壳体和电子设备的制作方法

文档序号:33248972发布日期:2023-02-18 00:14阅读:43来源:国知局
壳体和电子设备的制作方法

1.本发明涉及电子产品密封防水技术领域,尤其涉及一种壳体和电子设备。


背景技术:

2.随着智能手机技术的革新进步与不断发展,消费者对手机等电子产品的日常使用功能与外观要求越来越高,所以手机等电子产品的新方案的出现就势在必行。以手机为例,其中,一体化的手机便是其中的热门方案,其中,一体化的手机的防水设计是手机设计的关键部分。
3.面对新的结构形式的电子设备,如何设置防水成为本领域亟待解决的技术问题。


技术实现要素:

4.本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的实施例提出一种壳体,所述壳体形成有容纳腔,所述容纳腔的内壁贴附有贴附件,所述壳体上设置有多个功能孔,每个所述功能孔均由外至内依次穿透所述壳体和所述贴附件,所述贴附件用于形成至少部分所述功能孔的密封结构。
5.本发明实施例的壳体至少具有以下技术效果:在壳体内设置贴附件,贴附件一方面可以起到加固壳体的作用,另一方面,为作为功能孔的密封结构,有利于提高密封的可靠性。此外,贴附件上更方便开设功能孔,且便于改变功能孔的位置和方向。
6.可选的,所述功能孔包括第一麦克风孔,所述贴附件具有第一支撑平台,所述第一麦克风孔的内端口位于所述第一支撑平台上且所述第一支撑平台上围绕所述第一麦克风孔的内端口具有第一密封面,所述第一麦克风孔的内端口朝向所述容纳腔的敞口方向。
7.可选的,所述第一麦克风孔包括第一孔段和第二孔段,所述第一孔段与所述第二孔段连通,所述第一孔段的轴向与所述第二孔段的轴向形成预定夹角,所述第二孔段的轴向沿所述壳体的厚度方向设置。
8.可选的,所述功能孔包括红外灯孔,所述红外灯孔的内壁具有第二密封面;所述红外灯孔的内端口的朝向垂直于所述容纳腔的敞口方向;所述红外灯孔的内端口处具有第一抵接面和第二抵接面;所述第一抵接面与所述第二抵接面呈预设夹角,所述第一抵接面和所述第二抵接面用于与红外灯配合。
9.可选的,所述功能孔包括第一扬声器孔,所述贴附件具有第二支撑平台,所述第一扬声器孔的内端口位于所述第二支撑平台上,且所述第二支撑平台上围绕所述第一扬声器孔的内端口具有第三密封面,所述第一扬声器孔的内端口朝向所述容纳腔的敞口方向。
10.可选的,所述功能孔包括侧键孔,所述侧键孔的内侧具有用于安装按键电控单元的安装槽,所述侧键孔与所述安装槽连通,所述侧键孔的内端口的外周具有第四密封面,所述第四密封面构成所述安装槽的内壁的一部分。
11.可选的,所述功能孔包括第二扬声器孔,所述第二扬声器孔,所述贴附件上设置有与所述第二扬声器孔连通的凹槽,所述第二扬声器孔的内端口的外周具有第五密封面,所
述第五密封面包围所述凹槽;所述第五密封面与所述第二扬声器孔的内端口的朝向形成预定夹角。
12.可选的,所述功能孔包括第二麦克风孔,所述第二麦克风孔的内端口的外周具有第六密封面,所述第六密封面与所述第二麦克风孔的内端口的朝向形成预定夹角。
13.可选的,所述功能孔包括数据线插孔,所述数据线插孔的内端口的外周具有第七密封面,所述数据线插孔为直孔,所述数据线插孔的内端口朝向垂直于所述容纳腔的敞口方向。
14.可选的,所述功能孔包括卡托安装孔,所述卡托安装孔为阶梯孔,所述卡托安装孔的至少部分位于所述壳体上,所述卡托安装孔的内壁具有第八密封面,所述第八密封面位于所述壳体。
15.可选的,所述功能孔包括顶针孔,所述顶针孔的内壁具有第九密封面,第九密封面位于所述贴附件或所述壳体。
16.可选的,所述功能孔包括摄像头孔,所述摄像头孔的内端口的外周具有第十密封面,所述第十密封面位于所述贴附件。
17.可选的,所述功能孔包括第一麦克风孔、红外灯孔、第一扬声器孔、侧键孔、第二扬声器孔、第二麦克风孔、数据线插孔、卡托安装孔、顶针孔以及摄像头孔;
18.所述第一麦克风孔、所述红外灯孔以及所述第一扬声器孔位于所述壳体的上端,所述侧键孔位于所述壳体的侧端,所述第二扬声器孔、所述第二麦克风孔、所述数据线插孔、所述卡托安装孔以及所述顶针孔均位于所述壳体的下端,所述摄像头孔位于所述壳体的后端。
19.可选的,所述第二扬声器孔和所述第二麦克风孔位于所述数据线插孔的一侧,所述卡托安装孔和所述顶针孔位于所述数据线插孔的另一侧。
20.可选的,所述贴附件通过注塑的方式形成。
21.可选的,所述壳体一体成型,并采用陶瓷材质或者金属材质。
22.本发明实施例还提供一种电子设备,包括:显示屏和一体成型的壳体,所述壳体形成有容纳腔,所述容纳腔的内壁贴附有贴附件,所述显示屏密封设置于所述容纳腔的敞口;
23.所述壳体上设置有多个功能孔,每个所述功能孔均由外至内依次穿透所述壳体和所述贴附件,所述贴附件用于形成至少部分所述功能孔的密封结构。
24.可选的,所述功能孔包括第一麦克风孔,第一麦克风孔的内端口具有第一密封面,所述第一密封面上设置有第一防水透气膜,所述第一防水透气膜覆盖所述第一麦克风孔的内端口,所述第一防水透气膜上围绕所述第一麦克风孔贴附有第一密封件,所述第一麦克风孔的内端口的一侧设置有第一麦克风元件,所述第一麦克风元件挤压于所述第一密封件。
25.可选的,所述功能孔包括红外灯孔,所述红外灯孔内设置有红外灯,所述红外灯孔的内壁具有第二密封面,
26.所述红外灯上套设有第二密封件,所述第二密封件被挤压于所述第二密封面和红外灯之间。
27.可选的,所述功能孔包括第一扬声器孔,所述第一扬声器孔的内端口具有第三密封面,所述第三密封面上设置有第三密封件,所述第三密封件围绕所述第一扬声器孔的内
端口。
28.可选的,所述功能孔还包括侧键孔,所述侧键孔的内端口的外周具有第四密封面,所述侧键孔内设置有可活动的按键帽,
29.所述第四密封面上设置有第三密封件,所述第三密封件覆盖所述侧键孔,所述第三密封件的内侧设置有按键电控单元,所述按键电控单元挤压所述第三密封件。
30.可选的,所述功能孔还包括第二扬声器孔,所述第二扬声器孔的内端口的外周具有第五密封面,所述第五密封面上设置有防水网,所述防水网覆盖所述第二扬声器孔的内端口,所述防水网的一侧设置有第四密封件,所述第四密封件围绕所述第二扬声器孔。
31.可选的,所述功能孔还包括第二麦克风孔,所述第二麦克风孔的内端口的外周具有第六密封面,所述第六密封面上设置有第二防水透气膜,所述第二防水透气膜覆盖所述第二麦克风孔的内端口,所述第二防水透气膜上围绕所述第二麦克风孔贴附有第五密封件,所述第二麦克风孔的内端口的一侧设置有第二麦克风元件,所述第二麦克风元件挤压于所述第五密封件。
32.可选的,所述功能孔还包括数据线插孔,所述数据线插孔的内端口的外周具有第七密封面,所述数据线插孔的内端口设置有第二密封圈和数据线插座,所述第二密封圈套置在所述数据线插座上,所述第二密封圈被挤压于所述数据线插座和所述第七密封面之间。
33.可选的,所述数据线插座直接挤压于所述贴附件。
34.可选的,所述功能孔还包括卡托安装孔,所述卡托安装孔的内壁具有第八密封面,所述卡托安装孔内设置有可插拔的卡托架,所述卡托架上套设有第三密封圈,所述第三密封圈被挤压于所述第八密封面和所述卡托架之间。
35.可选的,所述功能孔还包括顶针孔,所述顶针孔的内壁具有第九密封面,所述顶针孔内设置有推杆,所述推杆的圆周面上套设有第四密封圈,所述第四密封圈位于所述推杆和所述第九密封面之间。
36.可选的,所述容纳腔的敞口的内侧设置有屏幕支架和第六密封件,所述第六密封件密封于所述屏幕支架和所述贴附件之间,所述显示屏密封于所述屏幕支架。
37.可选的,所述屏幕支架具有至少一个天线单元。
38.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
39.图1是本发明一实施例的电子设备的壳体在某一视角的立体结构示意图;
40.图2是本发明一实施例的电子设备的壳体在另一视角的立体结构示意图;
41.图3是本发明一实施例的第一麦克风孔位置的局部结构示意图;
42.图4是本发明一实施例的第一麦克风孔位置的局部结构剖视图;
43.图5a是本发明一实施例的红外灯的立体结构示意图;
44.图5b是本发明一实施例的红外灯孔位置的局部放大示意图;
45.图6是本发明一实施例的红外灯孔位置的局部结构剖视图;
46.图7是本发明一实施例的第一扬声器孔的局部结构示意图;
47.图8是本发明一实施例的第一扬声器孔位置的局部结构剖视图;
48.图9是本发明一实施例的侧键孔位置的局部结构剖视图;
49.图10a是本发明一实施例的第二扬声器孔位置在某一视角的局部结构示意图;
50.图10b是本发明一实施例的第二扬声器孔位置在另一视角的局部结构示意图;
51.图11是本发明一实施例的第二扬声器孔位置的局部结构剖视图;
52.图12是本发明一实施例的第二麦克风孔位置的局部结构剖视图;
53.图13是本发明一实施例的数据线插孔位置的局部结构剖视图;
54.图14是本发明一实施例的卡托架的立体结构示意图;
55.图15是本发明一实施例的卡托安装孔位置的局部结构剖视图;
56.图16是本发明一实施例的推杆的立体结构示意图;
57.图17是本发明一实施例的顶针孔位置的局部结构剖视图。
58.附图标记:
59.10-壳体;11-贴附件;12-显示屏;13-屏幕支架;14-第六密封件;110-第一支撑平台;111-第二支撑平台;
60.20-第一麦克风孔;21-第一防水透气膜;22-第一密封件;23-第一麦克风元件;201-第一孔段;202-第二孔段;
61.30-红外灯孔;31-红外灯;32-第二密封件;301-第一抵接面;302-第二抵接面;
62.40-第一扬声器孔;41-第三密封件;401-第三孔段;404-第四孔段;
63.50-侧键孔;51-按键帽;52-第三密封件;53-按键电控单元;54-安装槽;
64.60-第二扬声器孔;61-防水网;62-第四密封件;63-凹槽;
65.70-第二麦克风孔;71-第二防水透气膜;72-第五密封件;73-第二麦克风元件;
66.80-数据线插孔;81-第二密封圈;82-数据线插座;
67.90-卡托安装孔;91-卡托架;92-第三密封圈;93-顶针孔;94-推杆;95-第四密封圈。
具体实施方式
68.下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
69.本实施方式提供一种壳体10,参阅图1-图2,壳体10形成有容纳腔,容纳腔的内壁贴附有贴附件11,壳体10上设置有多个功能孔,每个功能孔均由外至内依次穿透壳体10和贴附件11,贴附件11用于形成至少部分功能孔的密封结构。容纳腔内可以用于容纳电池、中框、电路板等电子元件。其中,为了便于设置各个功能孔,贴附件11的边缘位置可以形成为支撑平台,或者厚度增加。
70.其中,贴附件11和壳体10采用不同材质。由于壳体10为装饰件,为了保证强度以及耐磨性,壳体10的硬度大于贴附件1的硬度,例如:壳体10为陶瓷或金属材质,贴附件为塑胶等材质。贴附件11在相应的功能孔位置可作为其密封结构的一部分,提高功能孔位置的密封性。贴附件11一方面可以起到加固壳体10的作用,另一方面,为作为功能孔的密封结构,提高密封的可靠性。
71.此外,贴附件11上更方便开设功能孔,且功能孔的位置和端口方向便于调节,例如
可以通过在贴附件11上设置支撑平台的方式改变功能孔的位置和端口方向。
72.贴附件11可以是贴附在容纳腔的内壁的层状结构,在边缘位置根据需求可以设置支撑平台等结构,以便于功能孔的设置和密封。贴附件11在不设置功能孔的位置的厚度可以设置为均匀厚度,在功能孔位置可以根据需求加厚或者直接形成支撑平台。
73.具体地,功能孔为以下一项或多项:第一麦克风孔20、红外灯孔30、第一扬声器孔40、侧键孔50、第二扬声器孔60、第二麦克风孔70、数据线插孔80、卡托安装孔90、顶针孔93、摄像头孔15。
74.在一些实施例中,参阅图3和图4,功能孔包括第一麦克风孔20,贴附件11具有第一支撑平台110,第一支撑平台110占据容纳腔的一部分空间,第一支撑平台110外周的空间可用于设置其他部件。第一麦克风孔20的内端口位于第一支撑平台110上,且第一支撑平台110上围绕第一麦克风孔20的内端口具有第一密封面,第一麦克风孔20的内端口朝向容纳腔的敞口方向。该第一支撑平台110可以为不规则结构,第一密封面为平面,以便于实施密封。
75.进一步,第一麦克风孔20包括第一孔段201和第二孔段202,第一孔段201与第二孔段202连通,第一孔段201的轴向与第二孔段202的轴向形成预定夹角,第二孔段202的轴向沿壳体的厚度方向设置。
76.在一些实施例中,参阅图1、图2、图6,功能孔包括红外灯孔30,红外灯孔30的内壁具有第二密封面,第二密封面位于壳体10,即图6中第二密封件32所紧贴的面。
77.红外灯孔30的内端口处具有第一抵接面301和第二抵接面302;第一抵接面301与第二抵接面302呈预设夹角,第一抵接面301和第二抵接面302用于与红外灯31配合,装配时,可以使红外灯31对第一抵接面301和第二抵接面302形成挤压,从而起到辅助密封的作用,另外,通过设置第一抵接面301和第二抵接面302使得红外灯31的配合面增大,从而提高密封性能。
78.示例的,红外灯孔30直孔,以便于红外灯31插入,红外灯孔30的内端口的朝向垂直于容纳腔的敞口方向。
79.在一些实施例中,参阅图7和图8,功能孔包括第一扬声器孔40,贴附件具有第二支撑平台111,第二支撑平台111占据容纳腔的一部分空间,第二支撑平台111外周的空间可用于设置其他部件。其中,第一支撑平台110和第二支撑平台111之间构成红外灯31的安装空间的一部分,第一抵接面301和第二抵接面302均位于第一支撑平台110和第二支撑平台111之间。
80.第一扬声器孔40的内端口位于第二支撑平台111上,且第二支撑平台111上围绕第一扬声器孔40的内端口具有第三密封面,第一扬声器孔40的内端口朝向容纳腔的敞口方向。第二支撑平台111的形状可以为不规则状,第三密封面为平面,以便于实施密封。第一扬声器孔40也可以如第一麦克风孔20设置为两段,以使第一扬声器孔40的内端口形成于指定的位置,例如,第一扬声器孔40包括相互连通的第三孔段401和第四孔段402,第三孔段401的轴向和第四孔段402的轴向形成预定夹角,夹角范围可以为80
°‑
100
°
,例如85
°
、90
°
等;第四孔段402的延伸方向朝向容纳腔的敞口方向。
81.在一些实施例中,参阅图1、图2、图9,功能孔包括侧键孔50,侧键孔50为直孔,侧键孔50的内侧具有用于安装按键电控单元53的安装槽54,侧键孔50与安装槽54连通,侧键孔
50的内端口的外周具有第四密封面,第四密封面构成安装槽54的内壁的一部分。其中,侧键孔50的数量可以为多个,具体根据所需要设置侧键的数量确定。第四密封面位于贴附件11,且为平面。
82.在一些实施例中,参阅图1、图2、图10a、图10b、图11,功能孔包括第二扬声器孔60,贴附件11上设置有与所述第二扬声器孔60连通的凹槽63,第二扬声器孔60的数量可以是多个,第二扬声器孔60,第二扬声器孔60的内端口的外周具有第五密封面,第五密封面包围凹槽63,第五密封面与第二扬声器孔60的内端口的朝向形成预定夹角,该预定夹角的范围可以为40
°‑
50
°

83.其中,根据第二扬声器孔60的数量,凹槽63可以为长方形凹槽,必要时也可以设置为正方形凹槽、圆形凹槽等。
84.在一些实施例中,参阅图1、图2、图12,功能孔包括第二麦克风孔70,第二麦克风孔70的内端口的外周具有第六密封面,第六密封面与第二麦克风孔70的内端口的朝向形成预定夹角。其中,该预定夹角的范围可以为40
°‑
50
°
,六密封面为平面。
85.在一些实施例中,参阅图1、图2、图13,功能孔包括数据线插孔80,数据线插孔80用于设置数据线插座82,数据线插座82主要用于传递数据、充电等,数据线插座82可以只用于传递数据,也可以只用于充电,也可以同时用于传递数据和充电。
86.数据线插孔80的内端口的外周具有第七密封面,数据线插孔80为直孔,数据线插孔80的内端口朝向垂直于容纳腔的敞口方向。其中,第七密封面形成于贴附件11上,且第七密封面可以为平面。
87.在一些实施例中,参阅图1、图2、图14、图15,功能孔包括卡托安装孔90,卡托安装孔90为阶梯孔,阶梯结构可以位于壳体10,以使卡托架91的装配更加稳定,卡托安装孔90的至少部分位于壳体10上,卡托安装孔90的内壁具有第八密封面,第八密封面位于壳体10。第八密封面为闭合的环状,第八密封面能够围绕卡托架91,因此在该位置贴附件11可以不参与密封。
88.在一些实施例中,参阅图1、图2、图16、图17,功能孔包括顶针孔93,顶针孔93的内壁具有第九密封面,第九密封面位于贴附件11或壳体10,第九密封面为闭合的环状。
89.在一些实施例中,参阅图1、图2,功能孔包括摄像头孔15,摄像头孔15的内端口的外周具有第十密封面,第十密封面位于贴附件11,即利用贴附件11实现摄像头位置的密封。
90.如图1和图2,摄像头孔15可以是长方形孔,也可以根据需求设置为正方形孔或者圆形孔等。
91.在一些实施例中,功能孔包括第一麦克风孔20、红外灯孔30、第一扬声器孔40、侧键孔50、第二扬声器孔60、第二麦克风孔70、数据线插孔80、卡托安装孔90、顶针孔93以及摄像头孔15;其中,第一麦克风孔20、红外灯孔30以及第一扬声器孔40位于壳体10的上端,侧键孔50位于壳体10的侧端,第二扬声器孔60、第二麦克风孔70、数据线插孔80、卡托安装孔90以及顶针孔93均位于壳体10的下端,摄像头孔15位于壳体10的后端。通过功能孔的位置设置使得壳体10密封位置相对集中,有利于提高整体密封性。
92.对于上述不同功能孔,本领域技术人员在实施过程中,可以只选择其中的一部分实施,也可以全部按照上述介绍实施。
93.进一步,第二扬声器孔60和第二麦克风孔70位于数据线插孔80的一侧,卡托安装
孔90和顶针孔93位于数据线插孔80的另一侧。
94.在一些实施例中,贴附件11通过注塑的方式形成,即贴附件11可以是注塑层,当然也可以是其他塑胶材质。
95.壳体10可以为一体成型结构,使得美观性提高,壳体10的材质可以采用陶瓷材质或者金属材质,以保证具有足够的结构强度。
96.本发明实施例还提供一种电子设备,并对其密封结构做主要改进,以使该电子设备满足ipx8防水标准。该电子设备可以是手机、平板电脑等移动通讯智能设备。
97.本实施方式中电子设备的防水设计主要是针对一体成型的壳体,其需要在壳体上做各种功能孔。
98.参阅图1-图8,本发明实施例的电子设备包括:显示屏12和一体成型的壳体10,壳体10形成有容纳腔,容纳腔的内壁贴附有贴附件11,显示屏12密封设置于容纳腔的敞口;其中,贴附件11可以通过模内注塑的方式形成,保证所形成的贴附件11与壳体10紧密贴合。壳体10上设置有多个功能孔,每个功能孔均由外至内依次穿透壳体10和贴附件11,贴附件11用于形成至少部分功能孔的密封结构。贴附件11具有一定的挤压变形能力,从而在与其他部件配合时,可以通过挤压贴附件11,使功能孔位置获得良好的密封性。其中,上述任一实施例的关于壳体10的结构均可用于该电子设备的应用中,因此,部分描述可参见上文关于壳体10的描述。
99.在一些实施例中,壳体10为陶瓷壳体或者金属壳体。采用陶瓷材质,能够使得美观性提高,而且有利于增加信号。
100.其中,贴附件11在壳体10上不同位置的厚度可不同,在局部位置可以成为结构支撑部件。壳体10上的功能孔,可以包含第一麦克风孔20、红外灯孔30、第一扬声器孔40、侧键孔50、第二扬声器孔60、第二麦克风孔70、数据线插孔80、卡托安装孔90以及顶针孔93中的一种或者多种,本领域技术人员可以根据需求选择功能孔的种类。其中,部分功能孔可以利用贴附件11密封,部分功能孔也可以不利用贴附件11密封。
101.在一些实施例中,功能孔包括第一麦克风孔20,参阅图3和图4,第一麦克风孔20的内端口具有第一密封面,第一密封面上设置有第一防水透气膜21,第一防水透气膜21覆盖第一麦克风孔20的内端口,第一防水透气膜21上围绕第一麦克风孔20贴附有第一密封件22,第一麦克风孔20的内端口的一侧设置有第一麦克风元件23,第一麦克风元件23挤压于第一密封件22。
102.其中,第一防水透气膜21具有疏水性,从而使得水分无法透过,但是气体可以透过,因此覆盖第一防水透气膜21不影响声波的传递。
103.示例的,第一密封件22包括泡棉和涂抹在泡棉两侧的密封胶。泡棉具有保护第一麦克风元件23的作用,避免被过渡挤压,通过设置密封胶使得连接更加牢固,稳定,也有利于增加密封防水性。
104.在一些实施例中,第一麦克风孔20包括第一孔段201和第二孔段202,第一孔段201与第二孔段202连通,第一孔段201的轴向与第二孔段202的轴向形成预定夹角,第二孔段202的轴向沿电子设备的厚度方向设置,第一密封面位于第二孔段202的端部。
105.在一些实施例中,功能孔还包括红外灯孔30,参阅图5a、图5b和图6,红外灯孔30内设置有红外灯31,红外灯孔30的内壁具有第二密封面,红外灯31上套设有第二密封件32,第
二密封件32被挤压于第二密封面和红外灯31之间。因此,在该位置,主要的密封依靠第二密封件32,贴附件11和壳体10可以起到辅助密封的作用。在该安装红外灯31的位置,将第二密封件32设置在壳体10的位置,有利于防水密封性的提高。
106.示例的,第二密封件32为硅胶密封圈。安装红外灯31的时候,从容纳腔内向外插置红外灯31于红外灯孔30内,第二密封件32先与贴附件11摩擦接触,安装到位后,第二密封件32与壳体10位置的红外灯孔30的内壁形成挤压。即通过第二密封件32与壳体10之间的过盈配合实现防水密封。
107.在一些实施例中,功能孔还包括第一扬声器孔40,参阅图7和图8,第一扬声器孔40的内端口具有第三密封面,第一扬声器孔40的内端口周围贴附有第三密封件41,第三密封件41围绕第一扬声器孔40的内端口,中框的相关结构可以挤压第三密封件41,以提高密封性。第一扬声器孔40的内端口的一侧设置有发声元件42,其产生的震动可以通过第一扬声器孔40传递出去。
108.示例的,第三密封件41位置可以采用密封胶等弹性材质密封。
109.在一些实施例中,功能孔还包括侧键孔50,参阅图9,侧键孔50的内端口的外周具有第四密封面,侧键孔50内设置有可活动的按键帽51,第四密封面上设置有第三密封件52,第三密封件52覆盖侧键孔50,第三密封件52的内侧设置有按键电控单元53,按键电控单元53挤压第三密封件52。第四密封面形成于贴附件11上,由贴附件11和第三密封件52共同实现防水密封。第三密封件52可以部分的包裹按键电控单元53,第三密封件52可以采用橡胶材质制备。
110.在一些实施例中,功能孔还包括第二扬声器孔60,第二扬声器孔60的内端口的外周具有第五密封面,参阅图10a、图10b和图11,第五密封面上设置有防水网61,防水网61覆盖第二扬声器孔60的内端口,防水网61的一侧设置有第四密封件62,第四密封件62围绕第二扬声器孔60。防水网61在起到防水流通的同时还保证声波的正产传播。
111.在一些实施例中,第四密封件62采用橡胶材质,其中,第五密封面可以为平面,五密封面与显示屏12的夹角范围为30
°‑
60
°
,例如,可以是35
°
、40
°
、45
°
、50
°
、55
°
等。其中,防水网61可以挤压于贴附件11上。
112.在一些实施例中,功能孔还包括第二麦克风孔70,参阅图12,第二麦克风孔70的内端口的外周具有第六密封面,第六密封面上设置有第二防水透气膜71,第二防水透气膜71覆盖所述第二麦克风孔70的内端口,第二防水透气膜71上围绕第二麦克风孔70贴附有第五密封件72,第二麦克风孔70的内端口的一侧设置有第二麦克风元件73,第二麦克风元件73挤压于第五密封件72。该位置的密封结构和第一麦克风孔20位置的密封结构相似。
113.其中,第二麦克风孔70可以为直孔,在一些实施例中,其中,第六密封面可以为平面,第六密封面与显示屏12的夹角范围为40
°‑
50
°
,例如,可以是42
°
、44
°
、46
°
、48
°
等。
114.在一些实施例中,功能孔还包括数据线插孔80,参阅图13,数据线插孔80的内端口的外周具有第七密封面,数据线插孔80的内端口设置有第二密封圈81和数据线插座82,第二密封圈81围绕数据线插孔80的内端口的外周,第二密封圈81被挤压于数据线插座82和第七密封面之间。通过这种挤压,实现该位置的防水密封。其中,第七密封面位于贴附件11。
115.在一些实施例中,数据线插座82直接挤压于贴附件11。从而在该位置至少形成两道密封,第一道是数据线插座82与贴附件11之间的挤压密封,第二道是第二密封圈81所形
成的挤压密封。通过两道密封,提高了该位置的防水密封性。
116.在一些实施例中,功能孔还包括卡托安装孔90,参阅图14和图15,卡托安装孔90的内壁具有第八密封面,卡托安装孔90内设置有可插拔的卡托架91,卡托架91可用于承载sim卡。
117.其中,卡托架91上套设有第三密封圈92,卡托架91插入到卡托安装孔90的指定位置后,第三密封圈92被挤压于第八密封面和卡托架91之间。第三密封圈92可以采用橡胶材质,其具有比贴附件11更软的弹性变形能力。
118.在一些实施例中,功能孔还包括顶针孔93,参阅图16和图17,顶针孔93的内壁具有第九密封面,顶针孔93内设置有推杆94,推杆94的圆周面上套设有第四密封圈95,第四密封圈95位于推杆94和第九密封面之间。其中,第九密封面可以位于壳体10内或贴附件11内,从而,第四密封圈95位于壳体10内或贴附件11内。
119.在图17中,第四密封圈95位于贴附件11内,其中第四密封圈95可以采用比贴附件11更软的橡胶材质,在发生挤压变形时,第四密封圈95发生较大的变形,而贴附件11可发生微量的变形。第四密封圈95和贴附件11相互配合完整该位置的防水密封。
120.其中,推杆94可以沿顶针孔93移动,在移动的过程中,使得第四密封圈95始终位于贴附件11内或者始终位于壳体10内,如此设置可减小第四密封圈95的损伤,有利于提高密封稳定性。
121.在一些实施例中,容纳腔的敞口的内侧设置有屏幕支架13和第六密封件14,第六密封件14密封于屏幕支架13和贴附件11之间,显示屏12密封于屏幕支架13。第六密封件14可以沿着显示屏12的边缘设置。显示屏12与屏幕支架13之间的密封可参照本领域的常规设置。
122.屏幕支架13的一端与贴附件11密封接触,另一端形成支撑平台,显示屏12的边缘铺设在该支撑平台上。屏幕支架13整体形状为大致的长方形框架,屏幕支架13的具体结构根据容纳腔内所设置的部件的结构和安装方式做适应性调整。
123.示例的,在屏幕支架13上可以设置至少一个天线单元。第六密封件14主要用于辅助密封显示屏12与容纳腔的敞口位置,屏幕支架13起到固定显示屏12的作用。
124.在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
125.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
126.在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的
普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
127.在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
128.在本发明中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
129.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
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