具有纹理化玻璃和玻璃陶瓷部件的电子设备的制作方法

具有纹理化玻璃和玻璃陶瓷部件的电子设备
1.相关申请的交叉引用
2.本专利申请是2020年9月2日提交的名称为“electronic devices with textured glass and glass ceramic components”的美国临时专利申请no.63/073,521的非临时专利申请并要求该美国临时专利申请的权益，该美国临时专利申请的公开内容全文以引用方式并入本文。
技术领域
3.该实施方案整体涉及纹理化玻璃和纹理化玻璃陶瓷部件。更具体地，这些实施方案涉及包括纹理化部件的壳体和包括这些壳体的电子设备。


背景技术：

4.用于电子设备的传统玻璃盖件可呈现光泽的向外表面。一些玻璃制造工艺(诸如下拉工艺和熔拉工艺)提供了产生光泽外观的精细表面光洁度。本文所述的技术和制品涉及包括哑光和光泽表面区域两者的纹理化玻璃和纹理化玻璃陶瓷部件。


技术实现要素：

5.本文公开了用于电子设备的纹理化玻璃和纹理化玻璃陶瓷部件。该纹理化部件通常包括在该电子设备的壳体中。该部件的纹理化表面区域可被配置为向该壳体的外表面提供期望的外观和/或“感觉”。在一些情况下，该纹理化表面区域向该壳体的该外表面提供哑光外观。
6.在一些情况下，该纹理化部件是定位在该电子设备的一个或多个部件上方的盖构件。例如，该盖构件可限定突起超过该外表面的相邻区域以形成转动架的特征部。一个或多个孔可延伸穿过该突起特征部以有利于定位该电子设备的部件。该纹理化部件通常通过离子交换进行化学强化。
7.以举例的方式，该电子设备可包括至少部分地定位在该纹理化部件下方的相机组件。该纹理化部件可限定延伸穿过该纹理化部件的厚度的一个或多个孔。该相机组件的一个或多个相机模块可延伸到该一个或多个孔中的对应孔中。该纹理化部件的包括该孔的部分可比相邻部分厚，使得该部件的该较厚部分限定突起特征部。
8.在一些情况下，该纹理化部件包括沿该部件的外部表面的不同纹理化区域。该不同纹理化表面区域可在该部件的不同部分之间产生光学对比。例如，该不同纹理化表面区域可产生不同光泽度水平、不同半透明度值或两者。在一些实施方案中，该不同纹理化表面区域中的每个纹理化表面区域可具有足够高的透光率，使得可透过该部件感知内部涂层的颜色。
9.该不同纹理化表面区域也可向该部件的不同部分提供不同“感觉”。在一些实施方案中，该纹理化表面区域中的每个纹理化表面区域可被配置为使得该部件具有能够接受的强度水平和/或清洁收集的碎屑的能力。
10.在一些情况下，该壳体包括盖组件，并且该纹理化部件是该盖组件的一部分。例如，该盖组件还可包括施加到该纹理化部件的内涂层和/或外涂层。该内涂层可为美化涂层，诸如油墨层。该外涂层可包括抗反射涂层、防污涂层诸如疏油性涂层等中的一者或多者。
11.本公开提供了一种电子设备，该电子设备包括显示器、至少部分地围绕该显示器的壳体和相机组件。该壳体包括前盖组件和后盖组件，该前盖组件包括定位在该显示器上方的前构件，该后盖组件包括化学强化的后构件。该化学强化的后构件限定基部部分，该基部部分限定基部表面区域和相对于该基部表面区域突起的特征部。该特征部限定具有纹理的表面区域，该纹理具有10微米至40微米的平均节距和0.1至0.75的均方根斜率。该相机组件包括至少部分地定位在穿过该特征部形成的孔中的相机模块。
12.此外，本公开提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体，该壳体包括具有玻璃构件的盖组件。该玻璃构件限定第一外表面区域，该第一外表面区域具有在60度下测量的大于90光泽度单位的第一光泽度值并且限定具有小于0.5微米的均方根高度的第一纹理。该玻璃构件还限定第二外表面区域，该第二外表面区域具有在60度下测量的小于10光泽度单位的第二光泽度值并且限定具有1微米至5微米的均方根高度和10微米至40微米的平均节距的第二纹理。该盖组件还包括沿该玻璃构件的内表面设置并且能够通过该第一纹理和该第二纹理观察到的涂层。
13.本公开还提供了一种电子设备，该电子设备包括显示器、至少部分地围绕该显示器的壳体和相机组件。该壳体包括前盖组件和后盖组件，该前盖组件包括定位在该显示器上方的前构件，该后盖组件包括具有玻璃或玻璃陶瓷中的至少一者的后构件。该后构件限定该后构件的外表面的基部区域，该基部区域限定具有1微米至5微米的均方根高度和0.1至0.75的均方根斜率的第一纹理。该后构件还限定相对于该基部区域突起的特征部，该特征部限定该后构件的外表面的平台区域，该平台区域与该基部区域具有光学对比并且限定具有小于0.25微米的均方根高度的第二纹理。该相机组件包括至少部分地定位在形成于该特征部中的孔内的相机模块。
附图说明
14.本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的元件。
15.图1a示出了包括纹理化盖构件的示例电子设备的前视图。
16.图1b示出了图1a的电子设备的后视图。
17.图2示出了另一个电子设备的后视图。
18.图3示出了电子设备的局部横截面视图。
19.图4示出了另外的电子设备的局部横截面视图。
20.图5示出了电子设备的纹理化盖构件的局部横截面视图。
21.图6示出了图5的盖构件的第一纹理化表面区域的详细横截面视图的示例。
22.图7示出了图5的盖构件的第二纹理化表面区域的详细横截面视图的示例。
23.图8示出了用于形成纹理化盖部件的示例工艺的流程图。
24.图9示意性地示出了化学强化之后的纹理化盖构件。
25.图10示出了可结合纹理化玻璃部件的样品电子设备的框图。
26.附图中的交叉影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的边界并还有利于附图的易读性。因此，存在或不存在无交叉影线或阴影均不表示或指示对特定材料、材料属性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特性、性质、或属性的任何偏好或要求。
27.此外，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和尺寸(相对的或绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。
具体实施方式
28.现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选的具体实施。相反，所述实施方案旨在涵盖可被包括在本公开以及由所附权利要求限定的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。
29.以下公开涉及包括纹理化部件的电子设备。该纹理化部件通常包括在该电子设备的壳体中。该部件的纹理化表面区域可被配置为向该壳体的外表面提供期望的外观和/或“感觉”。在一些情况下，该纹理化表面区域向该壳体的该外表面提供哑光外观。此外，该纹理化表面区域中可被配置为使得该部件具有能够接受的强度水平和/或清洁收集的碎屑的能力。
30.在一些情况下，该纹理化部件包括在定位在该电子设备的一个或多个部件上方的盖组件中。例如，该纹理化部件可为定位在相机组件的一个或多个元件上方、显示器上方、天线上方、充电组件上方和/或任何其他设备部件上方的盖构件。盖构件在本文中也可称为前构件、后构件，或在一些情况下简称为构件。该纹理化部件可限定延伸穿过该纹理化部件的厚度的一个或多个孔以有利于定位该电子设备的该一个或多个部件。例如，该相机组件的一个或多个光学模块可延伸到该纹理化部件的对应孔中。该纹理化部件通常通过离子交换进行化学强化。
31.该纹理化部件的不同表面区域可被不同地纹理化以产生光学对比和/或视觉对比。例如，该不同纹理化表面区域中的每个纹理化表面区域可不同地反射光。此外，该不同纹理化表面区域中的每个纹理化表面区域可不同地影响光穿过该部件的透射。在一些情况下，该纹理化部件的较厚部分的表面区域与该纹理化部件的较薄部分的表面区域可被不同地纹理化，如下文所详述。
32.在一些情况下，该不同纹理化表面区域具有不同光泽度水平。例如，一个纹理化表面区域可具有哑光外观，而另一个纹理化表面区域可具有光泽外观。当照明纹理化表面区域时，光泽度测量结果可用于测量从该部件反射的光。在一些实施方案中，不同纹理化表面区域之间的视觉对比可通过光泽度值的差值来表征。相对于图5提供的光泽度测量和光泽度值的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
33.在另外的情况下，该部件的不同纹理化部分具有不同的半透明度量。例如，该部件的一个纹理化部分可看起来是半透明的，而该部件的不同纹理化部分可看起来是透明的。透射穿过部件的光的百分比的测量结果可用于确定半透明度的绝对量度。还可确定半透明
度的相对量度，诸如对比率。相对于图5提供的半透明度的绝对量度和相对量度的另外的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
34.该不同纹理化表面区域可被配置为满足一些常见的性能标准。例如，该部件的不同纹理化部分可各自具有足够高的透光率，使得可透过该部件感知内部涂层的颜色。又如，该不同纹理化表面区域可各自被配置为使得它们不提供过于粗糙的“感觉”，并且使得它们不过于难以清洁。
35.纹理化表面区域可通过一个或多个纹理参数来表征。例如，纹理化表面区域可通过其表面特征部的均方根(rms)高度、其表面特征部的节距和其表面特征部的均方根(rms)斜率中的一者或多者来描述。相对于图6提供的这些纹理参数和其他纹理参数的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
36.在一些情况下，该纹理化部件是限定突起超过该外表面的相邻区域的特征部(在本文中也称为突起特征部或简称为特征部)的盖构件。该特征部的表面区域可限定与该外表面的相邻区域基本上平行的平台。一个或多个孔可延伸穿过该突起特征部以有利于定位一个或多个设备部件。该纹理化部件的包括一个或多个通孔的一部分可比该纹理化部件的相邻部分厚，如相对于图1b至图5所详述。相对于图1b至图5提供的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
37.在一些情况下，该较厚部分的表面区域被纹理化以产生比该盖构件的较薄部分的表面区域更低的光泽度水平。例如，在60度下测量时，该较厚部分的表面区域的光泽度测量结果可给出小于约20光泽度单位、小于约10光泽度单位、1光泽度单位至小于10光泽度单位、2光泽度单位至7光泽度单位或10光泽度单位至20光泽度单位的光泽度值。在一些情况下，该较厚部分的表面区域可通过下述粗糙度参数中的一者或多者来表征。均方根高度可为0.75微米至5微米或1微米至5微米。平均节距可为10微米至40微米或大于20微米至小于或等于40微米。均方根斜率可为0.1至0.75、0.2至0.65或0.3至0.75。峰锐利度可为0.75微米-1
至1.5微米-1
。
38.在60度下测量时，该较薄部分的表面区域的光泽度测量结果可给出大于约70光泽度单位、大于约80光泽度单位、大于约90光泽度单位、大于约100光泽度单位、80光泽度单位至小于160光泽度单位、90光泽度单位至150光泽度单位或100光泽度单位至140光泽度单位的光泽度值。该较薄部分的表面区域可具有小于0.5微米、小于250nm、或1nm至约250nm的均方根高度。
39.在另外的情况下，该较厚部分的表面区域被纹理化以产生比该盖构件的较薄部分的表面区域更高的光泽度水平。例如，在60度下测量时，该较厚部分的表面区域的光泽度测量结果可给出大于约70光泽度单位、大于约80光泽度单位、大于约90光泽度单位、大于约100光泽度单位、80光泽度单位至小于160光泽度单位、90光泽度单位至150光泽度单位或100光泽度单位至140光泽度单位的光泽度值。该较厚部分的表面区域可具有小于0.5微米、小于250nm、或1nm至约250nm的均方根高度。在60度下测量时，该较薄部分的表面区域的光泽度测量结果可给出小于约20光泽度单位、小于约10光泽度单位、1光泽度单位至小于10光泽度单位、2光泽度单位至7光泽度单位或10光泽度单位至20光泽度单位的光泽度值。在一些情况下，该较薄部分的表面区域可通过下述粗糙度参数中的一者或多者来表征。均方根高度可为0.75微米至5微米或1微米至5微米。平均节距可为10微米至40微米、15微米至40微
米或大于20微米至小于或等于40微米。均方根斜率可为0.1至0.75、0.2至0.65或0.3至0.75。峰锐利度可为0.75微米-1
至1.5微米-1
。在一些情况下，这两组情况的盖构件可被配置为使得当该较厚部分具有比该较薄部分低的光泽度水平时该较厚部分和该较薄部分之间的光泽度值的差值可较大。
40.本文的一些示例描述了纹理化盖构件及其特性。然而，本文相对于纹理化盖构件的特性的讨论也更一般地涉及电子设备的纹理化部件。以下参考图1a至图10讨论这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
41.图1a示出了具有包括纹理化玻璃部件的壳体的电子设备100的示例的前视图。电子设备100可为移动电话(也称为手机)。在另外的实施方案中，电子设备100可为笔记本计算设备(例如，笔记本电脑或膝上型电脑)、平板计算设备(例如，平板电脑)、便携式媒体播放器、可穿戴设备或另一种类型的便携式电子设备。电子设备100还可为台式计算机系统、计算机部件、输入设备、设备或实际上任何其他类型的电子产品或设备部件。
42.如图1a所示，电子设备100具有包括盖组件122的壳体110。盖组件，诸如盖组件122或124(如图1b所示)，在本文中可简称为盖件。盖组件122还包括盖构件132。盖构件132可跨盖组件122(诸如基本上跨盖组件122的宽度和长度)侧向延伸。在另外的情况下，盖组件可包括跨盖组件一起基本上侧向延伸的多个盖构件。盖组件122还可包括一个或多个涂层。例如，该盖组件可包括外疏油性涂层和/或抗反射外涂层。该盖组件也可包括内掩膜层。
43.盖组件122的外表面可至少部分地限定电子设备的前表面102。在图1a的示例中，盖组件122限定基本上整个前表面102，并且因此可称为前盖组件。该盖组件定位在显示器144上方，并且壳体110可至少部分地围绕显示器144。本文所述的典型盖组件是薄的，并且通常包括厚度小于5mm、并且更典型地厚度小于3mm、厚度小于或等于2mm或厚度小于或等于1mm的盖构件。
44.尽管盖组件122在图1a中示出为基本上平坦的，但是本文所述的原理还涉及限定表面突起部(诸如图1b所示)、表面凹陷部和/或一个或多个弯曲表面的盖组件和盖构件。在一些实施方案中，盖构件可为三维的或者限定成型轮廓。例如，盖构件可限定相对于中心部分不共面的周边部分。该周边部分可例如限定电子设备壳体的侧壁，而该中心部分限定前表面(其可限定覆盖显示器的透明窗口)。
45.定位在显示器144上方的盖构件132的部分可对可见光基本上透明。另外，盖构件132可包括一个或多个开口或通孔。在图1a的示例中，盖构件132包括限定扬声器端口的开口123。在一些方面，盖构件132可具有约0.1mm至2mm或0.2mm至1mm的厚度。
46.在一些情况下，盖构件132可沿其外表面具有基本上均匀的纹理。例如，盖构件132可具有平滑的纹理并且可对可见光基本上透明。通常，定位在该显示器上方的该盖构件的部分对可见光基本上透明。
47.在一些情况下，盖构件诸如盖构件132和/或盖构件134可为玻璃构件、玻璃陶瓷构件或包括一个或多个玻璃部分和一个或多个玻璃陶瓷部分的构件。在一些情况下，盖构件132可包括多个层，每个层选自玻璃层、玻璃陶瓷层和聚合物层。当该壳体的主结构构件全部由玻璃形成时，该盖构件可为玻璃构件。盖构件诸如盖构件132和/或盖构件134通常通过离子交换进行化学强化。相对于图8和图9提供的化学强化的讨论普遍适用于本文，并且为
简明起见，此处不再重复。
48.如图1a所示，壳体110还包括外壳构件112，在本文中该外壳构件也可简称为外壳。盖组件122可耦接到外壳构件112。例如，可用粘合剂、紧固件、接合特征部或它们的组合将盖组件122耦接到该外壳构件。
49.外壳构件112可至少部分地限定电子设备100的侧表面106，并且可包括一个或多个金属构件。在图1a的示例中，外壳构件112限定电子设备100的全部四个侧面或连续侧表面106。如图1a所示，外壳构件112由被电介质段115分隔的一系列金属段(114,116)形成，该电介质段在相邻金属段之间提供电隔离。例如，电介质段115可设置在一对相邻金属段之间。金属段(114,116)中的一者或多者可耦接到电子设备100的内部电路并且可用作用于发送和接收无线通信的天线。该电介质段可由一种或多种电介质材料诸如聚合物、玻璃或陶瓷材料形成。在另外的具体实施中，该外壳构件可包括一个或多个玻璃构件、一个或多个玻璃陶瓷构件或一个或多个陶瓷构件。开口117可允许来自设备部件诸如麦克风或扬声器的(音频)输入或输出，或者可包含电端口或电连接。
50.图1b示出了电子设备100的后视图。如图1b所示，壳体110包括盖组件124。盖组件124还包括盖构件134。盖构件134可跨盖组件124(诸如基本上跨盖组件124的宽度和长度)侧向延伸。在另外的情况下，盖组件可包括跨盖组件一起基本上侧向延伸的多个盖构件。盖组件124还可包括一个或多个涂层，诸如疏油性外涂层和/或美化内涂层。
51.盖组件124的外表面可至少部分地限定电子设备100的后表面104。在图1b的示例中，盖组件124的外表面限定基本上整个后表面104，并且因此可称为后盖组件。从盖组件124的外表面延伸到内表面的部分128可限定盖组件124的外表面的区域148。区域148在本文中也可称为表面区域、外表面区域或第一或基部表面/外表面区域。也从盖组件124的外表面延伸到内表面的部分126可限定盖组件124的外表面的区域146。区域146在本文中也可称为表面区域、外表面区域或第二或凸起表面/外表面区域。
52.在一些情况下，表面区域146的纹理不同于表面区域148的纹理。盖组件124的不同纹理化表面区域可在盖组件124的不同部分之间产生光学对比。在一些情况下，不同纹理化表面区域可产生不同光泽度水平、不同半透明度量或两者。例如，至少部分地由于表面区域146和148之间的纹理差异，盖组件124的部分126可具有比部分128更低的光泽度水平和更高的半透明度量(更低的透射光量)。该示例并非旨在进行限制，并且在其他示例中，部分128可具有比部分126更低的光泽度和/或更高的半透明度量。相对于图5至图7提供的纹理化表面区域的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
53.盖组件124的部分126可比部分128厚。如在图1b的示例中所示，部分126限定特征部127，该特征部相对于表面区域148突起并且在本文中也可称为突起特征部。特征部127限定表面区域146。在图1b的示例中，表面区域146限定特征部127的基本上平台形状的顶部。由表面区域146限定的该平台可基本上平行于表面区域148。
54.盖组件124的包括特征部127的部分126的厚度可大于部分128的厚度，并且可比部分128的厚度厚至少10％、25％或50％并且多至约250％。在一些情况下，该盖组件的较厚部分(包括突起特征部)的厚度大于约1mm并且小于或等于约2mm或约2.5mm。部分128的厚度可大于约0.3mm且小于约0.75mm或大于约0.5mm且小于约1mm。表面区域146和表面区域148之间的突起部或偏移的量可为约0.5mm至约1.5mm或约0.75mm至约2mm。特征部127的尺寸可至
少部分地取决于突起特征部下方的相机组件或其他设备部件的尺寸。在一些实施方案中，突起特征部的侧向尺寸(例如，宽度)可为约5mm至约30mm、约10mm至约20mm或约15mm至约30mm。
55.盖组件124可限定延伸穿过其厚度的一个或多个孔以利于定位一个或多个设备部件。在一些情况下，该孔由盖组件的较厚部分126限定。在图1b的视图中，该孔的开口155和159是可见的，而通往其他孔的开口被窗口(例如，窗口187)和将窗口保持在适当位置的保持部件186遮蔽。例如，保持部件186可为接触表面区域146的环，诸如金属环。然而，该示例不是限制性的，并且在一些情况下，可在比图1b的示例中所示更少数量的设备部件或更多数量的设备部件上提供窗口。
56.盖构件134的形状可具有类似于盖组件124的形状。例如，盖构件134还可包括限定相对于较薄部分突起的特征部的较厚部分，如图5的横截面视图所详示(例如，图5的特征部537)。
57.电子设备100包括至少部分地延伸到特征部127中的设备部件175、176、177、178和179。例如，设备部件176、177和178为光学模块诸如相机模块或相机模块和光学传感器模块的组合，设备部件175为照明模块，并且设备部件179为传感器模块或传感器阵列诸如麦克风传感器模块。
58.通常，电子设备100包括相机组件，该相机组件继而包括一个或多个光学模块。图1b的示例示出了相机组件的光学模块175、176、177和178。更一般地，该相机组件可限定任何数量的光学模块，诸如一个、两个、三个、四个、五个或六个光学模块。光学模块175、176、177和178中的每者可与凸起区域146基本上齐平，相对于该凸起区域突出或凹陷。
59.光学模块175、176、177和178可包括但不限于相机模块、照明模块、传感器以及它们的组合。当该相机组件包括多个相机模块时，该相机模块中的每个相机模块可具有不同的视场或其他光学特性。在一些情况下，相机模块包括光学传感器阵列和/或光学部件诸如透镜、滤波器或窗口。在另外的情况下，相机模块包括光学传感器阵列、光学部件和围绕该光学传感器阵列和光学部件的相机模块外壳。相机模块还可包括聚焦组件。例如，聚焦组件可包括用于移动相机模块的透镜的致动器。在一些情况下，光学传感器阵列可为互补金属氧化物半导体(cmos)阵列等。在一些情况下，用于相机组件的传感器阵列可包括深度测量传感器(例如，飞行时间传感器)、环境光传感器、红外传感器、紫外光传感器、健康监测传感器、生物识别传感器(例如，指纹传感器)等。
60.图1b的示例还示出了定位在开口159内或该开口下方的另外的电子设备部件179。例如，电子设备部件179可为麦克风或另一种类型的传感器。多种传感器可定位在特征部127内和/或邻近该特征部定位。例如，健康监测传感器可至少部分地定位在可穿戴设备诸如手表的突起特征部内或邻近该突起特征部。又如，突起特征部可限定膝上型电脑或电话的按键区、按钮区或触控板区。生物识别传感器、触摸传感器、接近传感器等可被定位在该突起特征部内或邻近该突起特征部定位。相对于图10提供的传感器的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
61.在另外的示例中，特征部127不需要包括用于另外的电子设备部件159的开口。在这种情况下，用于另外的电子设备部件159的传感器组件可沿该盖组件的内表面定位在特征部127下方。
62.除了显示器和相机组件之外，电子设备100还可包括附加部件。这些附加部件可包括处理单元、控制电路、存储器、输入/输出设备、电源(例如，电池)、充电组件(例如，无线充电组件)、网络通信接口、附件和传感器中的一者或多者。下文结合图10更详细地讨论了样品电子设备的部件，并且结合图10提供的描述大体适用于本文。
63.图2示出了另一个电子设备200的后视图。如图2所示，壳体210包括限定电子设备200的后表面204的盖组件224。盖组件224还包括盖构件234。盖构件234可类似于相对于图1b所述的盖构件124，并且为简明起见，此处不再重复那些细节。
64.在图2的示例中，盖组件224的外表面限定基本上整个后表面204，并且因此可称为后盖组件。盖组件224的部分228可限定表面区域248，并且盖组件224的部分226可限定表面区域246。
65.在一些情况下，表面区域246的纹理不同于表面区域248的纹理。盖组件224的不同纹理化表面区域可在盖组件224的不同部分之间产生光学对比。在一些情况下，不同纹理化表面区域可产生不同光泽度水平、不同半透明度量或两者。相对于图5至图7提供的纹理表面区域的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
66.盖组件224的部分226可比部分228厚。如在图2的示例中所示，部分226限定相对于区域248突起的特征部227。特征部227限定表面区域246。在图2的示例中，表面区域246限定特征部227的基本上平台形状的顶部。
67.盖组件224可限定延伸穿过其厚度的一个或多个孔以利于定位一个或多个设备部件。在一些情况下，该孔由盖组件的较厚部分226限定。在图2的示例中，该孔限定表面区域246中的开口256、257、258和259。
68.图2的示例示出了相机组件的光学模块276、277和278。更一般地，该相机组件可限定任何数量的光学模块，诸如一个、两个、三个、四个、五个或六个光学模块。例如，光学模块276、277和278中的每者为相机模块、光学传感器模块或照明模块，并且设备部件279为传感器诸如麦克风。相对于图1b提供的设备部件诸如光学模块和传感器的描述普遍适用于此处，并且为简明起见，此处不再重复。
69.光学模块诸如光学模块276、277和278可至少部分地定位在盖组件224中的孔内(如图3和图4的局部横截面视图所示)。光学模块诸如光学模块277也可定位在该孔的开口内，如图4的局部横截面视图所示。光学模块276、277和278中的每者可与凸起区域246基本上齐平，相对于该凸起区域突出或凹陷。在一些情况下，光学模块276、277和278中的一者或多者可包括作为其光学部件的一部分的窗口，其中该窗口定位在其外壳内。该窗口可保护下方部件(例如，相机、透镜、其他传感器)，并且可限定该盖组件的外表面的一部分。在另外的示例中，可在光学部件和传感器中的一者或多者上方提供窗口，如先前相对于图1b所示。该相机组件可耦接到该盖组件的内表面，如图3和图4所示。
70.外壳构件212可至少部分地限定电子设备200的侧表面206。外壳构件212、金属段214和216、电介质段215和开口217可类似于外壳构件112、金属段114和116、电介质段115和开口117，并且为简明起见，此处不再重复这些细节。
71.图3示出了包括示例后盖组件和相机组件的电子设备300的局部横截面视图。电子设备300可类似于图1a和图1b的电子设备100，并且横截面可沿图1b的a-a截取。电子设备300包括位于电子设备300前部的盖组件322和位于后部的盖组件324。
72.盖组件322包括盖构件332，并且盖组件324包括盖构件334。盖构件332和盖构件334中的每者可为玻璃构件、玻璃陶瓷构件或包括一个或多个玻璃部分和一个或多个玻璃陶瓷部分的构件。盖构件332和盖构件334中的每者可包括外涂层、内涂层或它们的组合。图3示出了沿盖构件334的内部表面352提供的涂层360。在一些情况下，涂层360可为盖组件334提供期望的颜色。在另外的情况下，涂层360可用作掩膜层。
73.盖组件324的外表面包括两个不同的表面区域346和348。在图3的示例中，表面区域346和表面区域348被不同地纹理化。具体地讲，表面区域346具有比表面区域348更粗糙的纹理并且可具有更低的光泽度值。然而，该示例不是限制性的，并且在一些情况下，由较厚部分限定的该表面区域可具有比由该盖组件的较薄部分限定的该表面区域更光滑的纹理，该示例在图4中示出。相对于图5至图7提供的纹理化表面区域的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
74.在图3的示例中，盖组件324包括较厚部分326和较薄部分328。较厚部分326限定表面区域346，并且较薄部分328限定表面区域348。较厚部分326还限定相对于表面区域348突起的特征部327。相对于盖组件的另一个部分突起的特征部在本文中也可统称为突起特征部。通常，盖组件324的表面区域348和部分328的至少一部分基本上与突起特征部327相邻。部分328在本文中也可称为基部部分，并且表面区域348也可称为基部区域。外表面的表面区域346相对于区域348突起或凸起，并且因此可称为凸起区域、偏置区域、外区域，或简称为突起特征部327的顶表面。例如，凸起表面区域346可基本上限定平台。
75.如先前相对于图1b所述，盖组件324限定延伸穿过部分326和突起特征部327的孔。图3的横截面视图示出了孔367和368，这些孔在本文中也可称为通孔。这些孔的开口位于表面区域346中，该区域可为纹理化区域。
76.盖构件334也可包括突起特征部，如图5的横截面视图所详示(例如，图5的突起特征部537)。如先前针对盖组件224所述，与构件334的相邻部分相比，构件334的突起特征部可为该构件的较厚部分的一部分。如图3所示，构件334也至少部分地限定孔367和孔368。
77.电子设备300还包括相机组件370。图3的局部横截面视图示出了相机组件370的两个光学模块(377,378)。如图3所示，相机组件370耦接到涂层360。在涂层360不在突起特征部下方延伸的示例中，相机组件370可更直接地耦接到构件334的内表面。在一些情况下，相机组件370可用可由粘合剂层提供的粘结结合耦接到盖组件324的内表面342。又如，相机组件370可用紧固件或其他形式的机械附接件耦接到盖组件324的内表面。
78.相机组件370还包括支撑结构371。支撑结构371可被配置为将相机组件370的各种元件保持在适当位置。例如，光学模块377和378中的每者可安装到支撑结构371。在图3的示例中，支撑结构371包括具有非平面轮廓的托架372。托架372的形状不限于图3的示例，并且在其他示例中可具有平坦元件的形式。托架372可耦接到盖组件324的内表面。在图3的示例中，支撑结构371也包括框架373，该框架至少部分地嵌套在托架372内并且支撑可安装在印刷电路板上的电路组件374。然而，该示例不是限制性的，并且在另外的实施方案中，可省略框架373。
79.支撑结构371以及相机组件370和盖组件324的内表面之间的耦接可被配置为限制盖构件334在突起特征部327附近的弯曲。例如，支撑结构371可被配置为限制弯曲，该弯曲将倾向于增大表面区域346的向外曲率(并增加其凸度)。限制突起区域的弯曲可限制沿表
面区域346的弯曲引起的拉伸应力。此外，相机组件370和盖组件324的内表面之间的耦接可为足够刚性的，使得盖组件324和相机组件370的组合的中性轴的位置相比于单独的盖组件324的对应中性轴被偏移了。例如，相比于单独的盖组件324的对应中性轴，盖组件324和相机组件370的组合的中性轴可远离外部表面344向内偏移。在一些情况下，中性轴的偏移在盖组件324的突起特征部327中可能是最明显的。
80.第一光学模块377和第二光学模块378分别与孔367和368对准。如图3所示，第一光学模块377基本上延伸穿过孔367，并且第二光学模块378基本上延伸穿过孔368。在图3的示例中，光学模块377和378中的每者的端部延伸超过(突起超过)表面区域346。在另外的示例中，光学模块的端部可相对于表面区域346齐平或凹陷，如图4所示。在一些情况下，电子设备可包括与表面区域346齐平或延伸超过该表面区域的至少一个光学模块以及相对于表面区域346凹陷的另一个光学模块。
81.如先前相对于图1b和图2所述，光学模块可包括相机模块、照明模块、光学传感器等。通常，相机组件370包括至少一个相机模块并且可包括两个、三个、四个或五个相机模块。该相机模块电连接到电路组件374。如图3所示，单独的窗口387和388在通孔367和368上方提供，并且保持部件386将窗口387和388保持在适当位置。例如，保持部件386可为围绕该光学模块的端部的环，诸如金属环。另选地，光学模块可包括作为其光学部件的一部分的窗口，其中该窗口被定位在其外壳内。该窗口可保护下方部件(例如，相机、透镜、其他传感器)，并且可限定该盖组件的外表面的一部分。
82.盖组件324还包括沿盖构件334的内表面352设置的涂层360。在一些情况下，该涂层可为美化或装饰性涂层。涂层360可限定该盖组件的内表面。当盖组件324包括纹理化区域时，该电子设备的外观可能是由于该纹理化区域和涂层360的组合效应。如图3所示，涂层360定位在盖组件324的部分326和328两者的下方。
83.在一些情况下，涂层360可为盖组件324的一个或多个部分提供期望的颜色。例如，涂层360可限定沿盖组件324或盖构件334的一个或多个表面可见的颜色。在另外的情况下，涂层360可用作掩膜层。在图3的示例中，部分326可具有与部分328不同或类似的颜色。在一些情况下，盖组件324的不同纹理化部分可具有基本上不同的l*值。
84.在一些情况下，涂层360包括聚合物。涂层360可包括至少40％、50％、60％或70％的聚合物，并且因此可称为基于聚合物的涂层或聚合物涂层。当涂层360还包括着色剂时，该聚合物可充当该着色剂的粘结剂。着色剂(例如，颜料)可基本上分散在聚合物的基质中。例如，聚合物可为聚酯基、环氧基或氨基甲酸酯基，或者为基于另一种合适类型的聚合物或共聚物。涂层360还可包括任选的添加剂，诸如一种或多种增量剂、稀释剂、聚合引发剂和/或稳定剂。在一些实施方案中，聚合物具有交联结构。
85.在一些情况下，该涂层可包括颜色层(例如，油墨、染料、油漆等)和/或金属层。如先前所述，涂层360可包括至少一个颜色层。颜色层可包括聚合物和分散在聚合物中的着色剂，并且可为透明的、半透明的或不透明的。更一般地，任何颜料、油漆、油墨、染料、片材、膜或其他层均可用作涂层360或其一部分。在一些实施方案中，涂层360为包括第一颜色层和第二颜色层的多层涂层。颜色层中的每个可为透明的、半透明的或不透明的。颜色层中的每个可包括相同的着色剂，或者不同的颜色层可包括不同的着色剂。涂层360中的颜色层中的每个颜色层的厚度可为约2微米至约10微米。
86.该颜色层和涂层360可具有彩色颜色或非彩色颜色。涂层360的颜色可使用颜色模型来表征。例如，在色调饱和度值(hsv)颜色模型中，色调涉及在查看颜色特征部时所观察到的可见光的波长(例如，蓝色或品红色)，并且该值涉及颜色的亮度或暗度。饱和度涉及所感知的色度，如与其亮度成比例地来判断。又如，ciel*a*b*(cielab)色彩空间中的坐标可用于表征颜色，其中l*表示亮度，a*表示红色/品红色和绿色之间的位置，并且b*表示黄色和蓝色之间的位置。
87.在一些情况下，涂层360可包括多个层。例如，涂层360可包括一个或多个颜色层、金属层、光学透明层、光学致密层以及它们的组合。在另外的情况下，该涂层不需要包括颜色层，但可包括光学致密层和金属层中的一者或多者。
88.例如，涂层360可包括光学致密层。该光学致密层可基本上减少或防止可见光的透射，从而通过盖组件324“阻挡”定位在该光学致密层后面的部件的视图。此外，该光学致密层的光学特性可被配置为调节涂层360的亮度和/或色度。
89.例如，光学致密层的光密度(初始强度/透射强度)可通过od＝log
10
来描述并且可大于或等于1、大于或等于2、或大于或等于3。一般来说，该光学致密层包括聚合物。光学致密层还可包含一种或多种颜料、染料或它们的组合。例如，光学致密层在可见范围内具有基本上波长独立(中性)的反射率和/或吸收光谱。此外，光学致密层可具有非彩色特性颜色。光学致密层的厚度可为约2微米至约10微米。
90.在另外的实施方案中，除了一个或多个颜色层之外，涂层360可包括金属层。此类金属层可向透过盖组件324所见的涂层提供金属效应。金属层当用于形成金属标记时可为部分层(例如，具有比颜色层小的侧向尺寸的部分层)。例如，层的金属可选自铝、铜、镍、银、金、铂以及其合金。在一些情况下，金属层可被构造成至少部分地透射可见光。例如，金属层可具有大于约0.5nm且小于10nm、小于5nm、小于3nm、小于2nm或小于1nm的厚度。较厚金属层可用于在构件下方形成记号或另一个标记。该标记可为图像、图案、文本、字形、符号、记号、几何形状或它们的组合的形式。
91.该金属层可沿构件334的内表面352设置。在一些情况下，金属层可与光学透明层结合使用。该光学透明层可具有限制或防止裂纹从金属层扩展到构件334中的一种或多种机械特性(例如，模量、硬度和/或韧性)。光学透明层可为聚合物层，并且可具有约1微米至约5微米的厚度。该光学透明层可沿构件334的内表面352设置，该金属层可定位在该光学透明层和该光学致密层之间，第一颜色层可定位在该金属层和该光学致密层之间，并且第二颜色层可定位在该第一颜色层和该光学致密层之间。
92.此外，该涂层可包括在该光学致密层后面并且沿该光学致密层设置的另外的聚合物层。如果该电子设备的部件胶合到该涂层，则这些另外的层可包括保护多层涂层的颜色层不因胶合而受损的保护层。另外的层还可包括有利于该涂层粘附到胶上的保护层的向内层。
93.电子设备300还包括设置在前盖组件322下方的显示器384和触摸传感器382。显示器384和触摸传感器382可耦接到前盖组件322。显示器384可为液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、led背光lcd显示器、有机发光二极管(oled)显示器、有源层有机发光二极管(amoled)显示器等。触摸传感器382可被配置为沿前盖组件322的外表面检测或测量触摸位置。
94.盖组件322和盖组件324中的每者诸如用粘合剂、紧固件或它们的组合耦接到外壳部件314。外壳部件314可类似于图1a的外壳部件114。外壳部件314至少部分地限定电子设备300的内腔体305。
95.图4示出了包括示例后盖组件和相机组件的电子设备400的局部横截面视图。电子设备400可类似于图2的电子设备200，并且横截面可沿b-b截取。电子设备400包括位于电子设备400前部的盖组件422和位于后部的盖组件424。
96.盖组件422包括盖构件432，并且盖组件424包括盖构件434。盖构件432和盖构件434中的每者可为玻璃构件、玻璃陶瓷构件或包括一个或多个玻璃部分和一个或多个玻璃陶瓷部分的构件。
97.盖构件432和盖构件434中的每者可包括外涂层、内涂层或它们的组合。图4示出了沿盖构件434的内部表面452提供的涂层460。在一些情况下，涂层460可通过限定沿盖构件434和盖组件424的一个或多个表面可见的颜色来提供期望的颜色。在另外的情况下，涂层460可用作掩膜层。
98.盖组件424的外表面包括两个不同的表面区域446和448。在图4的示例中，表面区域446和表面区域448被不同地纹理化。具体地讲，表面区域446具有比表面区域448更光滑的纹理并且可具有更高的光泽度值。然而，该示例不是限制性的，并且在一些情况下，由较厚部分限定的该表面区域可具有比由该盖组件的较薄部分限定的该表面区域更粗糙的纹理，该示例在图3中示出。相对于图5至图7提供的纹理化表面区域的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
99.在图4的示例中，盖组件424包括较厚部分426和较薄部分428。较厚部分426限定表面区域446，并且较薄部分428限定表面区域448。较厚部分426还限定相对于表面区域448突起的特征部427。通常，盖组件434的表面区域448和部分428的至少一部分基本上与突起特征部427相邻。部分428在本文中也可称为基部部分，并且表面区域448也可称为基部区域。外表面的表面区域446相对于区域448突起或凸起，并且因此可称为凸起区域、偏置区域、外区域，或简称为突起特征部427的顶表面。例如，凸起表面区域446可基本上限定平台。
100.如先前相对于图1b、图2和图3所述，盖组件424限定延伸穿过部分426和突起特征部427的孔。图4的横截面视图示出了孔467和468，这些孔在本文中也可称为通孔。盖组件424还限定孔467的开口457和孔468的开口458。开口457和开口458位于区域446中。
101.盖构件434也可包括突起特征部，如图5的横截面视图所详示(例如，图5的突起特征部537)。类似于盖组件224，与盖构件434的相邻部分相比，盖构件434的突起特征部可为该盖构件的较厚部分的一部分。如图4所示，构件434也至少部分地限定孔467和孔468。
102.电子设备400还包括相机组件470。图4的局部横截面视图示出了相机组件470的两个光学模块(477,478)。如图4所示，相机组件470耦接到涂层460。相对于图3提供的涂层和将相机组件耦接到盖组件的另外的方式的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
103.光学模块477和光学模块478分别与孔467和468对准。如图4所示，光学模块477基本上延伸穿过孔467，并且光学模块478基本上延伸穿过孔468。在图4的示例中，光学模块477和478中的每者的端部与表面区域446齐平。在另外的示例中，光学模块的端部可相对于表面区域446突起，如图3所示，或者可相对于表面区域446凹陷。
104.如先前相对于图1b、图2和图3所述，光学模块可包括相机模块、照明模块、光学传感器等。光学模块477和/或478可包括作为其光学部件的一部分的窗口，其中该窗口被定位在其外壳内。该窗口可保护下方部件(例如，相机、透镜、其他传感器)，并且可限定该盖组件的外表面的一部分。相对于图1b和图2提供的设备部件诸如光学模块和传感器的描述普遍适用于此处，并且为简明起见，此处不再重复。
105.相机组件470还包括支撑结构471。支撑结构471、托架472、框架473和电路组件474可类似于支撑结构371、托架372、框架373和电路组件374，并且为简明起见，此处不再重复这些细节。
106.电子设备400还包括设置在前盖组件422下方的显示器484和触摸传感器482。显示器484和触摸传感器482可类似于显示器384和触摸传感器382，并且为简明起见，此处不再重复这些细节。此外，盖组件422和盖组件424中的每者诸如用粘合剂、紧固件或它们的组合耦接到外壳部件414。外壳部件414可类似于图1a的外壳部件114。外壳部件414至少部分地限定电子设备400的内腔体405。
107.图5示出了电子设备的示例盖构件534的局部横截面视图。盖构件534包括不同纹理化表面区域556和558。盖构件534可为图1b的盖构件134或本文所述的任何其他盖构件的示例。
108.盖构件534的从外表面554延伸到内表面552的部分538可限定外表面554的区域558。区域558在本文中也可称为表面区域558、外表面区域558或第一或基部表面区域。盖构件534的也从外表面554延伸到内表面552的部分536可限定外表面554的区域556。区域556在本文中也可称为表面区域556、外表面区域556或第二或凸起表面区域。表面区域559可接合表面区域556和表面区域558。
109.盖构件534的部分536可比部分538厚。如在图5的示例中所示，部分536限定相对于表面区域558突起的特征部537。特征部537限定表面区域556。在图5的示例中，表面区域556限定特征部537的基本上平台形状的顶部。表面区域559可限定突起特征部537的侧表面。通孔567和568延伸穿过较厚部分536和突起特征部537。
110.盖构件534的包括特征部537的部分536的总厚度可大于部分538的厚度，并且可比部分538的厚度厚至少10％、25％或50％并且多至约250％。在一些情况下，该盖构件的较厚部分(包括突起特征部)的厚度大于约1mm并且小于或等于约2mm或约2.5mm。部分538的厚度可大于约0.3mm且小于约0.75mm或大于约0.5mm且小于约1mm。表面区域556和表面区域558之间的突起部或偏移的量可为约0.5mm至约1.5mm或约0.75mm至约2mm。特征部537的尺寸可至少部分地取决于突起特征部下方的相机组件或其他设备部件的尺寸。在一些实施方案中，突起特征部的侧向尺寸(例如，宽度)可为约5mm至约30mm、约10mm至约20mm或约15mm至约30mm。
111.在图5的示例中，表面区域556的纹理不同于表面区域558的纹理。盖构件534的不同纹理化表面区域可被配置为在盖构件534的不同部分之间产生显著的光学对比。例如，该不同纹理化表面区域可产生光泽度、半透明度或两者上的差异，这些差异易于被眼睛察觉到。此外，该不同纹理化表面区域可被配置为产生可察觉地不同“感觉”。该不同纹理化表面区域也可被配置为满足一些常见的性能标准。例如，该不同纹理化表面区域可各自被配置为使得它们不提供过于粗糙的“感觉”，并且使得它们不过于难以清洁。该不同纹理化表面
区域也可被配置为使得该盖构件的对应部分满足常见性能标准。例如，该部件的不同纹理化部分可各自具有足够高的透光率，使得可透过该部件感知内部涂层的颜色。此外，该部件的不同纹理化部分可各自具有最小强度，如例如使用环上环测试所测量的。
112.在一些情况下，该不同纹理化表面区域可产生不同光泽度水平、不同半透明度值或两者。例如，至少部分地由于表面区域556和558之间的纹理差异，盖构件534的部分536可具有比部分538更低的光泽度和更高的半透明度。该示例并非旨在进行限制，并且在其他示例中，部分538可具有比部分536更低的光泽度和/或更高的半透明度。
113.在一些情况下，表面区域556的纹理具有至少一个粗糙度参数，诸如均方根表面高度、均方根斜率、节距和/或平均峰部曲率，该至少一个粗糙度参数大于表面区域558的粗糙度参数。在一些情况下，表面区域558可具有在触觉上和/或视觉上不同于表面区域556的纹理的平滑纹理。例如，表面区域558可具有由于抛光工艺而产生的相对平滑的纹理。在一些情况下，表面区域556可被配置为产生比通口567或568中的光学模块的窗口(例如，图1b的窗口187)或透镜的光泽度水平更低的光泽度水平。该窗口或透镜可具有高度抛光的表面，该表面的光泽度水平大于约40光泽度单位或大于约50光泽度单位。相对于图6和图7提供的粗糙度参数的另外的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
114.在一些情况下，纹理化表面区域556可通过下述粗糙度参数中的一者或多者来表征。均方根高度可为0.75微米至5微米或1微米至5微米。平均节距可为10微米至40微米、15微米至40微米或大于20微米至小于或等于40微米。均方根斜率可为0.1至0.75、0.2至0.65或0.3至0.75。峰锐利度可为0.75微米-1
至1.5微米-1
。纹理化表面区域558可具有小于0.5微米、小于250nm、或1nm至约250nm的均方根高度。
115.该盖构件的纹理化表面区域诸如纹理化表面区域556可被配置为向该盖构件的限定该纹理化表面区域的部分提供指定的光泽度水平。为简单起见，通过照明纹理化表面区域测量的光泽度水平在本文中可参考该纹理化表面。然而，当该盖构件的部分是半透明或透明的时，照明该纹理化表面区域的光中的一些光将透射穿过该盖构件并且可从该盖构件的相对表面反射。光泽度值可部分地取决于该盖件的玻璃或玻璃陶瓷部分的折射率。在一些情况下，该折射率可在约1.47至约1.57的范围内。在一些情况下，该范围的端值可变化+/-10％或+/-5％。在一些实施方案中，在60度下测量时，通过照明纹理化区域556来测量光泽度水平可导致光泽度值小于约50光泽度单位、小于约40光泽度单位、小于约30光泽度单位、小于约20光泽度单位、小于约10光泽度单位、1光泽度单位至小于10光泽度单位、2光泽度单位至7光泽度单位、2光泽度单位至20光泽度单位、10光泽度单位至20光泽度单位、5光泽度单位至50光泽度单位、10光泽度单位至50光泽度单位、10光泽度单位至45光泽度单位或15光泽度单位至45光泽度单位。可在不存在涂层时测量光泽度水平。
116.该盖构件的另一个表面区域(诸如纹理化区域558)的光泽度水平可不同于纹理化区域556的光泽度水平。例如，其他表面区域(诸如当该其他区域具有较平滑表面时)可具有比纹理化区域556的光泽度更高的光泽度。例如，在60度下测量时，通过照明其他表面区域来测量光泽度水平可导致光泽度值大于约70光泽度单位、大于约80光泽度单位、大于约90光泽度单位、大于约100光泽度单位、80光泽度单位至小于160光泽度单位、90光泽度单位至150光泽度单位或100光泽度单位至140光泽度单位。
117.这些表面区域的光泽度水平之间的差值可为至少10％且小于100％或至少10％且
小于50％。在一些情况下，在60度下测量时，光泽度值的差值可为至少10光泽度单位、至少20光泽度单位、至少50光泽度单位、70光泽度单位至160光泽度单位、80光泽度单位至140光泽度单位或90光泽度单位至150光泽度单位。在一些情况下，纹理化区域的光泽度可使用可商购获得的装置并且根据astm或iso标准测试方法来测量。角度测量可指入射光与表面纹理化区域的垂线之间的角度。
118.盖构件的纹理化表面区域(诸如纹理化区域556)可被配置为产生半透明或朦胧的效果。该盖构件的限定该纹理化表面区域的部分的半透明度水平可以几种方式评估。例如，可通过测量透射穿过该盖构件的入射在该纹理化表面区域上的光的百分比来测量半透明度值。更具体地讲，可测量透射雾度和/或清晰度以确定广角散射和窄角散射的相对量。此外，可如下所述测定相对半透明度值。当要测定较小的表面区域诸如直径在3mm至7mm范围内的表面区域时，相对半透明度值可能是有用的。
119.相对半透明度值包括对比率和半透明度参数。通过使用白色背景测量反射光并使用黑色背景测量反射光来确定对比值。例如，对比率可计算为黑色背景上的材料的亮度通量除以白色背景上的材料的亮度通量。该对比值对于不透明材料为1，并且对于透明材料为0，并且对于具有约50％或更大透光率的材料更敏感。当该材料在黑色背景上和白色背景上时，通过测量ciel*a*b*(cielab)色彩空间中的坐标来确定半透明度参数。例如，半透明度参数可计算为((l
白色-l
黑色
)2+(a
白色-a
黑色
)2+(b
白色-b
黑色
)2)的平方根。在一些情况下，较高的半透明度值表明透射穿过该材料的光量较少。
120.该盖构件的纹理化表面区域可被配置为提供指定水平的可清洁度。例如，该表面区域的纹理可被配置为使得该特征部的均方根(rms)高度不会过于大。该纹理也可被配置为使得任何凹陷表面特征部的尺寸和表面特征部之间的间距足够大以有利于清洁。此外，纹理可被构造成使得表面特征部的均方根(rms)斜率和/或平均峰部曲率足够小，以除了提供期望水平的可清洁度之外还提供期望的触觉特性。
121.可通过向突起特征部施加负载来测试盖构件534的强度或承载能力。例如，可将负载施加到该突起特征部的后表面，以在该突起特征部的前(顶部)表面处引入拉伸应力。在一些情况下，该突起特征部的顶部的中值承载能力为400n至600n或450n至550n。在另外的情况下，90％或更多的承载能力值在300n和700n之间的范围内。在一些情况下，在化学强化之前测量强度，而在其他情况下，可在化学强化之后测量强度。
122.盖构件534可为玻璃构件、玻璃陶瓷构件或包括一个或多个玻璃部分和一个或多个玻璃陶瓷部分的构件。玻璃构件或构件的玻璃部分通常包括基于二氧化硅的玻璃材料。该玻璃材料可具有网络结构，诸如基于硅酸盐的网络结构。在一些实施方案中，玻璃材料包括铝硅酸盐玻璃。如本文所用，铝硅酸盐玻璃包括元素铝、硅和氧，但还可包括其他元素。通常，玻璃材料包括可离子交换的玻璃材料，诸如碱金属铝硅酸盐玻璃(例如，锂铝硅酸盐玻璃)。可离子交换的铝硅酸盐玻璃可包含一价离子或二价离子，这些一价离子或二价离子补偿由于铝离子替换硅离子而引起的电荷。合适的一价离子包括但不限于碱金属离子，诸如li
+
、na
+
或者k
+
。合适的二价离子包括碱土离子，诸如ca
2+
或者mg
2+
。如先前相对于图1b所讨论的，盖构件534可通过离子交换来进行化学强化。例如，玻璃或玻璃陶瓷内的离子可与较大的离子交换，以沿该盖构件的一个或多个表面创建压缩应力区域。相对于图8和图9提供的化学强化的描述普遍适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
123.玻璃陶瓷构件或构件的玻璃陶瓷部分包括玻璃陶瓷材料。如本文所述，玻璃陶瓷材料包括通过(前体)玻璃材料的结晶形成的一个或多个结晶相。因此，该玻璃陶瓷材料至少部分地结晶。例如，玻璃陶瓷材料可包括按体积计50％至90％、60％至90％、70％至90％、75％至95％或大于80％的结晶相。该玻璃陶瓷材料还可包括非晶(玻璃)相。该玻璃陶瓷材料可为碱性硅酸盐、碱土硅酸盐、铝硅酸盐、硼铝硅酸盐、钙钛矿型玻璃陶瓷、硅磷酸盐、铁硅酸盐、氟硅酸盐、磷酸盐或来自另一种玻璃陶瓷组合物体系的玻璃陶瓷材料。在一些实施方案中，玻璃陶瓷部分包括铝硅酸盐玻璃陶瓷或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷。在一些实施方案中，该玻璃陶瓷材料通过铝硅酸盐玻璃材料的结晶形成。例如，锂铝硅酸玻璃陶瓷构件可通过锂铝硅酸盐(las)玻璃材料的结晶形成。
124.图6示出了盖构件634的表面区域656的详细视图。表面区域656可为详细区域1-1中的图5的表面区域556或如本文所述的类似的纹理化表面区域的示例。盖构件634可为盖构件534或本文所述的各种盖构件中的任一者的示例。这些盖构件的细节适用于盖构件634，并且为简明起见，此处将不再重复。表面区域656也可类似于盖构件334的对应于盖组件324的表面区域346的表面区域和盖构件424的对应于盖组件424的表面区域448的表面区域。
125.表面区域656包括多个表面特征部680。如图6示意性地所示，表面特征部680可限定一个或多个凹陷部，诸如表面特征部684。表面特征部680还可限定一个或多个突起部，诸如表面特征部682。在一些实施方案中，该凹陷部的曲率半径的平均量值大于该突起部的曲率半径的平均量值。图6示意性地示出的突起部和凹陷部的形状是示例性的，并非旨在进行限制。
126.在一些实施方案中，表面特征部680限定一组山部和谷部。可使用如下文所述的平面纹理分析技术来限定山部和谷部。表面特征部682可大体对应于山部特征部，并且表面特征部684可大体对应于谷部特征部。如图6所示，这组山部和谷部可在山部特征部和/或谷部特征部之间具有不均匀或不规则的间距。在另外的实施方案中，一组山部和谷部在山部特征部、谷部特征部或它们的组合之间具有基本上均匀的间距。
127.表面特征部680的高度可相对于参考表面681来测量。例如，山部的高度可根据最高点(例如，点683)来确定，并且谷部的高度可根据最低点(例如，点685)来确定。
128.图6中提供的表面特征部的示例不是限制性的，并且一般来讲，盖构件634的表面区域的表面特征部680可限定一系列形状或构形中的任一者。表面特征部680可具有多种形状，诸如倒圆特征部或角特征部。例如，表面特征部680可限定圆形、椭圆形、多边形、矩形或不规则表面轮廓。此外，表面特征部680可限定突起部、凹陷部或它们的组合，并且可具有任何合适的形状并且可为棱锥形、圆锥形或圆柱形。
129.表面特征部680可被配置为向表面区域656以及向包括盖构件634的盖组件和电子设备提供特定光学特性。然而，限定该表面区域的纹理的表面特征部680可为不可单独视觉感知的。在一些情况下，该表面区域的纹理可使得盖构件634看起来是半透明的，而不是透明的。在一些情况下，该纹理可被配置为提供特定水平的此类光学特性，如光泽度、半透明度、颜色以及它们的组合。对光学特性和纹理参数的以下讨论普遍适用于本文所述的纹理化表面区域，包括表面区域556、558、656和758。
130.该盖构件的纹理化表面区域可被配置为向盖构件的对应部分提供指定水平的透
射雾度。在一些情况下，该表面区域的透射雾度可使用可商购获得的装备并且根据astm或iso标准测试方法来测量。透射雾度可与受到广角散射(例如，大于2.5度)的光的量有关。作为非限制性示例，透射雾度可使用购自byk的haze-gard i设备或购自nippon denshoku的gc 5000l可变光度计来测量。当该盖组件或该盖构件从该电子设备移除时，可测量该盖组件或该盖构件的透射雾度散射。在一些情况下，透射雾度可大于或等于约50％、大于或等于约60％或大于或等于约70％。例如，透射雾度可为约60％至约90％、或约70％至约80％。在其他情况下，该表面区域的透射雾度可具有更低的透射雾度量，诸如小于50％、小于40％、小于30％、或小于25％。
131.该盖构件的纹理化表面区域可被配置为向盖构件的对应部分提供指定水平的清晰度。纹理化区域的清晰度或透射窄角散射可使用可商购获得的装置并且根据astm或iso标准测试方法来测量。透射窄角散射可使用购自byk的haze-gard i设备或购自nippon denshoku的gc 5000l可变光度计来测量。可根据中心区域中的强度(i
中心
)和围绕中心区域的环中的强度(i
环
)的测量结果来确定清晰度值。例如，清晰度值可等于100％*(i
中心-i
环
)/(i
中心
+i
环
)。当该盖组件或该盖构件从该电子设备移除时，可测量该盖组件或该盖构件的清晰度或透射窄角散射。在一些情况下，清晰度可为小于约50％、小于约40％、小于约30％、小于约20％、小于约15％或小于约10％。例如，清晰度可为约5％至约30％、约5％至约20％、约5％至约15％、或约5％至约15％。
132.在一些情况下，该盖构件的纹理化表面区域可被配置为向该盖构件的对应部分提供指定水平的视觉均匀度。纹理化区域的粒度可使用可商购获得的装置在漫射照明下测量。可类似地测量盖组件的纹理化区域的粒度。在一些情况下，该盖构件的纹理化表面区域的图像可使用数字相机获得，并且可确定该图像的每个像素的亮度，从而允许确定跨纹理化表面的亮度变化。例如，购自byk的byk-mac设备可产生根据亮度水平的柱状图来确定的粒度值。在一些情况下，该纹理化表面区域的粒度可小于约1.5或小于约1.0。此外，粒度可为约0.1至约1.5、约0.1至约1.0、约0.25至约1.5、约0.25至约1.0、约0.5至约1.5、或约0.5至约1.0。可在将任何涂层施加到该盖构件之前测量这些粒度值。
133.表面纹理参数包括平面表面纹理参数，诸如幅值参数、空间参数和混合参数。表面过滤可用于在确定表面纹理参数之前排除表面噪波和/或表面波度。此外，分割技术可用于确定特征部参数，诸如最大直径、最小直径、面积和周长。这些参数可根据投影到参考表面(例如，参考平面)上的特征部形状来计算。可为给定类别的表面特征部(例如，山部或谷部)确定平均值。表面纹理参数和用于确定这些参数的方法(包括过滤和分割)更详细描述于国际标准化组织(iso)标准25178(产品几何技术规范(gps)-表面纹理：平面)中。这些表面纹理参数可使用可商购获得的装备诸如keyence公司的粗糙度测量显微镜(例如，激光扫描共聚焦显微镜)或zygo公司的表面测量设备(例如，激光干涉仪)来测量。
134.例如，盖构件634的一个或多个表面区域的表面特征部(例如，680)可部分地通过该表面特征部的高度来表征。该高度可相对于参考表面(由图6中的线681示意性示出)(诸如该表面的算术平均值)来测量。该表面特征部的高度可能不均匀，使得该表面特征部具有高度的分布。在一些情况下，一个表面区域的表面特征部的高度的量值可落在零至约5微米、零至约2.5微米、零至约2微米、零至约1.5微米或零至约1微米的范围内。该表面特征部可通过表面的均方根高度sq或算术平均高度sa来表征。该表面特征部的均方根(rms)高度
可为约0.75微米至约5微米、约1微米至约5微米、大于零且小于约2.5微米、大于零且小于约2微米、大于零且小于约1.5微米、大于零且小于约1微米、约0.1微米至约2.5微米、约0.1微米至约2微米、约0.1微米至约1.5微米、约0.1微米至约1.25微米、约0.1微米至约1.0微米、约0.2微米至约2.5微米、约0.2微米至约2微米、约0.2微米至约1.5微米、约0.2微米至约1.25微米、约0.2微米至约1.0微米、约0.25微米至约2.5微米、约0.25微米至约2微米、约0.25微米至约1.5微米、约0.25微米至约1.25微米、约0.25微米至约1.0微米、约0.5微米至约2.5微米、约0.5微米至约2微米、约0.5微米至约1.5微米、约0.5微米至约1.25微米、或约0.5微米至约1.0微米。在一些情况下，当一个纹理化区域具有较大的rms高度时，其可被称为比另一个纹理化区域更粗糙。
135.该盖构件的外表面的另一个区域(诸如基部区域)的rms高度可类似于或不同于纹理化区域(诸如556或656)的rms高度。例如，凸起区域的rms高度可大于基部区域的rms高度。例如，凸起区域的rms高度可比基部区域的rms高度大至少10％且小于150％、至少10％且小于100％、或至少10％且小于50％。在一些情况下，该基部区域的rms高度可小于0.5微米、小于250nm或1nm至约250nm。在另外的情况下，该基部区域的rms高度可类似于高度抛光的表面的rms高度，诸如约1nm至约150nm、约1nm至约125nm、约1nm至约100nm、约1nm至约75nm、约1nm至约50nm、约1nm至约25nm或约1nm至约10nm。
136.此外，一个或多个表面区域的表面特征部可通过侧向参数(诸如峰部之间的距离)来表征。峰部之间的间距可能不均匀，使得在峰部之间存在间距的分布。峰部之间的平均距离或间距可称为平均节距。该平均节距可为约1微米至约20微米、约1微米至约15微米、约1微米至约10微米、约2.5微米至约20微米、约2.5微米至约15微米、约2.5微米至约10微米、约5微米至约40微米、约5微米至约20微米、约5微米至约15微米、约10微米至约40微米、约15微米至约40微米、大于20微米至40微米或约5微米至约10微米。
137.在一些实施方案中，一个或多个表面区域的表面特征部可被配置为具有峰部的平均高度与峰部的平均间距的特定比率。例如，rms高度与平均节距的比率可为约0.01至约0.6、约0.01至约0.3、约0.02至约0.6、约0.02至约0.3、约0.03至约0.6、约0.03至约0.3、约0.04至约0.6、或约0.04至约0.3。
138.一个或多个表面区域的表面特征部也可通过侧向尺寸来表征。例如，表面特征部可通过最大侧向(或线性)尺寸和最小侧向(或线性)尺寸来表征。该表面特征部可具有足够小的最大侧向尺寸，使得该表面特征部不可被视觉感知为单独的特征部。此外，该表面特征部的侧向尺寸和间距可被配置为使得该盖构件具有足够低水平的粒度。
139.一个或多个表面区域的表面特征部可通过均方根斜率(sdq)(也称为均方根梯度)来表征。在一些实施方案中，该均方根斜率可为大于零且小于约1.25、大于零且小于约1、约0.1至小于约1.25、约0.1至小于约1、约0.1至约0.75、约0.1至约0.5、约0.2至约0.65、约0.25至小于约1、约0.25至约0.75或约0.1至约0.5或约0.3至约0.75。在一些情况下，凸起区域的均方根斜率大于基部区域的均方根斜率。例如，凸起区域的均方根斜率可比基部区域的均方根斜率大至少10％且小于60％。
140.一个或多个表面区域的表面特征部也可通过峰部(也称为峰顶点)的曲率来表征，诸如通过算术平均峰顶点曲率s
sc
(在本文中也称为平均峰部曲率)来表征。在一些实施方案中，该算术平均峰顶点曲率为大于零且小于约2.0微米、大于零且小于或等于约1.5微米-1
、
约0.1微米-1
至约2.0微米-1
、约0.1微米-1
至约1.5微米-1
、约0.25微米-1
至约2.0微米-1
、约0.25微米-1
至约1.5微米-1
、约0.5微米-1
至约2.0微米-1
、约0.5微米-1
至约1.5微米-1
、约0.75微米-1
至约2.0微米-1
、0.75微米-1
至约1.5微米-1
或约0.9微米-1
至约1.35微米-1
。在一些情况下，凸起区域的平均峰部曲率大于基部区域的平均峰部曲率。例如，凸起区域的平均峰部曲率可比基部区域的平均峰部曲率大至少10％且小于50％。
141.一个或多个表面区域的表面特征部也可通过自相关长度来表征。在一些实施方案中，自相关长度为约1微米至约50微米、约2微米至约30微米、或约3微米至约25微米。
142.如先前相对于图3所述，涂层可沿该盖构件的内表面设置。在一些情况下，该盖构件的表面特征部可被配置为当透过纹理化区域(诸如纹理化区域656或758)观察涂层时最小化不太期望的视觉效应。例如，可能优选的是，纹理不产生不期望的视觉对比度变化量和/或视觉纹理。
143.图7示出了盖构件734的表面区域758的详细视图。该表面区域可为详细区域2-2中的图5的表面区域558或如本文所述的类似的纹理化表面区域的示例。盖构件734可为盖构件534或本文所述的各种盖构件中的任一者的示例。这些盖构件的细节适用于盖构件734，并且为简明起见，此处将不再重复。表面区域758也可类似于盖构件334的对应于盖组件324的表面区域348的表面区域和盖构件434的对应于盖组件424的表面区域446的表面区域。
144.表面区域758包括多个表面特征部780。如图7所示，表面特征部780可限定一个或多个凹陷部，诸如表面特征部784。表面特征部780也可限定一个或多个突起部，诸如表面特征部782。表面特征部780相对于参考表面781的高度通常小于表面特征部680相对于参考表面681的高度，但图7的比例可能有些夸大以便更好地示出纹理化表面区域的细节。在一些情况下，可通过抛光类似于图6的表面区域656的纹理化表面区域来获得表面区域758。
145.在一些情况下，表面区域758的均方根高度可小于0.5微米、小于250nm、1nm至约250nm、约1nm至约125nm、约1nm至约100nm、约1nm至约75nm、约1nm至约50nm、约1nm至约25nm或约1nm至约10nm。
146.图8示出了用于形成纹理化盖部件诸如玻璃盖构件、玻璃陶瓷盖构件或包括一个或多个玻璃部分和一个或多个玻璃陶瓷部分的盖构件的示例工艺800的流程图。相对于图6提供的合适的玻璃材料和玻璃陶瓷材料的描述普遍适用于本文所述的部件和盖构件，并且为简明起见，此处不再重复。
147.工艺800包括机械纹理化该部件的操作802、化学蚀刻该部件的操作804、选择性抛光该部件的操作806以及化学强化该部件的操作808。在一些情况下，该部件包括较厚部分和较薄部分。该较厚部分可限定突起特征部和凸起表面区域，并且该较薄部分可限定基部表面区域，例如，如图5所示。
148.如图8所示，工艺800包括机械纹理化该部件以形成纹理化表面区域的操作802。通常，操作802涉及使用磨料诸如立方氮化硼、金刚石或碳化硅的颗粒将材料从该部件的外部表面移除。当操作802涉及多个机械处理步骤时，较早步骤使用的磨料通常比稍后步骤使用的磨料更粗糙。操作802可包括磨削操作，诸如使用固定磨料(例如，粘结到磨削工具的金属或树脂)的cnc磨削步骤。该纹理化表面区域沿该部件的外部表面形成。该纹理化表面区域可形成于由该部件的突起特征部限定的凸起表面区域上、基部表面区域上或两者上。在另外的示例中，该凸起表面区域和该基部表面区域可在操作802期间被不同地纹理化。例如，
该凸起表面区域可被赋予比该基部表面区域更粗糙或更光滑的纹理。以举例的方式，在操作802之后，该部件的纹理化表面区域可具有约0.5微米至约2微米的均方根高度、约2.5微米至约20微米的节距以及约0.5至约1.75的均方根斜率。任选地，可在操作802之后洗涤该部件。
149.工艺800还包括化学蚀刻由操作802产生的部件的纹理化表面区域的操作804。操作804在本文中也称为蚀刻操作。用于玻璃和玻璃陶瓷部件的化学蚀刻技术可涉及使用合适的酸或碱(例如，基于氢氟酸的蚀刻剂)来移除该部件的部分。化学蚀刻可发生在液相或气相中。蚀刻技术还包括反应离子蚀刻，该反应离子蚀刻可在气体如氩气或氙气中使用含氟化合物诸如ch4、chf3、sf6等的混合物。蚀刻处理可将该部件蚀刻到足以移除在机械纹理化该部件的操作802期间形成的小裂缝或其他此类特征部中的至少一些的深度。此外，蚀刻处理可移除或减少由先前的机加工操作(诸如用于在该部件中形成突起特征部和通孔的机加工操作)产生的小裂缝或其他此类特征部。在一些情况下，玻璃陶瓷部件的蚀刻时间比具有类似总组合物的玻璃部件的蚀刻时间长。在一些情况下，在操作804之后，节距通常可增大，并且均方根斜率通常可减小。在另外的情况下，在操作804之后，均方根高度也可增加。以举例的方式，在操作804之后，该部件的纹理化表面区域可具有约0.75微米至5微米的均方根高度、约10微米至40微米的节距以及0.1至0.75的均方根斜率。任选地，可在蚀刻处理804之后洗涤该部件。
150.工艺800还包括选择性抛光由操作804产生的纹理化区域的操作806。例如，操作808可为机械抛光操作。抛光操作可使用松散的磨料，该松散的磨料可以浆液形式提供给抛光垫。在一些情况下，抛光操作可具有抛光深度(移除的玻璃材料的深度)，该抛光深度小于由操作804而产生的表面特征部的全高度。在一些情况下，操作806可抛光该基部部分的外部表面和该突起特征部的侧部部分，但不抛光该突起特征部的顶表面。另选地，操作806可抛光该突起特征部的顶表面，但不抛光该部件的基部区域。例如，该部件的表面(诸如突起特征部的顶表面)可被掩蔽以防止抛光该表面上的纹理。所抛光的表面区域可具有小于0.5微米或小于0.25微米的均方根高度。任选地，可在操作808之后洗涤该部件。
151.工艺800还包括化学强化该部件的操作808。在一些情况下，操作808可在操作806完成之后发生。操作808可包括化学强化该部件的离子交换操作。在离子交换操作期间，存在于玻璃或玻璃陶瓷材料中的离子可在从该部件的表面延伸的区域中与较大的离子交换。该离子交换可形成从该部件的表面延伸的压缩应力层(或区域)，如图9中示意性地示出。在一些情况下，操作808包括可顺序地或同时地发生的多个离子交换操作。在一些实施方案中，压缩应力层形成在该部件的纹理化外表面和内表面中的每者处。拉伸应力层可形成在这些压缩应力层之间。
152.例如，该部件的可离子交换的材料可包括一价离子或二价离子诸如碱金属离子(例如，li
+
、na
+
或k
+
)或碱土金属离子(例如，ca
2+
或mg
2+
)，这些一价离子或二价离子可与其他碱金属离子或碱土金属离子交换。如果该部件包括钠离子，则钠离子可被交换成钾离子。类似地，如果该部件包括锂离子，则锂离子可被交换成钠离子和/或钾离子。在一些实施方案中，压缩应力层延伸到该部件中的某一深度(或厚度)，该深度(或厚度)大于表面纹理的最小深度。
153.在一个示例中，化学强化工艺涉及将该部件暴露于包含较大离子的介质中，诸如
通过将该部件浸没在包含较大离子的浴中，或者通过用离子源喷涂或涂覆该盖构件。例如，可将包括感兴趣的离子的盐浴(例如，硝酸钾浴)用于离子交换。用于离子交换的合适温度高于室温，并且根据工艺要求进行选择。离子交换过程可在低于玻璃的应变点的温度下进行。在离子交换操作之后，可冷却该部件。根据上文已经讨论的因素，深约10微米至250微米的压缩层可形成在玻璃部件中。表面压缩应力(cs)可以为约300mpa至约1100mpa。可根据需要将掩膜用于屏蔽该部件的部分使其免于进行离子交换。任选地，在离子交换操作808之后洗涤该部件。在一些情况下，在离子交换操作808之后再次选择性地抛光该部件。
154.在一些实施方案中，工艺800可包括另外的操作。例如，工艺800可包括在操作802之前将工件或坯料加工成期望形状的操作。机加工工件或坯料的操作可包括移除该工件的要成为突起特征部的部分周围的材料机加工工件或坯料的操作还可包括在该部件中钻出一个或多个孔，诸如延伸穿过该部件的一部分的通孔。机加工工件或坯料的操作可涉及计算机数控(cnc)机加工工艺诸如cnc铣削工艺、cnc磨削工艺和/或cnc钻孔工艺中的一者或多者。工艺800可另选地或另外包括洗涤操作、抛光操作和/或涂覆操作中的一者或多者。
155.图9示意性示出了在化学强化操作之后的盖构件934。盖构件934包括突起部分937、限定该突起部分的顶部的表面区域956、基部部分938和表面区域958。通孔967和968延伸穿过盖构件934及其突起部分937。
156.如图9所示，压缩应力层994从外表面954延伸，并且压缩应力层992从盖构件934的内表面952延伸(未按比例示出)。压缩应力层994因此可称为外压缩应力层，并且压缩应力层992因此可称为内压缩应力层。拉伸应力层993定位在压缩应力层992和压缩应力层994之间。在图9的示例中，压缩应力层994具有与压缩应力层992基本上相同的深度。然而，该示例不是限制性的，并且在一些情况下，压缩应力层994的深度可不同于压缩应力层992的深度。例如，压缩应力层994的深度可基本上大于压缩应力层992的深度。
157.如图9所示，盖构件934也包括从限定通孔的壁表面(诸如限定通孔967的壁表面955)延伸的压缩应力层996。例如，当在化学强化操作之前形成通孔967时，可创建压缩应力层996。压缩应力层996可具有与压缩应力层992或压缩应力层994的深度基本上相同的深度，或者可具有某个其他深度。盖构件934可为图5的盖构件534或本文所述的任何其他盖构件的实施方案。
158.例如，用于玻璃盖构件的压缩应力层994的深度可为75微米至250微米、100微米至250微米或125微米至250微米。在一些情况下，压缩应力层(例如，992、796或798)可具有比通过纹理化工艺留下的任何表面下特征部的深度更深的深度。压缩应力层992的深度可与压缩应力层994的深度相同，或者可为约5微米至约100微米或约5微米至约50微米。
159.图10示出了可结合如本文所述的纹理化部件诸如纹理化盖构件的样品电子设备的框图。图10中描绘的示意图可对应于如上所述的图1a至图9中所描绘的该设备的部件。然而，图10也可更一般地表示具有如本文所述的盖组件的其他类型的电子设备。
160.在实施方案中，电子设备1000可包括传感器1020以提供关于电子设备的配置和/或取向的信息，以便控制显示器的输出。例如，当显示器1008的可视区域的全部或部分被阻挡或大体上遮掩时，显示器1008的一部分可被关闭、禁用或置于低能量状态。又如，显示器1008被适配为响应于设备1000的旋转使图形输出的显示基于设备1000的取向变化(例如，90度或180度)而旋转。
161.电子设备1000还包括与计算机可读存储器1002可操作地连接的处理器1006。处理器1006可经由电子总线或电桥可操作地连接到存储器1002。处理器1006可被实现为一个或多个计算机处理器或微控制器，该一个或多个计算机处理器或微控制器被配置为响应于计算机可读指令来执行操作。处理器1006可包括设备1000的中央处理单元(cpu)。除此之外或另选地，处理器1006可包括位于设备1000内的其他电子电路，该电子电路包括专用集成芯片(asic)和其他微控制器设备。处理器1006可被配置为执行上文示例中描述的功能。
162.存储器1002可包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如读取存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程存储器(例如，eprom和eeprom)、或闪存存储器。存储器1002被配置为存储计算机可读指令、传感器值和其他持久性软件元素。
163.电子设备1000可包括控制电路1010。控制电路1010可在单个控制单元中实现，并且不必被实现为不同的电路元件。如本文所用，“控制单元”将与“控制电路”同义使用。控制电路1010可接收来自处理器1006或来自电子设备1000的其他元件的信号。
164.如图10所示，电子设备1000包括电池1014，该电池被配置为向电子设备1000的部件提供电力。电池1014可包括联接在一起以提供内部电力供应的一个或多个电力存储单元。可将电池1014可操作地耦接到电力管理电路，该电力管理电路被配置为针对电子设备1000内的各个部件或部件的组提供适当的电压和功率电平。电池1014可经由电力管理电路而被配置为从外部电源诸如交流电源插座接收电力。电池1014可存储所接收到的电力，使得电子设备1000可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间段，这段时间可在若干个小时到若干天的范围内。
165.在一些实施方案中，电子设备1000包括一个或多个输入设备1018。输入设备1018为被配置为接收来自用户或环境的输入的设备。例如，输入设备1018可包括例如下压按钮、触摸激活按钮、电容触摸传感器、触摸屏(例如，触敏显示器或力敏显示器)、电容式触摸按钮、拨号盘、冠部等。在一些实施方案中，输入设备1018可提供专用或主要功能，包括例如电源按钮、音量按钮、home按钮、滚轮和相机按钮。
166.设备1000也可包括一个或多个传感器或传感器模块1020，诸如力传感器、电容传感器、加速度计、气压计、陀螺仪、接近传感器、光传感器等。在一些情况下，设备1000包括传感器阵列(也称为感测阵列)，该传感器阵列包括多个传感器1020。例如，与盖构件的突起特征部相关联的传感器阵列可包括环境光传感器、激光雷达传感器和麦克风。如先前相对于图1b所讨论的，一个或多个相机模块也可与该突起特征部相关联。传感器1020可操作地耦接到处理电路。在一些实施方案中，传感器1020可检测电子设备的变形和/或构型的变化并且可操作地耦接到基于传感器信号控制显示器的处理电路。在一些具体实施中，来自传感器1020的输出用于将显示输出重新配置为与设备的取向或折叠/展开构型或状态对应。用于该目的的示例性传感器1020包括加速度计、陀螺仪、磁力仪和其他类似类型的定位/取向感测设备。此外，传感器1020可包括麦克风、声学传感器、光传感器(包括环境光、红外(ir)光和紫外(uv)光)、光学面部识别传感器、深度测量传感器(例如，飞行时间传感器)、健康监测传感器(例如，心电图(erg)传感器、心率传感器、光体积描记图(ppg)传感器或脉搏血氧计)、生物识别传感器(例如，指纹传感器)或其他类型的感测设备。
167.在一些实施方案中，电子设备1000包括一个或多个输出设备1004，该一个或多个输出设备被配置为向用户提供输出。输出设备1004可包括显示器1008，该显示器呈现由处
理器1006生成的视觉信息。输出设备1004还可包括一个或多个扬声器以提供音频输出。输出设备1004还可包括被配置为沿着设备1000的外部表面产生触觉或触知输出的一个或多个触觉设备。
168.显示器1008可包括液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、led背光lcd显示器、有机发光二极管(oled)显示器、有源层有机发光二极管(amoled)显示器、有机电致发光(el)显示器、电泳油墨显示器等。如果显示器1008为液晶显示器或电泳油墨显示器，则显示器1008还可包括可受控以提供可变显示器亮度水平的背光部件。如果显示器1008为有机发光二极管或有机电致发光型显示器，则可通过修改被提供至显示元件的电信号来控制显示器1008的亮度。此外，关于电子设备的配置和/或取向的信息可用于控制显示器的输出，如相对于输入设备1018所述。在一些情况下，显示器与触摸传感器和/或力传感器集成在一起，以便检测沿设备1000的外部表面所施加的触摸和/或力。
169.电子设备1000还可包括通信端口1012，该通信端口1012被配置为发射和/或接收来自外部设备或单独设备的信号或电通信。通信端口1012可被配置为经由电缆、适配器或其他类型的电连接器而耦接到外部设备。在一些实施方案中，通信端口1012可用于将电子设备1000耦接到主机计算机。
170.电子设备1000还可包括至少一个附件1016，诸如相机、用于相机的闪光灯或其他此类设备。该相机可为可连接到电子设备1000的其他部分(诸如，控制电路1010)的相机组件的一部分。
171.如本文所用，术语“约”、“大约”、“基本上”、“类似”等用于解释相对小的变化，诸如+/-10％、+/-5％、+/-2％、或+/-1％的变化。此外，可使用关于范围端点的术语“约”表示端点值的+/-10％、+/-5％、+/-2％、或+/-1％的变化。此外，公开其中至少一个端点被描述为“约”特定值的范围包括公开其中端点等于特定值的范围。
172.如本文所用，在用术语“和”或“或”分开项目中任何项目的一系列项目之后的短语“中的至少一者”是将列表作为整体进行修饰，而不是修饰列表中的每个成员。短语“中的至少一者”不要求选择所列出的每个项目中的至少一个；相反，该短语允许包括项目中任何项目中的最少一者和/或项目的任何组合中的最少一者和/或项目中每个项目中的最少一者的含义。举例来说，短语“a、b和c中的至少一者”或“a、b或c中的至少一者”各自是指仅a、仅b或仅c；a、b和c的任意组合；和/或a、b和c中的每一者中的一者或多者。此外，如本文所用，在一系列项目之前的短语“一个或多个”(其中术语“和”或“或”将项目分开“)不需要选择所列出的每个项目中的一个项目；相反，该短语允许包括项目中任何项目中的最少一者和/或项目的任何组合中的最少一者和/或项目中每个项目中的最少一者的含义。类似地，可以理解，针对本文提供的结合列表或分离列表而呈现的元素的顺序不应被解释为将本公开仅限于所提供的顺序。
173.以下论述适用于本文所述的电子设备，其范围在于这些设备可用于获取个人可识别信息数据。众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地讲，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。
174.为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节，以便实践所述实施方
案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可能的。