一种光开关和基于光开关的光性能检测方法与流程

1.本技术涉及光通信领域，尤其涉及一种光开关和基于光开关的光性能检测方法。


背景技术：

2.在光通信长距离传输网络中，系统链路中光电转换呈减少趋势，在电层直接测试误码率变得越来越困难，而仅在链路终端测试误码率并不利于故障定位。随着光网络中传输容量的增大和灵活性的提升，系统的复杂度越来越高。为了有效地控制和管理光网络，对光网络中的高速密集波分复用(dense wavelength division multiplex，dwdm)信号进行光性能监测(optical performance monitoring，opm)的重要性越来越高。
3.目前进行opm的一种方案是在波长选择开关(wavelength selective switch，wss)外采用外置opm模块，将原本输入到wss的光信号分出一部分输入到opm模块，opm模块可以从时间或空间维度上对输入的光信号进行波长解复用，以实现单波性能检测。然而，在wss外再设置opm模块显著增加了系统的尺寸，不利于系统的小型化。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种光开关和基于光开关的光性能检测方法，光检测装置集成在光开关内部，可以复用光开关中已有的装置对分波后的光信号进行光性能检测，便于实现系统的小型化。
5.第一方面，本技术提供了一种光开关，包括至少一个第一端口、至少一个第二端口、第一波分复用wdm装置、分光器、光检测装置和光交换装置。第一端口用于将输入的第一光信号传输至第一wdm装置，第一光信号为多波长信号。第一wdm装置用于对第一光信号进行分波。分光器用于对分波后的第一光信号进行分光得到第一子信号和第二子信号。光交换装置用于对第一子信号进行光交换。第二端口用于输出光交换后的第一子信号。光检测装置用于对第二子信号进行光性能检测。
6.在该实施方式中，分光器可以将分波后的光信号分成两路，其中一路输入到光交换装置用于进行光交换，另一路输入到光检测装置进行光性能检测。通过这种设计方式，光检测装置集成在光开关内部，可以复用光开关中已有的装置对分波后的光信号进行光性能检测，便于实现系统的小型化。
7.在一些可能的实施方式中，第一子信号在光交换装置上分布的光斑与第二子信号在光检测装置上分布的光斑相同。应理解，为了使各波长信号相互之间的串扰最小，分离程度最大，且分布线性度最好，在光交换装置上分布的各波长信号的光斑是最小的。那么，光检测装置105上分布的各波长信号的光斑也是最小的，避免了各光斑之间的交叠，便于检测。
8.在一些可能的实施方式中，光开关还包括光束整形装置。光束整形装置用于对输入的第一光信号进行整形。第一wdm装置具体用于对整形后的第一光信号进行分波。在该实施方式中，对光束进行整形可以减小光束发散角并提高光束质量。
9.在一些可能的实施方式中，光开关还包括光束准直装置。光束准直装置用于对分波后的第一光信号进行光束准直。分光器具体用于对光束准直后的第一光信号进行分光得到第一子信号和第二子信号。在该实施方式中，分波后的各波长信号由于在空间上可能有角度分离，因此，对分波后的各波长信号进行光束准直可以方便各波长信号向分光器汇聚。
10.在一些可能的实施方式中，光开关还包括第二wdm装置。第二wdm装置用于对光交换后的第一子信号进行合波。第二端口具体用于输出合波后的第一子信号。应理解，完成光交换之后的各波长信号也有先合波再输出的需求，通过第二wdm装置实现合波，提高了本方案的实用性。
11.在一些可能的实施方式中，第二端口还用于将输入的第二光信号传输至第二wdm装置，第二光信号为多波长信号。第二wdm装置还用于对第二光信号进行分波。光交换装置还用于对分波后的第二光信号进行光交换。分光器还用于对光交换后的第二光信号进行分光得到第三子信号和第四子信号。第一wdm装置还用于对第三子信号进行合波。第一端口还用于输出合波后的第三子信号。光检测装置用于对第四子信号进行光性能检测。在该实施方式中，光开关两侧的端口可以互为输入输出端口，那么，光交换装置可以对两个不同方向上的光信号进行光交换，光检测装置也可以对两个不同方向上的光信号进行光性能检测，提高了本方案的扩展性。
12.在一些可能的实施方式中，光检测装置具体用于检测第二子信号中每个波长信号的光功率。或者，光检测装置具体用于检测第二子信号中每个波长信号的频偏。应理解，光性能检测可以包括多种参数的检测，这些参数包括光功率和光信噪比(optical signal to noise ratio，osnr)等，这些参数成为光性能检测的重要内容，有助于光网络的损伤抑制、故障定位、劣化探测、备份和恢复等，从而有利于光网络的稳定工作。
13.在一些可能的实施方式中，光检测装置的类型至少包括光电二极管阵列(photo diode array，pda)、电荷耦合元件(charge coupled device，ccd)和互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor，cmos)。第一wdm装置的类型至少包括光栅。光交换装置的类型至少包括硅基液晶(liquid crystal on silicon，lcos)和微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)。
14.第二方面，本技术提供了一种光开关，包括至少一个第一端口、至少一个第二端口、第一波分复用wdm装置、分光器、光检测装置和光交换装置。第一端口用于将输入的第一光信号传输至第一wdm装置，第一光信号为多波长信号。第一wdm装置用于对第一光信号进行分波。光交换装置用于对第一光信号进行光交换。分光器用于对光交换后的第一光信号进行分光得到第一子信号和第二子信号。第二端口用于输出第一子信号。光检测装置用于对第二子信号进行光性能检测。
15.可以理解的是，不同于第一方面提供的光开关的光开关中，分波后的各波长信号先分光再分别进行光交换和光检测。在第二方面提供的光开关中，分别后的各波长信号可以先进行光交换，光交换之后再进行分光，分光后的一路光从第二端口输出，另一路光输入到光检测装置用于光性能检测。丰富了本技术所提供的光开关的结构。
16.在一些可能的实施方式中，第一光信号在光交换装置上分布的光斑与第二子信号在光检测装置上分布的光斑相同。
17.在一些可能的实施方式中，光开关还包括光束整形装置。光束整形装置用于对输
入的第一光信号进行整形。第一wdm装置具体用于对整形后的第一光信号进行分波。
18.在一些可能的实施方式中，光开关还包括光束准直装置。光束准直装置用于对分波后的第一光信号进行光束准直。光交换装置具体用于对光束准直后的第一光信号进行光交换。
19.在一些可能的实施方式中，光开关还包括第二wdm装置。第二wdm装置用于对第一子信号进行合波。第二端口具体用于输出合波后的第一子信号。
20.在一些可能的实施方式中，第二端口还用于将输入的第二光信号传输至第二wdm装置，第二光信号为多波长信号。第二wdm装置还用于对第二光信号进行分波。分光器还用于对分波后的第二光信号进行分光得到第三子信号和第四子信号。光交换装置还用于对第三子信号进行光交换。第一端口还用于输出光交换后的第三子信号。光检测装置还用于对第四子信号进行光性能检测。
21.在一些可能的实施方式中，光检测装置具体用于检测第二子信号中每个波长信号的光功率。或者，光检测装置具体用于检测第二子信号中每个波长信号的频偏。
22.在一些可能的实施方式中，光检测装置的类型至少包括pda、ccd和cmos；第一wdm装置的类型至少包括光栅；光交换装置的类型至少包括lcos和mems。
23.第三方面，本技术提供了一种基于光开关的光性能检测方法，光开关包括至少一个第一端口、至少一个第二端口、第一波分复用wdm装置、分光器、光检测装置和光交换装置。方法包括：通过第一端口将输入的第一光信号传输至第一wdm装置，第一光信号为多波长信号。通过第一wdm装置对第一光信号进行分波。通过分光器对分波后的第一光信号进行分光得到第一子信号和第二子信号。通过光交换装置对第一子信号进行光交换。通过第二端口输出光交换后的第一子信号。通过光检测装置对第二子信号进行光性能检测。
24.在一些可能的实施方式中，第一子信号在光交换装置上分布的光斑与第二子信号在光检测装置上分布的光斑相同。
25.在一些可能的实施方式中，光开关还包括光束整形装置。方法还包括：通过光束整形装置对输入的第一光信号进行整形。通过第一wdm装置具体对整形后的第一光信号进行分波。
26.在一些可能的实施方式中，光开关还包括光束准直装置。方法还包括：通过光束准直装置对分波后的第一光信号进行光束准直。通过分光器具体对光束准直后的第一光信号进行分光得到第一子信号和第二子信号。
27.在一些可能的实施方式中，光开关还包括第二wdm装置。方法还包括：通过第二wdm装置对光交换后的第一子信号进行合波。通过第二端口输出合波后的第一子信号。
28.在一些可能的实施方式中，方法还包括：通过第二端口将输入的第二光信号传输至第二wdm装置，第二光信号为多波长信号。通过第二wdm装置对第二光信号进行分波。通过光交换装置对分波后的第二光信号进行光交换。通过分光器对光交换后的第二光信号进行分光得到第三子信号和第四子信号。通过第一wdm装置对第三子信号进行合波。通过第一端口输出合波后的第三子信号。通过光检测装置对第四子信号进行光性能检测。
29.在一些可能的实施方式中，通过光检测装置对第二子信号进行光性能检测包括：通过光检测装置检测第二子信号中每个波长信号的光功率；或者，通过光检测装置检测第二子信号中每个波长信号的频偏。
30.在一些可能的实施方式中，光检测装置的类型至少包括pda、ccd和cmos；第一wdm装置的类型至少包括光栅；光交换装置的类型至少包括lcos和mems。
31.第四方面，本技术提供了一种基于光开关的光性能检测方法，光开关包括至少一个第一端口、至少一个第二端口、第一波分复用wdm装置、分光器、光检测装置和光交换装置。方法包括：通过第一端口将输入的第一光信号传输至第一wdm装置，第一光信号为多波长信号。通过第一wdm装置对第一光信号进行分波。通过光交换装置对第一光信号进行光交换。通过分光器对光交换后的第一光信号进行分光得到第一子信号和第二子信号。通过第二端口输出第一子信号。通过光检测装置对第二子信号进行光性能检测。
32.在一些可能的实施方式中，第一光信号在光交换装置上分布的光斑与第二子信号在光检测装置上分布的光斑相同。
33.在一些可能的实施方式中，光开关还包括光束整形装置；方法还包括：通过光束整形装置对输入的第一光信号进行整形。通过第一wdm装置对整形后的第一光信号进行分波。
34.在一些可能的实施方式中，光开关还包括光束准直装置。方法还包括：通过光束准直装置对分波后的第一光信号进行光束准直。通过光交换装置对光束准直后的第一光信号进行光交换。
35.在一些可能的实施方式中，光开关还包括第二wdm装置。方法还包括：通过第二wdm装置对第一子信号进行合波。通过第二端口输出合波后的第一子信号。
36.在一些可能的实施方式中，方法还包括：通过第二端口还用于将输入的第二光信号传输至第二wdm装置，第二光信号为多波长信号。通过第二wdm装置还用于对第二光信号进行分波。通过分光器还用于对分波后的第二光信号进行分光得到第三子信号和第四子信号。通过光交换装置还用于对第三子信号进行光交换。通过第一端口还用于输出光交换后的第三子信号。通过光检测装置还用于对第四子信号进行光性能检测。
37.在一些可能的实施方式中，通过光检测装置对第二子信号进行光性能检测包括：通过光检测装置检测第二子信号中每个波长信号的光功率。或者，通过光检测装置检测第二子信号中每个波长信号的频偏。
38.在一些可能的实施方式中，光检测装置的类型至少包括pda、ccd和cmos；第一wdm装置的类型至少包括光栅；光交换装置的类型至少包括lcos和mems。
39.本技术实施例中，在光开关的内部结构中设置有wdm装置、分光器、光检测装置和光交换装置。wdm装置对输入的光信号进行分波。分光器可以将分波后的光信号分成两路，其中一路输入到光交换装置用于进行光交换，另一路输入到光检测装置进行光性能检测。通过这种设计方式，光检测装置集成在光开关内部，可以复用光开关中已有的装置对分波后的光信号进行光性能检测，便于实现系统的小型化。
附图说明
40.图1为本技术实施例提供的第一种光开关的结构示意图；
41.图2为本技术实施例提供的第二种光开关的结构示意图；
42.图3为光交换装置和光检测装置上分布的光斑示意图；
43.图4为本技术实施例提供的第三种光开关的结构示意图；
44.图5为本技术实施例提供的光开关的另一种光路示意图；
45.图6为本技术实施例提供的第四种光开关的结构示意图；
46.图7为本技术实施例中第一种基于光开关的光性能检测方法；
47.图8为本技术实施例中第二种基于光开关的光性能检测方法。
具体实施方式
48.本技术实施例提供了一种光开关和基于光开关的光性能检测方法，光检测装置集成在光开关内部，可以复用光开关中已有的装置对分波后的光信号进行光性能检测，便于实现系统的小型化。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
49.图1为本技术实施例提供的第一种光开关的结构示意图。光开关包括至少一个第一端口101、第一波分复用(wavelength division multiplex，wdm)装置102、分光器103、光交换装置104、光检测装置105和至少一个第二端口106。
50.第一端口101将输入的第一光信号传输至第一wdm装置102，其中，第一光信号为多波长信号。第一wdm装置102对第一光信号进行分波，实现各波长信号在空间上的分离。分光器103将分波后的第一光信号分成两路，分别是第一子信号和第二子信号，其中，第一子信号输入到光交换装置104，第二子信号输入到光检测装置105。光交换装置104对第一子信号进行光交换，并从第二端口106输出。光检测装置105对第二子信号进行光性能检测(optical performance monitoring，opm)。
51.光检测装置105的类型可以包括光电二极管阵列(photo diode array，pda)、电荷耦合元件(charge coupled device，ccd)和互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor，cmos)等，具体此处不做限定。另外，该光检测装置105的外围还可以设置有控制电路，用于控制光检测装置105完成光电转换。
52.下面对光检测装置105实现opm的具体方式进行介绍。例如，可以首先使用光检测装置105中的混频器将本振光信号与待检测光信号(第二子信号)混频，然后将混频后的光信号输入pda，控制电路控制pda将光信号转换为电信号，然后输入到模数转换器采样，获得用于opm的检测信号。应理解，opm可以包括多种参数的检测，这些参数包括光功率和光信噪比(optical signal to noise ratio，osnr)等，具体此处不做限定。其中，光功率检测能够反映信道基本工作状态，并指导系统执行自动功率均衡。osnr检测能够比较准确地反映信号质量。这些参数成为光性能检测的重要内容，有助于光网络的损伤抑制、故障定位、劣化探测、备份和恢复等，从而有利于光网络的稳定工作。
53.在一种可能的实施方式中，该光检测装置105还可以用于频偏校正。具体地，由于光检测装置105对空间上的各多波长信号同时进行检测，各多波长信号的频偏具有统一性，即所有波长信号具有一个统一的频率偏移量。光检测装置105可以利用一个波长精度非常高的波长作为参考校正所有的波长信号。另外，光检测装置105扫描出来的谱形还可以反馈
至光交换装置104，使得光交换装置104实现实时滤波谱的校正。
54.应理解，分光器103是按照光功率的比例进行分光，即第一子信号和第二子信号的光功率不同，但是第一子信号和第二子信号中的各波长信号的数量相同。例如，第一wdm装置102分波得到80个波长信号，分光器103分光得到的两路子信号也都包括这80个波长信号。另外，由于光开关的主要功能是实现光交换，因此需要将分光后的大部分光输入到光交换装置104，少部分光输入到光检测装置105。例如，分光器103的分光比是98:2，即分光器103将占总功率98％的光信号输入到光交换装置104，将占总功率2％的光信号输入到光检测装置105。通常情况下，输入到光检测装置105的光信号的光功率不超过总功率的10％，本技术具体不限定分光器103的分光比。
55.上文介绍的图1所示的光开关中，分波后的各波长信号先分光再分别进行光交换和光检测。除此之外，分别后的各波长信号可以先进行光交换，在光交换之后再进行分光，分光后的一路光从第二端口106输出，另一路光输入到光检测装置105用于opm。下面进行进一步说明。
56.图2为本技术实施例提供的第二种光开关的结构示意图。通过对比图1和图2所示的结构可以看出区别在于，分光器104和光交换装置105在光路上的先后位置发生了变化。具体地，第一端口101将输入的第一光信号传输至第一wdm装置102，其中，第一光信号为多波长信号。第一wdm装置102对第一光信号进行分波，实现各波长信号在空间上的分离。光交换装置104对分波后的各波长信号进行光交换。分光器103对光交换后的光信号进行分光得到两路子信号，其中一路子信号从第二端口106输出，另一路子信号输入到光检测装置105用于opm。
57.图3为光交换装置和光检测装置上分布的光斑示意图。应理解，为了使各波长信号相互之间的串扰最小，分离程度最大，且分布线性度最好，在光交换装置104上分布的各波长信号的光斑是最小的。那么，可以通过调整分光器103和光交换装置104之间的距离以及分光器103与光检测装置105之间的距离，以实现光交换装置104上分布的光斑与光检测装置105上分布的光斑相同。即在光检测装置105上分布的各波长信号的光斑是最小的，避免了各光斑之间的交叠，便于检测。在一些可能的实施方式中，也可以通过在分光器103和光检测装置105之间设置透镜，以实现光交换装置104上分布的光斑与光检测装置105上分布的光斑相同。可以理解的是，在实际应用中，光交换装置104上分布的光斑与光检测装置105上分布的光斑也可以不完全相同，例如，光交换装置104上分布的光斑大小与光检测装置105上分布的光斑大小具有一定比例，具体以实际需求为准，此处不做限定。
58.本技术所提供的光开关具体可以是指波长选择开关(wavelength selective switch，wss)。光开关中的光交换装置105具体可以是硅基液晶(liquid crystal on silicon，lcos)或微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)等用于实现全光交叉连接(optical cross connect，oxc)的装置，具体此处不做限定。
59.图4为本技术实施例提供的第三种光开关的结构示意图。在实际应用中，完成光交换之后的各波长信号也有先合波再输出的需求，因此，光开关中还可以设置有第二wdm装置107。具体地，第二wdm装置107对光交换后的各波长信号先进行合波再输出。例如，光交换后的80个波长信号需要从8个端口输出，那么第二wdm装置107可以将第1至第10个波长信号合波并从端口1输出，将第11至第20个波长信号合波并从端口2输出，以此类推。
60.应理解，第一wdm装置102除了介绍的分波功能外，也可以具有合波功能。同理，第二wdm装置107除了介绍的合波功能外，也可以具有分波功能。具体地，第一wdm装置102和第二wdm装置107可以是光栅等将各波长信号在空间上进行分离或合并的装置，此处不做限定。其中，用于分波的wdm装置也可以是称作“分波器”或“解复用器”。用于合波的wdm装置也可以称作“合波器”或“复用器”。
61.上文介绍了光信号由光开关一侧端口输入并从另一侧端口输出的光路。应理解，在实际应用中，光开关两侧的端口可以互为输入输出端口。也就是说，图4中所示的光路是可逆的，下面进一步进行说明。
62.图5为本技术实施例提供的光开关的另一种光路示意图。具体地，第二端口106将输入的第二光信号传输至第二wdm装置107，其中，第二光信号为多波长信号。第二wdm装置107对第一光信号进行分波，实现各波长信号在空间上的分离。光交换装置104对分波后的各波长信号进行光交换。分光器103对光交换后的光信号进行分光得到两路子信号，其中一路子信号经过第一wdm装置102的合波后从第一端口101输出，另一路子信号输入到光检测装置105用于opm。
63.结合图4和图5所示的实施例可知，对于两侧的端口可以互为输入输出端口的光开关，其中的光交换装置104需要对两个不同方向上的光信号进行光交换。为了避免相互之间的干扰，可以将光交换装置104的平面分成两个区域(例如第一区域和第二区域)。来自第一端口101的各波长信号在第一区域形成光斑，来自第二端口106的各波长信号在第二区域形成光斑。同理，光检测装置105也可以采用类似的方式区分来自不同端口的波长信号。
64.应理解，本技术实施例所提供的光开关可以是单向光开关，例如，1个第一端口101和n个第二端口106形成的1进n出或n进1出的光开关。此外，本技术实施例所提供的光开关可以是双向光开关，例如，m个第一端口101和n个第二端口106形成的可以实现m进n出和n进m出的光开关。其中，若是双向光开关，两侧的端口都需要配置wdm装置，用于对输入的光信号先分波再检测。
65.图6为本技术实施例提供的第四种光开关的结构示意图。光开关中还可以设置光束整形装置108和光束准直装置109。具体地，光束整形装置108对输入的光信号进行整形，以减小光束发散角并提高光束质量。第一wdm装置102对整形后的光信号进行分波。分波后的各波长信号由于在空间上可能有角度分离，因此，通过光束准直装置109可以对分波后的各波长信号进行光束准直。分光器104对光束准直后的各波长信号进行分光。其中，光束整形装置108和光束准直装置109可以是衍射光学元件(diffractive optical element，doe)或透镜组合等，具体此处不做限定。
66.本技术实施例中，在光开关的内部结构中设置有wdm装置、分光器、光检测装置和光交换装置。wdm装置对输入的光信号进行分波。分光器可以将分波后的光信号分成两路，其中一路输入到光交换装置用于进行光交换，另一路输入到光检测装置进行光性能检测。通过这种设计方式，光检测装置集成在光开关内部，可以复用光开关中已有的装置对分波后的光信号进行光性能检测，便于实现系统的小型化。另外，本方案是空间上分波长并同时对多个波长信号进行光性能检测，而无需在时间上一波一波检测，提高了检测效率。
67.上面对本技术实施例中的光开关进行了介绍。此外，本技术还提供了一种基于光开关的光性能检测方法
68.需要说明的是，用于实现光性能检测方法的光开关可以是如图1、图2、图4、图5和图6中任一实施例中的光开关。为了简化描述，下面分别以图1和图2所示的光开关为例对本技术提供的光性能检测方法进行介绍。
69.图7为本技术实施例中第一种基于光开关的光性能检测方法。请结合图1所示的光开关，在该实施例中，光性能检测方法包括如下步骤。
70.701、通过所述第一端口将输入的第一光信号传输至所述第一wdm装置。
71.702、通过所述第一wdm装置对第一光信号进行分波。
72.应理解，第一光信号为多波长信号，第一wdm装置可以在空间上将各多波长信号进行分离。
73.703、通过分光器对分波后的第一光信号进行分光得到第一子信号和第二子信号。
74.704、通过光交换装置对第一子信号进行光交换。
75.705、通过第二端口输出所述光交换后的第一子信号。
76.706、通过光检测装置对所述第二子信号进行光性能检测。
77.可以通过调整分光器和光交换装置之间的距离或者分光器与光检测装置之间的距离，以实现光交换装置上分布的光斑与光检测装置上分布的光斑相同。其中，为了使各波长信号相互之间的串扰最小，分离程度最大，且分布线性度最好，在光交换装置上分布的各波长信号的光斑是最小的。那么，光检测装置上分布的各波长信号的光斑是最小的，避免了各光斑之间的交叠，便于检测。在一些可能的实施方式中，也可以通过在分光器和光检测装置之间设置透镜，以实现光交换装置上分布的光斑与光检测装置上分布的光斑相同。可以理解的是，在实际应用中，光交换装置上分布的光斑与光检测装置上分布的光斑也可以不完全相同，例如，光交换装置上分布的光斑大小与光检测装置上分布的光斑大小具有一定比例，具体以实际需求为准，此处不做限定。
78.在实际应用中，完成光交换之后的各波长信号也有先合波再输出的需求，因此，光开关中还可以设置有第二wdm装置(如图4所示)。具体地，可以通过第二wdm装置对光交换后的各波长信号先进行合波再输出。例如，光交换后的80个波长信号需要从8个端口输出，那么第二wdm装置107可以将第1至第10个波长信号合波并从端口1输出，将第11至第20个波长信号合波并从端口2输出，以此类推。
79.应理解，光开关两侧的端口可以互为输入输出端口。上文介绍了第一端口输入，第二端口输出的实施例。下面介绍第二端口输入，第一端口输出的实施例。具体地可以参照图5，通过第二端口将输入的第二光信号传输至第二wdm装置，其中，第二光信号为多波长信号。通过第二wdm装置对第一光信号进行分波，实现各波长信号在空间上的分离。通过光交换装置对分波后的各波长信号进行光交换。通过分光器对光交换后的光信号进行分光得到两路子信号，其中一路子信号经过第一wdm装置的合波后从第一端口101输出，另一路子信号输入到光检测装置105用于光性能检测。
80.图8为本技术实施例中第二种基于光开关的光性能检测方法。请结合图2所示的光开关，在该实施例中，光性能检测方法包括如下步骤。
81.801、通过第一端口将输入的第一光信号传输至第一wdm装置。
82.802、通过第一wdm装置对第一光信号进行分波。
83.803、通过光交换装置对第一光信号进行光交换。
84.804、通过分光器对光交换后的第一光信号进行分光得到第一子信号和第二子信号。
85.805、通过第二端口输出第一子信号。
86.806、通过光检测装置对第二子信号进行光性能检测。
87.需要说明的是，图8所示的实施例与图7所示的实施例的主要区别在于，分光器和光交换装置在光路上的先后位置发生了变化，具体可以参照图1所示的光开关和图2所示的光开关。即图7所示的实施例中，先通过分光器对分波后的光信号进行分光，再通过光交换装置对分光后的其中一路光进行光交换。图8所示的实施例中，先通过光交换装置对分波后的光信号进行光交换，再通过分光器对光交换后的光信号进行分光。除了上述区别之外，其他方面与图7所示的实施例类似，此处不再赘述。
88.需要说明的是，除了上述介绍的采用图1和图2所示的光开关的光性能检测外，其他基于图4至图6所示实施例中光开关的光性能检测方法可以参阅图4至图6所示实施例部分的相关描述，具体此处不做赘述。
89.需要说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。