本申请属于电子产品技术领域，具体涉及一种电子设备。
背景技术：
装饰圈作为智能手机摄像头一种保护装置，尤其对后置摄像头防护和整机防水起到关键性作用。随着用户对手机摄影需求的提升，后置摄像头尺寸也随之变大，常规装饰圈就很容易导致装饰圈裙边成为摄像头重叠处厚度瓶颈，影响整机厚度。
在实现本申请过程中，发明人发现，现有装饰圈在前置摄像头采用居中设计时，装饰圈裙边易与前置摄像头肩膀重叠。重叠处容易成为整机厚度瓶颈，影响电子设备的设计。
技术实现要素：
本申请旨在提供一种电子设备和电子设备，至少解决装饰圈裙边与电子设备中元器件重叠的问题之一。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
本申请实施例提出了一种电子设备，包括：
设备主体，所述设备主体设有安装孔以及第一摄像模组和第二摄像模组，所述第一摄像模组和第二摄像模组均设置于所述设备主体内，所述第一摄像模组朝向所述安装孔，所述第二摄像模组朝向背离所述安装孔的方向；
装饰圈，所述装饰圈设置于所述安装孔，所述装饰圈包括相互连接的卡接部和固定部；
其中，所述卡接部卡设于所述安装孔朝向所述设备主体内的一侧，所述固定部通过所述卡接部连接在所述安装孔上，所述卡接部设有避让槽，所述第二摄像模组的至少一部分设置于所述避让槽。
在本申请的实施例中，本申请通过将装饰圈拆分为卡接部和固定部，利用卡接部将固定部连接在设备主体的安装孔上，并在卡接部上设置避让槽，以此避让朝背离安装孔方向设置的第二摄像模组，从而可以有效避免卡接部与电子设备内部元器件重叠，突破整机厚度瓶颈，进而可以减小电子设备的整机厚度，提升设备主体内的空间利用率，有利于电子设备的轻薄化发展需求。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本申请实施例的电子设备未设置避让槽的示意图；
图2是根据本申请实施例的电子设备设置避让槽后的的示意图；
图3是根据本申请实施例的电子设备设置避让槽后的局部示意图；
图4是根据本申请实施例的电子设备中装饰圈的爆炸图；
图5是根据本申请实施例的裙边底座的示意图；
图6是根据本申请实施例的功能层的示意图；
图7是根据本申请实施例的裙边底座和功能层形成避让槽的示意图；
附图标记：
1、设备主体；11、安装孔；12、电池盖；
13、第二摄像模组；2、装饰圈；21、卡接部；
211、裙边底座；2111、裙边；2112、限位结构；
212、功能层；2121、第一部分；2122、第二部分；
213、镂空区；214、第二粘胶层；215、第一粘胶层；
216、保护层；22、固定部；221、镜片；
222、装饰件；223、第三粘胶层；224、模组；
23、通光孔；24、通孔；3、避让槽；
4、防爆层。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面结合图1-图3描述根据本申请实施例提出的电子设备。根据本申请一些实施例提供的的电子设备，该电子设备包括：设备主体1和装饰圈2。
其中，如图2和图3所示，装饰圈2可为摄像头装饰圈，用于增强整体结构的稳定性，又能够起到一定的装饰效果。设备主体1设有装饰圈2的安装孔11，以及设置于设备主体1内的第一摄像模组(图示出)和第二摄像模组13。第一摄像模组朝向安装孔11，第二摄像模组13朝向背离安装孔11的方向，从而第一摄像模组和第二摄像模组13的取景方向相反。装饰圈2设置于安装孔11，包括：相互连接的卡接部21和固定部22。卡接部21卡设于安装孔11朝向设备主体1内的一侧，卡接部21沿安装孔11内侧壁的边沿布置。固定部22则通过卡接部21连接在安装孔11的上，卡接部21设有避让槽3，第二摄像模组13的至少一部分设置于避让槽3。
在一个具体的实施例中，如图1所示，设备主体1的电池盖12上设有安装孔11。卡接部21设置在安装孔11的内，固定部22位于安装孔11外，且固定部22与卡接部21连接。设备主体1内设有第二摄像模组13，正常情况下，卡接部21极易与设备主体1内部的第二摄像模组13重叠。例如当第二摄像模组13居中设计时，卡接部21与第二摄像模组13的一端重叠。
为解决上述问题，如图2和图3所示，本实施例在卡接部21设置至少一个用于避让第二摄像模组13的避让槽3，在卡接部21与第二摄像模组13易重叠的部位设置避让槽3，通过避让槽3的设置，第二摄像模组13能够直接避开卡接部21。避让槽3的深度可根据需要进行调整，为尽量增加避让槽3的深度，避让槽3的槽底可直接打穿，从而在卡接部21上形成镂空的破穿区域，有效增加避让第二摄像模组13的空间。
需要说明的是，根据生产需要，装饰圈不仅可摄像头装饰圈，在其它实施例中，该装饰圈还可作为电子设备上其它元器件的装饰圈。
本申请提供的电子设备也不局限于手机，还可适用于平板电脑、电子书、便携式电脑等电子类产品。
根据本申请实施例的电子设备，通过将装饰圈拆分为卡接部和固定部，利用卡接部将固定部连接在设备主体的安装孔上，并在卡接部上设置避让槽，以此避让朝背离安装孔方向设置的第二摄像模组，从而可以有效避免卡接部与电子设备内部元器件重叠，突破整机厚度瓶颈，进而可以减小电子设备的整机厚度，提升设备主体内的空间利用率，有利于电子设备的轻薄化发展需求。
在根据本申请提供的另一示例中，如图2和图3所示，第一摄像模组可为前置摄像头，第二摄像模组13为后置摄像头。或第二摄像模组13为前置摄像头，第一摄像模组为后置摄像头。前置摄像头的拍摄端位于设备主体1的正面，后置摄像头的拍摄端位于设备主体1的背面。
可根据生产需求，在卡接部21和固定部22中设置前置摄像头或后置摄像头的限位槽。
若装饰圈2用于安装前置摄像头，则装饰圈2设置在设备主体1的正面，安装在屏幕中，此时在卡接部21设置用于避让后置摄像头的避让槽3，可以避免后置摄像头与卡接部21重合。
同理，若装饰圈2用于安装后置摄像头，则装饰圈2设置在设备主体1的背面，安装在电池盖12上，此时在卡接部21设置用于避让前置摄像头的避让槽3，可以避免前置摄像头与卡接部21重合。
根据设备主体1的具体构造以及安装孔11的位置，卡接部21上可设置一个或多个用于避让设备主体1内部元器件的避让槽3。至少部分避让槽3用于避让除第二摄像模组13外，设备主体1内部的其它元器件。
在需要避让的元器件结构较简单时，每个避让槽3可分别单独用于避让与其对应的元器件。而需要避让的元器件结构复杂时，可利用多个避让槽3相互配合用于避让同一元器件，还可利用多个避让槽3避让设备内部的多个元器件。
可以理解的是，根据本申请实施例的电子设备，卡接部与电子设备中其它元器件重叠，例如卡接部与电池、扬声器、主板或显示模组等结构重叠均属于本申请的保护范围，这些对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
根据本申请的又一些实施例提供的电子设备，如图2、图3和图4所示，固定部22具有通孔24，卡接部21包括：裙边底座211。裙边底座211主要用于连接或固定卡接部21。裙边底座211设置于固定部22朝向设备主体1内的一侧，裙边底座211与固定部22固定连接，裙边底座211具有与通孔24连通且同轴设置的通光孔23，裙边底座211的底面设有避让槽3，底面为裙边底座211背离固定部22的表面。
其中，裙边底座211包括裙边2111以及由裙边2111凸起的限位结构2112，限位结构2112与固定部22连接。限位结构2112延伸至安装孔11，限位结构2112与安装孔11的形状相匹配，以在限位结构2112插接在安装孔11中限定整个裙边底座211的位置。根据加工要求，避让槽3可设置在裙边2111或限位结构2112上，或者将避让槽3同时设置在裙边2111和限位结构2112上。
卡接部21还包括：功能层212。功能层212设置在裙边2111上，功能层212位于设备主体1和裙边2111之间。在避让槽3槽底打通的镂空槽时，功能层212包括支撑在镂空槽的第一部分2121以及设置在功能层212上的第二部分2122，第一部分2121的厚度小于镂空槽的高度。
具体地，裙边底座211和功能层212加工成型后，如图5、图6和图7所示，裙边底座211上设有一个镂空区213。裙边底座211的顶面设有未凸起的裙边2111和凸起设置的限位结构2112。功能层212则分为两部分，第一部分2121对应支撑在镂空区213中，第二部分2122与裙边2111的形状相匹配，用于与裙边2111连接。裙边底座211和功能层212组装过程中，功能层212设置在裙边底座211的顶面，由于限位结构2112为凸面，限位结构2112能够穿过功能层212直接与固定部22连接，裙边2111通过与其连接的第二部分2122与设备主体1连接。支撑在镂空区213中的第一部分2121能够配合裙边底座211，且由于第一部分2121的厚度的小于镂空区213的厚度，从而第一部分2121在镂空区213形成避让槽3。避让槽3的设计相当于是去掉了裙边底座211原本与摄像模组重合的部分，增加了摄像模组的安装空间。
其中，功能层212可用于配合用户需求进行选配。以下以实施例的形式，对功能层212的可选实施方式进行详细描述。
例如，在用户需要降低电子设备温度时，功能层212可采用导热功能层，导热功能层的第一部分2121因为与避让槽3内的元器件接触，能够实现对元器件的散热。而导热功能层中的第二部分2122能够配合第一部分2121提升整体的散热能力。
再例如，在用户需要防止电子设备进水时，功能层212可采用防水功能层，防水功能层的第一部分2121设置在镂空区213，能够避免外部水汽穿过镂空区213直接进入设备主体1的内部，防水功能层的第二部分2122设置在裙边2111上，能够避免外部水汽透过卡接部21的边沿进入设备主体1的内部。
可以理解的是，若用户同时需要导热和防水，则功能层212可采用具有两种功能的结构，通过具有两种功能的复合材料进行加工，例如采用聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，简称pet)制成的胶带在裙边底座211的顶面构成功能层212，由于pet材料同时具有导热和防水的功能，从而功能层212能够同时进行导热和防水。此外，根据需要也可采用多层的结构设计，将导热功能层和防水功能层层叠设置在裙边底座211上。
可选地，如图2、图3、图5、图6和图7所示，为了将卡接部21中的整个裙边底座211进行固定。卡接部21中还可增设第一粘胶层215。第一粘胶层215与限位结构2112的形状适配，限位结构2112通过第一粘胶层215与固定部22连接。
对应的，卡接部21中可增设第二粘胶层214。第二粘胶层214一般同时设置在第一部分2121和第二部分2122与设备主体1之间，以将卡接部21中的整个功能层212与设备主体1进行固定。
根据功能层212配置的不同，也可仅将第二粘胶层214设置在第一部分2121与设备主体1之间，仅固定功能层212中的第一部分2121。或者仅将第二粘胶层214设置在第二部分2122与设备主体1之间，仅固定功能层212中的第二部分2122。
其中，第一粘胶层215和第二粘胶层214一般采用双面胶或是带有粘性的胶垫，防止在连接各子部件的过程中发生漏液。第二粘胶层214和第一粘胶层215上可根据通光孔23的位置对应设置连通孔。
进一步地，如图2和图3所示，卡接部21还包括：保护层216。保护层216位于镂空槽中，保护层216连接在第一部分2121远离设备主体1的一侧。保护层216和第一部分2121的整体厚度小于镂空区213的厚度，从而第一部分2121配合保护层216在镂空区213形成避让槽3。
在一个具体的实施例中，功能层212采用pet胶带，由于pet胶带具有粘性，为避免pet胶带直接与元器件接触，可在pet胶带与元器件之间增设防粘pet(保护层216)，避免pet胶带粘在内部元器件上。
为对卡接部21和固定部22进行连接，可在卡接部21上设置第一螺纹孔，固定部22上设置对应第一螺纹孔第二螺纹孔，通过在卡接部21或固定部22上安装螺钉对卡接部21和固定部22进行固定。
具体地，可在卡接部21的限位结构2112和固定部22上设置对应的螺纹孔，并在第一粘胶层215上设置对应螺纹孔的通孔，螺钉穿过各螺纹孔和通过将卡接部21和固定部22连接。
根据本申请的再一些的实施例中，如图2和图3所示，电子设备还包括：防爆层4。防爆层4一般贴覆在设备主体1的壳体内，位于第二粘胶层214和设备主体1之间，卡接部21依次通过第二粘胶层214和防爆层4与设备主体1连接。防爆层4可采用塑胶材质，用以缓冲撞击，防止电子设备不慎撞击造成破坏，减少对电子设备的隐性伤害。
根据本申请的又一些的实施例中，如图2、图3和图4所示，固定部22包括：镜片221、模组224和装饰件222。模组224与镜片221连接。模组224作为镜片221和装饰件222之间的连接件，装饰件222的一端通过模组224与镜片221连接，装饰件222的另一端与卡接部21连接。模组224上设有第一通孔，装饰件222上设有与第一通孔同轴设置的第二通孔，第一通孔和第二通孔连通，配合镜片221形成限位槽，限位槽中安装的元器件，例如摄像模组可透过镜片221进行工作。
为避免镜片221与固定部22松开，固定部22还包括：第三粘胶层223。第三粘胶层223设置在模组224和装饰件222之间，镜片221通过第三粘胶层223与装饰件222连接，第三粘胶层223上设有与第一通孔同轴设置的第三通孔；第一通孔、第二通孔和第三通孔依次连通，配合镜片221形成限位槽。
同样，第三粘胶层223采用双面胶或是带有粘性的胶垫，防止在连接各子部件的过程中发生漏液。
根据本申请的示例中，如图2和图3所示，为简化加工过程，装饰圈2可采用一体式的构造，将卡接部21和固定部22通过相同的金属或合金材料加工成型。
由于金属或合金制成的装饰圈2易对天线反射干扰。为解决天线性能问题，进一步地，可将卡接部21和固定部22通过绝缘材料加工制成，通过绝缘材料制成的装饰圈2，能够避免装饰圈2影响天线净空。
此外，装饰圈2还可采用分体式的构造，卡接部21和固定部22分别采用不同的材料加工制成。例如，固定部22可采用金属装饰件，而卡接部21则采用绝缘裙边，通过此种设置，能够在一定程度上解决天线性能问题，而且由于固定部22在外观和可靠性等方面与电子设备的壳体表面维持一致，提升了电子设备整体性。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。