用于具有非多孔膜的音频系统的内部通风机构的制作方法

用于具有非多孔膜的音频系统的内部通风机构
1.相关申请的交叉引用
2.本公开要求2021年4月26日提交的名称为“internal venting mechanisms for audio system with non-porous membrane”的美国临时专利申请第63/179934号以及2020年9月24日提交的名称为“internal venting mechanisms for audio system with non-porous membrane”的美国临时专利申请第63/083045号的优先权，这些专利申请的全部公开内容据此以引用方式并入。
技术领域
3.描述的示例整体涉及电子设备。更具体地，本示例涉及通风电子设备。


背景技术：

4.电子器件的最新进展已驱动电子设备涵盖较小的形状因数，同时提供增加的电池寿命、性能和耐久性。这些属性已有助于电子设备(诸如智能手表)，该电子设备是便携式的并且用于各种活动，诸如游泳、旅行、锻炼、戴水肺潜水、登山、背包旅行、浮潜、露营、钓鱼、骑自行车和其他活动。实际上，便携式电子设备提供与室内活动和室外活动相关的瞬时资源，诸如监测或测量心率、位置信息、大气压力等。虽然便携式电子设备在广泛的活动中是期望的，但是其中使用便携式电子设备的环境的属性(如温度、湿度和压力)可显著影响便携式电子设备内的电子部件的性能和功能。因此，便携式电子设备的改进和进步可能是期望的，以承受环境属性而不抑制电子设备的功能。


技术实现要素：

5.根据本公开的一些方面，一种电子设备可包括：外壳，该外壳至少部分地限定第一内部体积；和音频部件，该音频部件限定第二内部体积。该音频部件可包括膜和通风元件。该通风元件可限定从该第一内部体积延伸至该第二内部体积的流体路径，并且使该第一内部体积处于与该第二内部体积流体连通。
6.在一些示例中，该音频部件包括麦克风。在一些示例中，该电子设备可以是智能手表或智能电话。该通风元件可包括流体不渗透层，并且该流体路径的至少一部分可平行于该流体不渗透层延伸。该流体不渗透层可限定从该通风元件的中心部分延伸至该通风元件的周边的通道。该通道可形成该流体路径的至少一部分。该通风元件可包括邻近该流体不渗透层设置的多孔材料。该多孔材料可限定该流体路径。该多孔材料可包括金属。在一些示例中，该通风元件可以包括耦接到该流体不渗透层的线圈。该线圈可至少部分地限定该流体路径。
7.在一些示例中，该通风元件可以包括第一层，该第一层至少部分地限定从该通风元件的中心部分延伸到该第一层中的第一通道。该通风元件可以包括第二层，该第二层至少部分地限定从该通风元件的周边延伸到该第二层中的第二通道。该通风元件可包括设置在该第一层和该第二层之间的流体渗透中间层。该流体渗透中间层可使该第一通道和该第
二通道处于流体连通。
8.根据一些示例，一种音频部件可包括：壳体，该壳体至少部分地限定内部体积；膜，该膜至少部分地限定该内部体积；和通风元件，该通风元件与该内部体积流体连通。该通风元件可以限定从该内部体积延伸到该壳体外部的周围环境的流体路径。
9.在一些示例中，该流体路径可以从该通风元件的中心部分延伸到该通风元件的周边。在一些示例中，该通风元件可以包括第一层，该第一层至少部分地限定从该通风元件的中心部分延伸到该第一层中的第一通道。该通风元件可以包括第二层，该第二层至少部分地限定从该通风元件的周边延伸到该第二层中的第二通道。该通风元件可包括设置在该第一层和该第二层之间的流体渗透中间层。该流体渗透中间层可使该第一通道和该第二通道处于流体连通。该第一通道和该第二通道可平行于该流体渗透中间层延伸。该第一通道的宽度可沿着该第一通道的长度变化。该第二通道的宽度可沿着该第二通道的长度变化。设置在该第一通道和该第二通道之间的流体渗透中间层的区域可使该第一通道和该第二通道处于流体连通。
10.该通风元件可包括沿着该流体路径的长度设置的一系列突起。在一些示例中，该通风元件可以包括：第一流体不渗透层；第二流体不渗透层；和多孔层，该多孔层设置在该第一流体不渗透层和该第二流体不渗透层之间。该多孔层可限定该流体路径。该多孔层可包括金属泡沫。在一些示例中，该通风元件可以包括盘绕构件，该盘绕构件耦接到该流体不渗透层。该流体路径的至少一部分可由该流体不渗透层和该盘绕构件形成。在一些示例中，该通风元件可以包括盘绕构件，该盘绕构件耦接到该流体不渗透层。该盘绕构件可限定延伸穿过该盘绕构件的导管，并且该流体路径的至少一部分可由该导管形成。该音频部件可以是扬声器或麦克风。
11.根据本公开的一些方面，一种用于便携式电子设备的通风元件可以包括流体不渗透层，该流体不渗透层限定该通风元件的表面。该通风元件可包括流体渗透层，该流体渗透层邻近该流体不渗透层设置。该流体渗透层可限定从该通风元件的中心部分延伸至该通风元件的周边的流体路径。
12.在一些示例中，该流体渗透层可限定从该通风元件的中心部分朝向该通风元件的周边延伸的通道。该通道可形成该流体路径的至少一部分。在一些示例中，该流体渗透层可包括泡沫。在一些示例中，该流体渗透层可包括盘绕管状构件。
附图说明
13.通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：
14.图1a示出了便携式电子设备的透视图。
15.图1b示出了图1a的便携式电子设备的外壳的透视图。
16.图1c示出了图1a的便携式电子设备的俯视截面视图。
17.图1d示出了便携式电子设备的框图。
18.图2示出了音频部件组件的截面侧视图。
19.图3a示出了音频部件组件的截面侧视图。
20.图3b示出了通风元件的俯视透视图。
21.图3c示出了通风元件的俯视透视图。
22.图4a示出了音频部件组件的截面侧视图。
23.图4b示出了通风元件的俯视透视图。
24.图4c示出了图4b的通风元件的截面侧视图。
25.图5a示出了音频部件组件的截面侧视图。
26.图5b示出了通风元件的俯视透视图。
27.图5c示出了图5b的通风元件的截面侧视图。
28.图6a示出了音频部件组件的截面侧视图。
29.图6b示出了通风元件的俯视透视图。
30.图6c示出了图6b的通风元件的截面侧视图。
31.图7a示出了音频部件组件的截面侧视图。
32.图7b示出了通风元件的分解视图。
33.图7c示出了图7b的通风元件的俯视透视图。
34.图7d示出了通风元件的示例的俯视图。
35.图7e示出了通风元件的另一示例的俯视图。
36.图7f示出了图7b的通风元件的截面侧视图。
37.图8示出了便携式电子设备的截面侧视图。
38.图9示出了便携式电子设备的截面侧视图。
39.图10示出了便携式电子设备的截面侧视图。
具体实施方式
40.本说明书提供示例，并且不限制权利要求中所阐述的范围、适用性或配置。因此，应当理解，在不脱离本公开的实质和范围的情况下，可以对所讨论的元件的功能和布置进行改变，并且各种示例可以适当地省略、替换或添加其他程序或部件。另外，相对于一些示例所描述的特征部在其他示例中可以组合。
41.便携式电子设备可利用具有一个或多个膜的电子部件，诸如像扬声器或麦克风、气压通风口等的音频部件。例如，麦克风可包括相对于施加在膜上的声波移动的膜。麦克风内的电子部件和/或电气部件可将膜的移动转换为电信号，该电信号可被传送到便携式电子设备的其他部件。膜和麦克风外壳可限定经历相对压力(例如，体积内的压力相对于体积外部的周围环境的压力)变化的体积。例如，浸没在液体内所得的温度和/或大气压力可改变体积内的相对压力。相对压力的波动可使膜的操作劣化或以其他方式导致麦克风性能不佳。因此，对由膜和麦克风外壳限定的体积进行通风可有利于调节体积内的相对压力。用于对膜通风的一种选择利用多孔膜，该多孔膜可通过膜本身排出流体。然而，多孔膜可使便携式电子设备暴露于污染物(诸如灰尘、沙子、碎屑、流体、腐蚀性材料以及其他类型的有机和无机材料)的进入。
42.本公开涉及通风元件，该通风元件具有限定流体路径的特征部，该流体路径使便携式电子设备的第一内部体积与便携式电子设备的第二内部体积流体连通。例如，便携式电子设备可包括限定第一内部体积的外壳，并且便携式电子设备可包括音频部件，诸如麦克风组件、扬声器组件或形成第二内部体积的其他音频部件。音频部件可包括至少部分地
设置在第二内部体积内的通风元件。通风元件可包括一个或多个流体不渗透层。通风元件可限定具有部分并使第一内部体积和第二内部体积处于流体连通的流体路径，该部分平行于一个或多个流体不渗透层延伸。因此，通风元件可以在音频部件和外壳之间提供通风口或流体路径，以调节第一体积内的相对压力。在一些示例中，第一内部体积可以通过设置在外壳的侧壁内的气压通风口与外壳外部的周围环境流体连通。
43.便携式电子设备趋向于更小的形状因数，或者以其他方式趋向于在便携式电子设备的外壳内占据更少空间的电子部件。这种趋势可导致多个电子部件紧密地封装在外壳内，设置在公共内部体积内。然而，将部件封装在相对较小且受限的空间内可能存在挑战，例如，一个电子部件的操作可减弱或劣化另一个电子部件的有效操作。麦克风例如可设置在外壳内，并且可被要求通过外壳的形成便携式电子设备的扬声器的后体积的相同部分通风。在此示例中，由麦克风限定以对相对压力通风的流体路径还可使得来自扬声器的声波能够(例如，通过流体路径)行进到麦克风，从而降低或减弱麦克风的功能。
44.本公开的一些方面涉及通风元件，该通风元件限定流体路径，同时还使具有在20hz和20khz之间的波长的声波衰减或减少。换句话讲，由通风元件限定的流体路径可充当低通滤波器，该低通滤波器允许气流通过流体路径，同时还使高于20hz的声波衰减。例如，通风元件的层可限定形成流体路径的至少一部分的一个或多个通道。一个或多个通道可以从通风元件的中心部分朝向通风元件的周边延伸。在一些示例中，两个通道可被放置成通过设置在两个通道之间的流体渗透中间层流体连通。在一些示例中，流体渗透中间层可使得流体能够在两个通道之间流动，但防止或抑制声波进入第二内部体积(例如，由音频部件限定的体积)。
45.作为另一示例，通风元件可包括设置在第一流体不渗透层和第二流体不渗透层之间的多孔层。该多孔层可包括金属泡沫。作为另一示例，通风元件可以包括耦接到流体不渗透层的盘绕构件，并且可以在盘绕构件和流体不渗透层之间限定流体路径。在一些示例中，盘绕构件可形成中空通道或导管(例如，中空盘绕管)，并且流体路径的至少一部分可由通道导管限定。
46.虽然在一些示例中将膜支撑件和通风元件在本文中被描述为音频部件组件的不同且单独的部件，但是本领域的技术人员将容易理解，在一些示例中，通风元件可以充当膜支撑件(参见图3a至图3c)，并且因此可限定将两个或更多个体积设置成流体连通的流体路径。图1a至图7f所描绘的以下示例中的任何一个示例可以通过用作膜支撑件的通风元件实施，或者可以以其他方式通过膜支撑件和不同的通风元件实施。因此，本文所述的与通风元件有关的任何功能或特征部可同样适用于膜支撑件，反之亦然。
47.在本公开的另一方面，封壳或盖可定位在音频部件的至少一部分上方，以防止或抑制辅助声波对音频部件的性能产生负面影响。例如，当麦克风和扬声器各自与公共体积(例如，由便携式电子设备的外壳形成的体积)流体连通时，由扬声器生成的声波可传播到麦克风的体积中并且劣化或以其他方式干扰麦克风的性能。封壳或盖可实现麦克风和体积之间的流体连通，而同时防止或抑制由扬声器生成的声波劣化音频部件的性能。
48.在示例中，除了在通风口处之外，封壳或盖可以是不渗透流体的。通风口可实现麦克风和体积之间的流体连通，使得麦克风和周围环境之间的压差可被均衡。封壳或盖可直接耦接到音频部件、便携式电子设备的外壳或它们的组合。在一些示例中，封壳或盖可由实
现流体连通但以其他方式至少部分地使声波衰减的材料形成。例如，封壳或盖可包括多孔材料，诸如金属或弹性体开孔泡沫。下面将参考图8至图10来讨论这些示例以及其他示例。
49.本文相对于这些附图所给出的具体实施方式仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。此外，如本文所用，包括第一选项、第二选项或第三选项中至少一者的系统、方法、制品、部件、特征部或子特征部应被理解为是指可包括每个所列选项的一个(例如，仅一个第一选项、仅一个第二选项、仅一个第三选项)、单个所列选项的多个(例如，两个或更多个第一选项)、同时两个选项(例如，一个第一选项和一个第二选项)或它们的组合(例如，两个第一选项和一个第二选项)的系统、方法、制品、部件、特征部或子特征部。
50.图1a示出了便携式电子设备100的示例。图1a中所示的便携式电子设备100为手表，诸如智能手表。图1a的智能手表仅仅是可以与本文所公开的系统和方法结合使用的设备的一个代表性示例。便携式电子设备100可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“pda”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、gps单元、遥控设备或其他电子设备。便携式电子设备100也可被称为电子设备或消费设备。在一些示例中，便携式电子设备100可包括外壳102，该外壳可例如在至少部分地由外壳102限定的内部体积中承载操作部件。电子设备100还可包括条带104或可根据需要将设备100固定到用户身体的其他保持部件。下文参考图1b提供了便携式电子设备100的更多细节。
51.图1b示出了图1a中所描绘的外壳102。外壳102可为基本上连续或一体的部件，并且可限定一个或多个开口106、108、110、112，以接收便携式电子设备100的部件和/或提供对电子设备100的内部部分的访问。例如，开口106、108、110、112中的一个开口或多个开口可提供外壳102外部的周围环境与外壳102内的一个或多个内部体积和/或设置在外壳102内的电子部件之间的流体连通。电子部件可设置在至少部分地由外壳102限定的内部体积内，并且可经由形成到便携式电子设备100的外壳102和/或盖和/或后盖中，由外壳和/或盖和/或后盖限定或者以其他方式成为外壳和/或盖和/或后盖的部分的粘合剂、内表面、附接特征部、螺纹连接器、螺柱、柱形件或其他特征部附连到外壳102。
52.图1c示出了图1a描绘的便携式电子设备100的俯视截面视图。在一些示例中，设备100可包括输入部件，诸如可设置在开口110、112中的一个或多个按钮114和/或冠部116。音频部件组件118可设置在通过开口108与外部或周围环境连通的内部体积中。在一些示例中，音频部件组件118可包括麦克风或扬声器。其他电子部件可设置在外壳102的内部体积内，例如触觉反馈模块120、电池122和扬声器124。虽然本公开仅提及便携式电子设备100的一些特定电子部件，但应当理解，便携式电子设备可包括可被包括在便携式电子设备100中的任何数量或种类的电子部件。例如，便携式电子设备100可包括显示器、具有系统级封装(sip)的主逻辑板、一个或多个天线、无线通信电路、相机、第二逻辑板、一个或多个传感器和/或任何其他电子部件。
53.设置在便携式电子设备100内的电子部件中的一个或多个电子部件可包括膜(参见图2至图6c)，该膜需要通风以调节体积内的相对压力，从而避免损坏膜(例如，由膜上的相对压力引起的非弹性变形)和/或实现电子部件的令人满意的操作。例如，音频部件组件118可包括膜，该膜至少部分地限定音频部件组件118内的体积。此体积可需要通风以调节体积内的相对压力并防止对膜的损坏并且实现音频部件组件118的有效功能。在一些示例中，通风元件(诸如膜支撑件或其他部件)可限定音频部件组件118的体积和外壳102的内部
体积之间的流体路径(如图1c中的箭头126所示)。因此，在一些示例中，音频部件组件118可包括通风元件，该通风元件限定到外壳102的内部体积和设置在外壳102的内部体积内的各种部件的流体路径(由箭头126示出)。
54.图1d示出了设置在周围环境128中的便携式电子设备100的框图。便携式电子设备100的框图包括外壳102、具有膜130和通风元件132的音频部件组件118、以及外壳通风口134。膜130可为非多孔的或不渗透流体的，并且可包括聚四氟乙烯(ptfe)。膜130可具有约10微米、在约3微米和约7微米之间、在约7微米和约12微米之间或小于约30微米的厚度。膜130和音频部件组件118可限定或以其他方式形成音频部件体积136。
55.音频部件体积136可经历相对压力(例如，音频部件体积136内的压力相对于音频部件体积136外部的周围环境128的压力)的变化。例如，温度和/或大气压力的变化可改变音频部件体积136内的相对压力。相对压力的波动可使膜130劣化或以其他方式导致音频部件组件118性能不佳。在一些示例中，音频部件组件118可包括膜支撑件(未示出)。虽然膜支撑件可邻近膜130设置以限制膜130的非弹性变形，但膜支撑件不能完全防止对膜130的劣化和损坏。因此，对音频部件体积136通风可有利于调节音频部件体积136内的相对压力，从而防止对膜130的损坏。在一些示例中，通风元件132可以提供流体路径(由箭头126示出)，该流体路径使音频部件体积136处于与由外壳限定的体积(例如，外壳体积138)流体连通。外壳体积138可与外壳通风口134流体连通，以在外壳体积138和周围环境128之间提供压力调节。换句话讲，外壳体积138内的绝对压力可与周围环境128的绝对压力均衡或基本上均衡。由于通风元件132提供音频部件体积136和外壳体积138之间的流体连通，所以音频部件体积136内的绝对压力也可通过流体路径(如箭头126所示)与周围环境128的绝对压力相等或基本上相等，该流体路径使音频部件体积136与周围环境128(即，通过外壳体积138和外壳通风口134)处于流体连通。
56.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在便携式电子设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带有本文所述结构且限定内部体积的外壳的便携式电子设备的部件的结构和布置，以及关于膜和流体路径的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以以任何组合应用于任何数目的示例。下文参考图2描述了包括在各种布置中具有各种特征部的部件的便携式电子设备的音频部件组件的示例。
57.图2示出了音频部件组件200的截面视图。音频部件组件200可包括壳体202、格栅204、膜206、通风元件208、垫圈或密封件210和电子部件212。壳体202可包括任何期望的材料，诸如聚合物材料或塑料。壳体202可保持音频部件组件200的可附连到其上的其他部件。在一些示例中，密封件210可附连、粘结或以其他方式固定到壳体202。密封件210可包括顺应性材料，诸如类似橡胶或塑料的聚合物材料。在一些示例中，密封件210可包括硅橡胶。在一些示例中，密封件210可包覆成型到壳体202上，并且可直接接触壳体202和便携式电子设备(未示出)的外壳，以在周围环境(例如，周围环境128)和设备的内部体积(例如，外壳体积138)之间提供密封或屏障。
58.格栅204可固定到壳体202，并且可用作物理屏障以防止物体(诸如灰尘或岩石)损坏音频部件组件200。格栅204可为可渗透空气或液体，并且声学信号可穿过该栅格到达膜206。膜206可相对于施加在膜206上的声波移动。音频部件组件200内的电气部件212可将膜
206的移动转换为电信号，该电信号可被传送到便携式电子设备(例如，便携式电子设备100)的其他部件。例如，电气部件212可包括一个或多个磁体、线圈、导线、板、电容器、电池、电阻器、晶体管、电感器、它们的组合或可用于制造音频部件的任何其他电气部件。
59.在一些示例中，通风元件208可以包括一个或多个流体不渗透层。在一些示例中，一个或多个流体不渗透层可限定通风元件的表面。音频部件组件200的膜206和其他元件可限定音频部件体积214。在一些示例中，在音频部件组件200被包括在电子设备的内部体积中的情况下，音频部件体积214可被称为第二内部体积。例如，膜206以及壳体202、密封件210和电气部件212中的一者或多者可形成或限定音频部件体积214。通风元件208可以限定流体路径216，该流体路径基本上平行于一个或多个流体不渗透层和/或由流体不渗透层限定的一个或多个表面延伸，并且使音频部件体积214处于与设备的内部体积238(例如，图1d所示的外壳体积138)流体连通。在一些示例中，通风元件208可以邻近膜206设置并且可以用作膜支撑元件。也就是说，当膜206变形到通风元件208中时，通风元件208可以提供与膜206交接的止挡件或加强件。附加地或另选地，音频部件组件200可包括邻近通风元件208设置的不同且单独的膜支撑元件(参见图4a至图6c)。
60.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在便携式电子设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带有本文所述结构且限定内部体积的外壳的便携式电子设备的部件的结构和布置，以及关于膜和流体路径的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以以任何组合应用于任何数目的示例。以下参考图3a至图3c描述了包括具有呈各种布置的各种特征部的部件的便携式电子设备的音频部件组件的示例。
61.图3a示出了设置在便携式电子设备的外壳301内的音频部件组件300的截面视图。音频部件组件300可包括壳体302、格栅304、膜306、通风元件308、垫圈或密封件310和电气部件312。壳体302可包括与本文所述的其他壳体(例如，壳体202)基本上类似的特征部和功能。格栅304可包括与本文所述的其他格栅(例如，格栅204)基本上类似的特征部和功能。膜306可包括与本文所述的其他膜(例如，膜206)基本上类似的特征部和功能。密封件310可包括与本文所述的其他密封件(例如，密封件210)基本上类似的特征部和功能。电气部件312可包括与本文所述的其他电气部件(例如，电气部件212)基本上类似的特征部和功能。
62.在一些示例中，通风元件308可以包括流体不渗透层314和延伸穿过通风元件308的一个或多个孔316。在一些示例中，流体不渗透层314可限定通风元件308的表面。流体不渗透层314可包括热活化膜(haf)、压敏粘合带(psa)、热塑性弹性体(tpe)、它们的组合或任何其他基于聚合物的材料。
63.如图3b所示，通风元件308可以是平面的并且形成圆形轮廓。虽然图3b中描绘的通风元件308具有圆形轮廓，但是通风元件308可以具有类似于任何几何形状的轮廓，诸如圆形、椭圆形、矩形、梯形、三角形、它们的组合或任何其他几何形状。一个或多个孔316可实现膜306与电气部件312之间的流体连通。例如，膜306的移动可使空气行进穿过形成于音频部件组件300内的内部体积318。在本示例中，通风元件308可用作膜支撑件，如本文所述。
64.通风元件308可用作这样的通风元件，该通风元件限定或形成平行于或基本上平行于流体不渗透层314延伸的流体路径(在图3a中描绘为箭头317)。流体路径可使音频部件组件300的内部体积318处于与音频部件组件300外部的体积流体连通。例如，流体不渗透层
314可形成或限定通道320，该通道充当用于使内部体积318处于与音频部件组件300外部的另一体积流体连通的流体路径。通道320可以从通风元件308的中心部分322螺旋到通风元件308的周边324。虽然通道320在图3b中被描绘为螺旋，但本领域的技术人员将容易理解，流体路径可由具有围绕流体不渗透层314的多种形状、长度和位置中的任一种的一个或多个通道限定。在一些示例中，通风元件308可以包括一个或多个线性和/或弯曲通道，每个通道从通风元件308的中心部分322径向延伸到通风元件308的周边324。
65.在一些示例中，通道320可使空气能够流过通道320以调节音频部件组件300的内部体积318内的相对压力。附加地或另选地，通道320可使在通道320内行进的声波衰减以减少或防止音频部件组件300的功能的损失。例如，音频部件组件300可被设置在便携式电子设备的外壳301内，并且需要通过外壳301的形成便携式电子设备的扬声器的后体积的相同部分通风。在此示例中，由通道320限定以对相对压力通风的流体路径还可使来自扬声器的声波能够(例如，通过流体路径)行进到音频部件组件300，从而降低或减弱音频部件组件300的功能。因此，通道320可被设计成使行进穿过通道320的声波减少或以其他方式衰减。例如，通道320的属性可变化，使得通道320充当低通滤波器，该低通滤波器使具有高于20hz的波长的声波衰减或减少。
66.通道320的属性可包括宽度、长度、深度、截面几何形状或它们的组合。通道320的宽度、深度和/或截面几何形状中的任一者可以沿着通道320的长度变化，例如，通道320的宽度可以在通风元件308的周边324附近变窄，并且在通风元件308的中心部分322附近变宽。类似地，通道的深度可以在通风元件308的周边324附近较浅，并且在通风元件308的中心部分322附近较深。截面形状(例如，通道320的穿过该通道的长度截取的形状)可以是矩形、梯形、圆形、椭圆形、三角形或任何其他几何形状。此外，在一些示例中，通道320的截面形状可沿着通道320的长度变化。
67.在一些示例中，通风元件308可以包括沿着通道320的长度定位的一个或多个突起。如图3c所示，通风元件308可以包括设置在通道320的底板或基部328上的多个突起326。突起326可设置在通道320内以使行进穿过通道320的声波衰减或进一步衰减。附加地或另选地，突起326中的一个或多个突起可设置在通道320的侧壁330上，以使行进穿过通道320的声波衰减或进一步衰减。突起326中的每个突起可从通道320的基部328和/或侧壁330延伸。突起326可以沉积、印刷、机加工、粘附、附连、蚀刻、模制或以其他方式设置在通道320的基部328和/或侧壁330上。
68.虽然通道320被描述为形成在通风元件308的流体不渗透层314上，但是在其他示例中，通道320也可以或另选地形成在与通风元件308相邻设置的单独且不同的通风元件的流体不渗透层上。
69.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在便携式电子设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带有本文所述结构且限定内部体积的外壳的便携式电子设备的部件的结构和布置，以及关于膜和流体路径的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以以任何组合应用于任何数目的示例。包括通风元件的便携式电子设备的音频部件组件的示例在下文中参考图4a至图7f进行描述。
70.图4a示出了设置在便携式电子设备的外壳401内的音频部件组件400的截面视图。
音频部件组件400可包括壳体402、格栅404、膜406、膜支撑件408、垫圈或密封件410、电气部件412和通风元件414。壳体402可包括与本文所述的其他壳体(例如，壳体202、302)基本上类似的特征部和功能。格栅404可包括与本文所述的其他格栅(例如，格栅204、304)基本上类似的特征部和功能。膜406可包括与本文所述的其他膜(例如，膜206、306)基本上类似的特征部和功能。膜支撑件408可包括与本文所述的其他膜支撑件(例如，格栅208、308)基本上类似的特征部和功能。另选地，膜支撑件408可没有任何通道(例如，通道320)，并且简单地作为加强件向膜提供支撑(例如，限制膜406的非弹性变形)。密封件410可包括与本文所述的其他密封件(例如，密封件210、310)基本上类似的特征部和功能。电气部件412可包括与本文所述的其他电气部件(例如，电气部件212、312)基本上类似的特征部和功能。
71.在一些示例中，通风元件414可邻近膜支撑件408设置并限定流体路径(图4a中描绘为箭头417)，该流体路径使音频部件组件400的内部体积416处于与音频部件组件400外部的体积流体连通。如图4a至图4c所示，通风元件414可包括第一流体不渗透层418a、第二流体不渗透层418b、以及设置在第一流体不渗透层418a和第二流体不渗透层418b之间的多孔材料420。在一些示例中，流体不渗透层418a、418b可限定通风元件414的表面。多孔材料420可包括金属、金属合金、聚合物、陶瓷或它们的组合。例如，多孔材料420可由金属泡沫制成。多孔材料420可例如通过粘合剂、模塑、焊接、印刷或用于将第一流体不渗透层418a和第二流体不渗透层418b附连到多孔材料420的任何其他机制来粘附或以其他方式附连到第一流体不渗透层418a和第二流体不渗透层418b。流体路径可从通风元件414的中心孔422延伸到通风元件414的周边424。流体不渗透层418a、418b中的一个或多个流体不渗透层可包括热活化膜(haf)、压敏粘合带(psa)、热塑性弹性体(tpe)、它们的组合、或任何其他基于聚合物的材料。
72.附加地或另选地，多孔材料420可使在通风元件414内行进的声波衰减，以减少或防止音频部件组件400的功能的损失。例如，音频部件组件400可被设置在便携式电子设备的外壳401内，并且需要通过外壳401的形成便携式电子设备的扬声器的后体积的相同部分通风。在此示例中，由通风元件414限定以对相对压力通风的流体路径还可使得来自扬声器的声波能够(例如，通过流体路径)行进到音频部件组件400，从而降低或减弱音频部件组件400的功能。因此，通风元件414可以被设计成使行进穿过通风元件414的声波减少或以其他方式衰减。例如，通风元件414的属性可以变化，使得通风元件414用作低通滤波器，该低通滤波器使具有高于20hz的波长的声波衰减或减少。
73.通风元件414的属性可以包括多孔材料420的孔隙率、多孔材料420的厚度、中心孔422的直径或它们的组合。例如，当多孔材料420具有相对较大的厚度和/或包括具有相对高孔隙率的材料时，可以通过通风元件414实现相对更多的流体流动。
74.如图4b所示，通风元件可以是平面的并且形成圆形轮廓。虽然图4b中描绘的通风元件具有圆形轮廓，但是通风元件414可以具有类似于任何几何形状的轮廓，诸如圆形、椭圆形、矩形、梯形、三角形、它们的组合或任何其他几何形状。中心孔422可实现膜406和电气部件412之间的流体连通。例如，膜406的移动可使空气行进穿过形成在音频部件组件400内的内部体积416。
75.虽然流体路径被描述为形成在通风元件414内，但是在其他示例中，流体路径也可以或另选地形成在膜支撑件408内。例如，膜支撑件408可包括设置在第一流体不渗透层和
第二流体不渗透层之间的多孔材料。
76.图5a示出了设置在便携式电子设备的外壳501内的音频部件组件500的截面视图。音频部件组件500可包括壳体502、格栅504、膜506、膜支撑件508、垫圈或密封件510、电气部件512和通风元件514。壳体502可包括与本文所述的其他壳体(例如，壳体202、302、402)基本上类似的特征部和功能。格栅504可包括与本文所述的其他格栅(例如，格栅204、304、404)基本上类似的特征部和功能。膜506可包括与本文所述的其他膜(例如，膜206、306、406)基本上类似的特征部和功能。膜支撑件508可包括与本文所述的其他膜支撑件(例如，格栅208、308)基本上类似的特征部和功能。另选地，膜支撑件508可没有任何通道(例如，通道320)，并且简单地作为加强件向膜提供支撑(例如，限制膜506的非弹性变形)。密封件510可包括与本文所述的其他密封件(例如，密封件210、310、410)基本上类似的特征部和功能。电气部件512可包括与本文所述的其他电气部件(例如，电气部件212、312、412)基本上类似的特征部和功能。
77.在一些示例中，通风元件514可邻近膜支撑件508设置并限定流体路径，该流体路径使音频部件组件500的内部体积516处于与音频部件组件500外部的体积流体连通。如图5a至图5c所示，通风元件514可包括第一流体不渗透层518a、第二流体不渗透层518b、以及设置在第一流体不渗透层518a和第二流体不渗透层518b之间的线圈520。在一些示例中，流体不渗透层518a、518b可限定通风元件514的表面。线圈520可包括金属、金属合金、聚合物、陶瓷或它们的组合。例如，线圈520可为直径为约50微米、小于10微米、在约10微米和约20微米之间、在约20微米和约40微米之间、在约40微米和约60微米之间或小于约200微米的盘绕铜线。
78.线圈520可使用粘合剂、焊接、紧固件、模制或它们的组合粘附或以其他方式附连到第一流体不渗透层518a和第二流体不渗透层518b。线圈520以及第一流体不渗透层518a和第二流体不渗透层518b可在通风元件514内形成间隙526，该间隙可限定穿过通风元件514的一个或多个流体路径(图5a中描绘为箭头517)。由通风元件514限定的流体路径可以从通风元件514的中心孔522延伸到通风元件514的周边524。流体不渗透层518a、518b中的一个或多个流体不渗透层可包括热活化膜(haf)、压敏粘合带(psa)、热塑性弹性体(tpe)、它们的组合、或任何其他基于聚合物的材料。
79.附加地或另选地，通风元件514可使声波衰减以减少或防止音频部件组件500的功能的损失。例如，音频部件组件500可被设置在便携式电子设备的外壳501内，并且需要通过外壳501的形成便携式电子设备的扬声器的后体积的相同部分通风。在此示例中，由通风元件514限定以对相对压力通风的流体路径还可使来自扬声器的声波能够(例如，通过流体路径)行进到音频部件组件500，从而降低或减弱音频部件组件500的功能。因此，通风元件514可以被设计成使行进穿过通风元件514的声波减少或以其他方式衰减。例如，通风元件514的属性可以变化，使得通风元件514用作低通滤波器，该低通滤波器使具有高于20hz的波长的声波衰减或减少。
80.通风元件514的属性可以包括线圈520的直径、线圈520的截面形状、间隙526的尺寸或体积、中心孔522的直径、形成线圈520的匝数量或它们的组合。例如，当在线圈520与第一流体不渗透层518a和第二流体不渗透层518b之间形成的间隙526限定相对大的体积时，可通过通风元件514实现相对更多的流体流动。因此，可以操纵线圈520的直径、线圈520的
截面形状或它们的组合，以允许更大的流体流过通风元件514内的间隙526。
81.如图5b所示，通风元件514可以是平面的并且形成圆形轮廓。虽然图5b中描绘的通风元件具有圆形轮廓，但是通风元件514可以具有类似于任何几何形状的轮廓，诸如圆形、椭圆形、矩形、梯形、三角形、它们的组合或任何其他几何形状。中心孔522可实现膜506与电气部件512之间的流体连通。例如，膜506的移动可使空气行进穿过形成在音频部件组件500内的内部体积516。
82.虽然流体路径被描述为形成在通风元件514内，但是在其他示例中，流体路径也可以或另选地形成在膜支撑件508内。例如，膜支撑件508可包括设置在第一流体不渗透层和第二流体不渗透层之间的线圈。
83.图6a示出了音频部件组件600的截面视图。音频部件组件600可包括壳体602、格栅604、膜606、膜支撑件608、垫圈或密封件610、电气部件612和通风元件614。壳体602可包括与本文所述的其他壳体(例如，壳体202、302、402、502)基本上类似的特征部和功能。格栅604可包括与本文所述的其他格栅(例如，格栅204、304、404、504)基本上类似的特征部和功能。膜606可包括与本文所述的其他膜(例如，膜206、306、406、506)基本上类似的特征部和功能。膜支撑件608可包括与本文所述的其他膜支撑件(例如，格栅208、308、408、508)基本上类似的特征部和功能。另选地，膜支撑件608可没有任何通道(例如，通道320)，并且简单地作为加强件向膜提供支撑(例如，限制膜606的非弹性变形)。密封件610可包括与本文所述的其他密封件(例如，密封件210、310、410、510)基本上类似的特征部和功能。电气部件612可包括与本文所述的其他电气部件(例如，电气部件212、312、412、512)基本上类似的特征部和功能。
84.在一些示例中，通风元件614可邻近膜支撑件608设置并限定流体路径，该流体路径使音频部件组件600的内部体积616处于与音频部件组件600外部的体积流体连通。如图6a至图6c所示，通风元件614可包括第一流体不渗透层618a、第二流体不渗透层618b、以及设置在第一流体不渗透层618a和第二流体不渗透层618b之间的盘绕管620。在一些示例中，流体不渗透层618a、618b可限定通风元件614的表面。盘绕管620可包括金属、金属合金、聚合物、陶瓷或它们的组合。例如，盘绕管620可包括围绕中心轴线盘绕的金属合金管。在一些示例中，第一流体不渗透层618a和第二流体不渗透层618b可包括树脂或可固化粘合剂，该树脂或可固化粘合剂倾倒在盘绕管620上以形成通风元件614。如图6c所示，第一流体不渗透层618a和第二流体不渗透层618b可由包络盘绕管620的单一材料形成。另选地，第一流体不渗透层618a和第二流体不渗透层618b可由不同材料段形成，诸如使用粘合剂、焊接、紧固件、模制或它们的组合粘附或以其他方式附连到盘绕管620的聚四氟乙烯(ptfe)或一些其他聚合物。盘绕管620可形成从通风元件614的中心孔622延伸到通风元件614的周边624的导管626(即，流体路径)。导管626的直径可为约50微米、小于10微米、在约10微米和约20微米之间、在约20微米和约40微米之间、在约40微米和约60微米之间或直径小于约200微米。
85.附加地或另选地，通风元件614可以使声波衰减以减少或防止音频部件组件600的功能的损失。例如，音频部件组件600可被设置在便携式电子设备的外壳内，并且需要通过外壳的形成便携式电子设备的扬声器的后体积的相同部分通风。在此示例中，由通风元件614限定以对相对压力通风的流体路径还可使来自扬声器的声波能够(例如，通过流体路径)行进到音频部件组件600，从而降低或减弱音频部件组件600的功能。因此，通风元件614
可被设计成使行进穿过通风元件614的声波减少或以其他方式衰减。例如，通风元件614的属性可以变化，使得通风元件514用作低通滤波器，该低通滤波器使具有高于20hz的波长的声波衰减或减少。
86.通风元件614的属性可以包括盘绕管620的外径、盘绕管620的截面形状、盘绕管620的内径(例如，导管626的直径)、中心孔622的直径或它们的组合。例如，当盘绕管620的内径(例如，导管626的直径)相对较大时，可通过通风元件614实现相对更多的流体流动。因此，可以选择导管626的直径，该直径允许更大量的流体流过通风元件614。
87.如图6b所示，通风元件614可以是平面的并且形成圆形轮廓。虽然图6b中描绘的通风元件具有圆形轮廓，但是通风元件614可以具有类似于任何几何形状的轮廓，诸如圆形、椭圆形、矩形、梯形、三角形、它们的组合或任何其他几何形状。中心孔622可实现膜606和电气部件612之间的流体连通。例如，膜606的移动可使空气行进穿过形成在音频部件组件600内的内部体积616。
88.虽然流体路径被描述为形成在通风元件614内，但是在其他示例中，流体路径也可以或另选地形成在膜支撑件608内。例如，膜支撑件608可包括设置在第一流体不渗透层和第二流体不渗透层之间的盘绕管。
89.图7a示出了设置在便携式电子设备的外壳701内的音频部件组件700的截面视图。音频部件组件700可包括壳体702、格栅704、膜706、膜支撑件708、垫圈或密封件710、电气部件712和通风元件714。壳体702可包括与本文所述的其他壳体(例如，壳体202、302、402、502)基本上类似的特征部和功能。格栅704可包括与本文所述的其他格栅(例如，格栅204、304、404、504)基本上类似的特征部和功能。膜706可包括与本文所述的其他膜(例如，膜206、306、406、506)基本上类似的特征部和功能。膜支撑件708可包括与本文所述的其他膜支撑件(例如，格栅208、308、408、508)基本上类似的特征部和功能。另选地，膜支撑件708可没有任何通道(例如，通道320)，并且简单地作为加强件向膜提供支撑(例如，限制膜706的非弹性变形)。密封件710可包括与本文所述的其他密封件(例如，密封件210、310、410、510)基本上类似的特征部和功能。电气部件712可包括与本文所述的其他电气部件(例如，电气部件212、312、412、512)基本上类似的特征部和功能。
90.如图7b所示，通风元件714可以是平面的并且形成圆形轮廓。虽然图7b中描绘的通风元件714具有圆形轮廓，但是通风元件714可以具有类似于任何几何形状的轮廓，诸如圆形、椭圆形、矩形、梯形、三角形、它们的组合或任何其他几何形状。中心孔722可实现膜706和电气部件712之间的流体连通。例如，膜706的移动可使空气行进穿过形成在音频部件组件700内的内部体积716。
91.虽然流体路径被描述为形成在通风元件714内，但是在其他示例中，流体路径也可以或另选地形成在膜支撑件708内。例如，膜支撑件708可包括设置在第一流体不渗透层和第二流体不渗透层之间的多孔材料。
92.在一些示例中，通风元件714可邻近膜支撑件708设置并限定流体路径(图7a和图7f中描绘为箭头717)，该流体路径使音频部件组件700的内部体积716处于与音频部件组件700外部的体积流体连通。如图7a至图7f所示，通风元件714可包括第一流体不渗透层718a、第二流体不渗透层718b、以及设置在第一流体不渗透层718a和第二流体不渗透层718b之间的流体渗透中间层720。在一些示例中，流体不渗透层718a、718b可限定通风元件714的表
面。流体渗透中间层720可包括金属、金属合金、聚合物、陶瓷或它们的组合。例如，流体渗透中间层720可由多孔金属制成，诸如金属泡沫、热塑性硫化橡胶(tpv)或任何其他渗透流体材料。流体渗透中间层720可例如利用粘合剂、模制、焊接、印刷、或用于将第一流体不渗透层718a和第二流体不渗透层718b附连到流体渗透中间层720的任何其他机制来粘附或以其他方式附连到第一流体不渗透层718a和第二流体不渗透层718b。流体不渗透层718a、718b中的一个或多个流体不渗透层可包括热活化膜(haf)、压敏粘合带(psa)、热塑性弹性体(tpe)、它们的组合、或任何其他基于聚合物的材料。
93.在示例中，流体路径可以从通风元件714的中心孔722或中心部分延伸到通风元件714的周边724。例如，第一流体不渗透层718a可至少部分地形成从中心孔722延伸到第一流体不渗透层718a中的第一通道726a。在一些示例中，第一通道726a可由第一流体不渗透层718a和音频部件组件700的另一部件(例如，膜支撑件708或音频部件组件的部件之间的压敏粘合剂(psa))形成。第一通道726a可具有沿着第一通道726a的长度l1变化的宽度w1。例如，第一通道726a的宽度w1邻近中心孔722可更大或更宽，并且在第一通道726a朝向周边724延伸时可变窄。
94.在示例中，第二流体不渗透层718b可至少部分地形成从周边724延伸到第二流体不渗透层718b中的第二通道726b。在一些示例中，第二通道726b可由第二流体不渗透层718b和音频部件组件700的另一部件(例如，间隔件728或音频部件组件的部件之间的压敏粘合剂(psa)形成。第二通道726b可具有沿着第二通道726b的长度l2变化的宽度w2。例如，第二通道726b的宽度w2邻近周边724可更大或更宽，并且在第二通道726b朝向中心孔724延伸时可变窄。
95.如图7b至图7e所示，在一些示例中，第一通道726a和第二通道726b中的每者可张开或展开以在制造期间便于第一通道726a和第二通道726b的对准。换句话讲，第一通道726a和第二通道726b可以略微不对准但仍然形成流体路径，因为需要较小的制造精度来使第一通道726a和第二通道726b中的每者的张开轮廓重叠。虽然第一通道和第二通道在图7b至图7e中示出为三角形或张开，但是第一通道726a和第二通道726b中的每者的轮廓或形状可类似于能够提供本文所公开的特征部的任何几何形状。例如，第一通道726a和第二通道726b中的一者或多者可类似于三角形、圆形、正方形、矩形、梯形、菱形、椭圆形、五边形、另一几何形状、自由形式形状或它们的组合。
96.图7d示出了通风元件714的俯视图，该通风元件包括设置在第一通道726a和第二通道726b之间的流体渗透中间层720的区域730。换句话讲，第一通道726a和第二通道726b在流体渗透中间层720的任一侧上重叠以形成允许流体(例如，空气)在第一通道726a和第二通道726b之间流动的区域730。例如，第一通道726a可从中心孔722延伸距离d1到第一流体不渗透层718a中，并且第二通道726b可从周边724延伸距离d2到第二流体不渗透层718b中。距离d1、d2的总和可大于周边724与中心孔722之间的总距离d
t
，使得区域730使流体(例如，空气)能够在第一通道726a和第二通道726b之间流动。第一通道726a和第二通道726b以及区域730可以形成流体路径的至少一部分，该流体路径使得例如当膜706被便携式电子设备外部环境的大气压力偏压时，体积716内的压力能够通风。
97.在一些示例中，距离d1、d2可为相等的或基本上相等的。当距离d1等于或基本上等于距离d2时，区域730可围绕总距离d
t
居中(例如，围绕周边724与中心孔722之间的中间位置
居中)。在一些示例中，距离d1可大于或小于距离d2。当距离d1大于或小于距离d2时，区域730可被定位成更靠近中心孔722或周边724。例如，当距离d1大于距离d2时，区域730可定位成比中心孔722更接近或更靠近周边724。
98.第一通道726a和第二通道726b延伸的相应距离(例如，距离d1和距离d2)可以形成或限定区域730的尺寸和形状。例如，如图7e所示，相对较大的距离(例如，距离d3和距离d4)可形成相对较大的区域730(即，大于由图7d所示的距离d1、d2形成的区域730)。能够实现第一通道726a和第二通道726b之间流体连通的流体渗透中间层720的区域730的尺寸可为至少0.005mm2、约0.005mm2至约0.01mm2、约0.01mm2至约0.03mm2、约0.03mm2至约0.05mm2、约0.05mm2至约0.07mm2、约0.07mm2至约0.1mm2或大于0.1mm2。
99.区域730的尺寸、流体渗透中间层720的厚度和流体渗透中间层720的一种或多种材料可决定可穿过流体路径的流体的量。在一些示例中，流体渗透中间层720的厚度可为至少5μm、约5μm至约15μm、约15μm至约20μm、约20μm至约25μm、约25μm至约30μm、约30μm至约40μm、约40μm至约60μm或大于60μm。在一些示例中，沿着由通风元件714限定的流体路径的气流流量可以是在0.1巴下至少0.5sccm、在0.1巴下约1sccm至在0.1巴下约1.5sccm、在0.1巴下约1.5sccm至在0.1巴下约2sccm、在0.1巴下约2sccm至在0.1巴下约4sccm、在0.1巴下约4sccm至在0.1巴下约8sccm或在0.1巴下大于8sccm。虽然气流流量的此范围参考图7a至图7f所示的示例进行描述，但是这些气流流量同样适用于图2至图6c所示的示例和图8至图10所示的示例。
100.另外，流体渗透中间层720可使在通风元件714内行进的声波衰减以减少或防止音频部件组件700的功能的损失。例如，音频部件组件700可被设置在便携式电子设备的外壳701内并且需要通过外壳701的形成便携式电子设备的扬声器的后体积的相同部分通风。在此示例中，由通风元件714限定以对相对压力通风的流体路径还可使来自扬声器的声波能够(例如，通过流体路径)行进到音频部件组件700，从而降低或减弱音频部件组件700的功能。因此，通风元件714可被设计成使行进穿过通风元件714的声波减少或以其他方式衰减。例如，通风元件714的属性可以变化，使得通风元件714用作低通滤波器，该低通滤波器使具有高于20hz的波长的声波衰减或减少。通风元件714的属性可以包括流体渗透中间层720的孔隙率或渗透率、流体渗透中间层720的厚度、中心孔722的直径、区域730的面积和尺寸、第一流体不渗透层718a和第二流体不渗透层718b的相应厚度或它们的组合。
101.图7f示出通风元件714的截面视图，该通风元件包括第一流体不渗透层718a和第二流体不渗透层718b、流体渗透中间层720以及延伸穿过区域730的流体路径717。在一些示例中，流体路径717的延伸穿过流体渗透中间层720的部分可为曲折的或非线性的，以使沿流体路径717传播的声波衰减或反射。
102.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在便携式电子设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带有本文所述结构且限定内部体积的外壳的便携式电子设备的部件的结构和布置，以及关于膜和流体路径的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以以任何组合应用于任何数目的示例。包括封壳的便携式电子设备的音频部件组件的示例在下文参考图8至图10进行描述。
103.图8示出了包括外壳802和设置在外壳802内的音频部件组件804的便携式电子设
备800的截面视图。音频部件组件804可包括功能上与本文所述的其他音频部件组件(例如，音频部件组件200、300、400、500、600、700中的任何一个音频部件组件或多个音频部件组件)基本上类似的特征部和部件。例如，音频部件体积806可经历相对压力(例如，音频部件体积806内的压力相对于音频部件体积806外部的周围环境808的压力)的变化。例如，温度和/或大气压力的变化可改变音频部件体积806内的相对压力。相对压力的波动可使音频部件组件804的部件(例如，膜)劣化或以其他方式导致音频部件组件804性能不佳。
104.因此，对音频部件体积806通风可有利于调节音频部件体积806内的相对压力，从而防止对音频部件组件804的损坏。在一些示例中，通风元件(例如，通风元件132、208、308、414、514、614、714)可以提供流体路径(由箭头810示出)，该流体路径使音频部件体积806处于与由外壳802限定的外部体积812流体连通。然而，外壳802内的其他部件可干扰或负面地影响音频部件组件804的性能。例如，设置在外壳802内的扬声器814可发射一个或多个声波816，该声波可传播通过流体路径810并且负面地影响音频部件组件804的性能。
105.在一些示例中，音频部件组件804可包括具有一个或多个通风口820的封壳818，该通风口抑制或防止一个或多个声波816传播到音频部件体积806中，但仍然提供音频部件体积806和外部体积812之间的流体连通。在示例中，除了在通风口820处之外，封壳818可以是不渗透流体的。通风口820可实现音频部件体积806和外部体积812之间的流体连通，使得音频部件体积806和周围环境808之间的压差可被至少部分地均衡。通风口820可由实现流体连通但以其他方式使声波816至少部分地衰减的材料形成。例如，通风口820可包括使流体能够通过通风口820的多孔材料，诸如金属或基于聚合物的开孔泡沫。通风口820可使用粘合剂、一个或多个紧固件、模制、共模制、焊接(例如，超声焊接)或它们的组合附连到封壳818。虽然通风口820被示出为在封壳818的特定侧壁824b上，但通风口820可被定位在封壳818的任何侧壁(例如，侧壁824a、824b、824c)或其他表面上。
106.封壳818可直接耦接到音频部件组件804、便携式电子设备800的外壳802或它们的组合。例如，封壳818可压力配合、紧固、粘附、模制或以其他方式附连到音频部件组件804，如图8所示。封壳818可至少部分地形成与音频部件体积806和外部体积812两者流体连通的中间体积822。封壳818可包括金属、陶瓷、聚合物或它们的组合。例如，封壳818可由冲压铝片或机加工铝坯形成。封壳818可模制、机加工、冲压、铸造或以任何其他方法制造。
107.图9示出了包括外壳902和设置在外壳902内的音频部件组件904的便携式电子设备900的截面视图。音频部件组件904可包括功能上与本文所述的其他音频部件组件(例如，音频部件组件200、300、400、500、600、700、804中的任何一个音频部件组件或多个音频部件组件)基本上类似的特征部和部件。音频部件组件904可限定或形成音频部件组件体积906。体积906内的压力可相对于外壳902外部的周围环境908的大气压力而变化。
108.在一些示例中，通风元件(例如，通风元件132、208、308、414、514、614、714)可以提供流体路径(由箭头910示出)，该流体路径使音频部件体积906处于与由外壳902限定的外部体积912流体连通。然而，外壳902内的其他部件可干扰或负面地影响音频部件组件904的性能。例如，设置在外壳902内的扬声器914可发射一个或多个声波916，该声波可传播通过流体路径910并且负面地影响音频部件组件904的性能。
109.在一些示例中，音频部件组件904可基本上被具有一个或多个通风口920的封壳918包围，该一个或多个通风口抑制或防止一个或多个声波916传播到音频部件体积906中，
但仍然提供音频部件体积906和外部体积912之间的流体连通。在示例中，除了在通风口820处之外，封壳818可以是不渗透流体的。通风口920可实现音频部件体积906和外部体积912之间的流体连通，使得音频部件体积906和周围环境908之间的压差可被均衡。通风口920可由实现流体连通但以其他方式使声波916至少部分地衰减的材料形成。例如，通风口920可包括使流体能够通过通风口920的多孔材料，诸如金属或基于聚合物的开孔泡沫。通风口920可使用粘合剂、一个或多个紧固件、模制、共模制、焊接(例如，超声焊接)或它们的组合附连到封壳918。虽然通风口920被示出为在封壳918的特定侧壁924b上，但一个或多个通风口920可被定位在封壳918的一个或多个侧壁(例如，侧壁924a、924b、924c)或任何其他表面上。
110.封壳918可直接耦接到音频部件组件904、便携式电子设备900的外壳902或它们的组合。例如，封壳918可被紧固、粘附、模制或以其他方式附连到外壳902。封壳918可至少部分地形成与音频部件体积906和外部体积912两者流体连通的中间体积922。封壳918可包括金属、陶瓷、聚合物或它们的组合。例如，封壳918可由冲压铝片或机加工铝坯形成。封壳918可模制、机加工、冲压、铸造或以其任何其他方法制造。
111.图10示出了包括外壳1002和设置在外壳1002内的音频部件组件1004的便携式电子设备1000的截面视图。音频部件组件1004可包括功能上与本文所述的其他音频部件组件(例如，音频部件组件200、300、400、500、600、700、804、904中的任何一个音频部件组件或多个音频部件组件)基本上类似的特征部和部件。音频部件组件1004可限定或形成音频部件组件体积1006。体积1006内的压力可相对于外壳1002外部的周围环境1008的大气压力而变化。
112.在一些示例中，通风元件(例如，通风元件132、208、308、414、514、614、714)可提供流体路径(由箭头1010示出)，该流体路径使音频部件体积1006处于与由外壳1002限定的外部体积1012流体连通。然而，外壳1002内的其他部件可干扰或负面地影响音频部件组件1004的性能。例如，设置在外壳1002内的扬声器1014可发射一个或多个声波1016，该一个或多个声波可传播通过流体路径1010并且负面地影响音频部件组件1004的性能。
113.在一些示例中，音频部件组件1004可基本上被封壳1018包围，该封壳抑制或限制一个或多个声波1016传播到音频部件体积1006中，但仍然提供音频部件体积1006和外部体积1012之间的流体连通。在示例中，封壳1018可为渗透流体的以实现音频部件体积1006和外部体积1012之间的流体连通，使得音频部件体积1006和周围环境1008之间的压差可被均衡。封壳1018可由一种或多种材料形成，该一种或多种材料实现流体连通但以其他方式使声波1016至少部分地衰减。例如，封壳1018可包括流体渗透层1020(诸如金属或基于聚合物的开孔泡沫)，该流体渗透层使得流体能够流过封壳1018，同时减少或阻碍声波传播到音频部件体积1006中。流体渗透层1020可附连到围绕音频部件组件1004定位的支撑结构1022。
114.在示例中，支撑结构1022可为将流体渗透层1020支撑在相对于音频部件组件1004的固定位置中的刚性结构。例如，支撑结构1022可由半刚性材料(例如，聚合物、陶瓷、金属或它们的组合)冲压、机加工、铸造或模制而成。
115.封壳1018可直接耦接到音频部件组件1004、便携式电子设备1000的外壳1002或它们的组合。例如，封壳1018可被紧固、粘附、模制或以其他方式附连到外壳1002。封壳1018可至少部分地形成与音频部件体积1006和外部体积1012两者流体连通的中间体积1026。
116.在适用于本技术的限度内，采集和使用得自各种来源的数据可以被用于改进向用户递送其可能感兴趣的启发内容或任何其他内容。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、id、家庭地址、与用户的健康或健康级别相关的数据或记录(例如，生命体征测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期或任何其他识别信息或个人信息。
117.本公开认识到在本公开技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。例如，该个人信息数据可用于递送用户较感兴趣的目标内容。因此，使用此类个人信息数据使得用户能够对所递送的内容进行有计划的控制。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。
118.本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。此类政策应该能被用户方便地访问，并应随着数据的采集和/或使用变化而被更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。此外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。此外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(hipaa)；而其他国家的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。
119.不管前述情况如何，本公开还设想用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的示例。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，就广告递送服务而言，本公开技术可被配置为在注册服务期间或之后任何时候允许用户选择“选择加入”或“选择退出”参与对个人信息数据的收集。在另一示例中，用户可以选择不为目标内容递送服务提供情绪相关数据。在另一个示例中，用户可选择限制情绪相关数据被保持的时间长度，或完全禁止基础情绪状况的开发。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。
120.此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。可在适当时通过移除具体标识符(例如，出生日期等)、控制所存储数据的量或特异性(例如，在城市级别而不是在地址级别收集位置数据)、控制数据如何被存储(例如，在用户上聚集数据)、和/或其他方法来促进去标识。
121.因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的示例，但本公开还设想各种示例也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本公开技术的各种示例不会由于缺乏此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来推断偏好，从而选择内容并将该内容递送至用户。
122.为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述示例的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述示例。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体示例的前述描述。这些描述并非旨在是穷举性的或将这些示例限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。