本发明涉及降噪耳机装置技术领域，具体涉及一种降噪耳机的内部堆叠结构。
背景技术：
随着生活水平的不断提高，市面上hybird-anc产品的发展迅速，主动降噪技术也成为热门的研究领域。主动降噪通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪的效果。反馈型的主动降噪技术(feedback)，简称fb：取样麦克风在耳机头的内侧，通过取样麦克风获取环境噪声，能够获取耳机壳内部的噪声，然后做反向。
fb麦克风选择种类有两种ecm和mems，现有产品fb麦克风在结构堆叠设计，主要考量麦克风需要放置在喇叭的组合前腔体内，喇叭叠放在fb麦克风的后方，fb麦克风放置在喇叭正对区域前腔内，这类结构的堆叠设计会导致喇叭前腔体声腔容积做的比较大，喇叭前声腔容积大，音色高频就衰减的越厉害，从而影响降噪产品本身的物理音色。
技术实现要素：
针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种降噪耳机的内部堆叠结构，缩减喇叭的导音腔体积，使音色高频衰减缓慢；麦克风更靠近人耳道，降噪效果越优。
本发明具体采用以下技术方案：
本发明的降噪耳机的内部堆叠结构，包括壳体，壳体外壁设置有与壳体内部相互连通的导音管，壳体内设置有喇叭，喇叭位于导音管内侧端，壳体内部还设置有用于对喇叭进行固定的固定件，导音管内壁设置有隔板，隔板将导音管内分隔为导音孔和放置孔，放置孔内设置有麦克风。
本发明作为进一步优选的：隔板沿平行导音管轴线的方向设置。
本发明作为进一步优选的：所述麦克风安装有补强板，所述麦克风连接有软排线。
本发明作为进一步优选的：所述固定件贯穿开设有通孔，所述通孔的内壁设置有多个限位凸起，所述喇叭安装在限位凸起的内壁，所述软排线从相邻限位凸起之间的间隙越过喇叭。
本发明作为进一步优选的：所述软排线的厚度小于限位凸起的厚度。
本发明作为进一步优选的：补强板的两侧均设置有定位凸起，两个定位凸起之间的距离大于补强板的宽度，导音管的内侧端扩设有位于放置孔外的定位槽，定位槽与放置孔之间形成与定位凸起相互适配的定位台阶。
本发明作为进一步优选的：喇叭对齐导音孔并与放置孔错位设置。
本发明的有益效果体现在：
1、本发明通过在导音管内沿轴线设置，隔板将导音管分隔为导音孔和放置孔，将麦克风放置在放置孔内，喇叭堆叠设置在麦克风的后方。相比现有技术中，麦克风放置在喇叭正对区域前腔体内部，喇叭通过导音孔进行导音，导音孔的体积是在原体积减去放置孔后的体积。实现缩减喇叭的前声腔体积，使音色高频衰减缓慢的效果。相比现有技术中，麦克风位于导音管的后方，喇叭堆叠在麦克风后，本申请将麦克风前置到导音管内，使麦克风更靠近耳道，降噪效果更优越。
2、在麦克风底面安装有补强板，麦克风连接有软排线，软排线通过相邻限位凸起之间的间隙越过喇叭与耳机壳体内部的其他部件相互连接。软排线位于喇叭与壳体内壁之间，通过喇叭实现对麦克风的抵紧固定，不需要单独对麦克风进行固定安装。在组装的过程中，只需要将麦克风推入到放置孔内即可，组装方便快捷，麦克风以自由场的方式放置在导音管内，产品的一致性更稳定，避开了麦克风设计密封的不稳定性以及难度系数高的问题。通过设置有多个限位凸起，使喇叭的外壁与通孔的内壁之间设置有间隙，排线的厚度小于限位凸起的厚度，在通孔的内壁设置限位凸起，对喇叭进行固定安装的同时，避免喇叭对排线产生挤压，影响排线的使用寿命。
3、通过设置定位凸起，定位凸起与定位槽相互配设，对麦克风进行限位，避免麦克风滑出导音管，同时定位凸起起到辅助定位的作用，实现对麦克风的快捷定位组装。
4、喇叭对齐导音孔并且与放置孔错位设置，即实现了麦克风在喇叭的导音管内，同时避开了喇叭导音管的正面对区域空间，很好的利用了腔体空间，也大大的缩减了喇叭导音管容积，解决了耳机满足降噪的需求，也能追求高品质音色的产品，此新型结构设计使产品能够做的更小巧精致，此堆叠设计将麦克风更靠近人耳道，降噪效果越优。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明的俯视结构示意图；
图2为图1所示的a-a剖面示意图；
图3为本发明方便观察导音管的立体示意图；
图4为喇叭、麦克风和固定件的配设示意图；
图5为固定件和软排线的位置示意图；
图6为麦克风的立体示意图；
图7为壳体的立体示意图；
图8为本申请与现有技术相比的高频衰减曲线；
附图中，1-壳体，2-喇叭，3-固定件，301-通孔，302-限位凸起，4-导音管，5-隔板，501-放置孔，502-导音孔，6-麦克风，7-补强板，701-定位凸起，8-软排线，9-定位槽。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
实施例1
本发明的降噪耳机的内部堆叠结构，包括壳体1，壳体1外壁设置有与壳体1内部相互连通的导音管4，壳体1内设置有喇叭2，喇叭2位于导音管4内侧端，壳体1内部还设置有用于对喇叭2进行固定的固定件3，导音管4内壁设置有隔板5，隔板5将导音管4内分隔为导音孔502和放置孔501，放置孔501内设置有麦克风6。
采用上述技术方案后：本发明通过在导音管4内沿轴线设置，隔板5将导音管4分隔为导音孔502和放置孔501，将麦克风6放置在放置孔501内，喇叭2堆叠设置在麦克风6的后方。相比现有技术中，麦克风6放置在喇叭2正对区域前腔体内部，喇叭2通过导音孔502进行导音，导音孔502的体积是在原体积减去放置孔501后的体积。实现缩减喇叭2的前声腔体积，使音色高频衰减缓慢的效果。相比现有技术中，麦克风6位于导音管4的后方，喇叭2堆叠在麦克风6后，本申请将麦克风6前置到导音管4内，使麦克风6更靠近耳道，降噪效果更优越。
实施例2
本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：隔板5沿平行导音管4轴线的方向设置。麦克风6安装有补强板7，麦克风6连接有软排线8。固定件3贯穿开设有通孔301，通孔301的内壁设置有多个限位凸起302，喇叭2安装在限位凸起302的内壁，软排线8从相邻限位凸起302之间的间隙越过喇叭2。软排线8的厚度小于限位凸起302的厚度。
采用上述技术方案后：在麦克风6底面安装有补强板7，麦克风6连接有软排线8，软排线8通过相邻限位凸起302之间的间隙越过喇叭2与耳机壳体1内部的其他部件相互连接。软排线8位于喇叭2与壳体1内壁之间，通过喇叭2实现对麦克风6的抵紧固定，不需要单独对麦克风6进行固定安装。在组装的过程中，只需要将麦克风6推入到放置孔501内即可，组装方便快捷，麦克风6以自由场的方式放置在导音管4内，产品的一致性更稳定，避开了麦克风6设计密封的不稳定性以及难度系数高的问题。通过设置有多个限位凸起302，使喇叭2的外壁与通孔301的内壁之间设置有间隙，排线的厚度小于限位凸起302的厚度，在通孔301的内壁设置限位凸起302，对喇叭2进行固定安装的同时，避免喇叭2对排线产生挤压，影响排线的使用寿命。
实施例3
本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：补强板7的两侧均设置有定位凸起701，两个定位凸起701之间的距离大于补强板7的宽度，导音管4的内侧端扩设有位于放置孔501外的定位槽9，定位槽9与放置孔501之间形成与定位凸起701相互适配的定位台阶。
采用上述技术方案后：通过设置定位凸起701，定位凸起701与定位槽9相互配设，对麦克风6进行限位，避免麦克风6滑出导音管4，同时定位凸起701起到辅助定位的作用，实现对麦克风6的快捷定位组装。
实施例4
本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：喇叭2对齐导音孔502并与放置孔501错位设置。
采用上述技术方案后：喇叭2对齐导音孔502并且与放置孔501错位设置，即实现了麦克风6在喇叭2的导音管4内，同时避开了喇叭2导音管4的正面对区域空间，很好的利用了腔体空间，也大大的缩减了喇叭2导音管4容积，解决了耳机满足降噪的需求，也能追求高品质音色的产品，此新型结构设计使产品能够做的更小巧精致，此堆叠设计将麦克风6更靠近人耳道，降噪效果越优。
如附图8所示，需要说明的是当高频为10khz时位于上方的曲线为本申请的缩小导音腔的走势，位于下方的曲线为现有技术中大导音腔的走势；传统结构设计高频在7khz时就开始衰减，而本专利设计高频延申至15kzh，效果明显更优越。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。