CMOS探测器及成像设备的制作方法

本实用新型涉及一种cmos探测器及成像设备。

背景技术：

在生物技术领域中，westernblot(蛋白质印记法，简称wb)是一种常用的技术，wb数据是显示目标蛋白质条带分布和显示强弱的一种图像数据，通常的采集方法有胶片印记和ccd(是大规模集成电路工艺制作的半导体光电元件的英文缩写)相机照相技术。利用大幅面的cmos(是互补性金属氧化物半导体英文缩写)探测器代替胶片进行图像印记是一种新的采集技术。此技术比前述两项技术在灵敏度和动态范围两个核心性能上有大幅的提升。cmos探测器上有一排用于导出数据的金线，这排金线纤细、脆弱，又排列密集。灰尘，水或者触碰都会导致金线变形，短路或者断裂，进而导致探测器损坏。cmos探测器在用于探测wb数据的设备中存在暴露在水中，或者组装过程中存在灰尘，或者有触碰的风险。因此，现有技术中cmos探测器中的金线极易损坏，导致探测器失效。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的cmos探测器中的金线容易损坏导致探测器失效的缺陷，提供一种cmos探测器及成像设备。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种cmos探测器，其包括屏幕、印刷电路板和多个间隔设置的金线，所述金线的两端分别与屏幕和印刷电路板电连接，其特点在于，所述cmos探测器还包括密封部件，所述密封部件将所有的所述金线包覆，所述密封部件与所述屏幕和所述印刷电路板均连接。

在本方案中，通过设置密封部件将所有的金线包覆，防止在装配和使用时触碰到金线，同时也具有防水、防尘等作用，进而防止因触碰、沾水、蒙尘等因素造成金线的损坏。

较佳地，所述密封部件向上凸起。

在本方案中，密封部件向上凸起以防止屏幕上的水流至密封部件进而影响金线。

较佳地，所述金线之间的缝隙被所述密封部件填充。

在本方案中，金线之间的缝隙被密封部件填充以对金线进行防护，进而提高金线组件的整体强度。

较佳地，所述密封部件的材质为液态树脂。

在本方案中，密封部件的材质采用液态树脂，具有流动性好，进而使得在金线与屏幕、金线与印刷电路板以及金线与金线之间的间隙内都能填充到液态树脂，进而使得液态树脂固化后对金线起到更好的保护作用。

较佳地，所述cmos探测器还包括密封壳体，所述密封部件、所述印刷电路板和所述屏幕均位于所述壳体内，所述密封壳体上设置有一开口，所述屏幕的顶面露出于所述开口。

在本方案中，设置密封壳体对印刷电路板、金线等进行密封和防护。

较佳地，所述密封部件抵靠于所述密封壳体的内顶壁。

在本方案中，密封部件抵靠在密封壳体的内顶部以对金线进行定位，进而提高金线的稳固性。

较佳地，所述金线位于所述屏幕和所述印刷电路板之间，多个所述金线沿着所述印刷电路板的长度方向间隔设置。

一种成像设备，其特征在于，其包括如上所述的cmos探测器。

在本方案中，在成像设备中使用如上的cmos探测器，使得金线的强度更高，进而提高cmos探测器的使用寿命，从而降低成像设备的使用成本。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的cmos探测器及成像设备，在cmos探测器的金线外包覆密封部件，防止在装配和使用时避免触碰到金线，同时也具有防水、防尘等作用，进而防止因触碰、沾水、蒙尘等因素造成金线的损坏。进而提高cmos探测器的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的cmos探测器的中的屏幕、金线及印刷电路板连接后结构示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的cmos探测器中的金线被密封部件包覆以后的的结构示意图。

附图标记说明：

屏幕10

金线20

印刷电路板30

密封部件40

具体实施方式

下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

如图1和图2所示，本实施例提供一种cmos探测器，这种cmos探测器包括屏幕10、印刷电路板30和多个间隔设置的金线20，金线20的两端分别与屏幕10和印刷电路板30电连接，cmos探测器还包括密封部件40，密封部件40将所有的金线20包覆，密封部件40与屏幕10和印刷电路板30均连接。

其中，通过设置密封部件40将所有的金线20包覆，防止在装配和使用时避免触碰到金线20，同时也具有防水、防尘等作用，进而防止因触碰、沾水、蒙尘等因素造成金线20的损坏。

在本实施例中，密封部件40设置为向上凸起，以防止屏幕10上的水流至密封部件40进而影响金线20。而且，金线20之间的缝隙被密封部件40填充以对金线20进行防护，进而提高金线20的整体强度。在本实施例中，密封部件40的材质为液态树脂。密封部件的材质采用液态树脂，具有流动性好，进而使得在浇注液态树脂时金线与屏幕、金线与印刷电路板以及金线与金线之间的间隙内都能填充到液态树脂，进而使得液态树脂固化后对金线起到更好的保护作用。

在本实施例中，密封部件40是在金线20与印刷电路板30和屏幕10电连接以后通过浇注的工艺形成的。将连接好金线20的cmos探测器的半成品固定在点胶机的夹具上，根据实际情况控制好液态树脂也就是胶的挤出速率，以匀速将液态树脂滴加在金线20上，在液态树脂流动的过程中，液态树脂会流入到金线20之间的缝隙中。同时，金线20通过液态树脂固定在屏幕10和印刷电路板30之间。待液态树脂固化以后，即形成密封部件40。其中，当液态树脂采用光固化树脂时，可采用紫外光照射以加速其固化；当采用ab胶混合剂时，则静置24小时以上即可固化。

在本实施例中，cmos探测器还包括密封壳体，密封部件、印刷电路板30和屏幕10均位于壳体内，密封壳体上设置有一开口，屏幕10的顶面露出于开口，以便于将检测物体放置在屏幕10上对其进行检测。设置密封壳体对印刷电路板30、金线20等进行密封和防护。密封部件40抵靠于密封壳体的内顶壁，以对金线20进行固定，进而加强金线20的稳固性，进而防止金线20被损坏。金线20位于屏幕10和印刷电路板30之间，多个金线20沿着印刷电路板30的长度方向间隔设置。

本实施例还提供一种成像设备，其包括如上的cmos探测器。在成像设备中使用如上的cmos探测器，使得金线20的强度更高，进而提高cmos探测器的使用寿命，从而降低成像设备的使用成本。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种cmos探测器，其包括屏幕、印刷电路板和多个间隔设置的金线，所述金线的两端分别与屏幕和印刷电路板电连接，其特征在于，所述cmos探测器还包括密封部件，所述密封部件将所有的所述金线包覆，所述密封部件与所述屏幕和所述印刷电路板均连接。

2.如权利要求1所述的cmos探测器，其特征在于，所述密封部件向上凸起。

3.如权利要求1所述的cmos探测器，其特征在于，所述金线之间的缝隙被所述密封部件填充。

4.如权利要求1所述的cmos探测器，其特征在于，所述密封部件的材质为树脂。

5.如权利要求1-4中任意一项所述的cmos探测器，其特征在于，所述cmos探测器还包括密封壳体，所述密封部件、所述印刷电路板和所述屏幕均位于所述壳体内，所述密封壳体上设置有一开口，所述屏幕的顶面露出于所述开口。

6.如权利要求5所述的cmos探测器，其特征在于，所述密封部件抵靠于所述密封壳体的内顶壁。

7.如权利要求1所述的cmos探测器，其特征在于，所述金线位于所述屏幕和所述印刷电路板之间，多个所述金线沿着所述印刷电路板的长度方向间隔设置。

8.一种成像设备，其特征在于，其包括如权利要求1-7中任意一项所述的cmos探测器。

技术总结
本实用新型公开了一种CMOS探测器及成像设备，这种CMOS探测器包括屏幕、印刷电路板和多个间隔设置的金线，金线的两端分别与屏幕和印刷电路板电连接，CMOS探测器还包括密封部件，密封部件将所有的金线包覆，密封部件与屏幕和印刷电路板均连接。通过设置密封部件将所有的金线包覆，防止在装配和使用时避免触碰到金线，同时也具有防水、防尘等作用，进而防止因触碰、沾水、蒙尘等因素造成金线的损坏。

技术研发人员：张英豪;奚岩
受保护的技术使用者：易孛特生命科学(上海)有限公司
技术研发日：2020.11.10
技术公布日：2021.07.23