一种TWS耳机反馈降躁MIC装置及耳机的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，具体涉及一种tws耳机反馈降躁mic装置及耳机。

背景技术：

随着tws蓝牙降躁耳机的发展，仅使用前馈方式进行降躁，降躁深度太少，所以要开发出了前馈+反馈相结合的降躁耳机，但是因为入耳式tws耳机内部空间太小，反馈mic离喇叭的距离太近，mic拾取的信号过大，aop容易产生饱和，从而产生失真，啸叫等问题。

为了解决上述问题，现对mic装置的位置及结构进行改进，以达到不增加现在耳机空间的情况下，解决因mic离喇叭太近产生的失真，啸叫等问题。

技术实现要素：

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种tws耳机反馈降躁mic装置，该tws耳机反馈降躁mic装置在不改变喇叭与反馈mic的距离的情况下，解决了因喇叭与反馈mic太近，而反馈mic因接收的声压过大，出现aop饱和，产生失真，啸叫问题。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种tws耳机反馈降躁mic装置，包括前壳、中壳和后盖，中壳的前端与所述前壳的后端连接，所述前壳内设置有喇叭且所述喇叭位于所述前壳的末段，所述中壳内设置有前馈mic且所述前馈mic位于所述中壳的后段，所述前壳的前端延伸有一个出音管，出音管内开设有出音通道，还包括设置于前壳内的反馈mic，所述前壳内设置有用于承载反馈mic的承台，所述承台位于所述喇叭的前方，所述承台的四周设置有隔音挡墙，所述反馈mic的前部卡入承台内且反馈mic的四周侧面与隔音挡墙紧密贴合，所述反馈mic的前端开设有进声孔，隔音挡墙开设有一个拾音缺口，所述拾音缺口与出音通道连通，反馈mic的前端面与所述承台的底面之间存在间隙,所述拾音缺口与进声孔通过所述间隙连通。

其中，所述前壳内设置有环形围墙，所述环形围墙的内圈设置有台阶，所述喇叭的前端伸入环形围墙内与台阶抵接，所述承台和出音通道的进音端均位于环形围墙内。

一种tws耳机，包含上述的tws耳机反馈降躁mic装置。

其中，所述中壳的内部设置有蓄电池,所述蓄电池的背部设置有pcb板且蓄电池与pcb板电连接。

其中，所述前馈mic固定于所述pcb板的背面且与所述pcb板电连接。

其中，所述喇叭与所述pcb板电连接，所述反馈mic与所述pcb板电连接。

其中，所述出音管的最外端连接有耳帽。

其中，所述前壳开设有两个与外部环境连通的平衡孔，两个平衡孔的孔口处均设置有将平衡孔隔断的张力薄膜，其中一个平衡孔位于所述环形围墙之内，另一个平衡孔位于所述环形围墙之外。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的tws耳机反馈降躁mic装置在不改变喇叭与反馈mic的距离的情况下，通过在反馈mic的四周设置隔音挡墙并在隔音挡墙开设拾音缺口,声音向前传输经过拾音缺口再经过间隙后从进声孔进入反馈mic，从而延长了喇叭的声音传递到反馈mic的路经，这样喇叭到这个进声口处的声压也得到控制，声压大小可调，再结合拾音缺口到反馈mic的进声孔还有存在间隙的这段距离，又再次将喇叭到mic的声音传递路径加长，从而更加有效的降低mic接收的喇叭声音的压声级，从而实现不增加喇叭与mic的距离的情况下解决喇叭与mic声音传递的距离及声压大小可以调节，解决了因喇叭与反馈mic太近，而反馈mic因接收的声压过大，出现aop饱和，产生失真，啸叫问题。

附图说明

图1是本实用新型的立体图。

图2是本实用新型的分解示意图。

图3是本实用新型的内部结构示意图。

图4是本实用新型的前壳的结构示意图。

图5是本实用新型的前壳和反馈mic的分解示意图。

图6是本实用新型的反馈mic的仰视图。

附图标记为：前壳1、中壳2、后盖3、喇叭4、前馈mic5、出音管6、出音通道7、反馈mic8、承台9、隔音挡墙10、进声孔11、拾音缺口12、环形围墙13、台阶14、蓄电池15、pcb板16、耳帽17、平衡孔18、张力薄膜19、蓝牙模组20。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-图6对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

见图1-图6，一种tws耳机反馈降躁mic装置，包括前壳1、中壳2和后盖3，中壳2的前端与所述前壳1的后端连接，所述前壳1内设置有喇叭4且所述喇叭4位于所述前壳1的末段，所述中壳2内设置有前馈mic5且所述前馈mic5位于所述中壳2的后段，所述前壳1的前端延伸有一个出音管6，出音管6内开设有出音通道7，还包括设置于前壳1内的反馈mic8，所述前壳1内设置有用于承载反馈mic8的承台9，所述承台9位于所述喇叭4的前方，所述承台9的四周设置有隔音挡墙10，所述反馈mic8的前部卡入承台9内且反馈mic8的四周侧面与隔音挡墙10紧密贴合，所述反馈mic8的前端开设有进声孔11，隔音挡墙10开设有一个拾音缺口12，所述拾音缺口12与出音通道7连通，反馈mic8的前端面与所述承台9的底面之间存在间隙,所述拾音缺口12与进声孔11通过所述间隙连通。

其中,所述拾音缺口12位于靠近所述出音通道7一侧的隔音挡墙10。

其中，所述前壳1内设置有环形围墙13，所述环形围墙13的内圈设置有台阶14，所述喇叭4的前端伸入环形围墙13内与台阶14抵接，所述承台9和出音通道7的进音端均位于环形围墙13内。

一种tws耳机，包含上述的tws耳机反馈降躁mic装置。

其中，所述中壳2的内部设置有蓄电池15,所述蓄电池15的背部设置有pcb板16且蓄电池15与pcb板16电连接。

其中，所述前馈mic5固定于所述pcb板16的背面且与所述pcb板16电连接。

其中，所述喇叭4与所述pcb板16电连接，所述反馈mic8与所述pcb板16电连接。

其中，所述出音管6的最外端连接有耳帽17。

其中，所述前壳1开设有两个与外部环境连通的平衡孔18，两个平衡孔18的孔口处均设置有将平衡孔18隔断的张力薄膜19，其中一个平衡孔18位于所述环形围墙13之内，另一个平衡孔18位于所述环形围墙13之外。平衡孔18和张力薄膜19的设置，使得喇叭4在发音震动的时候能够保持喇叭4前方和后方的气动平衡，避免由于内部气体压力变化而给喇叭4发音带来阻力。

其中，所述中壳2内还设置有蓝牙模组20，所述蓝牙模组20与所述pcb板16电连接。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种tws耳机反馈降躁mic装置，其特征在于：包括前壳、中壳和后盖，中壳的前端与所述前壳的后端连接，所述前壳内设置有喇叭且所述喇叭位于所述前壳的末段，所述中壳内设置有前馈mic且所述前馈mic位于所述中壳的后段，所述前壳的前端延伸有一个出音管，出音管内开设有出音通道，还包括设置于前壳内的反馈mic，所述前壳内设置有用于承载反馈mic的承台，所述承台位于所述喇叭的前方，所述承台的四周设置有隔音挡墙，所述反馈mic的前部卡入承台内且反馈mic的四周侧面与隔音挡墙紧密贴合，所述反馈mic的前端开设有进声孔，隔音挡墙开设有一个拾音缺口，所述拾音缺口与出音通道连通，反馈mic的前端面与所述承台的底面之间存在间隙,所述拾音缺口与进声孔通过所述间隙连通。

2.根据权利要求1所述的一种tws耳机反馈降躁mic装置，其特征在于：所述前壳内设置有环形围墙，所述环形围墙的内圈设置有台阶，所述喇叭的前端伸入环形围墙内与台阶抵接，所述承台和出音通道的进音端均位于环形围墙内。

3.一种tws耳机，其特征在于：包含权利要求2所述的tws耳机反馈降躁mic装置。

4.根据权利要求3所述的一种tws耳机，其特征在于：所述中壳的内部设置有蓄电池,所述蓄电池的背部设置有pcb板且蓄电池与pcb板电连接。

5.根据权利要求4所述的一种tws耳机，其特征在于：所述前馈mic固定于所述pcb板的背面且与所述pcb板电连接。

6.根据权利要求4所述的一种tws耳机，其特征在于：所述喇叭与所述pcb板电连接，所述反馈mic与所述pcb板电连接。

7.根据权利要求3所述的一种tws耳机，其特征在于：所述出音管的最外端连接有耳帽。

8.根据权利要求3所述的一种tws耳机，其特征在于：所述前壳开设有两个与外部环境连通的平衡孔，两个平衡孔的孔口处均设置有将平衡孔隔断的张力薄膜，其中一个平衡孔位于所述环形围墙之内，另一个平衡孔位于所述环形围墙之外。

技术总结
本实用新型涉及耳机技术领域，具体涉及一种TWS耳机反馈降躁MIC装置及耳机，包括前壳、中壳和后盖，中壳的前端与所述前壳的后端连接，所述前壳内设置有喇叭，所述中壳内设置有前馈MIC，所述前壳的前端延伸有一个出音管，出音管内开设有出音通道，还包括设置于前壳内的反馈MIC，所述前壳内设置有用于承载反馈MIC的承台，所述承台的四周设置有隔音挡墙，所述反馈MIC的前端开设有进声孔，隔音挡墙开设有一个拾音缺口，反馈MIC的前端面与所述承台的底面之间存在间隙,所述拾音缺口与进声孔通过所述间隙连通。TWS耳机反馈降躁MIC装置在不改变喇叭与反馈MIC的距离的情况下，解决了因喇叭与反馈MIC太近，而反馈MIC因接收的声压过大，出现AOP饱和，产生失真，啸叫问题。

技术研发人员：张洪威;谢刚
受保护的技术使用者：东莞市庭丰电子有限公司
技术研发日：2020.10.19
技术公布日：2021.06.01