显示装置和从显示装置提供声音的方法与流程

[0001]
本公开涉及显示装置和从显示装置提供声音的方法。


背景技术：

[0002]
随着信息社会的发展，对用于显示图像的各种显示装置的需求正在增加。近来，显示装置应用于各种电子装置，诸如，以智能电话、数码相机、膝上型计算机、导航装置和智能电视为例。显示装置可包括用于显示图像的显示面板和用于提供声音的声音生成装置。


技术实现要素：

[0003]
在显示装置显示图像期间，显示装置的温度可能升高。此外，显示装置可能会受到周围空气温度的影响。例如，当冬天在户外使用显示装置时，显示装置的温度可能下降到0℃或更低。然而，当夏天在汽车中使用显示装置时，显示装置的温度可能会上升到80℃。
[0004]
声音生成装置的阻抗和电容可依据显示装置的温度而变化，以使得由声音生成装置提供的声音的声压级可根据温度而变化。换言之，当显示装置的温度改变时，用户对声音可感受到不同。
[0005]
本公开的实施方式提供了显示装置，该显示装置用于补偿或减小由显示装置的温度变化引起的声音的声压级的差异。
[0006]
本公开的实施方式也提供了从显示装置提供声音的方法，以便补偿或减小由显示装置的温度变化引起的声音的声压级的差异。
[0007]
根据本公开的实施方式，显示装置包括显示面板、声音生成装置和声音驱动电路，其中，声音生成装置布置在显示面板的表面上，其中，声音生成装置基于声音驱动电压来使显示面板振动以输出声音，并且声音驱动电路基于声音数据来生成声音驱动电压并且将声音驱动电压供给到声音生成装置，声音驱动电压基于声音生成装置的周围温度来补偿。
[0008]
在实施方式中，显示装置还可包括温度传感器、存储器和主处理器，其中，温度传感器感测周围温度并且输出温度数据，存储器基于温度数据来输出声音驱动电压数据，并且主处理器基于声音驱动电压数据来生成声音数据并且将声音数据输出到声音驱动电路。
[0009]
在实施方式中，存储器可基于多个温度范围来存储声音驱动电压数据。
[0010]
在实施方式中，存储器可选择多个温度范围中的一个的声音驱动电压数据，并且将经选择的声音驱动电压数据输出到主处理器。
[0011]
在实施方式中，多个温度范围可包括第一温度范围和比第一温度范围低的第二温度范围，并且在第一频率或更低频率的频域中第一温度范围的声音驱动电压数据与第二温度范围的声音驱动电压数据之间的最大差异可大于在比第一频率高的频率的频域中第一温度范围的声音驱动电压数据与第二温度范围的声音驱动电压数据之间的最大差异。
[0012]
在实施方式中，多个温度范围可包括第一温度范围和比第一温度范围低的第二温度范围，第一温度范围内第二频率或更低频率的声音驱动电压数据可不同于第二温度范围内第二频率或更低频率的声音驱动电压数据，并且第一温度范围内比第二频率高的频率的
声音驱动电压数据可与第二温度范围内比第二频率高的频率的声音驱动电压数据相同。
[0013]
在实施方式中，显示装置还可包括主电路板，其中，主电路板上布置有温度传感器、存储器和主处理器。
[0014]
在实施方式中，显示装置还可包括显示电路板和线缆，其中，显示电路板附接到显示面板的一侧并且布置在显示面板的表面上，其中，声音驱动电路布置在显示电路板上，并且线缆将显示电路板和主电路板彼此连接。
[0015]
在实施方式中，显示装置还可包括支架，其中，支架布置在显示面板与主电路板之间，其中，可穿过支架限定有线缆孔，并且线缆可布置为穿过线缆孔。
[0016]
在实施方式中，声音驱动电路可包括数模转换器和温度补偿器，其中，数模转换器生成与声音数据对应的声音驱动电压，并且温度补偿器基于声音生成装置的周围温度来补偿声音驱动电压。
[0017]
在实施方式中，温度补偿器可包括输入端子、输出端子、第一电阻器、第二电阻器和耐温器件，其中，第一电阻器布置在输入端子与输出端子之间，并且第二电阻器和耐温器件并联地布置在输出端子与低电位电压源之间，并且耐温器件的电阻值可随着周围温度而变化。
[0018]
在实施方式中，耐温器件的电阻值可与周围温度成反比。
[0019]
在实施方式中，输出到输出端子的声音驱动电压、输入到输入端子的声音驱动电压、耐温器件的电阻值、第一电阻器的电阻值和第二电阻器的电阻值可满足以下等式：
[0020][0021]
其中，vout表示输出到输出端子的声音驱动电压，vin表示输入到输入端子的声音驱动电压，rvth表示耐温器件的电阻值，vr1表示第一电阻的电阻值，并且rv2表示第二电阻器的电阻值。
[0022]
在实施方式中，显示装置还可包括显示电路板，其中，显示电路板附接到显示面板的一侧并且布置在显示面板的表面上，其中，声音驱动电路布置在显示电路板上。
[0023]
在实施方式中，显示装置还可包括显示电路板和声音电路板，其中，显示电路板附接到显示面板的一侧并且布置在显示面板的表面上，并且声音电路板布置在声音生成装置与显示电路板之间，其中，声音驱动电路布置在声音电路板上。
[0024]
在实施方式中，显示装置还可包括温度补偿器、显示电路板和声音电路板，其中，温度补偿器基于声音生成装置的周围温度来补偿声音驱动电压，显示电路板附接到显示面板的一侧并且布置在显示面板的表面上，并且声音电路板布置在声音生成装置与显示电路板之间，其中，温度补偿器可布置在声音电路板上，并且声音驱动电路可布置在显示电路板上。
[0025]
根据本公开的实施方式，从显示装置提供声音的方法包括：用显示装置的温度传感器感测温度，并且基于由温度传感器感测到的温度来输出温度数据；基于温度数据来输出与频率对应的声音驱动电压数据；基于与频率对应的声音驱动电压数据来生成声音数据；基于声音数据来生成声音驱动电压；以及通过布置在显示装置的显示面板的表面上的声音生成装置基于声音驱动电压来振动显示面板以输出声音。
[0026]
在实施方式中，基于温度数据来输出与频率对应的声音驱动电压数据可包括：与
温度数据的温度对应地选择多个温度范围中的一个的声音驱动电压数据，并且输出经选择的声音驱动电压数据。
[0027]
在实施方式中，多个温度范围可包括第一温度范围和比第一温度范围低的第二温度范围，并且在第一频率或更低频率的频域中第一温度范围的声音驱动电压数据与第二温度范围的声音驱动电压数据之间的最大差异可大于在比第一频率高的频率的频域中第一温度范围的声音驱动电压数据与第二温度范围的声音驱动电压数据之间的最大差异。
[0028]
在实施方式中，多个温度范围可包括第一温度范围和比第一温度范围低的第二温度范围，第一温度范围内第二频率或更低频率的声音驱动电压数据可不同于第二温度范围内第二频率或更低频率的声音驱动电压数据，并且第一温度范围内比第二频率高的频率的声音驱动电压数据可与第二温度范围内比第二频率高的频率的声音驱动电压数据相同。
[0029]
根据本公开的实施方式，从显示装置提供声音的方法包括：接收与存储在存储器中的频率对应的声音驱动电压数据，基于与频率对应的声音驱动电压数据来生成声音数据，并且输出声音数据；基于声音数据来生成声音驱动电压；将周围温度应用于声音驱动电压；以及通过布置在显示装置的显示面板的表面上的声音生成装置根据声音驱动电压来使显示面板振动以输出声音。
[0030]
在实施方式中，将周围温度应用于声音驱动电压可包括：基于周围温度，通过使用布置在输入端子与输出端子之间的第一电阻器、并联地布置在输出端子与低电位电压源之间的第二电阻器和电阻值根据温度而变化的耐温器件来补偿声音驱动电压。
[0031]
在实施方式中，耐温器件的电阻值可与温度成反比。
[0032]
在实施方式中，输出到输出端子的声音驱动电压、输入到输入端子的声音驱动电压、耐温器件的电阻值、第一电阻器的电阻值和第二电阻器的电阻值可满足以下等式：
[0033][0034]
其中，vout表示输出到输出端子的声音驱动电压，vin表示输入到输入端子的声音驱动电压，rvth表示耐温器件的电阻值，vr1表示第一电阻的电阻值，并且rv2表示第二电阻器的电阻值。
附图说明
[0035]
通过结合附图的实施方式的以下描述，本发明的这些和/或其它特征将变得显而易见以及更轻而易举地理解，在附图中：
[0036]
图1是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的透视图；
[0037]
图2是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的分解透视图；
[0038]
图3是示出附接到图2的覆盖窗的显示面板的示例性实施方式的仰视图；
[0039]
图4a是示出在图3的显示面板下方附接的支架和主电路板的示例性实施方式的仰视图；
[0040]
图4b是图4a的圆圈部分的放大透视图；
[0041]
图5是沿图3的线i-i'截取的剖面视图；
[0042]
图6是详细示出图5的显示面板的显示区域的剖面视图；
[0043]
图7是示出图5的声音生成装置的示例性实施方式的剖面视图；
[0044]
图8是示出介入在声音生成装置的第一分支电极与第二分支电极之间的振动层的振动方法的图；
[0045]
图9是示出根据本公开的示例性实施方式的显示电路板的声音驱动电路以及主电路板的主处理器、温度传感器和存储器的框图；
[0046]
图10是示出根据本公开的示例性实施方式的依据存储在存储器中的温度的声音驱动电压的图表；
[0047]
图11是示出在25℃、0℃、-10℃和-20℃的温度下的声压级和在-20℃的温度下的补偿声压级的图表；
[0048]
图12是示出根据本公开的示例性实施方式的与存储在存储器中的温度对应的声音驱动电压的图表；
[0049]
图13是示出根据本公开的示例性实施方式的从显示装置提供声音的方法的流程图；
[0050]
图14a是示出在图3的显示面板下方附件的支架和主电路板的示例性实施方式的仰视图；
[0051]
图14b是图14a的圆圈部分的放大透视图；
[0052]
图15是示出根据本公开示例性实施方式的显示电路板的声音驱动电路和主电路板的主处理器和存储器的框图；
[0053]
图16是示出声音驱动电路的温度补偿器的示例性实施方式的电路图；
[0054]
图17是示出电阻值相对于耐温器件的温度的图表；
[0055]
图18是示出附接到图2的覆盖窗的显示面板的示例性实施方式的仰视图；
[0056]
图19是示出附接到图2的覆盖窗的显示面板的示例性实施方式的仰视图；以及
[0057]
图20是示出根据本公开的示例性实施方式的从显示装置提供声音的方法的流程图。
具体实施方式
[0058]
现在在下文中将参照示出了本发明的优选实施方式的附图，对本发明进行更加全面地描述。然而，本发明可以不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本发明的范围。在整个说明书中，相同的附图标记指示相同的部件。在附图中，为了清楚起见，层和区的厚度被夸大了。
[0059]
将理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、部件、区、层和/或部分，但是这些元件、部件、区、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或者部分与另一元件、部件、区、层或者部分区分开。因此，下面讨论的“第一元件”、“部件”、“区”、“层”或“部分”可被称为第二元件、部件、区、层或部分，而不背离本文中的教导。
[0060]
也将理解，当层被称为在另一层或衬底“上”时，该层可直接在另一层或衬底上，或者也可存在有中间层。相反，当元件被称为“直接”在另一元件“上”时，则不存在中间元件。
[0061]
本文中使用的专业用语是仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在限制。除非内容明确说明，否则如本文中所使用的单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括包含“至少
一个”的复数形式。“或”意味着“和/或”。“a和b中的至少一个”意味着“a和/或b”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解，术语“包括”和/或“包括有”或者“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时，具体说明所陈述的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
[0062]
考虑到讨论中的测量和与特定数量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)，本文所使用的“约”或者“大约”包括在如由本领域普通技术人员中的一员所确定对特定值的偏差的可接受范围内的所陈述的值和均数。
[0063]
除非限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属技术领域的普通技术人员中的一员通常理解的相同的含义。还将理解，除非在本文中明确地如此定义，否则诸如常用词典中定义的术语应被解释为具有与在相关技术和本公开的上下文中的它们的含义一致的含义，并且将不以理想化或者过于正式的含义来解释。
[0064]
本文中参照作为理想化实施方式的示意性图示的剖面图示对示例性实施方式进行描述。就其本身而言，作为例如制造技术和/或公差的结果的图示的形状的变化是可预期的。因此，本文中所描述的实施方式不应被解释为限于如本文中所示出的区的特定形状，而将包括由例如制造而导致的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区通常可具有粗糙和/或非线性特征。此外，示出的尖角可为圆形的。因此，图中所示的区本质上是示意性的，并且它们的形状并不旨在示出区的精确形状，并不旨在限制权利要求书的范围。
[0065]
在下文中，将参照附图对本发明的实施方式进行详细描述。
[0066]
图1是根据本公开的示例性实施方式的显示装置10的透视图。图2是根据本公开的示例性实施方式的显示装置10的分解透视图。
[0067]
参照图1和图2，显示装置10的示例性实施方式包括覆盖窗100、显示面板300、显示电路板310、显示驱动器电路320、柔性膜350、声音生成装置510、支架600、主电路板700和下盖900。
[0068]
在本文中，术语“上”指示以显示面板300为基础布置覆盖窗100的方向，即，z轴方向，并且术语“下”指示以显示面板300为基础布置支架600的方向，即，与z轴方向相反的方向。此外，术语“左”、“右”、“上”和“下”指示当在z轴方向上在平面图中观察显示面板300时的方向。例如，“左”指示与x轴方向相反的方向，“右”指示x轴方向，“上”指示z轴方向，并且“下”指示与z轴方向相反的方向。
[0069]
显示装置10在平面图中可具有矩形形状。在一个实施方式中，例如，如图1和图2中所示，在平面图中，显示装置10可具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向(x轴方向)上的短边和在第二方向(y轴方向)上的长边。第一方向(x轴方向)的短边与第二方向(y轴方向)的长边相交的角可以一定曲率圆化或者具有直角。显示装置10的平面形状不限于矩形，并且可不同地修改为例如另一多边形、圆形或椭圆形。
[0070]
显示装置10可包括平坦的第一区dr1和从第一区dr1的左侧和右侧延伸的多个第二区dr2。多个第二区dr2可为平坦的或者弯曲的。在示例性实施方式中，在多个第二区dr2为平坦的情况下，第一区dr1与第二区dr2之间的角可为钝角。在替代性的示例性实施方式中，在多个第二区dr2为弯曲的情况下，第二区dr2可以恒定的曲率半径或可变的曲率半径弯曲。
[0071]
图1示出了多个第二区dr2从第一区dr1的左侧和右侧中的每个延伸的示例性实施方式，但是本公开不限于此。在替代性的示例性实施方式中，第二区dr2可从第一区dr1的左侧和右侧中的仅一个延伸。替代性地，多个第二区dr2不仅可从第一区dr1的左侧和右侧延伸，而且还可从上侧和下侧中的至少一个延伸。在下文中，为了描述的便利，将对多个第二区dr2布置在显示装置10的左边缘和右边缘上的示例性实施方式进行详细描述。
[0072]
覆盖窗100可布置在显示面板300上以覆盖显示面板300的上表面，以使得覆盖窗100可有效地保护显示面板300的上表面。
[0073]
覆盖窗100可包括与显示面板300对应的透明部da100以及与除显示面板300以外的区对应的遮光部nda100。覆盖窗100可布置在第一区dr1和多个第二区dr2中。透明部da100可布置在第一区dr1的一部分和多个第二区dr2的多个部分中。遮光部nda100可为不透明的。替代性地，遮光部nda100可为形成图案以展示给用户的装饰层。
[0074]
显示面板300可布置在覆盖窗100下方。显示面板300可布置成与覆盖窗100的透明部da100重叠。显示面板300可布置在第一区dr1和多个第二区dr2中，以使得显示面板300的图像显示在多个第二区dr2以及第一区dr1中。
[0075]
显示面板300可为包括发光元件的发光显示面板。在一个示例性实施方式中，例如，显示面板300可为采用包括有机发光层的有机发光二极管(“led”)的有机发光显示面板、采用微型led的微型led显示面板、采用包括量子点发光层的量子点led的量子点发光显示面板或者采用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板。在下文中，为了描述的便利，将对显示面板300为有机发光显示面板的示例性实施方式进行详细描述。
[0076]
显示电路板310和显示驱动器电路320可附接到显示面板300的一侧。显示电路板310的一端可通过使用各向异性导电膜附接到设置在显示面板300的一侧处的焊盘上。显示电路板310可为可弯折的柔性印刷电路板(“fpcb”)、硬的从而不可有效地弯折的刚性印刷电路板或者包括刚性印刷电路板和fpcb这两者的混合印刷电路板。
[0077]
显示驱动器电路320通过显示电路板310接收控制信号和电源电压，并且生成并输出用于驱动显示面板300的信号和电压。显示驱动器电路320可形成为集成电路并且以玻璃上芯片(“cog”)、塑料上芯片(“cop”)或超声方法附接到显示面板300上，但不限于此。在一个示例性实施方式中，例如，显示驱动器电路320可附接到显示电路板310上。
[0078]
在示例性实施方式中，触摸驱动电路330可布置在显示电路板310上。触摸驱动电路330可形成为集成电路并且附接到显示电路板310的上表面上。触摸驱动电路330可通过显示电路板310电连接到显示面板300的触摸传感器层中的触摸电极。触摸驱动电路330可将触摸驱动信号施加到触摸电极之中的驱动电极，通过触摸电极之中的感测电极来感测驱动电极与感测电极之间的电容的电荷变化，并从而输出包括用户的触摸坐标的触摸数据。
[0079]
声音驱动电路340可布置在显示电路板310上。声音驱动电路340从主处理器710接收声音数据。声音驱动电路340生成与声音数据对应的声音驱动电压，并且将声音驱动电压输出到声音生成装置510。声音驱动电压可包括第一声音驱动电压和第二声音驱动电压。声音生成装置510可基于第一声音驱动电压和第二声音驱动电压而收缩或膨胀，并且由于声音生成装置510的收缩或膨胀而通过振动显示面板300来输出声音。
[0080]
在示例性实施方式中，电源电路可布置在显示电路板310上以供给用于驱动显示驱动器电路320的显示驱动电压。相应地，在这种实施方式中，可从不同的电路生成并供给
用于驱动显示面板300的显示驱动电压和用于驱动声音生成装置510的声音驱动电压，以使得可有效地防止用于驱动显示面板300的显示驱动电压受到用于驱动声音生成装置510的声音驱动电压的影响。
[0081]
柔性膜350的一侧可通过使用各向异性导电膜而附接到在显示面板300的下侧处的显示面板300的上表面上。柔性膜350的相对侧可通过使用各向异性导电膜而附接到在显示电路板310的上侧处的显示电路板310的上表面上。柔性膜350可为可弯折的柔性膜。
[0082]
在替代性示例性实施方式中，柔性膜350可被省略，并且显示电路板310可直接附接到显示面板300的一侧。在这种实施方式中，显示面板300的侧面可向下弯折。
[0083]
声音生成装置510可布置在显示面板300的表面上。声音生成装置510可为通过使用基于施加的电压而收缩或膨胀的压电材料来振动显示面板300的压电元件或压电致动器。
[0084]
支架600可布置在显示面板300下方。支架600可包括塑料、金属或其组合物。在示例性实施方式中，相机装置720插入的第一相机孔cmh1、电池布置的电池孔bh以及与显示电路板310连接的线缆314穿过的线缆孔cah可限定或形成在支架600中。此外，在支架600中，孔或槽可限定或形成在与声音生成装置510对应的区中。
[0085]
主电路板700可布置在支架600下方。主电路板700可为印刷电路板或fpcb。
[0086]
主电路板700可包括主处理器710、相机装置720、主连接件730、存储器740和温度传感器750。相机装置720可布置在主电路板700的上表面和下表面两者上，并且主处理器710、存储器740和温度传感器750可布置在主电路板700的上表面上。
[0087]
主处理器710可控制显示装置10的全部的或全面的操作。在一个示例性实施方式中，例如，主处理器710可通过显示电路板310将数字视频数据输出到显示驱动器电路320，以使得显示面板300显示图像。在这种实施方式中，主处理器710可从触摸驱动电路330接收触摸数据，确定用户的触摸坐标，且然后执行由显示在用户的触摸坐标上的图标指示的应用。
[0088]
主处理器710可将声音数据输出到声音驱动电路340以通过使声音生成装置510振动显示面板300来输出声音。主处理器710可通过使用从存储器740对其输入的声音驱动电压数据来生成声音数据。主处理器710可为作为集成电路的应用处理器、中央处理单元或系统芯片。
[0089]
相机装置720在相机模式下处理由图像传感器获取的静止图像或视频的视频帧，并且将经处理的视频帧输出到主处理器710。
[0090]
布置成穿过支架600的线缆孔cah的线缆314可连接到主连接件730。相应地，主电路板700可电连接到显示电路板310。
[0091]
存储器740存储与温度对应的声音驱动电压数据。在一个示例性实施方式中，例如，存储器740可存储与多个温度范围对应的声音驱动电压数据。存储器740可基于从主处理器710对其输入的温度数据来输出声音驱动电压数据。在一个示例性实施方式中，例如，当输入与第一温度范围对应的温度数据时，存储器740可将存储在其中的声音驱动电压数据输出以与第一温度范围对应。
[0092]
存储器740实现为输出数据由输入数据确定的查找表，并且可为非易失性存储器，诸如电可擦除可编程只读存储器(“eeprom”)。
[0093]
温度传感器750感测周围温度，将感测到的温度转换为作为数字数据的温度数据，并且将温度数据输出到主处理器710。由于用于驱动声音生成装置510的声音数据由温度确定，而温度由温度传感器750感测，因此温度传感器750可布置成靠近声音生成装置510。在一个示例性实施方式中，例如，如图2中所示，温度传感器750可布置在主处理器710上方。替代性地，温度传感器750可布置在显示电路板310上而不是主电路板700上。替代性地，温度传感器750可布置在面板底盖400的下表面上。
[0094]
在示例性实施方式中，用于与移动通信网络中的基站、外部终端和服务器中的至少一个交换无线信号的移动通信模块可附加地布置或安装在主电路板700上。无线信号可包括语音信号、视频呼叫信号或用于交换文本或多媒体消息的数据的各种形式。
[0095]
下盖900可布置在支架600和主电路板700下方。下盖900和支架600可接合并固定在一起。下盖900可限定显示装置10的最下表面的外观。下盖900可包括塑料、金属或其组合物。
[0096]
在示例性实施方式中，暴露相机装置720的下表面的第二相机孔cmh2可限定或形成在下盖900中。相机装置720的位置以及与相机装置720对应的第一相机孔cmh1和第二相机孔cmh2的位置不限于图2中所示的。
[0097]
根据图1和图2中所示的示例性实施方式，基于布置成靠近声音生成装置510的温度传感器750的温度数据，用于驱动声音生成装置510的声音数据可从存储器740中选择。相应地，声音驱动电路340可基于应用声音生成装置510的周围温度的声音数据来生成声音驱动电压，并且将声音驱动电压输出到声音生成装置510。因此，能够减小或补偿由声音生成装置510的周围温度的变化而引起的声音的声压级的差异，而该声音由声音生成装置510生成。在本文中，应用声音生成装置510的周围温度的声音数据可为基于周围温度而选择或转换的声音数据。
[0098]
根据图1和图2中所示的示例性实施方式，未外部暴露的声音生成装置510可通过使用作为振动板的显示面板300来输出声音。相应地，能够省略用于从显示装置10的上表面输出对方的声音的呼叫接收器，以使得可加宽覆盖窗100的透明部da100。因此，能够增加由显示面板300显示图像的区。
[0099]
图3是示出附接到图2的覆盖窗100的显示面板300的示例性实施方式的仰视图。图4a是示出在图3的显示面板300下方附接的支架600和主电路板700的示例性实施方式的仰视图。图4b是图4a的圆圈部分的放大透视图。
[0100]
参照图3、图4a和图4b，面板底盖400可布置在显示面板300下方。面板底盖400可通过粘合构件附接到显示面板300的下表面。粘合构件可为压敏粘合剂(“psa”)。
[0101]
面板底盖400可包括选自用于吸收从显示装置10的外部入射的光的阻光构件、用于吸收外部冲击的缓冲件和用于有效地消散显示面板300的热量的散热构件中的至少一种构件。
[0102]
阻光构件可布置在显示面板300下方。阻光构件阻挡光路，并从而防止布置在阻光构件下方的元件(例如，显示电路板310和声音生成装置510)从显示面板300上方被可视地识别。阻光构件可包括吸光材料，如黑色颜料或染料。
[0103]
缓冲件可布置在阻光构件下方。缓冲件通过吸收外部冲击来防止显示面板300受损。缓冲件可具有单层结构或多层结构。在一个示例性实施方式中，例如，缓冲件可包括诸
如聚氨酯、聚碳酸酯(“pc”)、聚丙烯或聚乙烯的聚合物树脂或由其形成，或者可包括弹性材料，诸如橡胶、氨基甲酸酯基材料或通过使丙烯酸材料发泡来获得的海绵。缓冲件可为垫层。
[0104]
散热构件可布置在缓冲件下方。散热构件可包括第一散热层和第二散热层，而第一散热层包括石墨或碳纳米管等，第二散热层包括阻挡电磁波并且具有高导热性的薄金属(例如，铜、镍、铁氧体或银)层或由其限定。
[0105]
在替代性示例性实施方式中，面板底盖400可被省略。在这种实施方式中，布置在面板底盖400的下表面上的元件(例如，显示电路板310和声音生成装置510)可布置在显示面板300的下表面上而不是面板底盖400的下表面上。
[0106]
如图3中所示，附接到显示面板300的一侧的柔性膜350可被弯折并且布置在面板底盖400下方。因此，附接到柔性膜350的一侧的显示电路板310可布置在面板底盖400下方。显示电路板310可通过诸如螺钉的固定构件或诸如psa的粘合构件固定或接合到面板底盖400的下表面。
[0107]
显示电路板310可包括第一电路板311和第二电路板312。在一个示例性实施方式中，例如，第一电路板311和第二电路板312可为刚性印刷电路板或fpcb。在示例性实施方式中，显示电路板310可为混合印刷电路板，在该混合印刷电路板中，第一电路板311和第二电路板312中的任一个可为刚性印刷电路板，而另一个可为fpcb。
[0108]
图3示出了第二电路板312在第二方向(y轴方向)上从第一电路板311的一侧延伸的示例性实施方式。第二电路板312在第一方向(x轴方向)上的宽度或长度可小于第一电路板311在第一方向(x轴方向)上的宽度或长度。
[0109]
触摸驱动电路330和声音驱动电路340可布置在第二电路板312的表面上，并且第一连接件313和第二连接件315可布置在相对的表面上。第一连接件313可包括与设置在线缆314的端部处的第一连接端子连接的插入部。第二连接件315可包括与设置在声音电路板520的端部处的连接端子连接的插入部。
[0110]
设置在线缆314的端部处的第一连接端子可插入第一连接件313的插入部中。在示例性实施方式中，如图4b中所示，设置在线缆314的另一端部处的第二连接端子可通过限定在支架600中的线缆孔cah在主电路板700下方弯折，并且可插入主连接件730的插入部中。
[0111]
声音生成装置510可布置在面板底盖400的下表面上。声音生成装置510可通过诸如psa的粘合构件附接到面板底盖400的下表面。由于显示电路板310附接到面板底盖400，因此显示面板300可因声音生成装置510而在厚度方向(z轴方向)上振动。
[0112]
设置在声音电路板520的端部处的连接端子可插入第二连接件315的插入部中。声音电路板520的相对端部可连接到声音生成装置510的第一电极和第二电极。
[0113]
根据图3至图4b中所示的示例性实施方式，主电路板700和显示电路板310可通过线缆314电连接，并且声音生成装置510和显示电路板310可通过声音电路板520电连接。
[0114]
图5是沿图3的线i-i'截取的剖面视图。
[0115]
参照图5，显示面板300的示例性实施方式可包括衬底sub1、像素阵列层pal和偏振膜pf。
[0116]
衬底sub1可为刚性衬底或者例如可弯折、可折叠或可卷曲的柔性衬底。衬底sub1可包括诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料或由其形成。在这种实施方式中，聚合物树
脂可为聚醚砜(“pes”)、聚丙烯酸酯(“pa”)、聚芳酯(“par”)、聚醚酰亚胺(“pei”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“pen”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“pet”)、聚苯硫醚(“pps”)、聚烯丙基酯、聚酰亚胺(“pi”)、pc、三乙酸纤维素(“cat”)、乙酸丙酸纤维素(“cap”)或其组合物。衬底sub1可包括导电材料。
[0117]
像素阵列层pal可布置在衬底sub1上。像素阵列层pal可为包括像素px以显示图像的层。在示例性实施方式中，如图6中所示，像素阵列层pal可包括薄膜晶体管(“tft”)层303、发光器件层304和薄膜封装(或封装)层305。
[0118]
在示例性实施方式中，偏振膜pf可布置在像素阵列层pal上，以防止因外部光的反射而引起的可见度的劣化。偏振膜pf可包括线性偏振膜和相位延迟膜，例如λ/4(四分之一波)板。在一个示例性实施方式中，例如，相位延迟膜可布置在像素阵列层pal上，并且线性偏振膜可插入在相位延迟膜与覆盖窗100之间。
[0119]
在示例性实施方式中，如图5中所示，面板底盖400可布置在显示面板300的表面上，并且覆盖窗100可布置在显示面板300的与该表面相对的相对表面上。在这种实施方式中，面板底盖400可布置在显示面板300的衬底sub1的下表面上，并且覆盖窗100可布置在偏振膜pf的上表面上。
[0120]
柔性膜350的一侧可附接到衬底sub1的一侧，而另一侧可附接到显示电路板310的一侧。柔性膜350的该侧可通过使用各向异性导电膜而附接到衬底sub1的表面。柔性膜350的相对侧可通过使用各向异性导电膜而附接到显示电路板310的表面。显示电路板310的相对表面可面对面板底盖400，而显示电路板310的相对表面与其附接到柔性膜350的该表面相对。
[0121]
尽管图5示出了显示驱动器电路320布置在柔性膜350的表面上的示例性实施方式，但是本公开不限于此。显示驱动器电路320可布置在柔性膜350的相对表面上，而柔性膜350的相对表面附接到衬底sub1的表面和显示电路板310的表面上。
[0122]
在示例性实施方式中，显示电路板310可布置在面板底盖400的下表面上。显示电路板310可通过诸如螺钉的固定构件或诸如psa的粘合构件固定或接合到面板底盖400的下表面。
[0123]
触摸驱动电路330和声音驱动电路340可布置在显示电路板310的表面上。第一连接件313和第二连接件315可布置在显示电路板310的相对表面上。
[0124]
声音生成装置510的表面可布置在面板底盖400的表面上，并且声音电路板520可附接到声音生成装置510的相对表面上。在一个示例性实施方式中，例如，声音生成装置510的上表面可通过使用诸如psa的粘合构件附接到面板底盖400的下表面上。在示例性实施方式中，如果声音生成装置510布置在面板底盖400的散热构件上，则第一散热层可能因声音生成装置510的振动而破裂。因此，在这种实施方式中，声音生成装置510布置的区处，孔可限定穿过散热构件，并且声音生成装置510可附接到缓冲件的下表面上。替代性地，在声音生成装置510布置的区处，孔可限定穿过缓冲件和散热构件，并且声音生成装置510可附接到阻光构件的下表面上。
[0125]
声音电路板520可通过使用各向异性导电膜而附接到声音生成装置510的下表面。声音电路板520的多个引线可分别电连接到声音生成装置510的第一电极和第二电极。设置在声音电路板520的端部处的连接端子可连接到引线。声音电路板520的连接端子可插入第
二连接件315的插入部中。声音电路板520可为fpcb或柔性膜。
[0126]
根据示例性实施方式，声音生成装置510可通过粘合构件固定在显示面板300上，并且可通过声音电路板520连接到显示电路板310的第二连接件315。因此，声音生成装置510可电连接到显示电路板310的声音驱动电路340。
[0127]
图6是详细示出图5的显示面板300的显示区域的剖面视图。
[0128]
参照图6，显示面板300的示例性实施方式可包括衬底sub1和像素阵列层pal。在示例性实施方式中，如图6中所示，像素阵列层pal可包括tft层303、发光器件层304和薄膜封装层305。
[0129]
缓冲层302可布置在衬底sub1上。缓冲层302可布置在衬底sub1上以保护tft 335和发光元件免受湿气渗透过衬底sub1的影响，而衬底sub1易受湿气渗透。缓冲层302可通过交替地堆叠多个无机层来形成。在一个示例性实施方式中，例如，缓冲层302可具有通过交替地堆叠氧化硅层(siox)、氮化硅层(sinx)和sion之中的一个或多个无机层而获得的多层结构。替代性地，缓冲层302可被省略。
[0130]
tft层303可布置在缓冲层302上。tft层303包括tft 335、栅极绝缘层336、层间绝缘层337、保护层338和平坦化层339。
[0131]
多个tft 335中的每个包括有源层331、栅电极332、源电极333和漏电极334。尽管图6示出了在顶栅结构中栅电极332位于有源层331上的tft 335的示例性实施方式，但是本公开不限于此。在替代性示例性实施方式中，tft 335可处于栅电极332布置在有源层331下方的底栅结构或者处于栅电极332布置在有源层331上和下方这两者的双栅结构。
[0132]
有源层331布置在缓冲层302上。有源层331可包括硅基半导体材料或氧化物基半导体材料或由其形成。遮光层可布置在缓冲层302与有源层331之间，以阻挡入射到有源层331的外部光。
[0133]
栅极绝缘层336可布置在有源层331上。栅极绝缘层336可包括诸如氧化硅层(siox)、氮化硅层(sinx)或其多层的无机层或由其形成。
[0134]
栅电极332和栅极线可布置在栅极绝缘层336上。栅电极332和栅极线可具有单层结构或多层结构，而每层包括选自钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其组合物(例如，合金)中的至少一种材料或由其制成。
[0135]
层间绝缘层337可布置在栅电极332和栅极线上。层间绝缘层337可包括诸如氧化硅层(siox)、氮化硅层(sinx)或其多层的无机层或由其形成。
[0136]
在示例性实施方式中，源电极333、漏电极334和数据线可布置在层间绝缘层337上。源电极333和漏电极334中的每个可通过穿过栅极绝缘层336和层间绝缘层337限定的接触孔联接到有源层331。源电极333、漏电极334和数据线可具有单层结构或多层结构，而每层包括mo、al、cr、au、ti、ni、nd、和cu中的任意一种或其合金，或者由其制成。
[0137]
保护层338可布置在源电极333、漏电极334和数据线上以使tft 335绝缘。保护层338可包括诸如氧化硅层(siox)、氮化硅层(sinx)或其多层的无机层或由其形成。
[0138]
平坦化层339可布置在保护层338上以平坦化由其下方的tft 335形成的台阶结构。平坦化层339可包括丙烯醛基树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或pi树脂等的有机层或者由其形成。
[0139]
发光器件层304布置在tft层303上。发光器件层304包括发光元件和像素限定层
344。
[0140]
发光元件和像素限定层344布置在平坦化层339上。在示例性实施方式中，发光元件可为包括阳极341、发光层342和阴极343的有机发光器件。
[0141]
阳极341可布置在平坦化层339上。阳极341可通过穿过保护层338和平坦化层339限定的接触孔联接到tft 335的漏电极334。
[0142]
在示例性实施方式中，像素限定层344可布置成覆盖平坦化层339上的阳极341的边缘以使得多个像素px可彼此分离。在这种实施方式中，像素限定层344用于限定像素px。每个像素px指示阳极341、发光层342和阴极343顺序地堆叠并且来自阳极341的空穴和来自阴极343的电子在发光层342中结合在一起以发射光的区。
[0143]
发光层342布置在阳极341和像素限定层344上。发光层342可为有机发光层。发光层342可发射红色光、绿色光和蓝色光中的一种。替代性地，发光层342可为发射白色光的白色发光层。在这种实施方式中，发光层342可具有红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层堆叠的结构，并且可为公共地包括在多个像素px中的公共层。在这种实施方式中，显示面板300可附加地包括用于显示红色、绿色和蓝色的滤色器。
[0144]
发光层342可包括空穴传输层、发射层和电子传输层。在示例性实施方式中，发光层342可为两个或更多个堆叠的串联结构。在这种实施方式中，电荷生成层可布置在多个堆叠之间。
[0145]
阴极343布置在发光层342上。阴极343可布置成覆盖发光层342。阴极343可为公共地包括在多个像素px中的公共层。
[0146]
在示例性实施方式中，在以向上发射光的顶发射方式形成发光器件层304的情况下，阳极341可包括诸如铝和钛的叠层结构(ti/al/ti)、铝和铟锡氧化物(ito)的叠层结构(ito/al/ito)、ag-pd-cu(“apc”)合金或者apc合金和ito的叠层结构(ito/apc/ito)的具有高反射率的导电材料，或由其形成。apc合金是银(ag)、钯(pd)和铜(cu)的合金。此外，阴极343可由能够透射光的诸如ito或铟锌氧化物(“izo”)的透明导电材料(“tco”)或者诸如mg、ag或mg和ag的合金的半透射导电材料形成。在示例性实施方式中，在阴极343包括半透射导电材料或由其形成的情况下，发光效率可通过微腔效应来改善。
[0147]
在示例性实施方式中，在以向下发射光的底发射方式形成发光器件层304的情况下，阳极341可包括诸如mg、ag或mg和ag的合金的半透射导电材料或由其形成。阴极343可包括诸如铝和钛的叠层结构(ti/al/ti)、铝和ito的叠层结构(ito/al/ito)、apc合金或apc合金和ito的叠层结构(ito/apc/ito)的具有高反射率的导电材料或由其形成。在示例性实施方式中，在阳极341包括半透射导电材料或由其形成的情况下，发光效率可通过微腔效应来改善。
[0148]
薄膜封装层305布置在发光器件层304上。薄膜封装层305用于防止氧气或湿气渗透到发光层342和阴极343中。在这种实施方式中，薄膜封装层305可包括至少一个无机层。无机层可包括氧化硅、氧化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氮化硅、氮化铝或氧化钛或由其形成。在示例性实施方式中，薄膜封装层305可包括至少一个有机层。有机层可具有足够的厚度以防止颗粒穿透薄膜封装层305并渗透到发光层342和阴极343中。有机层可包括选自环氧树脂、丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯中的至少一种材料。
[0149]
触摸传感器层(未示出)可布置在薄膜封装层305上。在示例性实施方式中，触摸传
感器层直接布置在薄膜封装层305上，以使得显示装置10的厚度可被减小。
[0150]
触摸传感器层可包括用于以电容方式感测用户的触摸的电极以及将焊盘连接到触摸电极的触摸线。在一个示例性实施方式中，例如，触摸传感器层可以自电容方式或互电容方式感测用户的触摸。
[0151]
图7是示出图5的声音生成装置510的示例性实施方式的剖面视图。图8是示出介入在声音生成装置510的第一分支电极5122与第二分支电极5132之间的振动层511的振动方法的图。
[0152]
参照图7和图8，声音生成装置510可为通过使用由施加的电压而收缩或膨胀的压电材料来振动显示面板300的压电元件或压电致动器。声音生成装置510可包括振动层511、第一电极512和第二电极513。
[0153]
第一电极512可包括第一主电极5121和第一分支电极5122。如图7中所示，第一主电极5121可布置在振动层511的至少一个侧表面上。替代性地，第一主电极5121可通过振动层511的一部分来布置。第一主电极5121可布置在振动层511的上表面上。第一分支电极5122可从第一主电极5121分支。第一分支电极5122可彼此平行地布置。
[0154]
第二电极513可包括第二主电极5131和第二分支电极5132。第二电极513可与第一电极512分开布置，以使得第二电极513可与第一电极512电分离。第二主电极5131可布置在振动层511的至少一个侧表面上。在示例性实施方式中，第一主电极5121可布置在振动层511的第一侧表面上，并且第二主电极5131可布置在振动层511的第二侧表面上。替代性地，第二主电极5131可通过振动层511的一部分来布置。第二主电极5131可布置在振动层511的上表面上。第二分支电极5132可从第二主电极5131分支。第二分支电极5132可彼此平行地布置。
[0155]
第一分支电极5122和第二分支电极5132可在水平方向(x轴方向或y轴方向)上彼此平行地排列。此外，第一分支电极5122和第二分支电极5132可在竖直方向(z轴方向)上交替地排列。在这种实施方式中，第一分支电极5122和第二分支电极5132可以第一分支电极5122、第二分支电极5132、第一分支电极5122和第二分支电极5132的顺序在竖直方向(z轴方向)上重复地排列。
[0156]
第一电极512和第二电极513可连接到声音电路板520的焊盘。声音电路板520的焊盘可连接到布置在声音生成装置510的一个表面上的第一电极512和第二电极513。
[0157]
振动层511可为根据施加到第一电极512的驱动电压和施加到第二电极513的驱动电压而变形的压电元件。在示例性实施方式中，振动层511可包括选自聚偏氟乙烯(“pvdf”)膜、诸如锆钛酸铅(“pzt”)的压电材料和电活性聚合物中的至少一种。
[0158]
由于振动层511的制造温度高，因此第一电极512和第二电极513可包括具有高熔点的银(ag)或银(ag)和钯(pd)的合金，或者由其形成。在这种实施方式中，在第一电极512和第二电极513由银(ag)和钯(pd)的合金形成的情况下，银(ag)的含量可高于钯(pd)的含量以提升第一电极512和第二电极513的熔点。
[0159]
振动层511可介入在每对第一分支电极5122和第二分支电极5132之间。振动层511基于施加到第一分支电极5122的驱动电压与施加到第二分支电极5132的驱动电压之间的差异来收缩或膨胀。
[0160]
如图7中所示，当介入在第一分支电极5122与布置在第一分支电极5122下方的第
二分支电极5132之间的振动层511的极性方向为向下方向
↓
时，振动层511在与第一分支电极5122相邻的上部区中具有负极性，并且在与第二分支电极5132相邻的下部区中具有正极性。此外，当介入在第二分支电极5132与布置在第二分支电极5132下方的第一分支电极5122之间的振动层511的极性方向为向上方向
↑
时，振动层511在与第二分支电极5132相邻的上部区中具有正极性，并且在与第一分支电极5122相邻的下部区中具有负极性。振动层511的极性方向可由通过使用第一分支电极5122和第二分支电极5132来将电场施加到振动层511的极化工艺来确定。
[0161]
如图8中所示，介入在第一分支电极5122与布置在第一分支电极5122上方的第二分支电极5132之间的振动层511的极性方向可为向上方向
↑
。在这种情况下，当负极性的驱动电压施加到第一分支电极5122并且正极性的驱动电压施加到第二分支电极5132时，振动层511可因第一力f1而收缩。第一力f1可为收缩力。此外，当正极性的驱动电压施加到第一分支电极5122并且负极性的驱动电压施加到第二分支电极5132时，振动层511可因第二力f2而膨胀。第二力f2可为膨胀力。
[0162]
介入在第二分支电极5132与布置在第二分支电极5132下方的第一分支电极5122之间的振动层511的极性方向可为向下方向
↓
。在这种情况下，当正极性的驱动电压施加到第二分支电极5132并且负极性的驱动电压施加到第一分支电极5122时，振动层511可因膨胀力而膨胀。此外，当负极性的驱动电压施加到第二分支电极5132并且正极性的驱动电压施加到第一分支电极5122时，则振动层511可因收缩力而收缩。
[0163]
当施加到第一电极512的驱动电压和施加到第二电极513的驱动电压从正极性到负极性地反复或交替地改变时，振动层511反复地收缩和膨胀，或者反之亦然。相应地，声音生成装置510振动。由于声音生成装置510布置在显示面板300的一个表面上，因此当声音生成装置510的振动层511收缩和膨胀时，显示面板300因应力而在作为显示面板300的厚度方向的第三方向(z轴方向)上振动。
[0164]
在示例性实施方式中，如图7中所示，保护层519可附加地布置在声音生成装置510的第二表面和侧表面上。保护层519可包括绝缘材料或与振动层511相同的材料，或者由其形成。保护层519可布置在第一电极512、第二电极513以及未被第一电极512和第二电极513覆盖而暴露的振动层511的部分上。保护层519可布置成围绕第一电极512、第二电极513以及未被第一电极512和第二电极513覆盖而暴露的振动层511的部分。相应地，在这种实施方式中，声音生成装置510的振动层511、第一电极512和第二电极513可由保护层519保护。替代性地，保护层519可被省略。
[0165]
图9是示出根据本公开的示例性实施方式的显示电路板310的声音驱动电路340以及主电路板700的主处理器710、温度传感器750和存储器740的框图。
[0166]
参照图9，在示例性实施方式中，主处理器710每隔预定时间段或以预定时间间隔从温度传感器750接收温度数据td。主处理器710将温度数据td输出到存储器740，并且从存储器740接收声音驱动电压数据fsd。当温度数据td的温度或温度数据td中的温度值改变时，主处理器710可将温度数据td输出到存储器740，并且从存储器740接收声音驱动电压数据fsd。当包括温度数据td的温度的存储器740中的温度范围改变时，主处理器710可将温度数据td输出到存储器740，并且从存储器740接收声音驱动电压数据fsd。
[0167]
主处理器710可通过使用声源数据ssd和声音驱动电压数据fsd来生成声音数据
sd。声源数据ssd可为通过移动通信模块输入的声音信号或视频呼叫信号。替代性地，声源数据ssd可为存储在非易失性存储器(诸如显示装置10的闪存)中的声音信号。主处理器710通过线缆314将声音数据sd输出到显示电路板310的声音驱动电路340。
[0168]
存储器740存储分别与多个温度范围对应的声音驱动电压数据。在示例性实施方式中，如图10中所示，多个温度范围可包括第一温度范围tr1、第二温度范围tr2、第三温度范围tr3、第四温度范围tr4、第五温度范围tr5和第六温度范围tr6。第一温度范围tr1指示温度数据td的温度为80℃或更高，并且第二温度范围tr2指示温度数据td的温度高于或等于50℃且低于80℃。第三温度范围tr3指示温度数据td的温度高于或等于30℃且低于50℃，并且第四温度范围tr4指示温度数据td的温度高于或等于0℃且低于30℃。第五温度范围tr5指示温度数据td的温度高于或等于-20℃且低于0℃，并且第六温度范围tr6指示温度数据td的温度低于-20℃。
[0169]
在存储器740中，存储有与多个特定频率对应的声音驱动电压数据。在多个特定频率中的每个处，声音驱动电压数据可根据多个温度范围而变化。在多个特定频率中的每个处，随着温度范围变低，声音驱动电压数据的值可变高。在一个示例性实施方式中，例如，如图10中所示，在200赫兹(hz)处，声音驱动电压数据fsd的值可在第六温度范围tr6中为最高，在第五温度范围tr5中为第二高，在第四温度范围tr4中为第三高，在第三温度范围tr3中为第四高，在第二温度范围tr2中为第五高，并且在第一温度范围tr1中为最低。
[0170]
图11示出了在25℃、0℃、-10℃和-20℃的温度下由声音生成装置510振动显示面板300而输出的声音的声压级。如图11中所示，随着温度降低，由声音生成装置510振动显示面板300而输出的声音的声压级可降低。在一个示例性实施方式中，例如，在100hz与200hz之间的频域、300hz与400hz之间的频域以及500hz与800hz之间的频域中，温度为25℃的情况和温度为-20℃的情况之间的声音的声压级存在约2db至3db的大差异。
[0171]
因此，为了补偿在第一频率或更低频率的频域中随着温度降低而降低的声音的声压级，在第一频率或更低频率的频域中多个温度范围中的一个的声音驱动电压数据与多个温度范围中的另一个的声音驱动电压数据之间的最大差异可大于在比第一频率高的频率的频域中多个温度范围中的一个的声音驱动电压数据与多个温度范围中的另一个的声音驱动电压数据之间的最大差异。第一频率可为约800hz。在一个示例性实施方式中，例如，在第一频率或更低频率的频域中第一温度范围tr1的声音驱动电压数据与第二温度范围tr2的声音驱动电压数据之间的最大差异可大于在比第一频率高的频率的频域中第一温度范围tr1的声音驱动电压数据与第二温度范围tr2的声音驱动电压数据之间的最大差异。
[0172]
此外，如图11中所示，当温度为-20℃时基于存储在存储器740的第六温度范围tr6中的声音驱动电压数据而由声音生成装置510振动显示面板300而输出的声音的声压级与当温度为25℃时由声音生成装置510振动显示面板300而输出的声音的声压级之间几乎不存在差异。换言之，存储器740存储基于温度来补偿或转换的声音驱动电压数据fsd，并且根据包括温度数据td的温度的温度范围来选择并输出声音驱动电压数据fsd。因此，在这种实施方式中，声音生成装置510基于通过使用经选择的声音驱动电压数据fsd而生成的声音数据sd来操作，以使得因温度变化而导致的由声音生成装置510振动显示面板300而输出的声音的声压级的差异能够有效地被补偿。
[0173]
温度传感器750感测周围温度，将感测到的温度转换为作为数字数据的温度数据
td，并且将温度数据td输出到主处理器710。温度传感器750可每隔预定时间段或以预定时间间隔将温度数据td输出到主处理器710。替代性地，温度传感器750可仅在温度改变时将温度数据td输出到主处理器710。
[0174]
声音驱动电路340从主处理器710接收声音数据sd。声音驱动电路340基于声音数据sd来生成声音驱动电压，并且将声音驱动电压输出到声音生成装置510。声音驱动电压可包括第一驱动电压sdv1和第二驱动电压sdv2。第一驱动电压sdv1和第二驱动电压sdv2可通过声音电路板520分别施加到声音生成装置510的第一电极512和第二电极513。声音生成装置510可响应于第一驱动电压sdv1和第二驱动电压sdv2而收缩或膨胀，并且通过振动显示面板300来输出声音。
[0175]
声音驱动电路340可包括用于处理作为数字信号的声音数据的数字信号处理器(“dsp”)、用于将从dsp输出的声音数据转换为作为模拟信号的声音驱动电压的数模转换器(“dac”)和用于放大声音驱动电压并且输出经放大的声音驱动电压的放大器(“amp”)等。
[0176]
根据图9中所示的示例性实施方式，基于温度传感器750的温度数据td，从存储器740中选择声音驱动电压数据fsd，并且基于经选择的声音驱动电压数据fsd来生成声音数据sd以及将声音数据sd输出到声音驱动电路340。相应地，声音驱动电路340可生成与基于温度而补偿的声音数据sd对应的声音驱动电压，并且将声音驱动电压输出到声音生成装置510。因此，能够减小或补偿由声音生成装置510的温度变化而引起的声音的声压级的差异，而该声音由声音生成装置510输出。
[0177]
图12是示出根据本公开的示例性实施方式的与存储在存储器740中的温度对应的声音驱动电压的图表。
[0178]
如图12中所示，当频率为1千赫兹(khz)或更高时，声音驱动电压数据fsd不会根据温度而显著变化。在示例性实施方式中，在声音生成装置510为通过使用基于施加的电压而收缩或膨胀的压电材料来振动显示面板300的压电元件或压电致动器的情况下，在2khz或更高的频域中的声音为超声波并且不具有对用户的显著影响。因此，存储器740可基于多个温度范围而存储与第二频率或更低频率的频域对应的声音驱动电压数据fsd，并且可存储与比第二频率高的频域对应的声音驱动电压数据fsd，而与多个温度范围无关。第二频率可为1khz。
[0179]
在第二频率或更低频率的频域中的声音驱动电压数据fsd可根据多个温度范围而变化。在一个示例性实施方式中，例如，如图12中所示，在200hz处，声音驱动电压数据fsd的值可在第六温度范围tr6中为最高，在第五温度范围tr5中为第二高，在第四温度范围tr4中为第三高，在第三温度范围tr3中为第四高，在第二温度范围tr2中为第五高，并且在第一温度范围tr1中为最低。然而，在比第二频率高的频域中，声音驱动电压数据fsd的值可在多个温度范围内不变化。在一个示例性实施方式中，例如，如图12中所示，在1khz或更高处，声音驱动电压数据fsd的值可在多个温度范围内不变化。
[0180]
根据图12中所示的示例性实施方式，在减小或补偿由声音生成装置510的温度变化而引起的由声音生成装置510生成的声音的声压级的差异的期间，能够减少存储在存储器740中的数据的量。
[0181]
图13是示出根据本公开的示例性实施方式的从显示装置提供声音的方法的流程图。
[0182]
参照图13，在示例性实施方式中，温度传感器750感测周围温度，将感测到的温度转换为作为数字数据的温度数据td，并且将温度数据td输出到主处理器710(图13的s101)。
[0183]
在这种实施方式中，主处理器710从温度传感器750接收温度数据td。主处理器710将温度数据td输出到存储器740，并且存储器740将与温度数据td对应的声音驱动电压数据fsd输出到主处理器710。由于存储器740基于多个温度范围来存储声音驱动电压数据，因此可根据包括温度数据td的温度的温度范围来确定声音驱动电压数据fsd(图13的s102)。
[0184]
在这种实施方式中，主处理器710基于声音驱动电压数据fsd来生成声音数据sd并且输出声音数据sd。主处理器710可通过使用声源数据ssd和声音驱动电压数据fsd来生成声音数据sd。声源数据ssd可为通过移动通信模块输入的声音信号或视频呼叫信号。替代性地，声源数据ssd可为存储在非易失性存储器(诸如显示装置10的闪存)中的声音信号。主处理器710将声音数据sd输出到显示电路板310的声音驱动电路340(图13的s103)。
[0185]
在这种实施方式中，声音驱动电路340根据主处理器710的声音数据sd来生成声音驱动电压，并且将声音驱动电压输出到声音生成装置510。声音驱动电压可包括第一驱动电压sdv1和第二驱动电压sdv2。第一驱动电压sdv1可通过声音电路板520施加到声音生成装置510的第一电极512，并且第二驱动电压sdv2可通过声音电路板520施加到声音生成装置510的第二电极513。声音生成装置510可根据第一驱动电压sdv1和第二驱动电压sdv2而收缩或膨胀，并且通过振动显示面板300来输出声音(图13的s104)。
[0186]
根据图13中所示的示例性实施方式，声音驱动电压数据fsd基于温度传感器750的温度数据td来从存储器740中选择，并且基于经选择的声音驱动电压数据fsd来生成声音数据sd并且将声音数据sd输出到声音驱动电路340。相应地，声音驱动电路340可生成与基于温度补偿的声音数据sd对应的声音驱动电压，并且可将声音驱动电压输出到声音生成装置510。因此，能够减小或补偿由声音生成装置510的温度变化而引起的由声音生成装置510生成的声音的声压级的差异。
[0187]
图14a是示出在图3的显示面板300下方附接的支架600和主电路板700的示例性实施方式的仰视图。图14b是图14a的圆圈部分的放大透视图。
[0188]
除了从主电路板700省略了温度传感器750以外，图14a和图14b中所示的示例性实施方式与图4a和图4b中所示的示例性实施方式基本上相同。图14a和图14b中所示的相同或相似元件已用与上面用于描述图4a和图4b中所示的示例性实施方式相同的附图标记来标记，并且在下文中将省略或简化其任何重复的详细描述。
[0189]
在示例性实施方式中，如图14a和图14b中所示，显示装置10可不包括温度传感器750，并且存储器740可不基于多个温度范围来存储声音驱动电压数据。存储器740可存储一条声音驱动电压数据，而与温度无关。在这种实施方式中，图14a和图14b的声音驱动电路340包括如图15中所示的温度补偿器1344，以使得声音生成装置510的周围温度可应用于由声音驱动电路340生成的声音驱动电压。下文中将参照图15对声音驱动电路340根据温度来补偿声音驱动电压的方法的示例性实施方式进行详细描述。
[0190]
图15是示出根据本公开示例性实施方式的显示电路板310的声音驱动电路340和主电路板700的主处理器710和存储器740的框图。
[0191]
参照图15，在示例性实施方式中，主处理器710可接收存储在存储器740中的声音驱动电压数据fsd。主处理器710可通过使用声源数据ssd和声音驱动电压数据fsd来生成声
音数据sd。声源数据ssd可为通过移动通信模块输入的声音信号或视频呼叫信号。替代性地，声源数据ssd可为存储在非易失性存储器(诸如显示装置10的闪存)中的声音信号。主处理器710通过线缆314将声音数据sd输出到显示电路板310的声音驱动电路340。
[0192]
在示例性实施方式中，如图15中所示，声音驱动电路340可包括dsp 1341、dac 1342、amp 1343和温度补偿器1344。
[0193]
dsp 1341从主处理器710接收声音数据sd。dsp 1341可对声音数据sd执行数字信号处理。在一个示例性实施方式中，例如，dsp 1341可对声音数据sd执行高通滤波器信号处理、低通滤波器信号处理或带通滤波器信号处理。在示例性实施方式中，在声音数据sd不执行信号处理的情况下，dsp 1341可被省略。
[0194]
dac 1342将从dsp输出的声音数据sd'转换为作为模拟信号的声音驱动电压。声音驱动电压可包括第一驱动电压sdv1和第二驱动电压sdv2。
[0195]
amp 1343可包括多个可操作的amp。amp 1343可通过使用多个操作amp来放大声音驱动电压，并且输出经放大的多个声音驱动电压sdv1'和sdv2'。
[0196]
温度补偿器1344将周围温度应用于从amp 1343输出的多个声音驱动电压sdv1'和sdv2'或者基于周围温度补偿从amp 1343输出的多个声音驱动电压sdv1'和sdv2'。温度补偿器1344通过声音电路板520将基于周围温度而转换或补偿的多个声音驱动电压sdv1”和sdv2”输出到声音生成装置510。基于周围温度而转换或补偿的多个声音驱动电压sdv1”和sdv2”可通过声音电路板520分别施加到声音生成装置510的第一电极512和第二电极513。声音生成装置510可响应于基于周围温度而转换或补偿的多个声音驱动电压sdv1”和sdv2”而收缩或膨胀，并且通过振动显示面板300来输出声音。
[0197]
图16是示出声音驱动电路340的温度补偿器1344的示例性实施方式的电路图。
[0198]
参照图16，温度补偿器1344的示例性实施方式可包括输入端子it、第一电阻器r1、第二电阻器r2、耐温器件rth和输出端子ot。
[0199]
从amp 1343输出的多个声音驱动电压sdv1'和sdv2'输入到输入端子it。
[0200]
第一电阻器r1连接在输入端子it与输出端子ot之间。耐温器件rth和第二电阻器r2并联地连接在输出端子ot与接地电压源gnd之间。第一电阻器r1的电阻值rv1可大于第二电阻器r2的电阻值rv2。在-30℃至30℃的范围内，耐温器件rth的电阻值rvth可大于第一电阻器r1的电阻值rv1和第二电阻器r2的电阻值rv2。
[0201]
耐温器件rth和第二电阻器r2的并联电阻的电阻值rvcom可如等式1中所示来计算。
[0202]
[等式1]
[0203][0204]
在等式1中，rvcom表示耐温器件rth和第二电阻器r2的并联电阻的电阻值，rvth表示耐温器件rth的电阻值，并且rv2表示第二电阻器r2的电阻值。
[0205]
输出到输出端子ot的电压vout可如等式2中所示来计算。
[0206]
[等式2]
[0207][0208]
在等式2中，vout表示输出到输出端子ot的电压，vin表示输入到输入端子it的电压，并且vr1表示第一电阻器r1的电阻值。
[0209]
在示例性实施方式中，如图17中所示，耐温器件rth的电阻值rvth可与温度成反比。在这种实施方式中，耐温器件rth的电阻值rvth可随着温度的升高而减小。在图17中，x轴指示耐温器件rth的周围温度(℃)，并且y轴指示耐温器件rth的电阻值rvth。
[0210]
由于耐温器件rth的电阻值rvth根据温度而变化，因此输出到温度补偿器1344的输出端子ot的多个声音驱动电压sdv1”和sdv2”可根据温度而变化。在这种实施方式中，基于温度而补偿或转换的多个声音驱动电压sdv1”和sdv2”可输出到温度补偿器1344的输出端子ot。
[0211]
根据图15和图16中所示的示例性实施方式，声音驱动电路340的温度补偿器1344通过使用耐温器件rth来输出基于温度而补偿或转换的多个声音驱动电压sdv1”和sdv2”。相应地，在这种实施方式中，声音生成装置510可根据基于温度而补偿或转换的多个声音驱动电压sdv1”和sdv2”通过振动显示面板300来输出声音。因此，在这种实施方式中，能够减小或补偿由声音生成装置510的温度变化而引起的由声音生成装置510生成的声音的声压级的差异。
[0212]
由于温度补偿器1344根据温度补偿用于驱动声音生成装置510的多个声音驱动电压sdv1”和sdv2”，因此温度补偿器1344可布置成靠近声音生成装置510。在一个示例性实施方式中，例如，如图18中所示，温度补偿器1344可不包括在声音驱动电路340中，并且可布置在声音电路板520上。在这种实施方式中，温度补偿器1344可布置成比声音电路板520的相对端部更靠近声音电路板520的附接到声音生成装置510的一个端部，在声音电路板520的相对端部处，设置有插入显示电路板310的第二连接件315中的连接端子。替代性地，如图19中所示，包括温度补偿器1344的声音驱动电路340可布置在声音电路板520上，而不是显示电路板310上。在这种实施方式中，声音驱动电路340可布置成比声音电路板520的相对端部更靠近声音电路板520的附接到声音生成装置510的该端部，在声音电路板520的相对端部处，设置有插入显示电路板310的第二连接件315中的连接端子。
[0213]
图20是示出根据本公开的示例性实施方式的从显示装置提供声音的方法的流程图。
[0214]
在示例性实施方式中，主处理器710基于声音驱动电压数据fsd来生成声音数据sd并且输出声音数据sd。主处理器710可通过使用声源数据ssd和声音驱动电压数据fsd来生成声音数据sd。声源数据ssd可为通过移动通信模块输入的声音信号或视频呼叫信号。替代性地，声源数据ssd可为存储在非易失性存储器(诸如显示装置10的闪存)中的声音信号。主处理器710将声音数据sd输出到显示电路板310的声音驱动电路340(图20的s201)。
[0215]
在这种实施方式中，声音驱动电路340基于主处理器710的声音数据sd来生成声音驱动电压。声音驱动电路340的dsp 1341可对声音数据sd执行数字信号处理，dac 1342可将从dsp 1341输出的声音数据sd'转换为作为模拟信号的多个声音驱动电压sdv1和sdv2，并且amp 1343可通过使用多个操作amp来放大多个声音驱动电压sdv1和sdv2并且输出经放大
的多个声音驱动电压sdv1'和sdv2'(图20的s202)。
[0216]
在这种实施方式中，声音驱动电路340的温度补偿器1344由耐温器件rth基于周围温度而补偿或转换的多个声音驱动电压sdv1”和sdv2”输出到声音生成装置510(图20的s203)。基于周围温度而补偿或转换的多个声音驱动电压sdv1”和sdv2”可通过声音电路板520分别施加到声音生成装置510的第一电极512和第二电极513。声音生成装置510可响应于基于周围温度而补偿或转换的多个声音驱动电压sdv1”和sdv2”来收缩或膨胀，并且通过振动显示面板300来输出声音。
[0217]
根据显示装置和从显示装置提供声音的方法的示例性实施方式，基于温度传感器的温度数据从存储器中选择声音驱动电压数据，并且基于经选择的声音驱动电压数据来生成声音数据并且输出到声音驱动电路。相应地，声音驱动电路可生成与基于温度而补偿或转换的声音数据对应的声音驱动电压，并且将声音驱动电压输出到声音生成装置。因此，能够减小或补偿由声音生成装置的温度变化而引起的由声音生成装置生成的声音的声压级的差异。
[0218]
根据显示装置和从显示装置提供声音的方法的示例性实施方式，声音驱动电路的温度补偿器使用耐温器件来输出基于温度而补偿或转换的声音驱动电压。相应地，声音生成装置可与基于温度而补偿或转换的声音驱动电压对应地通过振动显示面板来输出声音。因此，能够减小或补偿由声音生成装置的温度变化而引起的由声音生成装置生成的声音的声压级的差异。
[0219]
本发明不应被解释为限于本文中所阐述的示例性实施方式。相反，提供这些示例性实施方式以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本发明的概念。
[0220]
虽然已参照本发明的示例性实施方式对本发明进行了特定示出和描述，但是本领域普通技术人员将理解，在不背离如随附权利要求书限定的本发明的范围或精神的情况下，其中可在形式和细节上进行各种改变。