摄像印制电路板以及摄像头的制作方法

1.本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像印制电路板以及摄像头。


背景技术：

2.随着图像采集技术的快速发展，对于图像获取的高清晰度以及形成的照片高质量，已经成为摄像技术领域评判图像水平的标准。除了类似于单反相机需要高像素的特殊要求之外，手机已然成为人们对于高像素图像获取的主流设备，通过利用手机中的摄像模组，便于人们对所需要的场景进行拍摄。
3.其中，传统的摄像头中的电路板作为对图像采集以及控制的基础部件，为摄像头提供各种各样的图像处理技术支持。摄像组件与电路板通过内部的铜箔与控制芯片连接，而铜箔需要通过漏出部分以形成焊盘，使得摄像组件与电路板实现电连接。
4.但是，传统的摄像电路板在将电路板上的绝缘层去除漏出铜箔的方式中，是通过上一个工序中的铜箔绘制图案的数据焊盘制作的，即以铜箔的端部边缘位置作为界限形成漏铜区。而当电路板出现位移时，电路板的原有形成焊盘的区域将发生错位，从而导致焊盘的位置错误，使得焊盘成型区域的精度降低。如果使用定位精度高的机器制作焊盘，其生产成本将增大。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高形成焊盘区域的定位精度的摄像印制电路板以及摄像头。
6.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
7.一种摄像印制电路板，包括：开胶绝缘膜以及印制电路板组件；所述印制电路板组件包括柔性电路板、印制焊接电路板以及多个开胶定位针，所述柔性电路板与所述印制焊接电路板电连接；所述印制焊接电路板具有漏铜区，所述印制焊接电路板的漏铜区开设有漏铜槽，所述开胶绝缘膜位于所述漏铜槽内，且所述开胶绝缘膜遮盖所述漏铜槽；所述开胶绝缘膜开设有多个开胶定位槽，每一所述开胶定位槽内穿设有一所述开胶定位针，每一所述开胶定位槽的开口朝向所述印制焊接电路板，所述开胶定位针用于在与所述印制焊接电路板的焊盘抵接时贯穿所述开胶绝缘膜。
8.在其中一个实施例中，所述开胶定位针的长度等于所述开胶绝缘膜沿垂直于所述印制焊接电路板方向的厚度。
9.在其中一个实施例中，所述开胶定位针的长度大于所述开胶绝缘膜沿垂直于所述印制焊接电路板方向的厚度，且所述开胶定位针的长度小于所述印制焊接电路板与所述开胶绝缘膜背离所述印制焊接电路板的一面的距离。
10.在其中一个实施例中，多个所述开胶定位槽阵列分布于所述开胶绝缘膜上。
11.在其中一个实施例中，所述开胶绝缘膜具有多个圆形开胶区，每一所述圆形开胶区内分布有多个所述开胶定位槽。
12.在其中一个实施例中，所述开胶定位针的直径由所述印制焊接电路板至所述开胶绝缘膜的方向逐渐减小。
13.在其中一个实施例中，所述开胶定位针的直径由中部向两端逐渐减小。
14.在其中一个实施例中，所述摄像印制电路板还包括无胶压延膜，所述无胶压延膜与所述柔性电路板的至少部分连接。
15.在其中一个实施例中，所述无胶压延膜包裹于所述柔性电路板上。
16.一种摄像头，包括摄像头、光学组件、连接器以及上述任一实施例所述的摄像印制电路板，所述印制焊接电路板具有多个所述漏铜区，所述摄像头、所述光学组件以及所述连接器分别位于一所述漏铜区内，所述摄像头、所述光学组件以及所述连接器分别与所述开胶绝缘膜上形成的焊盘焊接。
17.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
18.在开胶绝缘膜上开设开胶定位槽，又将开胶定位针放置于开胶定位槽内，当开胶绝缘膜扣至于漏铜槽内时，开胶定位槽的开口朝向印制焊接电路板，使得开胶定位针与印制焊接电路板抵接，而开胶定位针与印制焊接电路板上的焊盘接触，开胶定位针将开胶绝缘膜顶破，使得开胶绝缘膜上形成定位孔，从而使得多个定位孔与焊盘准确对应，提高了焊盘区域的定位精度，便于根据开胶绝缘膜上的定位孔所对应的焊盘区域制作焊盘。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
20.图1为一实施例中摄像印制电路板的示意图；
21.图2为图1所示的摄像印制电路板的开胶绝缘膜的示意图；
22.图3为图2所示的开胶绝缘膜沿a
‑
a方向的剖视图。
具体实施方式
23.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
24.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
25.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
26.本实用新型涉及一种摄像印制电路板。在其中一个实施例中，所述摄像印制电路板包括开胶绝缘膜以及印制电路板组件。所述印制电路板组件包括柔性电路板、印制焊接电路板以及多个开胶定位针。所述柔性电路板与所述印制焊接电路板电连接。所述印制焊接电路板具有漏铜区，所述印制焊接电路板的漏铜区开设有漏铜槽。所述开胶绝缘膜位于所述漏铜槽内，且所述开胶绝缘膜遮盖所述漏铜槽。所述开胶绝缘膜开设有多个开胶定位槽。每一所述开胶定位槽内穿设有一所述开胶定位针，每一所述开胶定位槽的开口朝向所述印制焊接电路板。所述开胶定位针用于在与所述印制焊接电路板的焊盘抵接时贯穿所述开胶绝缘膜。在开胶绝缘膜上开设开胶定位槽，又将开胶定位针放置于开胶定位槽内，当开胶绝缘膜扣至于漏铜槽内时，开胶定位槽的开口朝向印制焊接电路板，使得开胶定位针与印制焊接电路板抵接，而开胶定位针与印制焊接电路板上的焊盘接触，开胶定位针将开胶绝缘膜顶破，使得开胶绝缘膜上形成定位孔，从而使得多个定位孔与焊盘准确对应，提高了焊盘区域的定位精度，便于根据开胶绝缘膜上的定位孔所对应的焊盘区域制作焊盘。
27.请参阅图1，其为本实用新型一实施例的摄像印制电路板的示意图。
28.一实施例的摄像印制电路板10包括开胶绝缘膜100以及印制电路板组件200。所述印制电路板组件200包括柔性电路板210以及印制焊接电路板220。请一并参阅图2和图3，所述印制电路板组件200还包括多个开胶定位针230。所述柔性电路板210与所述印制焊接电路板220电连接。所述印制焊接电路板220具有漏铜区222，所述印制焊接电路板220的漏铜区222开设有漏铜槽2222。所述开胶绝缘膜100位于所述漏铜槽2222内，且所述开胶绝缘膜100遮盖所述漏铜槽2222。所述开胶绝缘膜100开设有多个开胶定位槽110。每一所述开胶定位槽110内穿设有一所述开胶定位针230，每一所述开胶定位槽110的开口朝向所述印制焊接电路板220。所述开胶定位针230用于在与所述印制焊接电路板220的焊盘抵接时贯穿所述开胶绝缘膜100。
29.在本实施例中，在开胶绝缘膜100上开设开胶定位槽110，又将开胶定位针230放置于开胶定位槽110内，当开胶绝缘膜100扣至于漏铜槽2222内时，开胶定位槽110的开口朝向印制焊接电路板220，使得开胶定位针230与印制焊接电路板220抵接，而开胶定位针230与印制焊接电路板220上的焊盘接触，开胶定位针230将开胶绝缘膜100顶破，使得开胶绝缘膜100上形成定位孔，从而使得多个定位孔与焊盘准确对应，提高了焊盘区域的定位精度，便于根据开胶绝缘膜100上的定位孔所对应的焊盘区域制作焊盘。通过黏纸将顶出的定位针黏出，形成便于裁切出焊盘区域的定位孔。而且，对于那些没有顶破开胶绝缘膜100的开胶定位针230，通过从漏铜槽2222中取出开胶绝缘膜100，将开胶定位针230从开胶定位槽110内倒出来，或者在将开胶绝缘膜100放置于漏铜槽2222时，将这些开胶定位针230嵌在开胶绝缘膜100内。
30.在其中一个实施例中，所述开胶定位针230的长度等于所述开胶绝缘膜100沿垂直于所述印制焊接电路板220方向的厚度。在本实施例中，所述开胶定位针230位于所述开胶定位槽110内，所述开胶定位针230的长度与所述印制焊接电路板220的厚度相等，使得所述开胶定位针230的部分伸出所述开胶定位槽110，即所述开胶定位针230的部分位于所述开胶定位槽110内，所述开胶定位针230的另一部分位于所述开胶定位槽110外，也即所述开胶定位针230凸出于所述开胶绝缘膜100。所述开胶绝缘膜100放置于所述漏铜槽2222内，所述开胶定位针230伸出于所述开胶定位槽110，并且，所述开胶定位针230的凸出部分朝向所述
印制焊接电路板220运动。当所述开胶绝缘膜100与所述印制焊接电路板220的焊盘接触时，部分开胶定位针230将抵持于焊盘上，使得与焊盘抵接的开胶定位针230将所述开胶绝缘膜100顶破，即开胶定位针230远离焊盘的一端刺破所述开胶定位槽110的底部，从而使得所述开胶绝缘膜100上的某些位置的开胶定位槽110被贯穿，以形成与焊盘对应的定位孔，进而便于根据定位孔的位置裁切出焊盘，提高了形成焊盘区域的定位精度。
31.在其中一个实施例中，请一并参阅图1和图3，所述开胶定位针230的长度大于所述开胶绝缘膜100沿垂直于所述印制焊接电路板220方向的厚度，且所述开胶定位针230的长度小于所述印制焊接电路板220与所述开胶绝缘膜100背离所述印制焊接电路板220的一面的距离。在本实施例中，所述开胶定位针230的长度大于所述开胶绝缘膜100的厚度，确保了所述开胶定位针230在与焊盘抵接之后，能将所述开胶绝缘膜100刺破以形成焊盘的定位孔。而当所述开胶定位针230的长度过长时，与所述印制焊接电路板220接触的开胶定位针230也存在刺破所述开胶绝缘膜100的情况。为了降低上述情况的发生几率，限制所述开胶定位针230的长度，例如，所述开胶定位针230的长度小于所述印制焊接电路板220与所述开胶绝缘膜100背离所述印制焊接电路板220的一面的距离，使得所述开胶定位针230的长度小于所述开胶绝缘膜100与焊盘的总厚度。这样，当所述开胶定位针230与所述开胶绝缘膜100接触时，由于所述开胶定位针230的长度不够，无法将所述开胶绝缘膜100刺穿，只能嵌在所述开胶绝缘膜100内，即所述开胶定位针230远离所述印制焊接电路板220的一端伸入所述开胶绝缘膜100的内部，降低了不与焊盘抵接的开胶定位针230刺破所述开胶绝缘膜100的几率，确保了形成的定位孔与焊盘对应，进一步提高了形成焊盘区域的定位孔的定位精度。
32.在其中一个实施例中，请一并参阅图1和图2，多个所述开胶定位槽110阵列分布于所述开胶绝缘膜100上。在本实施例中，所述开胶定位槽110开设于所述开胶绝缘膜100上，而且，所述开胶定位槽110的开口朝向所述印制焊接电路板220，即所述开胶定位槽110的开口朝向所述漏铜槽2222的底部，所述开胶定位槽110的位置作为定位点，便于位于所述开胶定位槽110内的开胶定位针230刺穿所述开胶绝缘膜100后，在所述开胶绝缘膜100上形成反应出焊盘位置的定位孔。将多个所述开胶定位槽110设置为阵列分布的结构，便于所述开胶定位槽110对所述开胶绝缘膜100上的每一个位置进行预定位，从而便于将焊盘的位置准确体现出来。这样，阵列分布的多个所述开胶定位槽110，对所述开胶绝缘膜100上的每一个点进行对应设置，便于将焊盘在所述漏铜区222内的位置进行准确定位，使得焊盘的位置通过所述开胶定位槽110的刺穿情况进行定位，提高了形成焊盘区域的定位孔的定位精度。
33.在其中一个实施例中，由于焊盘的形状结构较为限定，通常为圆形、矩形或者环形结构，为了减少对所述开胶绝缘膜的开槽而削减厚度，所述开胶绝缘膜具有多个圆形开胶区，每一所述圆形开胶区内分布有多个所述开胶定位槽，通过将所述开胶定位槽设置在所述圆形开胶区内，便于将所述开胶绝缘膜上的各区域通过具体形状的区域进行划分，从而便于将圆形等焊盘所对应的区域快速定位。对于其他形状的焊盘，其开胶区域与焊盘的结构相对应，其作用与上述类似，此处不再赘述。
34.在其中一个实施例中，所述开胶定位针的直径由所述印制焊接电路板至所述开胶绝缘膜的方向逐渐减小。在本实施例中，由于所述开胶定位针位于所述开胶定位槽内，在所述开胶绝缘膜扣在所述漏铜槽内时，与焊盘抵接的所述开胶定位针将刺破所述开胶绝缘
膜，使得所述开胶定位槽贯穿所述开胶绝缘膜，以形成便于确定焊盘所对应的区域的定位孔。为了便于所述开胶定位针将所述开胶绝缘膜刺穿，对所述开胶定位针的形状进行改变，所述开胶定位针的直径由所述印制焊接电路板至所述开胶绝缘膜的方向逐渐减小，使得所述开胶定位针靠近所述印制焊接电路板的一端的直径大于所述开胶定位针靠近所述开胶定位槽底部的一端的直径，即所述开胶定位针呈锥形结构，从而使得所述开胶定位针靠近所述开胶定位槽底部的一端较为尖锐，便于所述开胶定位针在与焊盘抵接时将所述开胶绝缘膜刺穿。在其他实施例中，由于所述开胶定位针的直径较小，通过人眼区分其较为尖锐的一端的难度较大，而且实际操作较为繁琐，为了便于所述开胶定位针刺穿所述开胶绝缘膜，所述开胶定位针的直径由中部向两端逐渐减小。这样，只需将所述开胶定位针放置于所述开胶定位槽内即可，无需对所述开胶定位针进行端部确定，均可实现在所述开胶定位针与焊盘接触时，所述开胶定位针将所述开胶绝缘膜刺穿，便于在所述开胶绝缘膜上形成对焊盘区域的位置进行定位的定位孔，从而便于根据定位孔的位置，在所述开胶绝缘膜上制作对应的焊盘。
35.在其中一个实施例中，所述摄像印制电路板还包括无胶压延膜，所述无胶压延膜与所述柔性电路板的至少部分连接。在本实施例中，所述无胶压延膜为通过压延方式形成的铜箔，其厚度小于所述柔性电路板的厚度。在所述柔性电路板上通过压延方式形成一层铜箔，在确保所述柔性电路板的柔软性的情况下，利用所述无胶压延膜的柔软性，为所述柔性电路板形成所需的线路结构。在其他实施例中，所述无胶压延膜包裹于所述柔性电路板上，便于在所述柔性电路板形成双面板所需的线路结构。
36.本申请还提供一种摄像头，包括摄像头、光学组件、连接器以及上述任一实施例所述的摄像印制电路板，所述印制焊接电路板具有多个所述漏铜区，所述摄像头、所述光学组件以及所述连接器分别位于一所述漏铜区内，所述摄像头、所述光学组件以及所述连接器分别与所述开胶绝缘膜上形成的焊盘焊接。在本实施例中，所述摄像印制电路板包括开胶绝缘膜以及印制电路板组件。所述印制电路板组件包括柔性电路板、印制焊接电路板以及多个开胶定位针。所述柔性电路板与所述印制焊接电路板电连接。所述印制焊接电路板具有漏铜区，所述印制焊接电路板的漏铜区开设有漏铜槽。所述开胶绝缘膜位于所述漏铜槽内，且所述开胶绝缘膜遮盖所述漏铜槽。所述开胶绝缘膜开设有多个开胶定位槽。每一所述开胶定位槽内穿设有一所述开胶定位针，每一所述开胶定位槽的开口朝向所述印制焊接电路板。所述开胶定位针用于在与所述印制焊接电路板的焊盘抵接时贯穿所述开胶绝缘膜。在开胶绝缘膜上开设开胶定位槽，又将开胶定位针放置于开胶定位槽内，当开胶绝缘膜扣至于漏铜槽内时，开胶定位槽的开口朝向印制焊接电路板，使得开胶定位针与印制焊接电路板抵接，而开胶定位针与印制焊接电路板上的焊盘接触，开胶定位针将开胶绝缘膜顶破，使得开胶绝缘膜上形成定位孔，从而使得多个定位孔与焊盘准确对应，提高了焊盘区域的定位精度，便于根据开胶绝缘膜上的定位孔所对应的焊盘区域制作焊盘。
37.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。