一种扬声器的制作方法

本申请涉及喇叭技术领域，具体涉及一种扬声器。

背景技术：

现有的扬声器通常包括喇叭本体、柔性电路板以及壳体，其中，柔性电路板上设有定位孔，壳体上设有与该定位孔对应的定位柱，柔性电路板通过定位孔和定位柱定位安装于壳体上，喇叭本体位于柔性电路板上，且与该柔性电路板之间通过弹片接触来传递电信号。

但是，由于壳体上定位柱的高度受限制且较小，会导致在手工安装柔性电路板时出现无法准确定位、以及安装偏移的问题，进而导致喇叭弹片与柔性电路板不能接触或接触不良的问题。

技术实现要素：

本申请的目的在于提供一种扬声器，以避免手工安装柔性电路板时出现无法准确定位、以及安装偏移的问题，进而避免喇叭弹片与柔性电路板不能接触或接触不良的问题。

为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种扬声器，该扬声器包括：壳体、安装于壳体上的柔性电路板、位于柔性电路板上的连接弹片、以及位于连接弹片上的喇叭本体；其中，柔性电路板上设有接触焊盘和第一定位孔，连接弹片的下端与接触焊盘电接触，上端与喇叭本体电连接，壳体上设有定位面、以及与第一定位孔匹配的第一定位柱，定位面用于标记柔性电路板在壳体上的安装位置。

其中，定位面为对壳体上表面的预设区域进行抛光处理后得到的。

其中，定位面的形状和尺寸与柔性电路板横截面的形状和尺寸相匹配。

其中，柔性电路板包括相邻的第一区域和第二区域，接触焊盘位于第二区域，第一定位孔位于所述第一区域。

其中，柔性电路板上还设有连接焊盘和走线，连接焊盘位于第一区域上，走线位于连接焊盘和接触焊盘之间，用于连接连接焊盘和接触焊盘。

其中，连接焊盘的数量为两个，两个连接焊盘间隔设置，第一定位孔位于两个连接焊盘之间的间隔区域之外。

其中，柔性电路板上还设有第二定位孔，壳体上设有与第二定位孔匹配的第二定位柱，第二定位孔位于第二区域。

其中，接触焊盘的数量为两个，两个接触焊盘间隔设置，第二定位孔位于两个接触焊盘之间的间隔区域之外。

其中，柔性电路板还包括弯折区域，弯折区域位于第一区域和第二区域之间，壳体的上表面向上凸起形成台阶，台阶包括依次连接的上台阶面、侧台阶面和下台阶面，第一区域位于上台阶面上，弯折区域位于侧台阶面上，第二区域位于下台阶面上。

其中，第一定位柱的高度不高于柔性电路板的厚度。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的扬声器，包括壳体、安装于壳体上的柔性电路板、位于柔性电路板上的连接弹片、以及位于连接弹片上的喇叭本体，其中，柔性电路板上设有接触焊盘和第一定位孔，连接弹片的下端与接触焊盘电接触，上端与喇叭本体电连接，壳体上设有定位面、以及与第一定位孔匹配的第一定位柱，定位面用于标记柔性电路板在壳体上的安装位置，从而，在手工安装柔性电路板时，能够结合定位孔、定位柱以及定位面对柔性电路板进行准确定位安装，进而避免出现喇叭连接弹片与柔性电路板不能接触或接触不良的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的扬声器的俯视结构示意图；

图2是沿图1中的线a-a’截取的横截面结构示意图；

图3是图1中壳体的结构示意图；

图4是图1中柔性电路板的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的柔性电路板的另一结构示意图；

图6是本申请实施例提供的柔性电路板的另一结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

目前，扬声器一般包括喇叭本体、柔性电路板以及壳体，其中，柔性电路板上设有定位孔，壳体上设有与该定位孔对应的定位柱，柔性电路板通过定位孔和定位柱定位安装于壳体上，喇叭本体位于柔性电路板上，且与该柔性电路板之间通过弹片接触来传递电信号，但是，由于壳体上定位柱的高度受限制且较小，会导致在手工安装柔性电路板时出现无法准确定位、以及粘贴偏移的问题，进而导致喇叭弹片与柔性电路板不能接触或接触不良的问题。为了解决上述问题，本申请采用的技术方案是提供一种扬声器，以避免手工粘贴柔性电路板时出现无法准确定位、以及安装偏移的问题，进而避免喇叭弹片与柔性电路板不能接触或接触不良的问题。

请参阅图1至图4，图1是本申请实施例提供的扬声器的俯视结构示意图，图2是沿图1中的线a-a’截取的横截面结构示意图，图3是图1中壳体的结构示意图，图4是图1中柔性电路板的结构示意图。如图1至4所示，该扬声器10包括壳体11、安装于壳体11上的柔性电路板12、位于柔性电路板12上的连接弹片13、以及位于连接弹片13上的喇叭本体14。其中，柔性电路板12上设有接触焊盘121和第一定位孔122，连接弹片13的下端13r与接触焊盘121电接触，上端与喇叭本体14电连接，壳体11上设有定位面11r、以及与第一定位孔122匹配的第一定位柱111，定位面11r用于标记柔性电路板12在壳体11上的安装位置。

在本实施例中，上述定位面11r位于壳体11的上表面中，且可以将该壳体11的上表面中除该定位面11r以外的区域作为非定位面，其中，该定位面11r与非定位面之间可以通过不同颜色和/或不同粗糙度进行区分。

例如，可以采用机械或化学等方式对壳体11上表面的预设区域进行抛光处理，以使得壳体11上表面的预设区域的表面粗糙度降低，进而得到光亮、平整的定位面11r。其中，化学抛光的方式可以是对壳体11上表面的预设区域进行有规则溶解达到光滑平整；机械抛光的方式可以是靠切削壳体11上表面的预设区域，使得壳体11上表面的预设区域塑性变形去掉抛光后的凸部而得到平滑面。进一步地，在一些实施例中，在对壳体11上表面的预设区域进行抛光处理之前，可以先对壳体11上表面的预设区域进行打磨处理，然后再对打磨处理后的壳体11上表面的预设区域进行抛光处理，使抛光处理效果更佳，使得形成的定位面11r更加平整。在此，需要说明的是，该打磨处理可以理解为对抛光处理前的粗加工，也即，可以先对壳体11上表面的预设区域进行一次粗打磨，再进行一次细打磨，以完成抛光处理。

其中，当柔性电路板12安装于壳体11上时，位于壳体11上的第一定位柱111嵌设于位于柔性电路板12上的第一定位孔122中，其中，位于柔性电路板12上的第一定位孔122的形状可以为圆形、矩形、三角形、椭圆形或跑道形等几何形状中的一种或多种，且位于壳体11上的第一定位柱111的横截面形状可以与其对应的第一定位孔122的形状相同。

在本实施例中，位于壳体11上表面的定位面11r用于标记上述柔性电路板12在壳体11上的安装位置，具体地，当扬声器10发生故障，而需要更换柔性电路板12时，维修人员可以先将位于柔性电路板12上的第一定位孔122套设至壳体11上对应的第一定位柱111上，其中，第一定位孔122与第一定位柱111的套设可以是过盈套设，也可以是间隙套设，以初步确定柔性电路板12的安装位置，接着可以参考上述壳体11上表面中的定位面11r与非定位面之间的边界线，以准确确定柔性电路板12的安装位置。其中，上述定位面11r的形状和尺寸与柔性电路板12横截面的形状和尺寸可以相匹配，也即，当柔性电路板12准确安装于上述壳体11上时，该柔性电路板12与壳体11的接触边界线和上述定位面11r与非定位面之间的边界线至少部分重合，例如，如图3和图4所示，上述定位面11r的形状和尺寸与柔性电路板12横截面的形状和尺寸可以完全相同，其中，需要说明的是，在本实施例中，两个面的形状和尺寸相同是指这两个面的整体轮廓的形状和尺寸相同，并对这两个面内的细节区别进行了忽略处理。

如此，采用本申请中的扬声器设计，在扬声器10出现故障而需要手工更换柔性电路板12时，可以利用位于柔性电路板12上的第一定位孔122、以及位于壳体11上的第一定位柱111和定位面11r，准确地确定该柔性电路板12在壳体11上的安装位置，进而避免由于柔性电路板12安装偏移而导致的连接弹片13与柔性电路板12上的接触焊盘121接触不良或无法接触的问题，进而避免出现扬声器故障。

在一些具体实施例中，上述柔性电路板12与壳体11之间还可以设有胶层(图中未示出)，其中，在该胶层上可以设有与上述第一定位孔122对应的让位孔，且上述柔性电路板12通过该胶层粘接于壳体11上，以实现柔性电路板12在壳体11上的安装固定，具体地，上述胶层可以为双面胶层或背胶层。

在本实施例中，上述喇叭本体14可以包括音圈(图中未示出)，其中，上述连接弹片13的上端可以固设于喇叭本体14的底面上，并与该喇叭本体14的音圈电连接。具体地，请继续参阅图2，上述连接弹片13的数量可以为两个，且这两个连接弹片13可以分别与上述喇叭本体14的音圈的正负极电连接。

进一步地，请继续参阅图2，上述接触焊盘121的数量也可以为两个，且这两个接触焊盘121分别与对应的连接弹片13电接触，进而实现喇叭本体14的音圈的正负极与柔性电路板12上的两个接触焊盘121之间一一对应电连接。具体地，上述连接弹片13的下端13r可以采用折边设计，例如，如图2所示，该连接弹片13的下端13r可以具有水平设置的接触面13r，且该连接弹片13通过接触面13r与柔性电路板12上的接触焊盘121上表面接触，以使得柔性电路板12上的接触焊盘121与连接弹片13之间能够充分接触，需要说明的是，为了方便叙述，对于相同位置的相同结构，给予相同器件名称。

在一些实施例中，如图5所示，上述柔性电路板12可以包括相邻设置的第一区域12r和第二区域12rr，其中，上述接触焊盘121位于柔性电路板12的第二区域12rr上，上述第一定位孔122位于柔性电路板12的第一区域12r上，如此，将上述第一定位孔122设置于接触焊盘121所在区域的侧边区域上，也即，在上述接触焊盘121所在的第二区域12rr中将不会有第一定位柱111出现，进而能够避免由于第一定位柱111位于喇叭本体14下方而出现第一定位柱111顶住喇叭主体14的情况，从而减少扬声器故障。

另外，考虑到喇叭本体14由于其自身结构特点而导致其厚度一般较大，故上述壳体11的上表面可以向上凸起形成台阶(图中未示出)，对应的，上述柔性电路板12还可以包括弯折区域(图中未示出)，该弯折区域与上述第一区域12r和第二区域12rr连接，并位于这二者之间，其中，上述台阶可以包括依次连接的上台阶面、侧台阶面和下台阶面，具体地，当上述柔性电路板12安装于壳体11上时，上述柔性电路板12的第一区域12r位于上述台阶的上台阶面上，上述柔性电路板12的弯折区域位于上述台阶的侧台阶面上，上述柔性电路板12的第二区域12rr位于上述台阶的下台阶面上，当上述喇叭本体14通过连接弹片13与上述柔性电路板12电接触时，该喇叭本体14位于上述柔性电路板12的第二区域12rr的正上方。

进一步地，请继续参阅图5，上述柔性电路板12上还可以设有连接焊盘123，其中，连接焊盘123的数量可以为两个，且这两个连接焊盘123与该柔性电路板12上的两个接触焊盘121一一对应电连接。具体地，该柔性电路板12可以通过这两个连接焊盘123与外界电路连接，以获取上述喇叭本体14的工作电压。

在一个具体实施例中，请继续参阅图5，上述连接焊盘123位于柔性电路板12的第一区域12r上，上述接触焊盘121位于柔性电路板12的第二区域12rr上，并且，在上述柔性电路板12上还可以设有走线124，其中，该走线124位于上述连接焊盘123和接触焊盘121之间，用于实现连接焊盘123和接触焊盘121之间的电连接。

具体地，如图5所示，位于上述柔性电路板12上的两个连接焊盘可以在该柔性电路板12上间隔设置，且位于该柔性电路板12上的第一定位孔122位于这两个连接焊盘123之间的间隔区域之外，以避免第一定位孔122占用连接焊盘123之间的焊盘金面积，进而有利于设计得到上表面面积更大的连接焊盘123，从而提高连接焊盘123与外界电路之间的电连接效果。

在一些实施例中，如图6所示，在上述柔性电路板12上还可以设有第二定位孔125，对应地，上述壳体11上可以设有与该第二定位孔125匹配的第二定位柱(图中未示出)，具体地，当柔性电路板12安装于壳体11上时，位于壳体11上的第二定位柱可以嵌设于位于柔性电路板12上的第二定位孔125中，其中，位于柔性电路板12上的第二定位孔125的形状可以为圆形、矩形、三角形、椭圆形或跑道形等几何形状中的一种或多种，且位于壳体11上的第二定位柱的横截面形状可以与其对应的第二定位孔125的形状相同。

其中，如图6所示，位于柔性电路板12上的第二定位孔125可以具体位于柔性电路板12的第二区域12rr上。具体地，当扬声器10发生故障，而需要更换柔性电路板12时，维修人员可以先将位于柔性电路板12上的第一定位孔122套设至壳体11上对应的第一定位柱111上，并将位于柔性电路板12上的第二定位孔122套设至壳体11上对应的第二定位柱上，以初步确定柔性电路板12在壳体11上的安装位置，接着可以参考上述壳体11上表面中的定位面11r与非定位面之间的边界线，以准确确定柔性电路板12在壳体11上的安装位置。如此，通过在柔性电路板12的第一区域12r和第二区域12rr上均对应开设定位孔，有利于进一步提高手工更换扬声器10的柔性电路板12的效率。

并且，在一些实施例中，为了避免出现上述第一定位孔122和第二定位孔125所对应的第一定位柱111和第二定位柱由于高度过高而顶住位于柔性电路板12上方的喇叭主体14的情况，可以设置壳体11上的第一定位柱111和第二定位柱的高度不高于上述柔性电路板11的厚度，也即，上述第一定位柱111可以被完全容置于柔性电路板12的第一定位孔122内，上述第二定位柱可以被完全容置于柔性电路板12的第二定位孔125内。

其中，请继续参阅图6，位于柔性电路板12上的接触焊盘121的数量为两个，这两个接触焊盘121在该柔性电路板122上可以间隔设置，且上述位于柔性电路板12上的第二定位孔125位于两个接触焊盘121之间的间隔区域之外，以避免第二定位孔125占用接触焊盘121之间的焊盘金面积，进而有利于设计得到上表面面积更大的接触焊盘121，从而提高接触焊盘121与连接弹片13的下端13r之间的电接触处效果。

在一些实施例中，如图6所示，在上述连接焊盘123的数量为两个时，这这个连接焊盘123在上述柔性电路板12上可以错位间隔设置，且上述第一定位孔122的数量可以为至少一个，例如，当上述第一定位孔122的数量为两个时，这两个第一定位孔122可以分别设置在上述错位间隔设置的两个接触焊盘123的侧边区域上。

在一些实施例中，上述第二定位孔125的数量可以为至少一个，且当第二定位孔125所对应的壳体11上的第二定位柱的高度不高于上述柔性电路板12的厚度时，至少一个第二定位孔125可以设置于上述间隔设置的两个接触焊盘121之间的间隔区域上，以进一步提高手工更换扬声器10的柔性电路板12的效率。并且，在具体实施时，设置于上述间隔设置的两个接触焊盘121之间的间隔区域上的第二定位孔的数量应该适当，不宜过多，以避免第二定位孔125占用过多的接触焊盘121之间的焊盘金面积。

在上述实施例中，上述扬声器10的壳体11可以具体为扬声器10的下壳体11，进一步地，上述扬声器10还可以包括上壳体(图中未示出)，其中，上壳体和下壳体11构成的外壳内收容有上述柔性电路板12、连接弹片13和喇叭本体14，其中，上述下壳体11的材质可以为塑料。

具体地，上述喇叭本体14可以具体包括振动系统和磁路系统，振动系统包括振膜和固定于振膜上的音圈，磁路系统设置有磁间隙，音圈设置于磁间隙内，音圈通过音圈引线与上述连接弹片13电连接，其中，外部电子信号依次经过上述连接焊盘123、走线124、接触焊盘121和连接弹片13进入音圈内，之后设置于磁间隙内的音圈内电流变化使音圈受到磁场力，且受磁场力影响的音圈可以带动振膜振动发声。具体地，上述喇叭本体14内的音圈引线可以采用焊接的方式与上述连接弹片13电连接。

并且，在上述扬声器10组装生产过程中，为了实现连接弹片13的下端13r与柔性电路板12上的接触焊盘121之间的良好电接触，需要首先将底部连接有连接弹片13的喇叭本体14固设于上述扬声器10的上壳体内表面上，以及将上述柔性电路板12固设于上述扬声器10的下壳体11内表面上，接着可以采用卡扣或螺丝等固定方式将上壳体和下壳体11固定为一个整体，从而实现上述连接弹片13的底部13r与柔性电路板12上的接触焊盘121上表面之间的紧密接触。

在上述实施例中，上述扬声器10可以设置于电子设备中，其中，电子设备可以是智能手机、智能电脑、智能音箱等设备。

区别于现有技术，本实施例中的扬声器，包括壳体、安装于壳体上的柔性电路板、位于柔性电路板上的连接弹片、以及位于连接弹片上的喇叭本体，其中，柔性电路板上设有接触焊盘和第一定位孔，连接弹片的下端与接触焊盘电接触，上端与喇叭本体电连接，壳体上设有定位面、以及与第一定位孔匹配的第一定位柱，定位面用于标记柔性电路板在壳体上的安装位置，从而，在手工安装柔性电路板时，能够结合定位孔、定位柱以及定位面对柔性电路板进行准确定位安装，进而避免出现喇叭连接弹片与柔性电路板不能接触或接触不良的问题。

以上对本申请实施例所提供的一种扬声器进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。