一种硅胶中空耳机罩及其生产方法与流程

本发明属于耳机罩
技术领域：
，尤其涉及一种硅胶中空耳机罩及其生产方法。
背景技术：
：耳机罩安装在耳机的扬声器模块上，使用时，耳机罩贴合在耳朵上，起到隔音、固定耳朵和缓冲作用。申请号为cn201721847670.2公开了一种头盔耳机用隔音耳机罩，该头盔耳机用隔音耳机罩，连接于耳机本体上，包括隔音主体和分别设于隔音主体两侧的接触层和翻边连接部。所述隔音主体成环形壳体状，其壳体内填充有弹性多孔材料，所述接触层成环形垫状，其一面连接隔音主体，另一面与人皮肤接触，所述翻边连接部成两端开口的桶状，所述翻边连接部的一端连接隔音主体、另一端套接于耳机本体上。所述接触层采用皮质材料。该耳机罩与皮肤接触的部位为皮质材料，皮质材料的缺点是导热效果差。现有技术中的耳机罩的接触部位是仿皮材质，内部填充有海绵等发泡材料，散热效果差，使用时发闷；仿皮容易脱层、脱屑，使用效果不理想。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种硅胶中空耳机罩及其生产方法，旨在解决现有技术中的耳机罩的接触部位是仿皮材质，内部填充有海绵等发泡材料，散热效果差，使用时发闷的技术问题。为实现上述目的，本发明实施例提供的一种硅胶中空耳机罩，包括：硅胶罩体，所述硅胶罩体为环状中空结构，其中部形成有一贯穿其轴向的耳罩孔，所述耳罩孔的上端设有阶梯部，所述阶梯部的高度由里至外逐级升高；以及底座，所述底座为金属底座或塑料底座，其固设于所述硅胶罩体的底部。较优地，所述硅胶罩体的底部周缘内侧设有第一安装槽；所述底座为板状结构，其周缘嵌入所述第一安装槽中。较优地，所述硅胶罩体的底部周缘内侧一体成型有安装环，所述底座的上端设有第二安装槽，所述安装环嵌入所述第二安装槽中。较优地，所述底座为板状结构，其上表面设有散热鳍片。本发明还提供上述的硅胶中空耳机罩的生产方法，包括以下步骤：1)准备所述底座，在所述底座上刷涂底涂剂，常温下放置10～40分钟；将涂好底涂剂的所述底座放入模具；2)准备硅胶，所述硅胶中加入硫化剂，混炼均匀；所述硫化剂的用量为所述硅胶用量的0.5～3％；3)称量混炼后的硅胶放入模具中模内成型，模内温度为110～130℃，成型时间为4～6分钟；开模，制得所述硅胶中空耳机罩。较优地，所述硅胶包括按质量百分比计的以下原料：60～70％的聚硅氧烷；25～35％的二氧化硅以及1～10％的羟基硅油。较优地，所述硫化剂包括按质量百分比计的以下原料：59～74％的聚硅氧烷；25～40％的聚甲基氯硅烷以及0.1～1％的铂金催化剂。较优地，所述底涂剂包括按质量百分比计的以下原料：90～99％的庚烷以及1～10％的钛酸四丁酯。较优地，步骤2)中，所述硅胶中还加入导热粉，所述导热粉的用量为所述硅胶用量的20～30％。较优地，步骤2)中，所述硅胶中还加入感温变色剂，所述感温变色剂的用量为所述硅胶用量的1～2％。本发明实施例提供的硅胶中空耳机罩及其生产方法中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：1、该硅胶中空耳机罩包括硅胶罩体，硅胶罩体具有良好的导热性能，使用时不会发闷，更加舒适；2、硅胶罩体不会有脱层、脱屑的现象，使用寿命更长；3、耳罩孔的上端设有阶梯部，阶梯部的高度由里至外逐级升高；阶梯部与耳朵更加贴合，提高了隔音效果；4、该硅胶中空耳机罩的生产方法具有步骤简单，一次成型，生产效率高的特点；5、所述硫化剂的硫化温度低，硫化速度化；硫化成型后，制品分子间交联充分；硫化后制品无味；6、该硅胶中空耳机罩的生产方法中，步骤2)通过加入导热粉至硅胶中，增强其导热效果；7、该硅胶中空耳机罩的生产方法中，步骤2)通过加入感温变色剂中，使其具有感温变色功能。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例1提供的硅胶中空耳机罩的结构示意图。图2为本发明实施例2提供的硅胶中空耳机罩的结构示意图。图3为本发明实施例3提供的硅胶中空耳机罩的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明的实施例，而不能理解为对本发明的限制。实施例1本实施例提供一种硅胶中空耳机罩，包括硅胶罩体100a以及底座200a。所述硅胶罩体100a为环状中空结构，其中部形成有一贯穿其轴向的耳罩孔110，所述耳罩孔110为椭圆形。所述耳罩孔110的上端设有阶梯部111，所述阶梯部111的高度由里至外逐级升高。所述硅胶罩体100a具有良好的导热性能，使用时不会发闷，更加舒适。所述硅胶罩体100a不会有脱层、脱屑的现象，使用寿命更长。所述阶梯部111与耳朵更加贴合，提高了隔音效果。所述硅胶罩体100a还具有触感好的优点。所述底座200a为塑料底座，所述塑料底座为聚碳酸酯底座，其固设于所述硅胶罩体100a的底部。具体地，所述底座200a和所述硅胶罩体100a的连接关系可以是一体成型、焊接、粘接或螺接等。所述底座200a通过卡扣或螺接等方式固定在耳机的扬声器外罩上，其表面上可以设有用于导音的导音孔，所述导音孔的具体结构为本领域公知常识，本发明在此不再一一赘述。所述硅胶罩体100a的底部周缘内侧设有第一安装槽120。所述底座200为板状结构，其周缘嵌入所述第一安装槽120中。所述硅胶罩体100a的表面设有纹路。通过模具上蚀刻纹路，所述硅胶罩体100a在模具中成型后，其表面上形成有纹路。所述纹路的作用是：提高触感和防滑。实施例2本实施例与实施例1的不同之处在于：所述硅胶罩体100b的底部周缘内侧一体成型有安装环130，所述底座200b的上端设有第二安装槽210，所述安装环130嵌入所述第二安装槽210中，上述设置具有安装稳固，结构简单的优点。本实施例的其余部分与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，均采用实施例1的解释，这里不再进行赘述。实施例3本实施例与实施例1的不同之处在于：所述底座200c为金属底座。所述金属底座为铝底座,铝底座具有质轻、散热好的优点。所述底座200c为板状结构，其上表面设有散热鳍片220。具体地，所述散热鳍片220与所述底座200c的连接关系优选为一体成型，所述散热鳍片220起到增大散热面积、加快散热的作用。本实施例的其余部分与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，均采用实施例1的解释，这里不再进行赘述。实施例4本实施例提供一种硅胶中空耳机罩的生产方法，包括以下步骤：1)准备所述底座，在所述底座上刷涂1克底涂剂，常温35℃下放置10分钟；将涂好底涂剂的所述底座放入模具；2)准备硅胶，所述硅胶中加入硫化剂，混炼均匀；所述硫化剂的用量为所述硅胶用量的0.5％；3)称量20克混炼后的硅胶放入模具中模内成型，模内温度为110℃，成型时间为6分钟；开模，制得所述硅胶中空耳机罩。所述硅胶包括按质量百分比计的以下原料：60％的聚硅氧烷；35％的二氧化硅以及5％的羟基硅油。所述硫化剂包括按质量百分比计的以下原料：74％的聚硅氧烷、25％的聚甲基氯硅烷以及1％的铂金催化剂。所述底涂剂包括按质量百分比计的以下原料：90％的庚烷以及10％的钛酸四丁酯。实施例5本实施例提供一种硅胶中空耳机罩的生产方法，包括以下步骤：1)准备所述底座，在所述底座上刷涂1.5克底涂剂，常温30℃下放置20分钟；将涂好底涂剂的所述底座放入模具；2)准备硅胶，所述硅胶中加入硫化剂、导热粉和感温变色剂，混炼均匀；所述硫化剂的用量为所述硅胶用量的1％；所述导热粉的用量为所述硅胶用量的20％；所述感温变色剂的用量为所述硅胶用量的1％；3)称量22克混炼后的硅胶放入模具中模内成型，模内温度为120℃，成型时间为5分钟；开模，制得所述硅胶中空耳机罩。所述硅胶包括按质量百分比计的以下原料：65％的聚硅氧烷；25％的二氧化硅以及10％的羟基硅油。所述硫化剂包括按质量百分比计的以下原料：59％的聚硅氧烷；40％的聚甲基氯硅烷以及1％的铂金催化剂。所述底涂剂包括按质量百分比计的以下原料：95％的庚烷以及5％的钛酸四丁酯。实施例6本实施例提供一种硅胶中空耳机罩的生产方法，包括以下步骤：1)准备所述底座，在所述底座上刷涂2克底涂剂，常温25℃下放置30分钟；将涂好底涂剂的所述底座放入模具；2)准备硅胶，所述硅胶中加入硫化剂、导热粉和感温变色剂，混炼均匀；所述硫化剂的用量为所述硅胶用量的1.5％；所述导热粉的用量为所述硅胶用量的25％；所述感温变色剂的用量为所述硅胶用量的1.5％；3)称量25克混炼后的硅胶放入模具中模内成型，模内温度为130℃，成型时间为4分钟；开模，制得所述硅胶中空耳机罩。所述硅胶包括按质量百分比计的以下原料：70％的聚硅氧烷；25％的二氧化硅以及5％的羟基硅油。所述硫化剂包括按质量百分比计的以下原料：65％的聚硅氧烷；34.5％的聚甲基氯硅烷以及0.5％的铂金催化剂。所述底涂剂包括按质量百分比计的以下原料：99％的庚烷以及1％的钛酸四丁酯。实施例7本实施例提供一种硅胶中空耳机罩的生产方法，包括以下步骤：1)准备所述底座，在所述底座上刷涂2.5克底涂剂，常温20℃下放置40分钟；将涂好底涂剂的所述底座放入模具；2)准备硅胶，所述硅胶中加入硫化剂、导热粉和感温变色剂，混炼均匀；所述硫化剂的用量为所述硅胶用量的3％；所述导热粉的用量为所述硅胶用量的30％；所述感温变色剂的用量为所述硅胶用量的2％；3)称量30克混炼后的硅胶放入模具中模内成型，模内温度为125℃，成型时间为5分钟；开模，制得所述硅胶中空耳机罩。所述硅胶包括按质量百分比计的以下原料：69％的聚硅氧烷；30％的二氧化硅以及1％的羟基硅油。所述硫化剂包括按质量百分比计的以下原料：69.9％的聚硅氧烷；30％的聚甲基氯硅烷以及0.1％的铂金催化剂。所述底涂剂包括按质量百分比计的以下原料：93％的庚烷以及7％的钛酸四丁酯。实施例8对实施例4～7制得的硅胶的导热系数进行了测试，测试结果见表1。表1导热系数(w/m.k)实施例43实施例57实施例68实施例77以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12