接触式图像传感器的制作方法

本实用新型涉及图像传感设备技术领域，具体而言，涉及一种接触式图像传感器。

背景技术：

接触式图像传感器是将感光单元紧密排列，接收被扫描原稿反射的光线信息，并将光信息转换为电信号的器件。由于其结构紧凑、成本低等特点，被广泛的应用于扫描仪、多功能一体机、金融设备、工业扫描仪等领域。

接触式图像传感器中的发光光源，在现有技术中，一般采用发光led形成的阵列光源或者发光led和导光体组成的线性发光光源。具有光源波长多样、使用寿命长、性能可靠稳定等优点，但是同时存在发热量大、体积大、形状相对固定不容易改变等缺点。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种接触式图像传感器，以解决现有技术中的发热量大的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种接触式图像传感器，包括：基体，基体设置有第一安装腔，第一安装腔位于基体的顶部；透明盖板，透明盖板安装在基体上，并盖设在第一安装腔上；光源部，光源部安装在第一安装腔中，光源部包括冷光源发射装置，冷光源发射装置用于照射原稿。

进一步地，基体的底部设置有第二安装腔，第二安装腔与第一安装腔之间设置有感光通道，接触式图像传感器还包括：电路板，电路板安装在第二安装腔中，电路板上设置有光电转换芯片。

进一步地，接触式图像传感器还包括透镜，透镜安装在感光通道中。

进一步地，冷光源发射装置为多个，多个冷光源发射装置沿原稿的前进方向间隔分布在第一安装腔的底面上。

进一步地，光源部的驱动电路设置在基体的外部。

进一步地，光源部的驱动电路设置在电路板上。

进一步地，冷光源发射装置的底面与第一安装腔的底壁通过胶连接。

进一步地，冷光源发射装置的侧壁与第一安装腔的底壁通过胶连接。

进一步地，冷光源发射装置的发光长度为x1，基体的长度为x，冷光源发射装置的发光边距为δa，δa＝(x-x1)/2，1mm≤δa；透镜的长度为l，接触式图像传感器的读取边距为δb，δb＝(x-l)/2，2mm≤δb。

进一步地，光源部还包括led发射装置。

应用本实用新型的技术方案，由于本实用新型所采用的光源部包括冷光源发射装置，其发光原理为场致发光，是在电场激发下的产生的，具有不发热的特点，所以也叫冷光源。在外加强电场的作用下，发光层晶体中的电子被加速，达到较高能量，当受激的发光中心退回到基态,或者电子与空穴复合时,高速电子释放出能量而发光，发光过程中不会发热，避免了相关技术中采用led光源，随着led发热，led发光强度降低，导致读取的图像亮度降低，读取的图像质量不稳定的问题的发生，由于冷光源在发光时不会产生热量，可以降低发热对接触式传感器的影响，提高扫描图像的质量。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示意性示出了本实用新型的接触式图像传感器的实施例的剖视图；

图2示意性示出了本实用新型的接触式图像传感器的冷光源发射装置与基体连接的一个实施例的剖视图；

图3示意性示出了本实用新型的接触式图像传感器的冷光源发射装置与基体连接的另一个实施例的剖视图；

图4示意性示出了本实用新型的接触式图像传感器的实施例的俯视图；

图5示意性示出了接触式图像传感器输出值与工作温度的关系图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

1、基体；11、第一安装腔；2、第二安装腔；3、透镜；4、冷光源发射装置；5、透明盖板；6、原稿。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

正如背景技术中所记载的，接触式图像传感器中的发光光源，在现有技术中，一般采用发光led形成的阵列光源或者发光led和导光体组成的线性发光光源。具有光源波长多样、使用寿命长、性能可靠稳定等优点，但是同时存在发热量大、体积大、形状相对固定不容易改变等缺点。

为了解决上述问题，参见图1至图4所示，本实用新型的实施例提供了一种接触式图像传感器，包括基体1、透明盖板5及光源部，基体1设置有第一安装腔11，第一安装腔11位于基体1的顶部；透明盖板5安装在基体1上，并盖设在第一安装腔11上；光源部安装在第一安装腔11中，光源部包括冷光源发射装置4，冷光源发射装置4用于照射原稿6。工作时，冷光源发射装置穿过透明盖板照射原稿，原稿上的图像、文字等产生反射光，反射光透过透明盖板反射入基体内部，接触式图像传感器的其他元件进行下一步处理，由于本实用新型所采用的光源部包括冷光源发射装置，其发光原理为场致发光，是在电场激发下的产生的，具有不发热的特点，所以也叫冷光源。在外加强电场的作用下，发光层晶体中的电子被加速，达到较高能量，当受激的发光中心退回到基态，或者电子与空穴复合时,高速电子释放出能量而发光，发光过程中不会发热，避免了相关技术中采用led光源，随着led发热，led发光强度降低，导致读取的图像亮度降低，读取的图像质量不稳定的问题的发生，由于冷光源在发光时不会产生热量，可以降低发热对接触式传感器的影响，提高扫描图像的质量。

为了给冷光源发射装置提供足够的安装空间，本实施例中的基体1的底部设置有第二安装腔2，第二安装腔2与第一安装腔11之间设置有感光通道，接触式图像传感器还包括电路板，电路板安装在第二安装腔2中，电路板上设置有光电转换芯片，通过第二安装腔对电路板进行容纳，使接触式图像传感器的整体结构更加紧凑。其中，反射光透过透明盖板反射入基体内部后，经过感光通道，接触式图像传感器的其他元件进行下一步处理。具体来说，本实施例中的接触式图像传感器还包括透镜3，透镜3安装在感光通道中。工作时，冷光源发射装置穿过透明盖板照射原稿，原稿上的图像、文字等产生反射光，反射光透过透明盖板反射入基体内部，经过透镜，照射到光电转换芯片上，进行光电转换处理，

为了保证光源部的整体亮度，本实施例中的冷光源发射装置4为多个，多个冷光源发射装置4沿原稿6的前进方向间隔分布在第一安装腔11的底面上，工作时，多个冷光源发射装置共同发光，照射原稿。

为了便于检修，本实施例中的光源部的驱动电路设置在基体1的外部。在其他实施例中，为了有效整合接触式图像传感器，本实施例中的光源部的驱动电路设置在电路板上，便于集成安装。

冷光源发射装置4可采用多种方式进行连接，优选地，本实施例中的冷光源发射装置的底面与第一安装腔11的底壁通过胶连接，采用双面胶对冷光源发射装置的整个底面进行粘贴。或者，本实施例中的冷光源发射装置的侧壁与第一安装腔11的底壁通过胶连接，采用胶水进行固定，简单易操作，且冷光源发射装置的上表面与基体上表面之间的距离均可以保证在2mm以内，与现有技术的光源相比厚度小，可以实现产品的小型化。

由于冷光源发射装置的边框要远小于led发射装置的边框，因此，本申请的发光边距可以做的很小，本实施例中的冷光源发射装置4的发光长度为x1，基体1的长度为x，冷光源发射装置4的发光边距为δa，δa＝x-x1/2，1mm≤δa。本实施例中的透镜3的长度为l，接触式图像传感器的读取边距为δb，δb＝x-l/2，2mm≤δb。

避免了led发热所导致的接触式图像传感器内部温度的升高，如图5所示，是一种接触式图像传感器输出值与工作温度的关系图，在原稿的od值为0.05时，接触式图像传感器内部的温度对接触式图像传感器输出值的影响很大，当接触式图像传感器内部温度升高至70℃时，输出降低为-5℃时的60％。在原稿的od值为1.89时，接触式传感器内部的温度对接触式图像传感器输出值的影响较小，通过设置冷光源发射装置有效地降低了接触式图像传感器内部的温度对接触式图像传感器输出值的影响。其中，od值是指光密度(opticaldensity)。

在其他实施例中，光源部还包括led发射装置，工作人员可根据具体使用情况，选择不同的照射方式，以满足扫描需求。

从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：

由于本实用新型所采用的光源部包括冷光源发射装置，其发光原理为场致发光，是在电场激发下的产生的，具有不发热的特点，所以也叫冷光源。在外加强电场的作用下，发光层晶体中的电子被加速，达到较高能量，当受激的发光中心退回到基态,或者电子与空穴复合时,高速电子释放出能量而发光，发光过程中不会发热，避免了相关技术中采用led光源，随着led发热，led发光强度降低，导致读取的图像亮度降低，读取的图像质量不稳定的问题的发生。由于冷光源在发光时不会产生热量，可以降低发热对接触式传感器的影响，提高扫描图像的质量

应该指出，上述详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。

例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

在上面详细的说明中，参考了附图，附图形成本文的一部分。在附图中，类似的符号典型地确定类似的部件，除非上下文以其他方式指明。在详细的说明书、附图及权利要求书中所描述的图示说明的实施方案不意味是限制性的。在不脱离本文所呈现的主题的精神或范围下，其他实施方案可以被使用，并且可以作其他改变。将容易理解的是，如本文一般所描述的及附图所图示说明的，本公开的方面可以在广泛种类的不同的配置中被编排、代替、组合、分开以及设计，所有这些在本文被明确地考虑。

根据本申请所描述的特定实施方案的本公开将不受限制，其被意图作为各种方面的图示说明。如对本领域技术人员将是清晰的那样，在不脱离本公开的精神和范围下可以作许多修改和变更。在本公开范围内，功能上等同的方法和设备，除了本文所列举的那些之外，从前述说明书来看对本领域技术人员将是清晰的。这样的修改和变更意图落入所附权利要求书的范围内。本公开将仅由所附权利要求书的条款以及这样的权利要求所给予权利的等同物的全部范围限制。将理解的是，本公开不限于特定的方法、试剂、化合物、组成或生物系统，其当然可以变化。也将理解的是，本文所使用的术语仅是出于描述特定的实施方案的目的，而并非意图是限制性的。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。