用于热缓解的热结构的制作方法

1.本发明涉及用于热缓解的热结构。


背景技术：

2.诸如智能设备，无线设备(例如，蜂窝电话和平板设备)，消费类电子器件等设备可以被实施用于广泛的行业和各种不同的应用。许多这些设备可以被配置用于正在不断扩展以包括多个通信频带和调制方案的无线蜂窝通信，诸如gsm/2g、umts/3g和lte/4g。此外，第五代(5g)蜂窝网络技术正在被实施以适应毫米波(mmw)频率，并提供更快的数据下载和更高的网络可靠性。除了无线蜂窝通信之外，现代无线设备可以利用各种其他类型的无线技术，诸如bluetooth
tm
、wifi
tm
，近场通信(nfc)等。
3.这些设备中的天线配置被设计为容纳多个发射和接收天线以利用多路径传播，特别是在mmnr频带(新射频范围，包括在24-100ghz之间的毫米波范围内的频段)。对于5g天线配置，产生的热负荷可能会很大，超过设备组件的操作温度范围，并且超过用户握持和使用设备的舒适度。通常，这些5g设备被实施用于更高的数据速率和更快的通信性能，并且天线模块可以在很短的时间内达到他们的热规格极限，导致需要某种形式的热缓解或设备关闭。
4.一些技术已经被开发用于尝试管理这些设备中的热条件，诸如通过使用散热器或散热片在设备上引导和分配热量。但是，这些技术使用的典型材料在天线附近实施时展示出有损耗的导电特性并易于引入射频(rf)衍射，铜(i2r)损耗以及降低rf效率而因此导致设备上的rf功率需求增加的其他有问题的影响。


技术实现要素：

5.本发明涉及一种无线设备，包括：设备壳体，所述设备壳体具有位于所述设备壳体中的内部组件，所述内部组件包括一个或多个天线；和热结构，所述热结构被定位在所述设备壳体内，以消散至少部分由所述内部组件产生的热，所述热结构包括：导热层，所述导热层由第一材料形成；第一导电层，所述第一导电层由第二材料形成，并且粘附到所述导热层的第一表面，所述第一导电层具有至少对应于所述第二材料的趋肤深度的厚度，并且所述第二材料具有大于所述第一材料的电导率；第二导电层，所述第二导电层粘附到与所述导热层的所述第一表面相反的所述导热层的第二表面；和一个或多个导电通孔，所述一个或多个导电通孔穿过所述导热层，并且在所述第一导电层和所述第二导电层之间形成导电连接。
6.本发明还涉及一种用于散热的热结构，包括：导热层，所述导热层由第一材料形成；第一导电层，所述第一导电层由第二材料形成，并且粘附到所述导热层的第一表面，所述第一导电层具有至少对应于所述第二材料的趋肤深度的厚度，并且所述第二材料具有大于所述第一材料的电导率；第二导电层，所述第二导电层粘附到与所述导热层的所述第一表面相反的所述导热层的第二表面；和一个或多个导电通孔，所述一个或多个导电通孔穿
过所述导热层，并且在所述第一导电层和所述第二导电层之间形成导电连接。
7.本发明还涉及一种用于产生热结构的方法，包括：将由第一材料形成的第一导电层粘附到由第二材料形成的导热层的第一表面，所述第一导电层具有至少对应于所述第一材料的趋肤深度的厚度，并且所述第一材料具有大于所述第二材料的电导率；将第二导电层粘附到与所述导热层的所述第一表面相反的所述导热层的第二表面；和形成一个或多个导电通孔以穿过所述导热层并且在所述第一导电层和所述第二导电层之间形成导电连接。
附图说明
8.参考以下附图描述用于热缓解的热结构技术的实施方式。贯穿全文的相同数字可用于引用图中所示的相似特征和组件：
9.图1示出了可以根据本文所述技术的一个或多个实施方式来使用用于热缓解的热结构的技术的环境。
10.图2示出了根据本文所述技术的一个或多个实施方式从无线设备和无线设备的其他组件移除并分离的热结构。
11.图3示出了根据本文所述技术的一个或多个实施方式的热结构的横截面的放大图。
12.图4示出了热结构的横截面的横截面部分。
13.图5示出了加热结构的另一个示例实施方式的横截面。
14.图6示出了加热结构的另一个示例实施方式的横截面。
15.图7示出了根据本文所述技术的一个或多个实施方式的制造热结构的示例方法。
16.图8示出了如本文所述的可以用于实施用于热缓解的热结构的技术的示例设备的各种组件。
具体实施方式
17.描述了用于热缓解的热结构的实施方式，并提供技术以不仅解决由无线设备的组件(例如，5g无线设备的组件)产生的热量，而且管理和改善可能会受到常规热缓解技术影响的射频(rf)性能。例如，所述热结构提供了优化热量扩散和消散以及无线设备的无线性能的多层结构。例如，热结构被安装在无线设备内部与各种内部组件相邻，以吸收由组件产生的热量并扩散和消散热量。
18.根据各种实施方式，热结构被实施为由导电材料层围绕的导热层。通常，导电层通过缓解可能由无线信号接触导热层而引起的rf吸收和失真来优化无线性能。例如，热结构的外部导电层形成使rf信号到表面的耦合最小化的高阻抗表面，形成缓解rf吸收并使无线信号能够由相邻天线更自由地接收和发射的“反射”表面。此外，导热层由促进热跨热结构进行扩散并使由无线设备的组件产生的热更容易消散的导热材料形成。穿过导热层的导电通孔可以被形成并且在不同的导电层之间形成电气连接以使导电层短路并且缓解电流在导热层中的流动。通常，这样减少了可能由于到导热层中的信号吸收而导致的信号损失。
19.虽然用于热缓解的热结构的特征和概念可以被实施在任何数量的不同设备，系统，环境和/或配置中，但是用于热缓解的热结构的实施方式在以下示例设备，系统和方法的上下文中进行描述。
20.图1示出了可以使用用于热缓解的热结构技术的环境100。环境100包括由用户104持有的无线设备102。通常，无线设备102可以以各种不同的方式实施，诸如智能手机、平板设备、笔记本电脑、可穿戴计算设备(例如，智能手表或健身追踪器)等。然而，这些示例不应被解释为限制性的，并且无线设备102可以以各种不同的方式和形状因素实施。下面参考图8的设备800讨论无线设备102的其他示例属性。
21.环境100还示出了无线设备102的表面部分108被移除后的无线设备102的内部视图106。例如，表面部分108表示无线设备102的盖，诸如后盖。内部视图106使无线设备102的各种内部组件可见。例如，内部组件包括成像组件110、电池112和天线114。例如，成像组件110表示用于捕获图像和/或与光有关的现象的功能，并且可以包括镜头、光源、光传感器等。电池112表示用于无线设备102的电源，并且天线114表示用于发射和接收诸如5g无线蜂窝通信的一部分的无线信号的功能。虽然这里具体提到了单个天线，但是应该理解的是无线设备102通常将包括被定位在无线设备102内部不同区域的多个不同天线。
22.无线设备102的内部组件进一步包括表示用于扩散和消散由无线设备102的各种组件产生的热的功能的散热器和消散结构(“热结构”)116。在这个特定示例中，热结构116围绕无线设备102的各个组件以便最小化对组件的操作的干扰。例如，图2示出了从无线设备102和无线设备102的其他组件移除并分离的热结构116。如图2所示，热结构116包括腔体200a、200b和200c。通常，腔体200表示可以容纳无线设备102的组件的热结构116中的空隙(例如孔和/或切口)。例如，腔体200a被定位为容纳成像组件110，腔体200b被定位为容纳电池112，和腔体200c被定位为容纳天线114。这些腔体仅出于示例的目的被呈现，并且应当理解的是本文所述热结构的实施方式可以包括各种不同的腔体并且可以被实施为各种不同的配置以适应许多不同的设备设计和配置。
23.返回图1，环境100进一步示出了热结构116的横截面118(例如侧横截面)。例如，横截面118取自热结构116的侧区域120的一部分。截面118示出了热结构的各种结构特征，其示例将在后续讨论中详述。
24.图3示出了热结构116的横截面118的放大图。在这个特定示例中，热结构116包括导电层300a和导电层300b以及两者之间的导热层302。通常，导电层300可以由任何合适的导电材料形成，诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)等。此外，导热层302可以由展现出理想的导热性的任何合适的材料形成，诸如石墨和/或其他合适的碳基材料。可以使用任何合适的层压技术——诸如电镀，粘合剂，物理气相沉积(pvd)等——将导电层300粘附至导热层302。此外，导电层300和导热层302被定位为彼此平行。
25.横截面118进一步示出了通孔304a和通孔304b，其表示跨导热层302连接导电层300a、300b的导电连接器。在至少一个实施方式中，通孔304表示放置在导热层302中的穿孔中并垂直于导电层300延伸的导电材料。例如，通孔304由与导电层300相同的材料形成，并起到使导电层300短路的作用以缓解(例如，防止)在导热层302中的电流。通常，通过缓解在导热层302中的电流，与常规的热缓解技术相比无线设备102的无线性能得到增强。例如，横截面118示出了天线部分306，其代表天线114的横截面。在这个特定示例中，天线114被定位在腔体200c内并且与热结构116共面。然而，这不是旨在限制，并且本文所述实施方式可以利用无线设备(例如，天线114)的内部组件和热结构之间的多种不同的位置关系。
26.横截面118进一步示出了粘附至导电层300b并且可用于将热结构116粘附至无线
设备的粘附层308。例如，粘附层308用于在热结构116与无线设备102的内部组件之间进行粘附并实现良好的热接触，诸如以使得热传导能够从内部组件跨粘附层行进至热结构116的其他层。然而，这不是旨在限制，并且可以附加地或替代地采用其他附接技术，诸如机械附接、磁性附接、糊剂等。
27.为了增强天线114和/或无线设备102的其他无线组件的无线性能，优化了热结构116的各种结构特征的尺寸。例如，考虑示出了横截面118的横截面部分400的图4。横截面部分400示出了热结构116的不同尺寸，包括导电层300a的厚度402，导热层302的厚度404，导电层300b的厚度406和粘附层308的厚度408。
28.在至少一个实施方式中，基于用于形成导电层300a的材料的趋肤深度来指定导电层300a的厚度402。通常，材料的“趋肤深度(skin depth)”指的是距电流易于流过的材料表面的深度。例如，当一定频率的电流被施加到材料上时，材料的外表面易于具有较高的电流密度，电流密度随着与表面的距离增加而减小。除了距特定材料表面的趋肤深度之外，几乎没有或没有电流被观测到。因此，可以基于对应材料的趋肤深度指定导电层300a的厚度402以优化沿导电层300a流动的电流并防止来自外部源的电流(例如，接收到的无线信号)接触导热层302。通常，这缓解了基于无线信号被导热层302吸收而可能发生的信号损失。
29.用于确定材料的趋肤深度的一种示例方式使用方程式：
[0030][0031]
其中：
[0032]
δ＝趋肤深度
[0033]
ρ＝导电材料的材料电阻率
[0034]
μ
o
＝自由空间的磁导率＝4πx 10-7
[0035]
μ
r
＝导电材料的相对磁导率
[0036]
f＝电流的频率，例如，在无线设备102接收到的无线信号频率。
[0037]
在至少一个实施方式中，导电层300a的厚度402被指定为δ+n，和/或1.25δ。通常，利用大于趋肤深度的厚度402缓解了无线信号被吸收到导热层302中。例如例如通过降低接收到的无线信号强度和/或质量，和/或通过要求更多的将分配给无线设备102的天线的功率，由导热层302吸收无线信号会降低无线设备102的无线性能，。
[0038]
导热层302的厚度404可以被指定为等于或小于λ/4，其中λ是由无线设备102利用的无线频率集合的频率的波长，例如该集合的最高频率。此外，导电层300b的厚度406可以等于或大于厚度402。粘附层308的厚度408可以大约小于10微米(μm)，例如，7μm+/-2μm。
[0039]
在至少一个实施方式中，通孔304a，304b相对于彼此以λ/4间距(例如，中心到中心的距离)而被定位，并且被定位为使得天线114位于通孔304的中间，还可以被定位为在与通孔304不同的高度上。这些用于热结构116的组件和各种层的尺寸仅出于示例的目的被提供，并且应当理解的是所述实施方式可以利用在所要求的实施方式的范围内的各种不同的尺寸。
[0040]
图5示出了热结构116的另一个示例实施方式的横截面500。在这个特定示例中，热结构116包括经由粘附层504a彼此粘附的子层502a和子层502b。在至少一个实施方式中，粘
附层504a可以导电以使热结构116的导电层彼此接地，诸如依赖于所利用的电气接地拓扑。此外，子层502a包括导热层506a以及粘附到导热层506a的顶表面的导电层508a，以及粘附到导热层506a的底表面的导电层508b。子层502a还包括穿过导热层506a并且与导电层508a、508b电气连接的导电通孔510a、510b。
[0041]
此外，子层502b包括导热层506b以及粘附到导热层506b的顶表面的导电层508c，以及粘附到导热层506b的底表面的导电层508d。子层502b还包括穿过导热层506b并且与导电层508c、508d电气连接的导电通孔510c、510d。通常，各种层和组件(例如，导电层508，导热层506和/或通孔510)的尺寸可以参考图3和4与上述对应层相同。
[0042]
为了使热结构116能够附接到无线设备，在导电层508d和无线设备102的对应内表面之间施加粘附层504b。在至少一个实施方式中，粘附层504b可以导电以使热结构116的导电层彼此接地，诸如依赖于用于热结构116的电气接地拓扑。在这个特定示例中，热结构116包括电气连接到导电层508a的接地连接512和无线设备102的接地连接，并且用于将热结构116相对于无线设备102接地。
[0043]
在横截面500中进一步示出了与热结构116相邻定位的(例如，在其表面上的)天线114的天线横截面514。因此，在将天线定位在加热结构116内的腔体的附加或替代实施方式中，天线可以被放置在热结构116的外部。
[0044]
图6示出了热结构116的另一个示例实施方式的横截面600。在这个特定示例中，热结构116包括导热层602以及经由粘附层606a粘附到导热层602的顶表面的导电层604a。此外，导电层604b经由粘附层606b粘附到导热层602的底表面。横截面600还示出了穿过导热层602和粘附层606a、606b以将导电层604a、604b彼此电气连接的导电通孔608a、608b。在至少一个实施方式中，粘附层606a，606b可以导电以使热结构116的导电层彼此接地，例如依赖于用于热结构116的电气接地拓扑。
[0045]
在这个特定示例中，热结构116包括粘附到热结构116外边缘的边缘盖610a、610b。例如，边缘盖610a、610b可以导电并且被形成为沿着热结构116的边缘与导电层604a、604b电气连接。例如，边缘盖610a、610b由与导电层604a、604b相同的材料形成。在至少一个实施方式中，边缘盖610a、601b是穿过热结构116的整个外围边缘并且封装(例如，完全围绕)导热层602使得导热层602不暴露在热结构116的外部的边缘层的一部分。在至少一个实施方式中，边缘盖610a、610b通过进一步防止无线信号入射到导热层602上和/或被其吸收而进一步增强相关联的无线设备的无线性能。横截面600还示出了用于将热结构116粘附到无线设备102的粘附层606c。在至少一个实施方式中，粘附层606c可以导电以使热结构116的导电层彼此接地和使无线设备接地，例如依赖于用于加热结构116的电气接地拓扑。通常，横截面600中所示的各种组件和层(例如，导电层604、导热层602和/或通孔608)可以与前述实施方式中讨论的对应层的对应尺寸相同。
[0046]
以上讨论和示出的各种实施方式可以由各种方式组合和迭代以提供各种各样的不同的热结构用于控制和缓解不同类型的设备中的热条件。
[0047]
图7示出了根据各种实施方式制造热结构的示例方法700。所述方法的顺序不应旨在理解为限制，并且可以以任何顺序执行所述方法操作的任何数量或组合以执行方法或替代方法。
[0048]
在702，将由第一材料形成的第一导电层粘附到由第二材料形成的导热层的第一
表面。如上所讨论的，各种导电层可以由任何合适的电导体形成，其示例如上讨论。此外，可以使用任何合适的粘附技术。通常，第一导电层具有至少对应于第一材料的趋肤深度的厚度，并且第一材料具有比第二材料更大的电导率。
[0049]
在704，将第二导电层粘附到与导热层的第一表面相反的导热层的第二表面。第二导电层可以由与第一导电层相同的材料形成，或者由不同的导电材料形成。
[0050]
在706，形成导电通孔以穿过导热层并且在第一导电层和第二导电层之间形成导电连接。例如，导电通孔可以由与导电层相同的材料形成，或者由不同的导电材料形成。
[0051]
在708，将导电边缘盖粘附到导电层的一个或多个外部边缘以封装导热层的外部边缘。例如，边缘盖围绕热结构的外围部分或完全地延伸以连接导电层并且部分或完全地封装导热层。通常，导电边缘盖可以由与导电层相同的材料形成，或者由不同的导电材料形成。
[0052]
根据各种实施方式，这个过程可以迭代地执行，诸如生成可以组合(例如，彼此粘附)的多个子层以生成具有多个不同子层的热结构。此外，可以在不同的层中形成腔体以容纳设备的组件，诸如无线设备102的内部组件。
[0053]
图8示出了可以实施用于热缓解的热结构的各方面的示例设备800的各种组件。示例设备800可以作为参考前述图1至7所述的任何设备被实施，诸如任何类型的无线设备、移动电话、客户端设备、配套设备、配对设备、显示设备、平板电脑、计算、通信、娱乐、游戏、媒体播放和/或任何其他类型的计算和/或电子设备。例如，上述无线设备102可以被实施为示例设备800。
[0054]
设备800包括使设备数据804能够与其他设备进行有线和/或无线通信的通信收发器802。设备数据804可以包括任何类型的音频、视频和/或图像数据。示例通信收发器802包括符合各种ieee 802.15(bluetooth
tm
)标准的无线个人局域网(wpan)无线电，符合各种ieee 802.11(wifi
tm
)标准中的任何一种的无线局域网(wlan)无线电，用于蜂窝电话通信的无线广域网(wwan)无线电，符合各种ieee 802.16(wimax
tm
)标准的无线城域网(wman)无线电以及用于网络数据通信的有线局域网(lan)以太网收发器。
[0055]
设备800还可以包括经由其接收任何类型的数据、媒体内容、和/或输入的一个或多个数据输入端口806，诸如设备的用户可选输入、消息、音乐、电视内容、录制的内容以及从任何内容和/或数据源接收到的任何其他类型的音频、视频和/或图像数据。数据输入端口可以包括usb端口、同轴电缆端口，以及用于闪存、dvd、cd等的其他串行或并行连接器(包括内部连接器)。这些数据输入端口可用于将设备耦合到任何类型的组件、外围设备或诸如麦克风和/或照相机的附件。
[0056]
设备800包括一个或多个处理器(例如，微处理器，控制器等中的任何一个)的处理器系统808和/或被作为处理计算机可执行指令的片上系统(soc)实施的处理器和存储器系统。处理器系统可以至少部分地以硬件实施，其可以包括集成电路或片上系统的组件、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)、复杂可编程逻辑器件(cpld)以及在硅和/或其他硬件中的其他实施。替代地或另外地，可以用结合通常在810被标识的处理和控制电路来实施的软件、硬件、固件或固定逻辑电路中的任何一种或组合来实施该设备。设备800可以进一步包括耦合了设备内各种组件的任何类型的系统总线或其他数据和命令传输系统。系统总线可以包括不同总线结构和架构中的任何一个或组合，以及控制和数据线。
[0057]
设备800还包括能够进行数据存储的计算机可读存储存储器812(例如，存储设备)，诸如可以由计算设备访问并提供数据和可执行指令的永久存储(例如，软件应用、程序、功能等)的数据存储设备。计算机可读存储存储器812的示例包括易失性存储器和非易失性存储器、固定和可移动媒体设备以及维护用于计算设备访问的数据的任何合适的存储设备或电子数据存储。计算机可读存储存储器可以包括各种存储器设备配置中的随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、闪存和其他类型的存储介质的各种实施方式。设备800还可以包括大容量存储媒体设备。
[0058]
计算机可读存储存储器812提供数据存储机制以存储设备数据804、其他类型的信息和/或数据以及各种设备应用814(例如，软件应用)。例如，操作系统816可以作为软件指令与存储器设备一起保持并由处理器系统808执行。设备应用还可以包括设备管理器818，诸如任何形式的控制应用、软件应用、信号处理和控制模块、特定设备固有的代码、用于特定设备的硬件抽象层等。
[0059]
在这个示例中，设备800包括关于用于热缓解的热结构的实施方式的一个或多个天线820。天线820的示例包括参考图1所述的天线114，并且可以表示定位于上述无线设备102的各个区域处的多个天线。
[0060]
在这个示例中，设备800还包括照相机822和设备传感器824，诸如温度传感器以监测设备组件操作温度(包括天线模块820)，和诸如可以作为惯性测量单元(imu)的组件被实施的设备传感器。设备传感器824可以与诸如陀螺仪、加速度计和/或其他类型的运动传感器的各种运动传感器一起被实施以感测设备的运动。运动传感器可以生成具有三维参数(例如，x、y和z轴坐标中的旋转矢量)的传感器数据矢量以指示设备的位置、定位、加速度、旋转速度和/或方向。设备800还可以包括一个或多个电源826，例如当设备被实施为无线设备或协作设备时。电源可以包括充电和/或电源系统，并且可以被实施为柔性带状电池、可充电电池、带电超级电容器和/或任何其他类型的有源或无源电源。
[0061]
设备800还可以包括为音频系统830生成音频数据和/或为显示系统832生成显示数据的音频和/或视频处理系统828。音频系统和/或显示系统可以包括任何处理、显示和/或渲染音频、视频、显示和/或图像数据的设备。显示数据和音频信号可以经由rf(射频)链路、s-video链路、hdmi(高清多媒体接口)、复合视频链路，分量视频链路，dvi(数字视频接口)、模拟音频连接或其他类似的通信链路与音频组件和/或显示组件进行通信，诸如媒体数据端口834。在实施方式中，音频系统和/或显示系统是示例设备的集成组件。替代地，音频系统和/或显示系统是示例设备的外部、外围组件。
[0062]
设备800进一步包括使设备800内的热条件能够被控制的热结构836。例如，热结构836使由设备800的其他组件产生的热量能够从设备800非域化(例如分散)并消散。在至少一个实施方式中，热结构836表示以上详述的热结构116的实施方式。
[0063]
尽管已经以特定于特征和/或方法的语言描述了用于热缓解的热结构的实施方式，但是所附权利要求的主题不必限于所述特定的特征或方法。而是，作为用于热缓解的热结构的示例被公开的特定的特征和方法，和其他等效的特征和方法旨在落入所附权利要求的范围内。此外，所述各种不同的示例以及应当理解的是每个所述示例可以独立地或结合一个或多个其他所述的示例被实施。本文讨论的技术，特征和/或方法的附加方面涉及下述一个或多个：
[0064]
无线设备，包括：具有位于其中的内部组件的设备壳体，内部组件包括一个或多个天线；和被定位在设备壳体内以消散至少部分由内部组件产生的热量的热结构，热结构包括：由第一材料形成的导热层；第一导电层，其由第二材料形成并粘附到导热层的第一表面，该第一导电层具有至少对应于第二材料的趋肤深度的厚度，并且第二材料具有大于第一材料的电导率；第二导电层，其粘附到与导热层的第一表面相反的导热层的第二表面；以及一个或多个导电通孔，其穿过导热层并在第一导电层和第二导电层之间形成导电连接。
[0065]
除了上述无线设备之外，下述的任意一个或多个：其中第一导电层的厚度大于趋肤深度值；其中热结构包括一个或多个腔体，一个或多个内部组件延伸到该一个或多个腔体中；其中一个或多个天线被实施为用于无线设备的5g蜂窝网络通信的毫米波(mmw)rf传输；其中热结构被定位在设备壳体内、与内部组件中的至少一些重叠；其中热结构进一步包括粘附层，其将第二导电层粘附到内部组件中的至少一些；其中热结构包括腔体，一个或多个天线中的天线以相对于热结构的共面取向被定位在腔体中；其中一个或多个天线中的天线被定位为与第一导电层的一部分重叠；其中热结构进一步包括粘附到热结构的至少一个外部边缘的边缘盖，边缘盖穿过导热层的边缘并在第一导电层和第二导电层之间形成导电连接；其中，边缘盖沿热结构的多个外部边缘延伸并封装导热层使得导热层不暴露在热结构或一个或多个天线的外部；其中第一导电层或第二导电层中的一个或多个相对于内部组件的一个或多个电气接地。
[0066]
用于散热的热结构，包括：导热层，其由第一材料形成；第一导电层，其由第二材料形成并粘附到导热层的第一表面，第一导电层具有至少对应于第二材料的趋肤深度的厚度，并且第二材料具有大于第一材料的电导率；粘附到与导热层的第一表面相反的导热层的第二表面的第二导电层；一个或多个导电通孔，其穿过导热层并且在第一导电层和第二导电层之间形成导电连接。
[0067]
除了上述热结构之外，下述一个或多个的任何一个：其中第一导电层的厚度大于趋肤深度值；其中第一导电层或第二导电层中的一个或多个经由非导电粘合剂粘附到导热层，并且其中一个或多个导电通孔穿过非导电粘合剂以电气连接第一导电层和第二导电层；进一步包括粘附到热结构的至少一个外部边缘的边缘盖，边缘盖穿过导热层的外部边缘并在第一导电层和第二导电层之间形成导电连接；其中，边缘盖沿热结构的多个外部边缘延伸并且封装导热层使得导热层不暴露在热结构的外部；进一步包括：第三导电层，其使用非导电粘合剂粘附到第二导电层；进一步的导热层，其沿着进一步的导热层的第一表面粘附到第三导电层；第四导电层，其粘附到与进一步的导热层的第一表面相反的进一步的导热层的第二表面；以及一个或多个进一步的导电通孔，其穿过进一步的导热层并在第三导电层和第四导电层之间形成导电连接，其中，一个或多个进一步的导电通孔不穿过第三导电层和第二导电层之间的非导电粘合剂。
[0068]
产生热结构的方法，包括：将由第一材料形成的第一导电层粘附到由第二材料形成的导热层的第一表面，具有至少对应于第一材料的趋肤深度的厚度的第一导电层，并且第一材料具有大于第二材料的电导率；将第二导电层粘附到与导热层的第一表面相反的导热层的第二表面；并且形成一个或多个导电通孔以穿过导热层并在第一导电层和第二导电层之间形成导电连接。
[0069]
除了上述方法之外，下述一个或多个中的任何一个：进一步包括形成第一导电层
以具有大于趋肤深度值的厚度；进一步包括形成粘附到热结构的一个或多个外部边缘的导电边缘盖并且封装导热层的一个或多个外部边缘。