射频PAMid器件、射频系统和通信设备的制作方法

mid器件的耦合输入端口、耦合输出端口传输至射频收发器，这样可以避免在射频pa mid器件与射频收发器增设一外挂开关，以节省空间、降低成本，其中，该外挂开关用于选择传输射频pa mid器件本身耦合输出的耦合信号和外部射频pa mid器件的外部耦合信号。同时，还可以缩短各射频pa mid器件与射频收发器之间的检测反馈通道的走线长度，降低了pb布局布线复杂性，同时也可以增大检测反馈通道相互间的隔离度以减少检测反馈通道间的相互干扰。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为一实施例的射频pamid器件的结构示意图之一；
21.图2为一实施例的射频pamid器件的结构示意图之二；
22.图3为一实施例的耦合单元的结构示意图；
23.图4为一实施例的射频pamid器件的结构示意图之三；
24.图5为一实施例的射频pamid器件的结构示意图之四；
25.图6为一实施例的射频pamid器件的结构示意图之五；
26.图7为一实施例的射频pamid器件的结构示意图之六；
27.图8a为如图5所示的射频pa mid器件的引脚配置示意图；
28.图8b为图8a的射频pa mid器件的封装示意图；
29.图9a为如图6所示的射频pa mid器件的引脚配置示意图；
30.图9b为图9a的射频pa mid器件的封装示意图；
31.图10a为如图7所示的射频pa mid器件的引脚配置示意图；
32.图10b为图10a的射频pa mid器件的封装示意图；
33.图11为一实施例的射频系统的结构示意图之一；
34.图12为一实施例的射频系统的结构示意图之二；
35.图13为一实施例的射频系统的结构示意图之三；
36.图14为一实施例的射频系统的结构示意图之四；
37.图15为一实施例的通信设备的结构示意图。
具体实施方式
38.为了便于理解本技术，为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
39.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。
40.本技术实施例涉及的射频系统可以应用到具有无线通信功能的通信设备，其通信设备可以为手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(user equipment，ue)(例如，手机)，移动台(mobile station，ms)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为通信设备。
41.如图1和图2所示，本技术实施例提供一种射频pa mid器件。在其中一实施例中，射频pa mid器件，用于发射单频段的射频信号，其能够对发射的射频信号进行耦合，以选择输出射频信号的耦合信号。其中，耦合信号包括正向耦合信号和反向耦合信号。其中，可基于正向耦合信号来检测射频信号的前向功率，可基于反向耦合信号来检测该射频信号的反射信号的反向功率。
42.具体的，射频pa mid器件被配置有耦合输出端口cplout、耦合输入端口 cplin、用于与天线连接的天线端口ant。其中，耦合输出端口cplout用于输出该射频pa mid器件的耦合信号，耦合输入端口cplin用于接收其他外部射频pa mid器件输出的外部耦合信号，并将接收的外部耦合信号经耦合输出端口cplout输出至射频收发器。
43.在其中一个实施例中，射频pamid器件可以理解为一封装芯片，射频pamid器件包括的收发电路110、耦合单元120和耦合开关130均集成在同一封装芯片中。其耦合输出端口cplout、耦合输入端口cplin和天线端口ant可以理解为配置在该射频pa mid器件与其他模块连接的各射频引脚。
44.其中，收发电路110用于支持射频信号的收发。具体的，收发电路110可以接收射频收发器发送的射频信号，并对接收的射频信号进行滤波放大处理后，经天线端口ant输出至天线，以实现对射频信号的发射控制。相应的，收发电路110也可以经天线端口ant接收射频信号，并对接收的射频信号进行滤波放大处理，以传输给射频收发器，以实现对射频信号的接收控制。
45.在其中一个实施例中，射频信号可以为5g nr信号。示例性的，射频信号可以为工作频段为n41、n77(包括n78)或n79的5g信号。具体地，n41的工作频段为2496mhz-2690mhz；n77的工作频段为3300mhz-4200mhz，n78 的工作频段为3300mhz-3800mhz，n79的工作频段为4400mhz-5000mhz。也就，本技术实施例提供的射频pamid器件可以用来支持n41、n77(包括n78) 或n79工作频段的5g信号的收发控制。
46.耦合单元120设置在收发电路110与天线端口ant之间，也可以理解为该耦合单元120可设置在射频信号的发射通路上，以能够实现对射频信号进行耦合以耦合输出耦合信号。具体的，耦合单元120，包括输入端口a、输出端口b、第一耦合端口c和第二耦合端口d。其中，同时，耦合单元120还包括在输入端口a和输出端口b之间延伸的主线、以及在第一耦合端口c和第二耦合之间延伸的副线。
47.其中，输入端口a与收发电路110耦接，用于耦合接收收发电路110处理后的射频信号。输出端口b，与天线端口ant耦接，用于向天线耦合输出射频信号。第一耦合端口c，用于
对输入端口a接收的射频信号进行耦合并输出前向耦合信号；第二耦合端口d，用于对射频信号的反射信号进行耦合并输出反向耦合信号。其中，基于第一耦合端口c输出的前向耦合信号，可以检测该射频信号的前向功率；基于第二耦合端口d输出的反向耦合信号，可以对应检测该射频信号的反向功率。
48.需要说明的是，在本技术实施例中，可以将第一耦合端口c称之为前向功率输出端口b，可以将第二耦合端口d称之为反向功率输出端口b。
49.耦合开关130，分别与第一耦合端口c、第二耦合端口d、耦合输出端口 cplout、耦合输入端口cplin连接，耦合开关130用于选择性地将前向耦合信号、后向耦合信号或耦合输入端口cplin接收的外部耦合信号经耦合输出端口cplout输出。也即，通过对耦合开关130的控制，可以选择将前向耦合信号通过耦合输出端口cplout输出以检测该射频信号的前向功率，并将该检测模式定义为前向功率检测模式；也可以选择将反向耦合信号通过耦合输出端口 cplout输出以检测该射频信号的反向功率，并将该检测模式定义为反向功率检测模式；还可以经耦合输入端口cplin接收外部射频pa mid器件的外部耦合信号，并选择将接收的外部耦合信号通过耦合输出端口cplout输出以检测外部射频信号的功率信息并将该检测模式定义为外部功率检测模式。其中，外部耦合信号也可以包括外部前向耦合信号和外部反向耦合信号。可根据外部耦合信号将外部功率检测模式划分为外部前向功率检测模式和外部反向功率检测模式。也即，该耦合开关130用于在前向功率检测模式、反向功率检测模式和外部功率检测模式之间进行切换。
50.上述射频pa mid器件中通过配置耦合输入端口cplin、耦合输出端口 cplout，并结合耦合单元120、耦合开关130，可以将外部耦合信号依次经射频pa mid器件的耦合输入端口cplin、耦合输出端口cplout传输至射频收发器，这样可以避免在射频pa mid器件与射频收发器增设一外挂开关，以节省空间、降低成本，其中，该外挂开关用于选择传输射频pa mid器件本身耦合输出的耦合信号和外部射频pa mid器件的外部耦合信号。同时，还可以缩短各射频pa mid器件与射频收发器之间的检测反馈通道的走线长度，降低了pb布局布线复杂性，同时也可以增大检测反馈通道相互间的隔离度以减少检测反馈通道间的相互干扰。
51.参考图1，在其中一个实施例中，耦合开关130包括第一开关单元132和第二开关单元134。其中，第一开关单元132分别与第一耦合端口c、第二耦合端口d、地端连接，第二开关单元134，分别与第一开关单元132、耦合输入端口 cplin、耦合输出端口cplout连接。
52.在其中一个实施例中，第一开关单元132为射频dpdt开关，第二开关单元134为射频spdt开关。其中，射频dpdt开关包括四个触点，射频spdt 开关包括三个触点。其中，射频dpdt开关的第一触点(1)与耦合单元120的第一耦合端口c连接，射频dpdt开关的第二触点(2)与耦合单元120的第二耦合端连接，射频dpdt开关的第三触点(3)接地，射频dpdt开关的第四触点(4)与射频spdt开关的第一触点(1)连接，射频spdt开关的第二触点(2)与耦合输入端口cplin连接，射频spdt开关的第三触点(3)与耦合输出端口cplout连接。其中，射频spdt开关的第一触点(1)、第二触点(2)可以理解为射频spdt开关的动端，射频spdt开关的第三触点(3)可以理解为射频spdt开关的不动端。
53.以耦合开关130包括射频dpdt开关和射频spdt开关为例，对耦合单元 120的工作原理进行说明。
54.当需要检测射频信号的反向功率时，射频dpdt开关的第四触点(4)与第二触点(2)
导通连接，第三触点(3)与第一触点(1)导通连接，可将泄漏的前向耦合信号接地，避免对反向功率输出端口b造成干扰；射频spdt开关的第三触点(3) 与射频spdt开关的第二触点(2)导通连接，将反向耦合信号导出至耦合输出端口cplout，以实现射频信号的反向功率检测。
55.当需要检测射频信号的前向功率时，射频dpdt开关的第四触点(4)与第一触点(1)导通连接，第三触点(3)与第二触点(2)导通连接，可将泄漏的反向耦合信号接地，避免反向功率输出端口b造成干扰；射频spdt开关的第三触点(3)与射频spdt开关的第二触点(2)导通连接，将前向耦合信号导出至耦合输出端口 cplout，以实现射频信号的前向功率检测。
56.当需要检测外部射频信号的功率时，射频spdt开关的第三触点(3)与射频 spdt开关的第一触点(1)导通连接，以将耦合输入端口cplin接收的外部耦合信号导出至耦合输出端口cplout，以实现外部射频信号的功率检测。
57.参考图2，在其中一个实施例中，耦合开关130包括多个第一端和两个第二端，其中，一第一端与第一耦合端口c连接，另一第一端与第二耦合端口d连接，又一第一端与耦合输入端口cplin连接；一第二端与耦合输出端口cplout 连接，另一第二端接地。在其中一个实施例中，耦合开关130为射频dp5t开关。具体地，射频dp5t开关的一第一端(触点1)与第一耦合端口c连接，另一第一端(触点2)与第二耦合端口d连接，又一第一端(触点3)与耦合输入端口 cplin连接；射频dp5t开关的一第二端(触点4)与耦合输出端口cplout 连接，另一第二端(触点5)接地。
58.以耦合开关130包括射频dp5t开关为例，对耦合单元120的工作原理进行说明。
59.当需要检测射频信号的反向功率时，射频dp5t开关的第二端(触点5)与第一端(触点1)导通连接，射频dp5t开关的第二端(触点4)与第一端(触点2)导通连接，可将反向耦合信号导出至耦合输出端口cplout，以实现射频信号的反向功率检测，同时也可将泄漏的前向耦合信号接地，避免对前向功率输出端口b造成干扰。
60.当需要检测射频信号的前向功率时，射频dp5t开关的第二端(触点4)与第一端(触点2)导通连接，射频dp5t开关的第二端(触点5)与第一端(触点1)导通连接，可将前向耦合信号导出至耦合输出端口cplout，以实现射频信号的前向功率检测，同时也可将泄漏的反向耦合信号接地，避免对前向功率输出端口b造成干扰。
61.当需要检测外部射频信号的功率时，射频dp5t开关的第一端(触点3)与第二端(触点5)导通连接，将形成一个耦合反馈通路，外部的耦合信号信号可以从耦合输入端口cplin进入，再从耦合输出端口cplout输出，以将耦合输入端口cplin接收的外部耦合信号导出至耦合输出端口cplout，以实现外部射频信号的功率检测。
62.如图2所示的耦合开关130将如图1所示的耦合开关130(例如射频dpdt 开关和射频spdt开关)简化为射频dp5t开关，其连接触点数量可减少到5 个，减小了耦合开关130的占用空间，提高了射频pa mid器件内部器件的隔离度及降低了各器件间射频走线的损耗。同时，将射频dpdt开关和射频spdt 开关合并为射频dp5t开关可以简化对耦合开关130的控制逻辑，可以避免对耦合开关130的逻辑控制的误配，进而可以提升功率检测的稳定性。
63.如图1和图2所示，在其中一个实施例中，射频pamid器件还包括电阻r，用于释放前向耦合信号或反向耦合信号。参考图2，射频dpdt开关的第三触点 (3)经该电阻r接地设置。参考图3，射频dp5t开关的第二端(触点4)该电阻 r接地设置。当处于反向功率检测模式时，可以将经前向功率输出端口b泄露的前向耦合信号经电阻r接地，就不会耦合到反向功率输
出端口b，因此，不会对反向功率输出端口b造成干扰；当处于前向功率检测模式时，可将泄露的反向耦合信号经负载接地，避免对反向功率输出端口b造成干扰。
64.如图3所示，在其中一个实施例中，耦合单元120包括反向串联的第一定向耦合器122和第二定向耦合器124。其中，耦合器是微波测量和其它微波系统中常见的微波和毫米波部件，可用于信号的隔离、分离和混合，如功率的监测、源输出功率稳幅、信号源隔离、传输和反射的扫频测试等。第一定向耦合器122 和第二定向耦合器124均包括主线和副线两部分，彼此之间通过小孔、缝、隙等各种形式进行耦合。信射频号流经主线的输入端口a后，到达输出端口b。从主线上经过的射频信号的功率，将有一部分耦合到副线中去，由于波的干涉或叠加，使功率仅沿副线-一个方向传输(称“正向”)，而另一方向则几乎毫无功率传输(称“反向”)。
65.假设定向耦合器的耦合度是10db，当输入端口a功率为0bm时，耦合输出端口cplout的功率是-10bm。一般通信设备的定向耦合器的主要参数如表所示。当通信发射机的输出功率为26bm时，则耦合端有1bm的信号送到通信设置的反馈检测通道fbrx，定向耦合器的直通输出为25.8bm，而泄漏到隔离端的反向耦合输出功率，则被一个负载吸收掉了。
66.表1耦合器主要指标
67.耦合度反向耦合度插入损耗最大输入功率25db25db0.2db33dbm
68.其中，第一定向耦合器122和第二定向耦合器124反向串联时，其第一定向耦合器122可理解为前向耦合器，第二定向耦合器124可理解为反向耦合器，可分别用于耦合输出射频信号的前向耦合信号和反向耦合信号。其中，前向耦合信号用于检测射频信号的前向功率，反向耦合信号用于检测射频信号的反向功率。如图3所示，第一定向耦合器122和第二耦合器反向串联，其中，第一定向耦合器122的耦合端作为耦合单元120的第一耦合端口c，第二定向耦合器 124的耦合端作为耦合单元120的第二耦合端口d，第一定向耦合器122和第二定向耦合器124的隔离端经通信负载接地。当需要检测射频信号的前向功率时，可将第一定向耦合器122的耦合端与外部检波器连接；当需要检测射频信号的反向功率时，可将第二定向耦合器124的耦合端与外部检波器连接。
69.示例性的，第一定向耦合器122和第二定向耦合器124还可包括分流电阻。分流电阻可以作为第一定向耦合器122和第二定向耦合器124的通信负载。其分流电阻的大小可以设置为50欧姆。示例性的，可以通过提供诸如可调谐或可变电容器、电感器或电阻器的一个或多个可调谐阻抗元件来实现可调节通信负载。
70.需要说明的是，在本技术实施例中，对耦合单元120的具体形式不做进一步的限定，其耦合单元120还可以由双向耦合器、定向耦合器构成，其具体形式在本技术实例中不做进一步的限定。
71.如图4和图5所示，在其中一个实施例中，射频pamid器件还被配置有接收端口rxout、发射端口rfin。其中，接收端口rxout、发射端口rfin可以理解为配置在该射频pa mid器件上且与其他模块连接的各射频引脚。
72.收发电路110包括功率放大器112、滤波器114和第三开关单元116。其中，功率放大器112，功率放大器112的输入端与发射端口rfin连接，用于经发射端口rfin接收射频信号，并对接收的射频信号进行放大处理；滤波器114，与耦合单元120的第一耦合端耦接，用于对
接收的射频信号进行滤波处理；第三开关单元116，分别与功率放大器112的输出端、接收端口rxout、滤波器114 连接，用于选择导通接收端口rxout所在的接收通道和发射端口rfin所在的发射通道。
73.需要说明的是，收发电路110包括的功率放大器112、滤波器114均可以用于支持该射频信号的收发。以射频信号为n41频段的5g信号为例进行说明。其中，功率放大器112、滤波器114均能够支持n77频段的信号，也即，可以对 n41频段的信号进行放大处理。其中，滤波器114仅允许n41频段的信号通过，同时还可以滤波除n41频段的信号以外的杂散波。
74.在其中一个实施例中，滤波器114可以为带通滤波器114或低通滤波器114。
75.在其中一个实施例中，第三开关单元116可为射频spdt开关。具体地，射频spdt开关的第一不动端与功率放大器112的输出端连接，射频spdt开关的第二不动端与接收端口rxout连接，射频spdt开关的动端与经耦合单元120 与天线端口ant连接。第一开关单元132用于tdd制式下收发工作模式的切换。具体的，当控制射频spdt开关的不动端与功率放大器112连接时，可实现对射频信号的发射控制；当控制射频spdt开关的不动端与接收端口rxout 导通连接时，可实现对射频信号的接收控制。
76.需要说明的是，在本技术实施例中，对滤波器114、第三开关单元116的具体形式不做进一步的限定。
77.在其中一个实施例中，如图6和图7所示，收发电路110除了包括：功率放大器112、滤波器114和第三开关单元116以外，还包括低噪声放大器118。其中，低噪声放大器118的输入端与第三开关单元116连接，低噪声放大器118 的输出端与接收端口rxout连接，用于对接收的射频信号进行放大处理。也即，低噪声放大器118可以对应设置在用于传输射频信号的接收通道中。当收发电路110中设置该低噪声放大器118后，该射频pa mid器件具体可支持n77 或n79频段的5g信号的收发控制。
78.在其中一个实施例中，参考图4和图5，射频pamid器件还包括第一控制单元140。其中，第一控制单元140分别与功率放大器112、第三开关单元116 连接，用于控制第三开关单元116的通断，还用于控制功率放大器112的工作状态。
79.在其中一个实施例中，参考图6和图7，射频pamid器件还包括第二控制单元150，其中，第二控制单元150与低噪声放大器118连接，用于调节低噪声放大器118的增益系数。其中，低噪声放大器118为增益可调节的放大器件。示例性的，低噪声放大器118具有8个增益等级。
80.示例性的，第一控制单元140和第二控制单元150可以为移动行业处理器接口射频前端控制接口(rf front en ontrol interfae，rffe)控制单元，其控制方式其符合rffe总线的控制协议。当第一控制单元140和第二控制单元150 为rffe控制单元时，其射频pa mid器件还被配置有时钟信号的输入引脚clk、数据信号的输入引脚data、参考电压引脚vio等等。
81.在其中一个实施例中，如图5所示的射频pamid器件中的各个器件均可集成封装在同一封装芯片中，其封装芯片的引脚配置图如图8a所示，其封装芯片的结构如图8b所示。如图6所示的射频pa mid器件中的各个器件均可集成封装在同一封装芯片中，其封装芯片的引脚配置图如图9a所示，其封装芯片的结构如图9b所示。如图7所示的射频pa mid器件中的各个器件均可集成封装在同一封装芯片中，其封装芯片的引脚配置图如图10a所示，其封装
芯片的结构如图10b所示。也即，收发电路110、耦合单元120、耦合开关130均集成封装在同一模组中，以构成一个封装芯片。其中，射频pa mid器件被配置的多个端口与封装芯片的引脚一一对应。示例性的，其天线端口ant与封装芯片的天线引脚ant对应。
82.在本技术实施例中，将射频pamid器件中的各个器件封装在同一芯片中，可以提高集成度、减小各器件所占用的空间，便于器件的小型化。
83.在其中一个实例中，本技术实施例还提供一种射频系统。如图12和图13 所示，射频系统，包括射频收发器20和上述任一实施例中的多个级联设置的射频pa mid器件。其中，至少两个射频pa mid器件收发的射频信号的频段不同，下一级的射频pa mid器件的耦合输出端口cplout与上一级的射频pa mid器件的耦合输入端口cplin连接，最上一级的pa mid器件的耦合输入端口cplin 与射频收发器20连接。
84.其中，上一级射频pa mid器件与下一级射频pa mid器件可以理解为两个连接的射频pa mid器件，例如，两个连接的射频pa mid器件。其中，多个级联设置的射频pa mid器件中最上一级射频pa mid器件的耦合输出端口 cplout经反馈检测通道fbrx传输至射频收发器20。其他级的射频pa mid 器件的耦合输出端口cplout均对应与其上一级射频pa mid器件的耦合输入端口cplin连接。示例性的，当射频pa mid器件的数量为m个时，可以将第一个射频pa mid器件作为最上一级的射频pa mid器件，可以将第m个射频pamid器件作为最下一级的射频pa mid器件，其中，第i个射频pa mid器件的耦合输入端口cplin与第i+1个射频pa mid器件的耦合输出端口cplout连接。其中，m大于或等于2，i大于1且小于m，m、i均为正整数。
85.多个天线ant，分别对应与每一射频pa mid器件的天线端口ant连接，用于收发多个不同工作频段的射频信号。其中，天线ant的数量与射频pa mid器件的数量相等。其中，一个天线ant对应与一个射频pa mid器件的天线端口 ant连接。每个天线ant均为能够支持5g nr频段的射频信号的收发。
86.在其中一个实施例中，天线ant可以为定向天线，也可以为非定向天线。示例性的，天线ant可以使用任何合适类型的天线形成。例如，天线ant可以包括由以下天线结构形成的具有谐振元件的天线：阵列天线结构、环形天线结构、贴片天线结构、缝隙天线结构、螺旋形天线结构、带状天线、单极天线、偶极天线中的至少一种等。不同类型的天线ant可以用于不同射频信号的频段组合。
87.参考图12和图13，在其中一个实施例中，射频系统包括射频收发器20、多个级联设置的射频pa mid器件、第一天线ant0、第二天线ant1和第三天线 ant3。其中，多个级联设置的射频pa mid器件包括第一射频pa mid器件11、第二射频pa mid器件12、第三射频pa mid器件13。
88.第一射频pa mid器件11，用于支持第一射频信号的收发，第一射频pa mid 器件11的耦合输出端与射频收发器20连接，第一射频pa mid器件11的天线端口ant与第一天线ant0连接。第二射频pa mid器件12，用于支持第二射频信号的收发，第二射频pa mid器件12的耦合输出端与第一射频pa mid器件11 的耦合输入端，第二射频pa mid器件12的天线端口ant与第二天线ant1连接。第三射频pa mid器件13，用于支持第三射频信号的收发，第三射频pa mid 器件13的耦合输出端与第二射频pa mid器件12的耦合输入端连接，第三射频 pa mid器件13的天线端口ant与第三天线ant3连接。
89.其中，第一射频pa mid器件11的耦合输出端将第一射频信号、第二射频信号、第三射频信号的前向耦合信号或反向耦合信号反馈至射频收发器20。
90.示例性的，第一射频pa mid器件11可以理解为用于支持n41频段的射频 pa mid器件；第二射频pa mid器件12可以理解为用于支持n77频段的射频pamid器件；第三射频pa mid器件13可以理解为用于支持n79频段的射频pa mid 器件。也可以理解为，第一射频信号为n41频段的nr信号，第二射频信号为 n77频段的nr信号，第三射频信号为n79频段的nr信号。
91.基于上述级联设置的第一射频pa mid器件11、第二射频pa mid器件12、第三射频pa mid器件13，其反馈检测通道fbrx的通道配置如表2所示。
92.表2三级级联射频pa mid器件的反馈检测通道fbrx配置表
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基于上述射频系统，可以实现对第一射频信号、第二射频信号和第三射频信号的收发控制，同时，也可以实现对第一射频信号、第二射频信号和第三射频信号的耦合信号的功率检测，其用于传输每个射频信号的反馈检测通道fbrx 中不需要额外配置开关来实现不同耦合信号的切换，可直接通过级联设置的多个射频pa mid器件的耦合开关130、耦合输入端口cplin、耦合输出端口 cplout，可将不同的耦合信号均经过第一射频pa mid器件11的耦合输出端口cplout经反馈检测通道fbrx输出至射频收发器20，以实现对多个不同耦合信号的功率检测，可以降低成本、增加各个射频pa mid器件间的隔离度，同时节省了该射频系统的占用pcb的面积，同时也可以缩短第二射频pa mid器件 12、第三射频pa mid器件13的反馈检测通道fbrx的走线长度，有利于优化 pcb板的布线，同时也可以减少反馈检测通道fbrx间的相互干扰以及对于其他射频线的干扰。
[0095]
如图14和图15所示，在其中一个实施例中，射频系统包括射频收发器20、多个级联设置的射频pa mid器件、第一天线ant0、第二天线ant1、第三天线 ant3、第四天线ant3和第五天线ant4。其中，多个级联设置的射频pa mid器件包括第一射频pa mid器件11、第二射频pa mid器件12、第三射频pa mid 器件13、第四射频pa mid器件14和第五射频pa mid器件15。其中，第一射频pa mid器件11、第二射频pa mid器件12，用于支持第一射频信号的收发，第一射频pa mid器件11的耦合输出端与射频收发器20连接，第二射频pa mid 器件12的耦合输出端与第一射频pa mid器件11的耦合输入端；第三射频pamid器件13、第四射频pa mid器件14，用于支持第二射频信号的收发；第三射频pa mid器件13的耦合输出端与第二射频pa mid器件12的耦合输入端连接，第四射频pa mid器件14的耦合输出端与第三射频pa mid器件13的耦合输入端连接；第五射频pa mid器件15，用于支持第三射频信号的收发，第五射频pa mid器件15的耦合输出端与第四射频pa mid器件14的耦合输入端连接。
[0096]
其中，第一射频pa mid器件11的耦合输出端将第一射频信号、第二射频信号、第三射频信号的前向耦合信号或反向耦合信号反馈至射频收发器20。
[0097]
在其中一个实施例中，第一射频pamid器件11和第二射频pamid器件12 可以理解为用于支持n41频段的射频pa mid器件；第三射频pa mid器件13 和第四射频pa mid器件14可以理解为用于支持n77频段的射频pa mid器件；第五射频pa mid器件15可以理解为用于支持n79频段的射频pa mid器件。也可以理解为，第一射频信号为n41频段的nr信号，第二射频信号为n77频段的nr信号，第三射频信号为n79频段的nr信号。
[0098]
基于上述级联设置的第一射频pa mid器件11、第二射频pa mid器件12、第三射频pa mid器件13、第四射频pa mid器件14和第五射频pa mid器件15，其反馈检测通道fbrx的通道配置如表3所示。
[0099]
表3五级级联射频pa mid器件的反馈检测通道fbrx配置表
[0100][0101]
在本技术实施例中，其射频系统上通过设置两个第一射频pamid器件11 和两个第二射频pa mid器件12，可以用于支持双频段(n41和n77)和双通道的信道探测参考信号(sounding reference signal，srs)功能，还可以支持多根天线ant同时接收射频信号的nsa模式和sa模式。基于上述射频系统，可以实现对第一射频信号、第二射频信号的双通道的收发控制和对第三射频信号的收发控制，同时，也可以实现对第一射频信号、第二射频信号和第三射频信号的耦合信号的功率检测，其用于传输每个射频信号的反馈检测通道fbrx中不需要额外配置开关来实现不同耦合信号的切换，可直接通过级联设置的多个射频pa mid器件的耦合开关130、耦合输入端口cplin、耦合输出端口cplout，可将不同的耦合信号
均经过第一射频pa mid器件11的耦合输出端口cplout 经反馈检测通道fbrx输出至射频收发器20，以实现对多个不同耦合信号的功率检测，可以降低成本、增加各个射频pa mid器件间的隔离度，同时节省了该射频系统的占用pcb的面积，同时也可以缩短第二射频pa mid器件12、第三射频pa mid器件13的反馈检测通道fbrx的走线长度，有利于优化pcb板的布线，同时也可以减少反馈检测通道fbrx间的相互干扰以及对于其他射频线的干扰。
[0102]
本技术实施例还提供一种通信设备，该通信设备上设置有上述任一实施例中的射频系统，通过在通信设备上设置该射频系统，实现对多个不同耦合信号的功率检测，可以降低成本、增加各个射频pa mid器件间的隔离度，同时节省了该射频系统的占用pcb的面积，同时也可以缩短各射频pa mid器件的反馈检测通道fbrx的走线长度，有利于优化pcb板的布线，同时也可以减少反馈检测通道fbrx间的相互干扰以及对于其他射频线的干扰。
[0103]
以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。