一种接口外露结构及一体式蓝牙音箱的制作方法

文档序号:22995572发布日期:2020-11-20 09:58阅读:122来源:国知局
一种接口外露结构及一体式蓝牙音箱的制作方法

本实用新型涉及音箱技术领域,更具体地,涉及一种接口外露结构及一体式蓝牙音箱。



背景技术:

目前各大公司都在推出各种的一体式金属蓝牙音箱产品,由于采用一体式金属外观,比如外壳采用套筒的形状,在安装音箱时一般采用将音箱的内部部件从套筒的一侧推进去,再从套筒的另一侧加锁固定,usb接口或耳机接口一般是分布于推入方向或推出方向两侧,由于套入式组装,usb接口或耳机接口在里面较深,正常usb线头及耳机线头不能直接插到底,连接后线头和接口之间容易发生松动,连接不稳定。

针对上述问题,一般采用在接口的端部添加硅胶塞,线头和接口连接后使硅胶塞可以包住线头,但是在组装插入接口时需要先抠掉硅胶塞,故此不便于组装而且硅胶塞还影响蓝牙音箱的美观性。



技术实现要素:

本实用新型实施例所要解决的技术问题是一般的一体式蓝牙音箱采用在接口的端部添加硅胶塞,导致组装不便,且影响蓝牙音箱的美观性。

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供一种接口外露结构,采用了如下所述的技术方案:

一种接口外露结构,包括:外壳、卡接于所述外壳的内壳以及卡接于所述内壳的主板,所述外壳相对的两端开设有开口,所述内壳通过所述开口卡接于所述外壳,所述外壳的一个侧壁上开设有第一通孔,所述内壳上设置有与所述第一通孔插接配合的第一插接件,所述第一插接件上开设有第二通孔,所述主板上开设有接口,所述主板上设置有与所述第二通孔插接配合的第二插接件,所述接口设置于所述第二插接件上,所述接口与所述第一通孔和所述第二通孔相通,所述第一插接件能朝向所述第一通孔移动以使所述接口能依次插入第一通孔和第二通孔内。

进一步的,所述内壳包括底板以及依次围设于所述底板四周的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板,所述第一插接件位于所述第一侧板上,所述外壳包括由第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁首尾依次连接以形成两端开口的壳体,所述第一通孔位于所述第一侧壁上,所述内壳的第二侧板的一侧从所述外壳开口处卡接到内壳内,当所述内壳卡接于所述外壳,所述第一侧板与所述第一侧壁抵接配合,所述底板与所述第二侧壁抵接配合;所述第二侧板与所述第二侧壁和第四侧壁抵接配合。

进一步的,所述第二侧板、第四侧板相互远离的外侧分别设置有连接块,所述连接块上开设有用于安装防滑缓冲块的连接孔。

进一步的,所述主板上开设有避让缺口,所述底板的内侧设置有与所述避让缺口滑动配合的定位块以使所述接口朝所述第二通孔方向滑动。

进一步的,所述主板的滑动范围为3mm至4mm。

进一步的,所述底板上还设有用于安装电子元件的安装块,所述安装块上螺纹连接有用于固定电子元件的螺栓。

进一步的,所述接口包括usb接口或耳机接口。

进一步的,所述第一通孔为阶梯孔,所述第一通孔包括靠近外壳外侧的小孔段和靠近外壳内侧的大孔段;所述第一插接件包括与所述小孔段凹凸配合的第一插接部和与所述大孔段凹凸配合的第二插接部;所述第二通孔包括开设于所述第一插接部的第一插接段和开设于所述第二插接部的第二插接段,所述第一插接段与所述接口凹凸适配,所述第二插接段与所述第二插接件凹凸适配。

进一步的,所述外壳的内壁设置有与所述内壳卡接配合的卡槽。

本实用新型实施例还要解决的技术问题是一般的一体式蓝牙音箱采用在接口的端部添加硅胶塞,导致组装不便,且影响蓝牙音箱的美观性。

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例还提供一种一体式蓝牙音箱,采用了如下所述的技术方案:

一种一体式蓝牙音箱,包括上述所述的一种接口外露结构,所述主板上设置有蓝牙模块。

与现有技术相比,本实用新型实施例提供的接口外露结构及一体式蓝牙音箱主要有以下有益效果:

具体组装时,首先将主板放置到内壳内,然后滑动主板,使主板的第二卡接件插入第二通孔内,此时接口穿入第二通孔;接着将内壳插入外壳内,然后横向滑动内壳,使第一插接件插入第一通孔,此时接口插入第一通孔;本接口外露结构可以在不加硅胶塞的情况下,让接口直接外露于外壳,使产品外观更具一致性,更简洁;同时使用本接口外露结构的蓝牙音箱可以满足更多造型设计,且满足用户随时插入接口而无需抠硅胶塞的便利性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一个实施例中接口外露结构的结构示意图;

图2为本实用新型一个实施例中接口外露结构的剖视图;

图3为图2中a处的放大结构示意图;

图4为本实用新型一个实施例中接口外露结构的外壳的结构示意图;

图5为本实用新型一个实施例中接口外露结构的内壳的结构示意图;

图6为本实用新型一个实施例中接口外露结构的主板的结构示意图。

附图标记:100、接口外露结构;10、外壳;11、第一侧壁;12、第二侧壁;13、第三侧壁;14、第四侧壁;15、卡槽;16、第一通孔;161、小孔段;162、大孔段;20、内壳;21、底板;22、第一侧板;23、第二侧板;24、第三侧板;25、第四侧板;26、连接块;261、连接孔;27、定位块;28、安装块;281、螺栓;29、第二通孔;291、第一插接段;292、第二插接段;30、主板;31、避让缺口;40、接口;50、第一插接件;60、第二插接件。

具体实施方式

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型技术领域的技术人员通常理解的含义相同;本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型;本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型实施例提供一种接口外露结构。

如图1至图3所示,一种接口外露结构100,包括:外壳10、卡接于所述外壳10的内壳20以及卡接于所述内壳20的主板30,所述外壳10相对的两端开设有开口,所述内壳20通过所述开口卡接于所述外壳10,所述外壳10的一个侧壁上开设有第一通孔16,所述内壳20上设置有与所述第一通孔16插接配合的第一插接件50,所述第一插接件50上开设有第二通孔29,所述主板30上开设有接口40,所述主板30上设置有与所述第二通孔29插接配合的第二插接件60,所述接口40设置于所述第二插接件60上,所述接口40与第一通孔16和第二通孔29相通,所述第一插接件50能朝向所述第一通孔16移动以使所述接口40能依次插入第一通孔16和第二通孔29内。

具体组装时,首先将主板30放置到内壳20内,然后滑动主板30,使主板30的第二卡接件插入第二通孔29内,此时接口40穿入第二通孔29;接着讲内壳20插入外壳10内,然后横向滑动内壳20,使第一插接件50插入第一通孔16,此时接口40插入第一通孔16。本实用新型可以在不加硅胶塞的情况下,让接口40直接外露于外壳10,使产品外观更具一致性,更简洁,可以满足更多造型设计,且满足用户随时插入接口40而无需抠硅胶塞的便利性。

在本实施例中,接口40可以为usb接口40和耳机接口40。

如图4和图5所示,所述内壳20包括底板21以及依次围设于所述底板21四周的第一侧板22、第二侧板23、第三侧板24和第四侧板25,所述第一插接件50位于所述第一侧板22上,所述外壳10包括由第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13和第四侧壁14首尾依次连接以形成两端开口的壳体,所述第一通孔16位于所述第一侧壁11上,所述内壳20的第二侧板23的一侧从所述外壳10开口处卡接到内壳20内,当所述内壳20卡接于所述外壳10,所述第一侧板22与所述第一侧壁11抵接配合,所述底板21与所述第二侧壁12抵接配合;所述第二侧板23与所述第二侧壁12和第四侧壁14抵接配合。

具体地,内壳20可以采用塑料一体成型,外壳10可以采用金属壳,内壳20和外壳10之间呈类似于抽屉的连接方式连接配合,组装非常方便,所述外壳10的内壁设置有与所述内壳20卡接配合的卡槽15,卡槽15的设计可以使内壳20安装到外壳10后不易脱离外壳10。

如图5所示,所述第二侧板23、第四侧板25相互远离的外侧分别设置有连接块26,所述连接块26上开设有用于安装防滑缓冲块的连接孔261,连接孔261的内壁可以攻螺纹。具体地,连接块26和连接孔261可以用于安装硅胶垫,可以在放置音箱于桌面时具有一个缓冲效果,避免磕坏音箱,同时也具有防滑的功能。

如图2所示,为了方便将主板30的第二插接件60滑动到第二通孔29内,所述底板21的内侧设置有定位块27,所述主板30上开设有避让缺口31,所述底板21的内侧设置有与所述避让缺口31滑动配合的定位块27以使所述接口40朝所述第二通孔29方向滑动。所述主板30的滑动范围为3mm至4mm。在本实施例中,避让缺口31位于主板30宽度方向的两侧,定位块27位于主板30宽度方向的两侧,安装时,将主板30的定位缺口卡到定位块27上,然后朝第二通孔29的方向滑动主板30。为了提高主板30的安装精度,所述避让缺口31长3mm至4mm,在本实施例中避让缺口31的长度为3.15mm,第二插接件60插入第二通孔29后主板30不易发生松动,安装的精度也比较高。

如图5所示,为了方便安装其他的电子元件,所述底板21上还设有用于安装电子元件的安装块28,所述安装块28上螺纹连接有用于固定电子元件的螺栓281。

结合图3所示,所述第一通孔16为阶梯孔,所述第一通孔16包括靠近外壳10外侧的小孔段161和靠近外壳10内侧的大孔段162;所述第一插接件50包括与所述小孔段161凹凸配合的第一插接部(图未示)和与所述大孔段162凹凸配合的第二插接部(图未示);所述第二通孔29包括开设于所述第一插接部的第一插接段291和开设于所述第二插接部的第二插接段292,所述第一插接段291与所述接口40凹凸适配,所述第二插接段292与所述第二插接件60凹凸适配。本实用新型通过主板30的推动安装和安装好主板30的内壳20进行二次推动,来使接口40最大极限向外摆放,从而实现在外壳10上直接外露的设计方法,可以减少硅胶塞的加入,满足更多造型需求。

本实施例还提供一种一体式蓝牙音箱,如图1所示,其包括所述的一种接口外露结构100,所述主板30上设置有蓝牙模块(图中没有显示)。

具体在本实施例中,一体式蓝牙音箱的工作原理如下:

首先将主板30放置到内壳20内,然后滑动主板30,使主板30的第二卡接件插入第二通孔29内,此时接口40穿入第二通孔29;接着将内壳20插入外壳10内,然后横向滑动内壳20,使第一插接件50插入第一通孔16,此时接口40插入第一通孔16;本实用新型可以在不加硅胶塞的情况下,让接口40直接外露于外壳10,使产品外观更具一致性,更简洁,可以满足更多造型设计,且满足用户随时插入接口40而无需抠硅胶塞的便利性。

显然,以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,附图中给出了本实用新型的较佳实施例,但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现,相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来而言,其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构,直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理在本实用新型专利保护范围之内。

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