,镜头的景深越来越短,导致定焦模组可清晰拍摄的范围越来越小。传统的解决方法是在镜头模组中加入音圈马达,通过音圈马达推动镜头移动来实现不同距离的对焦功能。但随着像素的增加,音圈马达的尺寸也越来越大,对电子装置(例如手机)也提出越来越高的要求;同时,音圈马达对焦速度慢、对焦时有异响、功耗大、镜头模组体积大、线圈容易发生断裂等缺点也成为限制镜头模组发展的重要因素之一。


技术实现要素:

4.有鉴于此,有必要提供一种对焦速度快、尺寸小、且对电子装置要求低的镜头模组。
5.另,还有必要提供一种电子装置。
6.一种镜头模组,所述镜头模组包括:
7.电路板;
8.镜头组件,所述镜头组件包括第一镜头以及镜座,所述镜座设置于所述电路板上,所述第一镜头固定于所述镜座,其中,所述第一镜头包括电极,所述镜座的外表面设置有凹槽;以及
9.导电体,所述导电体容置于所述凹槽中,所述导电体的一端电连接所述电极,所述导电体的另一端电连接所述电路板,从而使得所述电路板通过所述导电体与所述第一镜头电性连接,其中,所述电路板通过所述导电体向所述第一镜头输出电压,所述第一镜头用于根据所述电压的大小调节形状以改变所述第一镜头的焦距。
10.进一步地,所述电路板上设置有导电端子,所述电路板通过所述导电端子与所述导电体电连接。
11.进一步地,所述凹槽、所述导电体和所述电极的数量均为两个,其中一所述导电体容置于其中一所述凹槽中并连接其中一所述电极,另一所述导电体容置于另一所述凹槽中并连接另一所述电极。
12.进一步地,所述导电体的材质包括金属、合金以及导电高分子材料的其中一种。
13.进一步地,所述第一镜头还包括密封体,所述密封体包括一空腔,所述空腔中包括能够导电且能随着电压的变化产生形变的填充物;所述电极的一端延伸出所述密封体,所述电极的另一端延伸至所述空腔中的填充物中。
14.进一步地,所述填充物包括第一液体以及第二液体,所述第一液体与所述第二液体互不相溶,所述第一液体和/或第二液体能够导电且能够在电压的作用下改变形状。
15.进一步地,所述镜头模组还包括感光芯片,所述感光芯片设置于所述电路板与所述镜头组件之间,所述感光芯片与所述电路板电连接。
16.进一步地,所述镜头模组还包括承载座,所述承载座固定于所述电路板与所述镜座之间,所述承载座包括一通孔,所述通孔与所述感光芯片相对。
17.进一步地,所述镜头组件还包括第二镜头,所述第二镜头位于所述镜座以及所述第一镜头之间,所述镜座支撑所述第一镜头及所述第二镜头。
18.一种电子装置,所述电子装置包括所述镜头模组。
19.本发明实施例所提供的镜头模组,通过在所述镜头组件及所述承载座的外表面设置一导电体电连接具有变焦功能的第一镜头及电路板,通过电压的变化控制所述第一镜头的焦距,从而控制所述镜头模组的焦距,代替传统技术中通过音圈马达控制镜头模组的焦距;另外,通过在在所述镜头组件及所述承载座的外表面设置凹槽容置所述导电体,不需预留容置所述导电体的尺寸而额外增加所述镜头模组的体积即可实现所述第一镜头与所述电路板的电连接;将所述导电体容置于所述凹槽中,可进一步保护所述导电体不受外界摩擦而损坏所述导电体,影响导电性能。
附图说明
20.图1为本发明实施例提供的镜头模组的整体结构示意图。
21.图2为图1所示的镜头模组的爆炸图。
22.图3为图1所示的镜头模组中的第一镜头的结构示意图。
23.图4为本发明实施例提供的一种电子装置的结构示意图。
24.主要元件符号说明
25.[0026][0027][0028]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
[0029]
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
[0030]
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0031]
在本发明的各实施例中,为了便于描述而非限制本发明,本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语"连接"并非限定于物理的或者机械的连接,不管是直接的还是间接的。"上"、"下"、"下方"、"左"、"右"等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也相应地改变。
[0032]
请参阅图1,本发明实施例提供一种镜头模组100,所述镜头模组100包括电路板10、镜头组件40以及导电体60,所述镜头组件40中包括具有变焦功能的第一镜头41,所述电路板10与所述镜头组件40通过所述导电体60电连接以控制所述第一镜头41实现变焦,从而实现所述镜头模组100的变焦功能。
[0033]
所述导电体60的材质为能够导电的材质,例如金属、金属合金以及高分子材料等,在本实施例中,所述导电体60为通过激光直接成型技术(laser direct structuring,lds)在所述镜头模组100上形成连接所述第一镜头41及所述电路板10的金属件,从而实现所述第一镜头41与所述电路板10的电连接。
[0034]
请一并参阅图2,所述电路板10为软板、硬板或软硬结合板。在本实施例中,所述电路板10为软硬结合板,所述电路板10包括第一硬板部11、第二硬板部12以及位于所述第一硬板部11与所述第二硬板部12之间的软板部13。所述第二硬板部12的其中一表面安装有一电学连接部14。所述电学连接部14用于实现所述镜头模组100与电子装置(图未示)之间的信号传输。所述电学连接部14可以是连接器或者金手指。
[0035]
所述第一硬板部11的其中一表面安装有一感光芯片15以及多个电子元件16,且所述感光芯片15、所述电子元件16与所述电学连接部14位于所述电路板10的同一表面。所述电子元件16可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(eeprom)等被动元件。在其他的实施例中,所述电子元件16与所述电学连接部14分别位于所述电路板10相反的表面。
[0036]
所述第一硬板部11设置有容置槽17,所述容置槽17与所述感光芯片15位于所述电路板10的同一表面。在本实施例中,所述容置槽17的个数为两个,所述容置槽17用于容置一导电端子18,所述导电端子18用于与所述导电体60电连接。
[0037]
可以理解地,在其他实施例中,所述容置槽17可以省略。
[0038]
在其他实施例中,所述容置槽17的数量大于两个且为偶数,其中两个容置槽17容置用于电连接所述电路板10与所述第一镜头41的导电体60,其他容置槽17容置用于电连接
所述电路板10与其他元件(图未示)的导电体60,以实现其他功能,例如光学防抖(optical image stabilization,ois)功能。
[0039]
所述感光芯片15与所述第一硬板部11电连接,所述感光芯片15可接收经所述镜头组件40的光线并将所述光线转换成图像数据。
[0040]
所述镜头模组100还包括一承载座20,所述承载座20通过第一胶体72安装于所述第一硬板部11的表面,且与所述感光芯片15、所述电子元件16位于所述电路板10的同一表面。所述承载座20大致为长方体型,所述承载座20开设有贯穿所述承载座20的通孔22,所述通孔22与所述感光芯片15相对。
[0041]
所述承载座20远离所述感光芯片15的一侧设置一滤光片30,所述滤光片30通过第二胶体74设置于所述承载座20上。在本实施例中,所述滤光片30为矩形。
[0042]
请再次参阅图2,所述镜头组件40还包括用于固定所述第一镜头41的镜座44,所述镜座44通过第三胶体76设置于所述承载座20上、且与所述感光芯片15位于所述电路板10的同一侧。沿着所述镜座44及所述承载座20外表面分别开设有与所述导电体60相适配的凹槽50,所述凹槽50从临近所述第一镜头41的一端开始经过所述镜座44以及承载座20延伸至所述电路板10。在本实施例中,所述凹槽50的数量为两个,分别称为第一凹槽52以及第二凹槽54,所述第一凹槽52与所述第二凹槽54相距设置,所述导电体60的数量也为两个,分别称为第一导电体62以及第二导电体64,所述第一凹槽52以及所述第二凹槽54分别容置所述第一导电体62及所述第二导电体64。
[0043]
所述镜头组件40还包括第二镜头43,所述第二镜头43位于所述镜座44以及所述第一镜头41之间。
[0044]
所述第一镜头41能够根据电压调节所述第一镜头41的焦距。光线经过所述第一镜头41变焦之后,经过所述第二镜头43并汇聚于感光芯片15形成图像,所述第一镜头41与所述第二镜头43配合,从而达成所需的光学效果。
[0045]
请一并参照图3,所述第一镜头41包括电极42以及内部具有空腔414的密封体411,所述密封体411为透光材质,所述电极42的一端连接所述导电体60,另一端延伸至所述空腔414中,所述空腔414中包含有能够导电且能够产生形变的填充物45,所述填充物45包括液体填充物以及固体填充物中的至少一种。
[0046]
具体地,所述电极42包括极性相反的第一电极422以及第二电极424,所述第一电极422连接所述第一导电体62,所述第二电极424连接所述第二导电体64,所述第一电极422及所述第二电极424分别通过所述第一导电体62及所述第二导电体64连接至所述电路板10上的导电端子18,从而连接至外电路的正极以及负极。
[0047]
在本实施例中,所述填充物45为液体填充物,所述填充物45包括第一液体452以及第二液体454;所述第一液体452与所述第二液体454互不相溶,所述第一液体452与所述第二液体454至少有一种能够导电且能够在电压的作用下改变形状,从而改变所述第一液体452与所述第二液体454接触面的形状与曲率,从而改变经过所述第一镜头41的光线的焦距,实现变焦功能。
[0048]
请参阅图4,所述镜头模组100能够应用到各种具有相机模块的电子装置200中,如手机、可穿戴设备、电脑设备、交通工具或监控装置等。在本实施方式中,所述镜头模组100应用于一手机中。
[0049]
本发明实施例所提供的镜头模组100,通过在所述镜头组件40及所述承载座20的外表面设置一导电体60电连接具有变焦功能的第一镜头41及电路板10,通过电压的变化控制所述第一镜头41的焦距,从而控制所述镜头模组100的焦距,代替传统技术中通过音圈马达控制镜头模组100的焦距;另外,通过在在所述镜头组件40及所述承载座20的外表面设置凹槽50容置所述导电体60,不需预留容置所述导电体60的尺寸而额外增加所述镜头模组100的体积即可实现所述第一镜头41与所述电路板10的电连接;将所述导电体60容置于所述凹槽50中,可进一步保护所述导电体60不受外界摩擦而损坏所述导电体60,影响导电性能。
[0050]
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。
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