密封结构、拍摄模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及拍摄模组的结构，尤其涉及一种密封结构、拍摄模组及电子设备。


背景技术：

2.从终端配备摄像头开始，各大厂商一直致力于对终端的拍照功能进行优化升级，甚至终端的拍照功能逐渐从辅助功能转变为终端的主打功能。
3.但是随着终端摄像头在光学功能上变得更强大，拍摄模组的体积也变得更大。例如，对终端拍出的图像的像素要求越高，对应的终端摄像头就需要更多的镜片，相应的终端拍摄模组也会变得突出。为了避免突出的拍摄模组影响终端的外观效果和精致度。各大厂商会将拍摄模组设计为弹出式结构，如此，摄像头只有在被使用时才会弹出，而不使用时会出于收缩状态，不会凸起影响到终端的外观。
4.但是，弹出式结构的拍摄模组往往面临密封困难的问题，无法做到有效地防水防尘。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术提供了一种拍摄模组，通过套筒式的防水橡胶件在拍摄模组基座与拍摄模组的可移动结构之间进行密封连接，以在拍摄模组的可移动结构相对于拍摄模组的基座运动以带动镜头运动时实现拍摄模组的防水防尘。
6.第一方面，本技术实施例提供了一种密封结构，密封结构包括套筒式密封件，套筒式密封件的一端口周边与内构件密封结合，套筒式密封件的另一端口周边与外构件密封结合，内构件套接于外构件，当内构件与外构件的相对位移达到最大时，套筒式密封件处于不对内构件和外构件产生牵引力的自然状态。
7.由于套筒式密封件自身的结构特点，即套筒式的密封件为套筒结构，当套筒式密封件的一端与内构件密封结合、套筒式密封件的另一端周边与外构件密封结合后，套筒式密封件可以仅凭借自身的结构特点实现对内构件以及外构件之间的密封，而不会在内构件以及外构件之间产生任何阻碍内构件与外构件相对运动的阻力例如是摩擦阻力。
8.同时，当内构件以及外构件之间的相对位移达到最大时，套筒式密封件完全伸展，处于不对内构件以及外构件产生任何牵引力的自然状态。
9.例如，以具有套筒式密封件的拍摄模组为例，拍摄模组的可驱动结构作为内构件，拍摄模组的基座作为外构件。当内构件与外构件相对位移达到最大值时，可驱动结构与基座之间的相对位移达到最大值，也即，可驱动结构处于凸出状态，拍摄模组处于工作状态，同时套筒式密封件处于自然状态。
10.并且，进一步地，为了确保套筒式密封件的两端口能够分别与内构件以及外构件紧密结合，在本技术的一些实施例中，套筒式密封件与内构件密封结合的一端口的口径小于套筒式密封件与外构件密封结合的另一端口的口径。
11.为了减少套筒式密封件处于冗余状态的时长，在第一方面的一种可能的实现方式
中，当内构件与外构件的相对位移为0时，套筒式密封件也处于不对内构件和外构件产生牵引力的自然状态。
12.例如，继续以具有套筒式密封件的拍摄模组为例，拍摄模组的可移动结构作为内构件，拍摄模组的基座作为外构件，当内构件与外构件相对位移为0时，也即拍摄模组的可移动结构与拍摄模组的基座之间的相对位移为0，可移动结构处于收缩状态，此时套筒式密封件也处于不对可移动结构以及基座产生牵引力的自然状态。
13.结合上述实施例可以看出，无论内构件与外构件之间的相对位移是最大值还是为0，也即无论拍摄模组处于工作状态还是收缩状态，套筒式密封件均处于自然状态，这样可以减少套筒式密封件处于冗余状态的时间，使得套筒式密封件不易形成褶痕，减缓套筒式密封件的老化速度，延长套筒式密封件的使用寿命。
14.在第一方面的一种可能的实现方式中，在内构件与外构件相对运动的过程中，套筒式密封件处于冗余状态。
15.为了使得套筒式密封件能够更好地随着内构件以及外构件的相对运动而发生形变，在第一方面的一种可能实现方式中，套筒式密封件为柔性材质制成，例如套筒式密封件可以为防水橡胶件。
16.第二方面，本技术实施例提供了一种拍摄模组，该拍摄模组包括镜头、可移动结构、固定结构以及第一方面中任一种可能的实现方式中的密封结构，可移动结构作为内构件，固定结构作为外构件，镜头设置在可移动结构上，当可移动结构带动镜头弹出至弹出位置时，可移动结构与固定结构的相对位移达到最大，套筒式密封件处于不对可移动结构和固定结构产生牵引力的自然状态。
17.在本技术的一些实施例中，固定结构可以为拍摄模组的基座。
18.在本技术的另一些实施例中，可移动结构可以分为移动部和导向部，其中移动部上设置有导向滑槽，移动部通过导向滑槽与导向部可滑动连接，可移动结构通过导向部固定在基座上，镜头安装在移动部上，以使移动部相对于导向部滑动时能够带动镜头移动。
19.在第二方面的一种可能实现方式中，当可移动结构带动镜头收缩至收缩位置时，可移动结构与固定结构的相对位移为0，套筒式密封件也处于不对可移动结构和固定结构产生牵引力的自然状态。
20.第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括第二方面及其可能的实施方式所述的拍摄模组以及终端中框，拍摄模组固定在终端中框内，镜头设置在可移动结构上，在使用拍摄模组拍摄时，可移动结构带动镜头弹出至终端中框外的弹出位置，以完成拍摄模组的对焦，在不使用拍摄模组拍摄时，可移动结构带动镜头收缩至终端中框内的收缩位置，以使镜头不至于凸出在终端中框外。
21.其中，弹出位置指的是拍摄模组能够完成对焦时，可移动结构所处的位置。此时，可移动结构带动镜头凸出终端中框，使得拍摄模组背向终端显示屏的表面高出终端中框背向终端显示屏的表面；收缩位置指的是，用户不使用拍摄模组时，可移动结构所处的位置。此时可移动结构带动镜头收缩至终端中框内部，使得拍摄模组背向终端显示屏的表面能够低于终端中框背向终端显示屏的表面，或者与终端中框背向终端显示屏的表面齐平。
22.当用户不使用拍摄模组时，可移动结构能够带动镜头完全收缩至终端中框内，而不至于影响电子设备的整体外观；而当用户使用拍摄模组时，可移动结构才带动镜头弹出
终端中框，并使得拍摄模组完成对焦。通过这种方式减少了拍摄模组暴露在外面的时间，进而减少拍摄模组的损耗，继而延长了拍摄模组的使用寿命。
23.在第三方面的一种可能的实现方式中，在上述终端中框靠近拍摄模组的一侧设置有防护部件以保护电子设备内部不受外界侵害，并且该防护部件在可移动结构相对于终端中框运动时，不对可移动结构产生摩擦阻力。
24.在一种可能的实现方式中，上述防护部件可以是毛刷、橡胶圈或者泡棉等。
25.可以理解的是，上述第二方面以及第三方面的其他有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
附图说明
26.图1a是本技术一些实施例提供的电子设备1的立体图，其中拍摄模组10 收缩至终端中框20内；
27.图1b是本技术一些实施例提供的电子设备1的立体图，其中拍摄模组10 弹出至终端中框20外；
28.图2a是本技术一些实施例提供的电子设备1的沿着图1a中a-a剖面的剖视图，其中拍摄模组10收缩至终端中框20内；
29.图2b是本技术一些实施例提供的电子设备1的沿着图1b中b-b剖面的剖视图，其中拍摄模组10弹出至终端中框20外；
30.图3a是一种其他技术方案的拍摄模组10的剖视图，其中拍摄模组10收缩至终端中框20内；
31.图3b是一种其他技术方案的拍摄模组10的剖视图，其中拍摄模组10弹出至终端中框20外；
32.图4是本技术一些实施例提供的一例拍摄模组10的剖视图的结构图，其中图4a为图2a中p1区域的局部放大图，图4b为图2b中p2区域的局部放大图；
33.图5是根据本技术的一些实施例提供的又一例拍摄模组10的剖视图的结构图，其中图5a为图2a中p1区域的局部放大图，图5b为图2b中p2区域的局部放大图；
34.图6(a)是本技术一些实施例提供的防水橡胶件200a的形状示意图；
35.图6(b)是本技术一些实施例提供的防水橡胶件200b的形状示意图；
36.图6(c)是本技术一些实施例提供的防水橡胶件200c的形状示意图；
37.图6(d)是本技术一些实施例提供的防水橡胶件200d的形状示意图；
38.图7是本技术一些实施例提供的电子设备1的爆炸图；
39.图8是本技术一些实施例提供的一例手机1的硬件结构示意图；
40.图9是本技术一些实施例提供的一例手机1的软件结构示意图。
41.附图标记：
42.1-电子设备；
43.10-拍摄模组；
44.100-第一连接部；
45.200-防水橡胶件；
46.210-防水橡胶件的一端口；
47.220-防水橡胶件的另一端口；
48.300-可移动结构；
49.310-移动部；
50.311-第一端；
51.312-第二端；
52.320-导向部；
53.400-基座；
54.410-基座的顶端；
55.500-电路板；
56.510-光学感光部件；
57.600-拍摄表面；
58.20-终端中框；
59.700-第二连接部；
60.800-中框表面；
61.200
′‑
双峰液态硅胶(1iquid silicone rubber，lsr)；
62.200
″‑
o形圈(o ring)。
具体实施方式
63.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作详细描述。
64.本技术提供一种包括弹出式拍摄模组的电子设备，该电子设备包括拍摄模组和终端中框。其中，摄像模组包括基座和可移动结构，基座安装于终端中框，可移动结构能够相对于基座移动。对焦时，拍摄模组中的可移动结构带动镜头相对于基座上的感光部件移动以完成对焦，对焦完成后的拍摄模组的部分结构弹出至终端中框外部。复位时，拍摄模组中的可移动结构带动镜头反向移动以完成复位，复位完成后的拍摄模组收缩至终端中框。
65.由于电子设备需要拍摄模组能够弹出或者收缩至终端中框，以及拍摄模组内部可移动结构和基座之间可相互移动，导致可移动结构和基座之间存在密封不足的问题。而可移动结构与基座之间密封性不足，会导致水汽通过拍摄模组和终端中框之间的间隙以及可移动结构与基座之间浸入拍摄模组内部，进而造成拍摄模组内的电路板生锈或者短路，最终导致拍摄模组故障而无法使用，缩短拍摄模组的使用寿命。此外，水汽还会造成使得拍摄模组内部起雾，影响拍摄模组的拍摄效果。
66.为了防止外界水汽、灰尘进入拍摄模组内部，进而避免外界的水汽、灰尘对拍摄模组内各部件的不利影响，确保拍摄模组的正常使用，延长拍摄模组的使用寿命，本技术提供了一种具有密封结构的拍摄模组。
67.具体的，该拍摄模组包括镜头、可移动结构、基座和套筒式密封件。其中，基座安装于终端中框，并与光学感光部件相连，可移动结构与镜头相连。可移动结构包括移动部和导向部，可移动结构通过可移动结构的导向部固定于基座，通过可移动结构的移动部相对于基座移动。套筒式密封件为筒状结构，该筒状结构的一端口的周边安装于可移动结构的移动部，该筒状结构的另一端口的周边安装于基座，可移动结构与基座相对移动的过程中，套
筒式密封件处于冗余状态，可移动结构与基座的相对位移达到最大时，套筒式密封件处于自然状态。其中，自然状态指的是套筒式密封件处于不对外产生牵引力的状态，在冗余状态下套筒式密封件的一端口与另一端口之间的距离小于自然状态下一端口到另一端口的距离。
68.上述拍摄模组中，套筒式密封件的一端口与可移动结构的连接，另一端口固定在基座上，使得可移动结构在相对于基座移动的过程中，套筒式密封件与可移动结构连接的一端口能够跟随可移动结构的移动而移动，而套筒式密封件与基座连接的一端口则保持固定。如此，以使在可移动结构相对于基座移动的过程中，套筒式密封件通过自身的结构特点对可移动结构与基座之间实现密封；同时在可移动结构与基座相对静止的状态下，套筒式密封件通过与可移动结构连接的一端口以及套筒式密封件与基座固定的另一端口以及套筒式密封件自身的结构特点实现对可移动结构与基座之间的密封。
69.其次，如前文所述的，在可移动结构与基座之间的相对位移最大时，套筒式密封件处于不对可移动结构或者基座产生牵引力的自然状态，在可移动结构相对于基座移动的过程中，套筒式密封件处于冗余状态。在前述两种状态下，套筒式密封件与基座或可移动结构之间均不会产生摩擦阻力，也即可移动结构在移动过程中无需克服摩擦阻力，因此，上述密封结构减小了可移动结构的驱动力，进而能够减小为可移动结构提供驱动力的驱动设备的体积，使得电子设备内部的结构设计更为合理，节约了电子设备内部的空间，使得电子设备的整体结构更为紧凑。
70.应当理解的是，本技术的技术方案适用的电子设备可以是具有拍摄模组的任何设备，例如，电子设备可以是智能手机、平板电脑、膝上型计算机、可穿戴设备、头戴式显示器、录像设备、折叠式手机、智慧大屏等等，本技术对电子设备的具体形式不作任何限制。
71.下面将结合附图详细介绍本技术中的拍摄模组、电子设备和套筒式密封件的具体结构。
72.为了清楚展示如何通过套筒式密封件避免水汽进入电子设备中拍摄模组内，在介绍具有套筒式密封件的拍摄模组之前，先简要介绍电子设备中拍摄模组与终端中框之间的相对位置与连接方式。
73.图1a示出了电子设备1的立体图，其中拍摄模组10处于收缩状态。图1b 示出了电子设备1的立体图，其中拍摄模组10处于伸出状态。
74.如图1a所示，当用户不需要拍摄时，拍摄模组10收缩至终端中框20内的收缩位置(未图示)。拍摄模组10应当能够完全收缩至终端中框20内部，完成拍摄模组10的复位，使得拍摄模组10不至于凸出终端中框20，减少拍摄模组 10与外界接触的时间，进而减少拍摄模组10的磨损。并且，收缩状态下的拍摄模组10的拍摄表面600与终端中框20的中框表面800平齐，提高了电子设备1 的整体美观度。其中，拍摄表面600为拍摄模组10背向电子设备1的显示屏的一侧面(参见图1a)，中框表面800为终端中框20中背向电子设备1的显示屏的一侧面(参见图1a)。
75.在本技术的一些实施例中，拍摄模组10的拍摄表面600低于终端中框20 的中框表面800，不至于使得拍摄模组10凸出于终端中框20的中框表面800，减少拍摄模组10与外界接触的时间，进而减少拍摄模组10的磨损，以延长拍摄模组10的使用寿命。
76.如图1b所示，当用户进行拍摄时，拍摄模组10弹出至终端中框20外的弹出位置(未
图示)。此时拍摄模组10的拍摄表面600凸出于终端中框20的中框表面800，完成拍摄模组10的对焦，进而通过拍摄模组10实现用户的拍摄需求。具体的，拍摄模组10的拍摄表面600凸出终端中框20的中框表面800预设距离，以完成拍摄模组10的对焦。
77.在本技术的一些实施例中，预设距离与拍摄模组10的焦距相关，当拍摄模组10的焦距越大，预设距离也越大，也即拍摄模组10的拍摄表面600凸出终端中框20的中框表面800的位置越高；当拍摄模组10的焦距越小，预设距离也越小，也即拍摄模组10的拍摄表面600凸出终端中框20的中框表面800的位置越低。可以理解，拍摄模组10的镜头在可移动结构300带动下弹出或收缩的过程中所需的驱动力由驱动设备(未图示)提供。
78.在本技术的一些实施例中，驱动设备的驱动端与可移动结构300相连，驱动设备的固定端与终端中框20相连。例如，驱动设备为音圈马达(voice coil motor， vcm)，音圈马达包括载体和基板，其中载体与可移动结构300相连，基板与终端中框20背胶固定连接。
79.在上述介绍的拍摄模组在工作状态以及收缩状态时与终端中框的相对位置以及连接方式的基础上，下面以套筒式密封件为防水橡胶件200为例，结合图 2a与图2b详细介绍本技术中拍摄模组的具体结构。
80.图2a是本技术的一些实施例提供的电子设备1沿着图1a中a-a剖面的剖视图，其中拍摄模组10收缩至终端中框20内；图2b是本技术的一些实施例提供的电子设备1沿着图1b中b-b剖面的剖视图，其中拍摄模组10弹出至终端中框20外。
81.如图2a所示，本技术提供一种拍摄模组10，该拍摄模组10包括第一连接部100、防水橡胶件200、可移动结构300、基座400、电路板500以及光学传感部件510，其中，可移动结构300包括移动部310和导向部320，可移动结构300 的移动部310上设置有滑槽，移动部310的滑槽可容纳导向部320，移动部310 通过滑槽与导向部320可移动连接。防水橡胶件200包括一端口210和另一端口 220。
82.其中，防水橡胶件200的一端口210与可移动结构300的移动部310密封结合，防水橡胶件200的另一端口220与基座400密封结合，可移动结构300的导向部320固定于基座400上，光学传感部件510安装于电路板500，电路板500 固定在基座400上。拍摄模组10的镜头(未示出)安装在可移动结构300的移动部310上，当拍摄模组10工作时，光线通过镜头抵达光学传感部件510，以实现拍摄模组10的拍照功能。
83.在本技术一些实施例中，电路板500可以是柔性电路板(flexible printedcircuit，fpc)或者是印刷电路板(process control block，pcb)。
84.在图2a所示的实施例中，当用户不使用拍摄模组10时，拍摄模组10处于收缩状态，也即拍摄模组10的拍摄表面600与终端中框200的中框表面800齐平，也即可移动结构300的移动部310处于终端中框20内的收缩位置处。
85.此时，可移动结构300的移动部310相对于基座400的位移为0，防水橡胶件200一端口210的位置低于与防水橡胶件200另一端口220的位置，防水橡胶件200通过一端口210以及另一端口220实现对可移动结构300的移动部310 与基座400之间的密封。
86.在图2b所示的实施例中，当用户使用拍摄模组10时，拍摄模组10处于工作状态，也即拍摄模组10的拍摄表面600凸出终端中框200的中框表面800预设距离，也即可移动结构300的移动部310弹出至终端中框20外的弹出位置处。
87.此时，可移动结构300的移动部310与基座400的之间的相对位移最大，防水橡胶件
200的一端口210的位置高于防水橡胶件200的另一端口220的位置，防水橡胶件200通过一端口210以及另一端口220实现对可移动结构300的移动部310与基座400之间的密封。
88.可以理解，可移动结构300的移动部310相对于基座400弹出的过程中，防水橡胶件200与可移动结构300移动部310连接的一端口210随着移动部310 的运动而移动，防水橡胶件200与基座400连接的另一端口220则固定在基座 400上，在此过程中，防水橡胶件200依然通过一端口210以及另一端口220实现对可移动结构300的移动部310与基座400之间的密封。
89.图3a与图3b分别示出了其他方案中对拍摄模组10的密封方式。如图3a 所示的拍摄模组10，镜头设置在可移动结构300上，终端中框20的位置上设置有双峰液态硅像胶200
′
，且当可移动结构300带动镜头弹出或收缩时，双峰液态硅像胶200
′
靠近可移动结构300的一侧抵紧于可移动结构300靠近双峰液态硅胶 200
′
的一侧，然后以这种紧密接触的方式实现对拍摄模组10的密封；或者，如图3b所示，将o型密封圈200
″
卡接在可移动结构300上，使得当可移动结构 300在带动镜头出或收缩时，o型密封圈200
″
靠近终端中框20的一侧与终端中框20靠近o型密封圈200
″
的一侧紧密接触，然后同样以这种紧密接触的方式实现对拍摄模组的密封。
90.可以看出，上述两种环形的密封件无论是设置在终端中框20上并与可移动结构300紧密抵接，还是设置在可移动结构300上并与终端中框20紧密抵接，均会在可移动结构300带动镜头弹出或收缩的过程中，在可移动结构300与终端中框20之间产生阻碍可移动结构300运动的摩擦阻力，这种摩擦阻力不但会加快上述密封件的损坏，而且为了克服这种摩擦阻力对可移动结构300运动时产生的影响，电子设备1就需要能够产生更大驱动力的驱动设备来驱动可移动结构 300运动，而高规格的驱动设备往往体积较大，会占用原本就狭小电子设备1的内部空间。
91.相对于上述两种方案，本技术则是通过将套筒式的防水橡胶件200的两端口周边220与210分别固定在基座400和可移动结构300的移动部310上，其中，与可移动结构300的移动部310固定的一端口210在可移动结构300的移动部 310带动镜头弹出或收缩的过程中跟随移动部310运动，而与基座400固定的另一端220则在可移动结构300带动镜头弹出或收缩的过程中保持固定。
92.如此，当可移动结构300带动镜头弹出至弹出位置时，防水橡胶件200仅需依靠自身结构特点随着可移动结构300的运动而伸展至自然状态，进而实现对拍摄模组10的密封。
93.而且在可移动结构300相对于基座400运动的过程中，防水橡胶件200处于冗余状态，也不会产生阻碍可移动结构300运动的摩擦阻力。
94.通过前述方式，不仅了降低防水橡胶件200自身的损耗，提高了防水橡胶件 200的使用寿命，同时使得可移动结构300运动的驱动力变小，降低了拍摄模组 10的功耗，而且可移动结构300运动的驱动力的变小也使得提供驱动力的驱动设备的体积变小，进一步减少了驱动设备占用的空间，节约了电子设备1的终端中框200的内部空间，优化电子设备1其他功能部件的空间布置。
95.进一步地，对于同一个电子设备1而言，拍摄模组10在工作状态所处的弹出位置与在收缩状态所处的收缩位置之间的距离是固定的，也即用户在使用拍摄模组10进行拍摄的时候，拍摄模组10从收缩状态弹出至能够完成拍摄功能的位置的行程是固定。
96.其中，工作状态指的是拍摄模组10凸出于终端中框20的中框表面800至弹出位置并能够完成对焦的状态(参考图1b)；收缩状态指的是拍摄模组10完全收缩至终端中框20时的状态(参考图1a)，此时可移动结构300以及与可移动结构300的移动部310连接的防水橡胶件200的一端口210所处的位置称为初始位置。
97.同时，当防水橡胶件200连接在可移动结构300的移动部310的一端口210 的初始位置与防水橡胶件200与基座400连接的另一端口220的位置持平时，防水橡胶件200的冗余长度要比当防水橡胶件200连接在可移动结构300的移动部 310的一端口210的初始位置低于防水橡胶件200与基座400连接的另一端口220 的位置时的防水橡胶件200的冗余长度要长。
98.所以为了使得防水橡胶件200能够物尽其用，不会造成防水橡胶件200的浪费，在本技术的一些实施例中，对于防水橡胶件200的冗余长度，可以根据防水橡胶件200连接在可移动结构300一端口210的初始位置与防水橡胶件200与基座400连接的另一端口220的初始位置的相对位置关系进行设计。
99.其中，防水橡胶件200的冗余长度指的是防水橡胶件200的一端口210与另一端口220之间的距离，与防水橡胶件200的原始长度之间的差值。也即，防水橡胶件200的一端口210距离另一端220口的距离越远，防水橡胶件200的冗余长度越小；防水橡胶件200的一端口210距离另一端口220的距离越近，防水橡胶件200的冗余长度越大。
100.具体地，图4a为图2a中p1区域的局部放大图，示出了防水橡胶件200在拍摄模组10处于收缩状态时的状态示意图。图4b为图2b中p2的局部放大图，示出了防水橡胶件200在拍摄模组10工作状态的示意图。在图4a与图4b中，中，防水橡胶件200与可移动结构300的移动部310连接的位置为第一端311。
101.如图4a所示，拍摄模组10处于收缩状态，防水橡胶件200的一端口210 与可移动结构300的移动部310的第一端311连接，防水橡胶件200的另一端口 220与基座400的顶端410连接，可移动结构300的移动部310的第一端311与基座400的顶端410处于同一水平高度，此时防水橡胶件200处于冗余状态。
102.如图4b所示，拍摄模组10处于弹出状态，防水橡胶件200的一端口210 连接于可移动结构300的移动部310的第一端3|1，高于防水橡胶件200的另一端口220连接于基座400的顶端410，并且可移动结构300的移动部310的最低端高出基座400的顶端410，此时防水橡胶件200处于自然状态。
103.结合图4a与图4b可知，移动过程中防水橡胶件200处于冗余状态，防水橡胶件200与可移动结构300移动部310的第一端311连接的一端口210的行程为s1。而且，防水橡胶件200与移动部310的第一端311连接的一端口210相对于防水橡胶件200与基座400的顶端410固定的另一端口220的相对位移也为 s1。
104.此时，防水橡胶件200与可移动结构300的移动部310连接的一端口210 与防水橡胶件200与基座400的顶端410连接的另一端口220之间的距离为l1。
105.图5a为图2a中p1区域的局部放大图，示出了防水橡胶件200与可移动结构300连接的一端口210的初始位置低于防水橡胶件200与基座400连接的另一端口220的位置时的状态示意图。图5b为图2b中p2区域的局部放大图，示出了防水橡胶件200在拍摄模组10工作状态的示意图。在图5a和图5b中，防水橡胶件200与可移动结构300的移动部310连接的位置为
第二端312，并且收缩状态下防水橡胶件200与可移动结构300连接的一端口210距离另一端口220 的垂直距离等于弹出状态时防水橡胶件200与可移动结构300连接的一端口210 距离另一端口220的垂直距离。
106.如图5a所示，拍摄模组10处于收缩状态，防水橡胶件200的一端口210 与可移动结构300的移动部310的第二端312连接，防水橡胶件200的另一端口 220与基座400的顶端410连接，可移动结构300的移动部310的第二端312低于基座400的顶端410，此时防水橡胶件200处于自然状态。
107.如图5b所示，拍摄模组10处于弹出状态，防水橡胶件200的一端口210 连接于可移动结构300的移动部310的第二端312，高于防水橡胶件200的另一端口220连接于基座400的顶端410，并且防水橡胶件200的一端口210的行程为s1，此时防水橡胶件200也处于自然状态。
108.结合图5a与图5b可知，防水橡胶件200与可移动结构300移动部310的第二端312连接的一端口210的行程为虽然为s1，但是由于防水橡胶件200的一端口210与可移动结构300移动部310连接的第二端312，原本就低于防水橡胶件200的另一端口220与基座400的顶端410(距离为s2)，所以，防水橡胶件200的一端口210与防水橡胶件200与基座400的顶端410连接的另一端口 220之间相对位移实则为δs，也即(s
1-s2)，并且如前文所述的，s2＝δs。
109.此时防水橡胶件200与可移动结构300移动部310的第二端312连接的一端口210距离防水橡胶件200与基座400的顶端410连接的另一端口220距离为 l2。
110.对比图4a与图5a可知，由于可移动结构300的移动部310距离基座400 之间的垂直距离l3是固定的，所以对于同一长度的防水橡胶件200，在拍摄模组10处于收缩状态时，防水橡胶件200的一端口210与移动部310的第一端311 连接的情况下，防水橡胶件200的一端口210距离防水橡胶件200的另一端口 220的距离也为l3，而防水橡胶件200的一端口210与移动部310的第二端312 连接的情况下，防水橡胶件200的一端口210与另一端口220之间的距离为l4，显然l3小于l4。所以，采用图4a所示的连接方式，防水橡胶件200的冗余长度要比采用图5a所示连接方式时防水橡胶件200的冗余长度大。可以理解，由于图5a和图5b中，s2＝δs，且防水橡胶件200均处于自然状态，所以l2等于 l4。
111.所以，防水橡胶件200采用图4a所示的连接方式，会使得防水橡胶件200 容易形成褶痕，会加快防水橡胶件200老化的程度，缩短防水橡胶件200的使用寿命。所以，在防水橡胶件200的长度一样的情况下，采用图5a所示的连接方式，可以减少防水橡胶件200的冗余程度，进而使得防水橡胶件200不易形成褶痕，减缓防水橡胶件200的老化程度，延长防水橡胶件200的使用寿命。
112.对比图4b与图5b可知，由于可移动结构300的移动部310距离基座400 之间的垂直距离是固定的，又因为图4b中防水橡胶件200与可移动结构300的移动部310的第一端311连接的一端口210，与防水橡胶件200与基座400的顶端410连接的另一端口220，它们之间的垂直距离为s1；图5b中防水橡胶件200 与可移动结构300的移动部310的第二端312连接的一端口210，与防水橡胶件 200与基座400的顶端410连接的另一端口220，它们之间的垂直距离为δs，可以看出s1要大于δs。
113.图5b中的防水橡胶件200与可移动结构300移动部310的第二端312连接的一端口210，与防水橡胶件200与基座400的顶端410连接的另一端口220之间的距离l1；图5b中防水
橡胶件200与可移动结构300移动部310的第二端 312连接的一端口210，与防水橡胶件200与基座400的顶端410连接的另一端口220距离为l2，因为s1大于δs，所以l1也大于l2。也即防水橡胶件200采用图5a的连接方式时的长度要小于防水橡胶件200采用图4a的连接方式时的长度。所以，防水橡胶件200采用图5a以及图5b所示的连接方式时，防水橡胶件200的长度可以设置的短一些。
114.综上，为了达到节约防水橡胶材料的目的，拍摄模组10在收缩状态时，防水橡胶件200与可移动结构300移动部310连接的一端口210的位置可以低于防水橡胶200与基座400的顶端410连接的位置，也即采用图5a以及图5b所示的连接方式。
115.进一步的，采用上述连接方式，防水橡胶件200在拍摄模组10收缩状态下处于自然状态，并且防水橡胶件200在拍摄模组10工作状态下也处于自然状态，防水橡胶件200仅在可移动结构300移动部310相对于基座400运动的过程中才处于冗余状态，这就有效地减少了防水橡胶200处于冗余状态的时间，避免防水橡胶件200由于长时间处于冗余状态而产生褶痕或产生微裂纹进而加速防水橡胶件200的老化，以延长防水橡胶件200的使用寿命。
116.在本技术的一些实施例中，防水橡胶件200的冗余形态可以为如图6(a) 所示的较为缓和的多波形防水橡胶200a，也可以为如图6(b)所示的较为陡峭的多波形防水橡胶件200b，可以理解，当防水橡胶件200的峰谷结构一样时，波形数量越多，冗余越长；当防水橡胶件200的波形数量一样时，峰谷结构越陡，冗余越长。
117.在本技术的一些实施例中，防水橡胶件200的冗余形态还可以为如图6(c) 所示的单波形防水橡胶件200c，或者为如图6(d)所示的无波形的防水橡胶件 200d。
118.进一步地，为了满足不同用户对拍摄模组10不同的对焦需求，例如，如果用户对终端拍出的图像的像素要求越高，对应的终端摄像头就需要更多的镜片，相应的终端拍摄模组10的体积也会变大，进而使得拍摄模组10凸出至终端中框 20中框表面800的弹出位置与外表面800的垂直距离就越高；如果用户对终端拍出的图像的像素要求越低，对应的终端摄像头就需要的镜片组就更少，相应的终端拍摄模组10也不会特别凸出，使得拍摄模组10凸出至终端中框20的弹出位置相对于中框表面800也较低。在本技术的另一些实施例中，对于弹出位置相对于终端中框200的中框表面800的高度要求不同的拍摄模组10，其防水橡胶件200的冗余长度也可根据拍摄模组10的对焦需求进行设计。
119.具体地，如果拍摄模组10对焦时，需要凸出于终端中框20中框表面800 的位置越高，就采用冗余长度较长的防水橡胶件200来实现对拍摄模组10密封；如果拍摄模组10完成拍摄功能时拍摄模组凸出于终端中框20的弹出位置越低，就采用冗余长度较小的防水橡胶件来实现对拍摄模组10密封。例如，如果拍摄模组10的焦距越大，那么对应的，拍摄模组10需要凸出至终端中框20的中框表面800的距离就越多，所以可以采用冗余长度更大的防水橡胶件件200来实现对拍摄模组10的密封。
120.其中，关于防水橡胶件200的冗余长度及其对应形状的相关描述可参照上文图4至图6中关于防水橡胶件200不同冗余形态对应的不同长度的介绍，此处不再赘述。
121.为了更加稳定地固定镜头与可移动结构300的移动部310，在本技术的一些实施例中，镜头可以与可移动结构300的移动部310背胶粘合，或者在可移动结构300的移动部310设置有用于卡接镜头的容纳部，镜头通过卡接于设置在移动部310的容纳部实现与可移动结构300的移动部310的连接。本技术对镜头与移动部310的连接方式不作限制。
122.为了提高防水橡胶件200的一端口210与可移动结构300的移动部310连接的稳定性和防水橡胶件200的另一端口220与基座400连接的稳定性，在本技术一些实施例中，防水橡胶件200的一端口210可以通过上注塑件与可移动结构 300的移动部310点胶/背胶连接，防水橡胶件200的另一端口220也可通过下注塑件与基座400点胶/背胶连接。本技术对注塑件的形状和材质不作限制。
123.为了加强防水橡胶件200的端口与注塑件连接的稳定性，在本技术另外一些实施例中，防水橡胶件200的一端口210周边与上注塑件为一体化成型，防水橡胶件200的另一端220周边与下注塑件一体化成型，或者，防水橡胶件200的一端210与上注塑件通过点胶/背胶的方式连接，防水橡胶件件200的另一端220 与下注塑件通过点胶/背胶的方式连接。本技术对防水橡胶件200的两端口与注塑件的具体连接方式不作限制。
124.进一步地，为了在保证结构强度与结构稳定性的情况下，减轻电子设备1 的重量。在本技术一些实施例中，基座400可采用密度较小的塑料材质。例如，基座400可采用聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物 (acrylonitrile butadiene styrene，abs)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚丙烯(polypropylene，pp)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride， pvc)等塑料材质。
125.为了延长电子设备1的使用寿命，在本技术另外一些实施例中，基座400 也可以为老化速度较慢的金属材质。例如，基座400可采用或者铝合金、镁合金、不锈钢等金属材质。
126.为了减轻电子设备1的整体重量，在本技术一些实施例中，可移动结构300 可采用pc、abs、pet、pp、pvc等塑料材质。
127.为了提高可移动结构300的耐磨性，进而增加可移动结构300的使用寿命，在本技术另外一些实施例中，可移动结构300还可以采用铝合金、镁合金、不锈钢等金属材质。
128.本技术还提供一种套筒式密封件，其中套筒式密封件能够应用于上述拍摄模组10，并实现对拍摄模组10的密封。具体地，套筒式密封结构包括一端口和另一端口，其中一端口用于与拍摄模组10的可移动结构300密封连接，另一端口用于与拍摄模组10的基座400密封连接，在拍摄模组10相对于基座400的位移为0时，套筒式密封件处于冗余状态或自然状态，并实现对拍摄模组10的可移动结构300与基座400之间的密封；在拍摄模组10的可移动结构300与基座400 之间相对位移达到最大值时，套筒式密封件处于自然状态并实现对拍摄模组10 的可移动结构300与基座400之间的密封；当拍摄模组10的可移动结构300与基座400之间进行相对移动的过程中，套筒式密封件处于冗余状态，并实现对拍摄模组10的可移动结构300与基座400之间的密封。
129.本技术还提供一种电子设备。如图7所示，电子设备1包括拍摄模组10和终端中框20，并且拍摄模组10设置在电子设备1的终端中框20内，该拍摄模组10延伸出第一连接部100，终端中框200上设有与第一连接部100适配的第二连接部700，拍摄模组10与终端中框20通过第一连接部100与第二连接部700 相连。
130.具体地，第一连接部100为卡接凸板，第二连接部700为卡接槽，卡接凸板卡接于卡接槽中，以固定连接拍摄模组10与终端中框20。
131.为便于描述拍摄模组10在电子设备1的安装方式，将镜头弹出或收缩的方向定义为拍摄模组10的厚度方向d1，并将电子设备1中与显示屏所在平面的垂直方向定义为电子设备1的厚度方向d2。在本技术一些实施例中，拍摄模组10 的厚度方向d1与电子设备1的厚
bt)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，gnss)，调频(frequencymodulation，fm)，近距离无线通信技术(near iield communication，nfc)，红外技术(infrared，ir)等无线通信的解决方案。
140.手机1通过gpu，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。显示屏 194用于显示图像，视频等。
141.手机1可以通过isp，摄像头193，视频编解码器，gpu，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。
142.isp用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给isp处理，转化为肉眼可见的图像。isp还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。isp还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，isp可以设置在摄像头193中。
143.摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，ccd)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，cmos)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给isp转换成数字图像信号。 isp将数字图像信号输出到dsp加工处理。dsp将数字图像信号转换成标准的 rgb，yuv等格式的图像信号。在一些实施例中，手机1可以包括1个或n个摄像头193，n为大于1的正整数。
144.数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当手机1在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。
145.视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。手机1可以支持一种或多种视频编解码器。这样，手机1可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组(moving picture experts group，mpeg)1，mpeg2，mpeg3，mpeg4等。
146.外部存储器接口12可以用于连接外部存储卡。内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。
147.霍尔传感器18l，手机1可以利用霍尔传感器18l采集马达191和摄像头 193的位置。在一些实施例中，当手机1拍摄图片或者录制视频时，手机1可以根据霍尔传感器18l检测马达191中对焦线圈中的电流，进而根据检测到的电流，获取摄像头193实际位置。
148.压力传感器18a用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器18a可以设置于显示屏194。压力传感器18a的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器18a，电极之间的电容改变。手机1根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194，手机1根据压力传感器18a检测所述触摸操作强度。手机1也可以根据压力传感器18a的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。
149.陀螺仪传感器18b可以用于确定手机1的运动姿态。在一些实施例中，可以通过陀
螺仪传感器18b确定手机1围绕三个轴(即，x，y和z轴)的角速度。陀螺仪传感器18b可以用于拍摄防抖。示例性的，当按下快门，陀螺仪传感器18b 检测手机1抖动的角度，根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离，让镜头通过反向运动抵消手机1的抖动，实现防抖。陀螺仪传感器18b还可以用于导航，体感游戏场景。
150.加速度传感器18c可检测手机1在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当手机1静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别手机姿态，应用于横竖屏切换，计步器等应用。
151.距离传感器18f，用于测量距离。手机1可以通过红外或激光测量距离。在一些实施例中，拍摄场景，手机1可以利用距离传感器18f测距以实现快速对焦。
152.接近光传感器18g可以包括例如发光二极管(light emitting diode，led)和光检测器，例如光电二极管。环境光传感器18l用于感知环境光亮度。指纹传感器18h用于采集指纹。
153.温度传感器18i用于检测温度。在一些实施例中，手机1利用温度传感器18i 检测的温度，执行温度处理策略。例如，当温度传感器18i上报的温度超过阈值，手机l执行降低位于温度传感器18i附近的处理器的性能，以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中，当温度低于另一阈值时，手机1对电池142加热，以避免低温导致手机1异常关机。在其他一些实施例中，当温度低于又一阈值时，手机1对电池142的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。
154.触摸传感器18j，也称“触控器件”。触摸传感器18j可以设置于显示屏194，由触摸传感器18j与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器18j 用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器18j也可以设置于手机1的表面，与显示屏194所处的位置不同。
155.图9是本技术实施例的手机1的软件结构框图。分层架构将软件分成若干个层，每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件接口通信。在一些实施例中，将android系统分为四层，从上至下分别为应用程序层，应用程序框架层，安卓运行时(android runtime，ar)和系统库，以及内核层。
156.应用程序层可以包括一系列应用程序包。
157.如图9所示，应用程序包可以包括相机，图库，日历，通话，地图，导航， wlan，蓝牙，音乐，视频，短信息等应用程序。
158.应用程序框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(applicationprogramming interface，api)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。
159.如图9所示，应用程序框架层可以包括窗口管理器，内容提供器，视图系统，电话管理器，资源管理器，通知管理器等。
160.窗口管理器用于管理窗口程序。窗口管理器可以获取显示屏大小，判断是否有状态栏，锁定触控屏，截取触控屏等。
161.内容提供器用来存放和获取数据，并使这些数据可以被应用程序访问。所述数据可以包括视频，图像，音频，拨打和接听的电话，浏览历史和书签，电话簿等。
162.视图系统包括可视控件，例如显示文字的控件，显示图片的控件等。视图系统可用
于构建应用程序。显示界面可以由一个或多个视图组成的。例如，包括显示文字的视图以及显示图片的视图。
163.电话管理器用于提供手机1的通信功能。
164.资源管理器为应用程序提供各种资源，比如本地化字符串，图标，图片，布局文件，视频文件等等。
165.通知管理器使应用程序可以在状态栏中显示通知信息，可以用于传达告知类型的消息，可以短暂停留后自动消失，无需用户交互。比如通知管理器被用于告知下载完成，消息提醒等。通知管理器还可以是以图表或者滚动条文本形式出现在系统顶部状态栏的通知，例如后台运行的应用程序的通知，还可以是以对话窗口形式出现在触控屏上的通知。例如在状态栏提示文本信息，发出提示音，电子设备振动，指示灯闪烁等。
166.android runtime包括核心库和虚拟机。android runtime负责安卓系统的调度和管理。
167.核心库包含两部分：一部分是java语言需要调用的功能函数，另一部分是安卓的核心库。
168.应用程序层和应用程序框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用程序层和应用程序框架层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理，堆栈管理，线程管理，安全和异常的管理，以及垃圾回收等功能。
169.系统库可以包括多个功能模块。例如：表面管理器(surface manager，sm)，媒体库(media libraries，ml)，三维图形处理库(例如：opengl es)，2d图形引擎(例如：sgl)等。
170.表面管理器用于对显示子系统进行管理，并且为多个应用程序提供了2d和 3d图层的融合。
171.媒体库支持多种常用的音频，视频格式回放和录制，以及静态图像文件等。媒体库可以支持多种音视频编码格式，例如：mpeg4，h.264，mp3，aac，amr， jpg，png等。
172.三维图形处理库用于实现三维图形绘图，图像渲染，合成，和图层处理等。
173.2d图形引擎是2d绘图的绘图引擎。
174.内核层是硬件和软件之间的层。内核层至少包含显示驱动，摄像头驱动，音频驱动，传感器驱动。
175.可以理解，在说明书对“一些实施例”或“实施例”的引用意指结合实施例所描述的具体特征、结构或特性被包括在根据本公开的至少一个范例实施方案或技术中。说明书中的各个地方的短语“在一个实施例中”的出现不一定全部指代同一个实施例。
176.本公开还涉及用于执行文本中的操作装置。该装置可以专门处于所要求的目的而构造或者其可以包括由被存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或者重新配置的通用计算机。这样的计算机程序可以被存储在计算机可读介质中，诸如，但不限于任何类型的盘，包括软盘、光盘、cd-rom、磁光盘、只读存储器 (read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、 eprom、eeprom、磁或光卡、专用集成电路(application speciiic integratedcircuit，asic)或者适于存储电子指令的任何类型的介质，并且每个可以被耦合到计算机系统总线。此外，说明书中所提到的计算机可以包括单个处理器或者可以是采用针对增加的计算能力的多个处理器涉及的架构。
177.本文所提出的过程和显示器固有地不涉及任何具体计算机或其他装置。各种通用
系统也可以与根据本文中的教导的程序一起使用，或者构造更多专用装置以执行一个或多个方法步骤可以证明是方便的。在一下描述中讨论了用于各种这些系统的结构。另外，可以使用足以实现本公开的技术和实施方案的任何具体编程语言。各种编程语言可以被用于实施本公开，如本文所讨论的。
178.另外，在本说明书所使用的语言已经主要被选择用于可读性和指导性的目的并且可能未被选择为描绘或限制所公开的主题。因此，本公开旨在说明而非限制本文所讨论的概念的范围。