一种电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种电子设备。
背景技术：
：目前，很多电子设备如手机、平板电脑等都具有双后摄像头。在设计时，位于摄像头组下方的主板一般承受来自金属中板的压力。然而，发明人在科研过程中发现，由于位于摄像头组下方的主板背部受到压力，引起拍摄时经常出现严重的后摄成像景深问题。技术实现要素：有鉴于此，本申请期望提供一种电子设备，通过将摄像头组的底部悬空的方式，能避免出现因位于摄像头组下方的主板受压而引起的后摄成像景深问题。本申请的技术方案是这样实现的：本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：本体，摄像头组，所述摄像头组包括至少一个摄像头，支架，所述支架用于固定所述摄像头组，所述摄像头组通过所述支架设置在所述本体内，所述支架在所述本体内用于支撑所述摄像头组，以使得所述摄像头组的底部悬空；所述至少一个摄像头的镜头通过所述本体的第一开孔区域显露。上述方案中，可选地，所述支架具有凹槽，所述摄像头组固定设置在所述凹槽内，所述凹槽的底部具有开孔，所述摄像头组中的所述至少一个摄像头的镜头通过所述凹槽的底部的开孔显露。上述方案中，可选地，所述摄像头组中除去相对于所述凹槽的底部的显露部分，相对于所述凹槽底部的剩余部分的厚度小于所述凹槽的侧壁的高度。上述方案中，可选地，所述支架与所述本体的连接为软连接。上述方案中，可选地，所述支架具有至少两个展翼，所述至少两个展翼用于与层叠于所述摄像头组下方的主板连接。上述方案中，可选地，所述至少两个展翼为所述凹槽的侧壁顶端向至少两个方向延伸形成。上述方案中，可选地，所述至少两个展翼通过导电泡棉与所述主板的接地点连接，以实现所述摄像头组的接地和对所述支架的支撑。上述方案中，可选地，凹槽的侧壁的高度与导电泡棉的厚度之和，大于所述摄像头组中除去相对于所述凹槽的底部的显露部分，相对于所述凹槽底部的剩余部分的厚度。上述方案中，可选地，所述支架的顶部通过双面胶与所述本体的内表面连接上述方案中，可选地，所述支架的顶部为所述凹槽的底部的外表面。本申请所述的电子设备包括本体；摄像头组，所述摄像头组包括至少一个摄像头；支架，所述支架用于固定所述摄像头组，所述摄像头组通过所述支架设置在所述本体内，所述支架在所述本体内用于支撑所述摄像头组，以使得所述摄像头组的底部悬空；所述至少一个摄像头的镜头通过所述本体的第一开孔区域显露。如此，通过将电子设备中的摄像头组的底部悬空，来防止位于摄像头组下方的主板被挤压，从而能避免电子设备出现因位于摄像头组下方的主板被挤压而导致的后摄成像景深问题。附图说明图1为本实用新型实施例提供的电子设备的组成结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的具有摄像头组的电子设备的支架的示意图；图3为本实用新型实施例提供的具有摄像头组的电子设备的爆炸图；图4为本实用新型实施例提供的具有摄像头组的电子设备的剖视图。附图标号说明：标号名称本体10摄像头组20支架30展翼40双面胶50导电泡棉60具体实施方式为了使本
技术领域：
的人员更好地理解本申请实施例方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。本申请的说明书实施例和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、和“第三”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元。方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面结合附图和具体实施例对本申请的技术方案进一步详细阐述。实施例一本实施例提供了一种电子设备，如图1所示，该电子设备包括本体10、摄像头组20和支架30；其中，所述摄像头组20包括至少一个摄像头，所述支架30，用于固定所述摄像头组20，所述摄像头组20通过所述支架30设置在所述本体10内，所述支架30在所述本体10内用于支撑所述摄像头组20，以使得所述摄像头组20的底部悬空；所述至少一个摄像头的镜头通过所述本体10的第一开孔区域显露。本实施例所述电子设备，由于支架在本体内用于支撑摄像头组，能使得所述摄像头组的底部悬空，进而防止位于摄像头组下方的主板被挤压，从而能避免电子设备出现因摄像头组下方主板被挤压而导致的后摄成像景深问题。实施例二本实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括本体10、摄像头组20和支架30；其中，所述摄像头组20包括至少一个摄像头，所述支架30，用于固定所述摄像头组20，所述摄像头组20通过所述支架30设置在所述本体10内，所述支架30在所述本体10内用于支撑所述摄像头组20，以使得所述摄像头组20的底部悬空；所述至少一个摄像头的镜头通过所述本体10的第一开孔区域显露。上述方案中，可选地，所述支架30具有凹槽，所述摄像头组20固定设置在所述凹槽内，所述凹槽的底部具有开孔，所述摄像头组20中的所述至少一个摄像头的镜头通过所述凹槽的底部的开孔显露。也就是说，摄像头组20的组装方向是向着凹槽底部的。本实施例所述电子设备，由于支架在本体内用于支撑摄像头组，通过支架的凹槽能使得所述摄像头组的底部悬空，进而防止位于摄像头组下方的主板被挤压，从而能避免电子设备出现因摄像头组下方主板被挤压而导致的后摄成像景深问题。实施例三本实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括本体10、摄像头组20和支架30；其中，所述摄像头组20包括至少一个摄像头，所述支架30，用于固定所述摄像头组20，所述摄像头组20通过所述支架30设置在所述本体10内，所述支架30在所述本体10内用于支撑所述摄像头组20，以使得所述摄像头组20的底部悬空；所述至少一个摄像头的镜头通过所述本体10的第一开孔区域显露。进一步地，所述支架30具有凹槽，所述摄像头组20固定设置在所述凹槽内，所述凹槽的底部具有开孔，所述摄像头组20中的所述至少一个摄像头的镜头通过所述凹槽的底部的开孔显露。在一些可选实施方式中，所述摄像头组20中除去相对于所述凹槽的底部的显露部分，相对于所述凹槽底部的剩余部分的厚度小于所述凹槽的侧壁的高度。如此，通过对所述支架的凹槽尺寸的设计，使得所述摄像头组20的底部悬空。本实施例所述电子设备，由于支架在本体内用于支撑摄像头组，通过支架的凹槽能使得所述摄像头组的底部悬空，进而防止位于摄像头组下方的主板被挤压，从而能避免电子设备出现因摄像头组下方主板被挤压而导致的后摄成像景深问题。实施例四本实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括本体10、摄像头组20和支架30；其中，所述摄像头组20包括至少一个摄像头，所述支架30，用于固定所述摄像头组20，所述摄像头组20通过所述支架30设置在所述本体10内，所述支架30在所述本体10内用于支撑所述摄像头组20，以使得所述摄像头组20的底部悬空；所述至少一个摄像头的镜头通过所述本体10的第一开孔区域显露。可选地，所述支架30具有凹槽，所述摄像头组20固定设置在所述凹槽内，所述凹槽的底部具有开孔，所述摄像头组20中的所述至少一个摄像头的镜头通过所述凹槽的底部的开孔显露。也就是说，摄像头组20的组装方向是向着凹槽底部的。在一些可选实施方式中，所述支架30与所述本体10的连接为软连接。在一些可选实施方式中，所述支架30具有至少两个展翼，所述至少两个展翼用于与层叠于所述摄像头组20下方的主板连接。比如，所述主板为线路板(pcb，printedcircuitboard)。在一些可选实施方式中，所述至少两个展翼为所述凹槽的侧壁顶端向至少两个方向延伸形成。在一些可选实施方式中，所述至少两个展翼通过导电泡棉与所述主板的接地点连接，以实现所述摄像头组20的接地和对所述支架30的支撑。在一些可选实施方式中，凹槽的侧壁的高度与导电泡棉的厚度之和，大于所述摄像头组20中除去相对于所述凹槽的底部的显露部分，相对于所述凹槽底部的剩余部分的厚度。在一些可选实施方式中，所述支架30的顶部通过双面胶与所述本体10的内表面连接。可选地，所述支架30的顶部为所述凹槽的底部的外表面。本实施例所述电子设备，由于支架在本体内用于支撑摄像头组，通过支架的凹槽能使得所述摄像头组的底部悬空，进而防止位于摄像头组下方的主板被挤压，从而能避免电子设备出现因摄像头组下方主板被挤压而导致的后摄成像景深问题。实施例五本实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括双后摄像头组，该双后摄像头组包括：第一镜头、第二镜头、与所述第一镜头连接的第一线路板、与所述第二镜头连接的第二线路板、以及与所述第一线路板和所述第二线路板连接的金属支架；所述双后摄像头组通过所述金属支架实现接地。在一些可选实施方式中，所述金属支架包括n个展翼；所述n为大于或等于2的正整数。比如，所述n等于2、或3等。在一些可选实施方式中，所述双后摄像头组与电子设备连接时，所述金属支架的n个展翼通过预设导电物质贴附在所述电子设备的主板上，以使所述主板通过预设导电物质按压所述n个展翼实现所述双后摄像头组接地。比如，所述预设导电物质为导电泡棉。在一些可选实施方式中，所述双后摄像头组与电子设备连接时，所述双后摄像头组的金属支架与所述电子设备的后壳之间通过双面胶连接。在一些可选实施方式中，所述双后摄像头组采用双面胶固定所述第一镜头和所述第二镜头。本实施例所述双后摄像头组，由于支架在本体内用于支撑摄像头组，通过金属支架中的展翼形成凹槽，从而能使得所述摄像头组的底部悬空，进而防止位于摄像头组下方的主板被挤压，从而能避免电子设备出现因摄像头组下方主板被挤压而导致的后摄成像景深问题。图2示出了具有摄像头组的电子设备的支架的示意图，如图2所示，支架30包括3个展翼40。图3示出了具有摄像头组的电子设备的爆炸图，如图3所示，在金属支架30顶面和后壳之间，设计1片双面胶50，用于把摄像头组20粘在后壳上，实现对摄像头组20的镜头的防尘密封。图4示出了具有摄像头组的电子设备的剖视图，如图4所示，通过双面胶50把摄像头组20粘在后壳上，实现对摄像头组20的镜头的防尘密封。在金属支架的3个展翼40位置，设计3片导电泡棉60贴附在pcb板上。组装后，pcb板通过导电泡棉60按压3个展翼40实现摄像头组20接地。导电泡棉60，用于摄像头组20与主板接地；还用于为主板背面按压展翼40提供软接触，使得摄像头组20背面悬空不受力。应理解，上述各个实施例所述的示意图仅仅是示意性的，本申请对此不做限定。应理解，针对于同一类电子设备来说，具体选用何种支架可根据产品设计成本或产品功能需求等作为参考依据。需要说明的是，本申请所述技术方案所提供的电子设备包括但不限于手机、平板电脑等。本实用新型各实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。在本实用新型所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本实用新型各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个第二处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。当前第1页12