一种单孔智能终端的制作方法

本实用新型属于电子通讯技术领域，尤其涉及一种单孔智能终端。

背景技术：

随着电子通讯技术的不断发展，手机、移动wifi等个人通信终端得到了广泛运用。在电子通讯行业日益严峻的竞争形势下，如何保证这类通信终端拥有一个高颜值、高性价比成为了广大厂商追逐的方向。

终端机壳材质主要有塑胶、玻璃、金属合金、陶瓷等，塑胶材质在模具上开孔凹槽工艺比较成熟，成本低。但是玻璃、金属合金、陶瓷等材质凹槽加工困难，会增加工序时间，不良率高，对应的成本较高。为了提高美观度，目前机壳越来越倾向于使用玻璃、金属合金及陶瓷材质。

然而，现有技术当中，目前终端设备上的听筒、耳机、降噪MIC(microphone，麦克风)、喇叭、卡针口都需要在机壳上凹槽，导致机壳加工成本高，从而影响终端的性价比。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种单孔智能终端，旨在解决现有技术当中终端机壳加工成本高的技术问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种单孔智能终端，包括机壳、以及设于所述机壳内的降噪麦克风及卡座，所述降噪麦克风的进音孔和所述卡座的卡针孔同为所述机壳上开设的一个共用通孔。

更进一步地，所述共用通孔的内侧设有弹性的密封套，所述密封套围成的空腔与所述共用通孔相通，且为所述降噪麦克风的音腔。

更进一步地，所述密封套的外围布置有用于固定所述密封套的围骨。

更进一步地，与所述共用通孔相对一侧的所述围骨上设有凹槽。

更进一步地，所述密封套与所述围骨过盈配合，且过盈量为0.1-0.2mm。

更进一步地，所述密封套与所述共用通孔相对的部位上设置有一增强护垫。

更进一步地，所述终端还包括设置于所述机壳内的电路板，所述降噪麦克风和所述卡座设置在所述电路板的相对两侧表面上。

更进一步地，所述电路板上开设有连通孔，所述降噪麦克风的进音口通过所述连通孔与另一侧的所述共用通孔连通。

更进一步地，所述共用通孔开设在所述机壳上端的一侧表面上，且位于所述机壳上设置的卡托弹出孔的一侧。

本实用新型所达到的有益效果：由于通过合理布局，将降噪麦克风的进音孔和卡座的卡针孔合二和一，使得终端机壳加工时，只需加工一个共用通孔即可满足降噪麦克风和卡座的使用要求，因此降低了终端机壳的加工成本，确保终端具备性价比优势。

附图说明

图1是本实用新型实施例一当中的单孔智能终端的立体图；

图2是本实用新型实施例一当中的单孔智能终端取走后盖的结构图；

图3是本实用新型实施例一当中的电路板的正面结构图；

图4是本实用新型实施例一当中的密封套的装配立体图；

图5为图4当中I处的放大图；

图6是本实用新型实施例一当中的单孔智能终端的剖面结构图；

图7是本实用新型实施例一当中的卡座的结构图；

图8是本实用新型实施例一当中的卡座另一状态的结构图；

图9是本实用新型实施例二当中的单孔智能终端的剖面结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

现有终端设备上的听筒、耳机、降噪麦克风、喇叭、卡针口都需要在机壳上凹槽，而一些机壳材料的凹槽成本高，导致机壳加工成本高，影响终端的成本。因此，本实用新型的目的在于，提供一种将降噪麦克风的进音孔和卡座的卡针孔合二和一的终端，以降低了终端机壳的加工成本，确保终端具备性价比优势。

实施例一

请参阅图1至图6，所示为本实用新型第一实施例当中的单孔智能终端，包括机壳10、以及设于所述机壳10内的电路板20、降噪麦克风30及卡座40，所述降噪麦克风30和所述卡座40设置在所述电路板20的相对两侧表面上。

所述机壳10上端的一侧表面上开设有一共用通孔11及一卡托弹出孔12，所述共用通孔11位于所述卡托弹出孔12的一侧。所述降噪麦克风30的进音孔和所述卡座40的卡针孔同为所述机壳10上开设的一个共用通孔11。

其中，所述的上端是指用户使用该单孔智能终端时朝上的一端，在本实施例当中，所述共用通孔11开设在所述机壳10上端的左侧表面上。此外，所述卡托弹出孔12为供所述卡座40的卡托弹出和装入的孔。

请参阅图7至图8，所示为所述卡座40的结构图，包括支架41、卡托42、顶杆43及推杆44，所述卡托42装配在所述支架41的卡托容置孔411内，所述卡托容置孔411与所述卡托弹出孔12相对布置。所述顶杆43设置在所述支架41上，且位于所述卡托42的一侧，所述推杆44中部铰接于所述支架41上，且位于所述卡托42的内侧，所述推杆44的一端与所述顶杆43的一端铰接。当采用适配卡针向内顶推顶杆43末端时，所述顶杆43将推动所述推杆44摆动，所述推杆44的末端翘起，以将所述卡托42从所述卡托弹出孔12中弹出(如图 8所示)。

在本实施例当中，顶杆43与共用通孔11处在同一直线上，适配卡针可通过插入该共用通孔11内，来向内推动顶杆43，以弹出卡托42。

需要指出的是，现有终端上的降噪麦克风一般贴片于电路板的背面，其进音口背朝电路板，以致于现有终端上的降噪麦克风的进音口一般布局在机壳上端的背面。而本实施例当中的单孔智能终端，所述降噪麦克风30贴片于所述电路板20的背面(如图2)，但其进音口背朝电路板20(如图6所示)。同时，所述电路板20上开设有连通孔21，所述降噪麦克风30的进音口通过所述连通孔21与另一侧的所述共用通孔11连通(如图6所示)，从而实现进音孔和卡针孔的合二和一。

为了保证声音的传送方向，所述共用通孔11的内侧设有弹性的密封套50，所述密封套50围成的空腔51与所述共用通孔11相通，且为所述降噪麦克风 30的音腔。在该密封套50的密封引导作用下，声音将依次经过共用通孔11、空腔51及连通孔21，并最终传递到降噪麦克风30的进音口中。

其中，所述密封套50优选为硅胶套，使所述密封套50具有足够的弹性形变能力。

为了固定所述所述密封套50，所述电路板20在所述密封套50的外围布置有用于固定所述密封套50的围骨22，所述密封套50与所述围骨51过盈配合，且过盈量为0.1-0.2mm。

其中，所述围骨22优选为所述电路板20上一体成型的凸起结构。

此外，为了确保适配卡针能够顶顺利推到顶杆43，与所述共用通孔11相对一侧的所述围骨22上设有凹槽221，所述密封套50延伸至所述凹槽221内。当适配卡针插入时，将作用在密封套50上，密封套50产生足够的形变，以使适配卡针能够将顶杆43内推到合适位置上。

作为本实用新型的一个优化实施例，该适配卡针的头部为圆角形状。

综上，本实施例当中的单孔智能终端，由于通过合理布局，将降噪麦克风 30的进音孔和卡座40的卡针孔合二和一，使得终端机壳10加工时，只需加工一个共用通孔11即可满足降噪麦克风30和卡座40的使用要求，因此降低了终端机壳10的加工成本，确保终端具备性价比优势。

实施例二

请参阅图9，所示为本实用新型第二实施例当中的单孔智能终端，本实施例当中的单孔智能终端与第一实施例当中的单孔智能终端的不同之处在于：

所述密封套50与所述共用通孔11相对的部位上设置有一增强护垫60，所述增强护垫60的直径等于或略大于所述共用通孔11的直径，所述增强护垫60 由弹性材料制作而成，但其硬度大于所述密封套50的硬度。在使用过程当中，适配卡针将作用在增强护垫60上，而不直接作用下密封套50上，保护了密封套50不被磨损、刮伤或刺破。

作为本实用新型的一个优化实施例，该弹性材料可以是HIPS、PC、ABS、 ABS+PC、PBT、POM中的任意一种或其组合。

需要指出的是，本实用新型第二实施例所提供的装置，其实现原理及产生的一些技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。