麦克风组件及具有其的电器设备的制作方法

1.本发明涉及mems麦克风技术领域，具体而言，涉及一种麦克风组件及具有其的电器设备。


背景技术：

2.目前，家电设备中常使用的麦克风的种类为驻极体式麦克风，由于驻极体式麦克风的安装方式灵活方便，咪头灵敏度和信噪比都可以做得很高，相对于早期的mems(微型机电系统)麦克风，驻极体式麦克风在成本、工艺以及性能等方面都具有很大的优势。
3.但是，随着家电设备的语音功能的逐步推陈出新，驻极体式麦克风的某些性能瓶颈成为妨碍语音体验的重要原因，在这些方面具有优势的mems麦克风也被重新作为选项进行分析评估，而驻极体式麦克风因受到生产工艺的限制而导致产品性能方面的灵敏度一致性参数较差。
4.具体地，驻极体式麦克风和mems麦克风在三个方面的对比如下：
5.(1)性能方面，驻极体式麦克风在生产过程中容易产生较大的装配公差，从而造成同型号同批次的麦克风的性能参数分布在一个较大的范围内，这是驻极体式麦克风自身的结构特点所导致的，没有好的改善方法；而mems麦克风是将麦克风的声学主体结构直接蚀刻在硅晶体上(包括振膜也是硅膜)，其加工工艺是目前较为成熟的半导体工艺制程，加工误差范围小，成品率高，是在半导体产业上已经打磨得很成熟的一种工艺手段，可以完美解决驻极体麦克风在生产制程方面公差较大的问题。
6.(2)生产工艺方面，驻极体式麦克风的材料和结构特点造成了其对焊接温度和焊接时长的严格要求，不能高于3秒的焊接时长导致无法使用波峰焊，一般都是在麦克风厂家地人工焊线手焊后发货，手焊的低良品率导致了较高的人工成本，这些最后都会折算成生产成本计入采购价格；而mems麦克风因为是基于硅晶制作的产品，所以能够使用波峰焊，可以在smt(表面贴装技术)过程中和其他器件一起完成焊接，其焊接质量可以得到充分地保证且不需要额外的人工成本。
7.(3)成本方面，如上述第(2)点所说，mems麦克风可以作为标准电子器件合入smt流程，节省了不良品和人工环节两个附加成本，这也是mems麦克风的生产成本低于驻极体式麦克风的生产成本的直接原因。
8.在上述这些方面具有优势的mems麦克风也被重新作为选项进行分析评估，在实际的分析论证过程中发现，mems麦克风的工艺提升后，在信噪比和灵敏度上的性能差距对于当前软件算法已经差距不太明显，许多主流算法方案商都能同时推出性能相近的驻极体和mems两种降噪方案，mems麦克风方案确实达到可以在家电类产品中进行设计尝试的技术水平。
9.因此，有人提出采用mems麦克风来代替驻极体式麦克风，以解决家电设备中的麦克风的灵敏度的一致性较差的问题。mems需要焊接在pcba上，实际应用中需要采用一种减震良好的固定方法来减少家电运行过程中的噪声传导到麦克风的pcba上。
10.mems麦克风是基于mems技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与cmos工艺及其它音频电路相集成，有利于在语音通话，智能语音交互等智能终端领域的应用。
11.但是，当将现有技术中的mems麦克风安装在设备中使用时，mems麦克风容易因受到外力的作用而出现晃动，从而使mems麦克风容易受到干扰，最终导致mems麦克风的灵敏度出现变化，缩短了mems麦克风的使用寿命，降低了mems麦克风的实用性。
12.尽管mems的性能已经达到实际应用的水平，但是因为其需要焊接在pcb板上使用的特点，导致mems无法像驻极体一样能够单体灵活地安装在任意位置，如何固定mems模组以使其拾音腔结构既符合声学设计规范，同时还能避免家电运行时的噪声传导到模组的pcb板上，成为设计者需要深思熟虑的关键设计环节。


技术实现要素：

13.本发明的主要目的在于提供一种麦克风组件及具有其的电器设备，以解决现有技术中的电器设备中的mems麦克风容易因受到外力的作用而出现晃动的问题。
14.为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种麦克风组件，安装于电器设备的壳体内，麦克风组件包括：pcb板，pcb板的相对设置的两个板面分别为顶面和底面，顶面安装有麦克风；减震连接件，减震连接件设置在pcb板的具有底面的一侧和壳体的壁面之间，pcb板和壳体通过减震连接件连接。
15.进一步地，麦克风组件位于壳体的内壁面和壳体内的结构支撑件之间，麦克风组件还包括：减震缓冲件，减震缓冲件的至少部分位于pcb板的顶面和结构支撑件之间。
16.进一步地，减震缓冲件的靠近pcb板的一侧设置有安装腔，pcb板位于安装腔内。
17.进一步地，安装腔包括沿远离pcb板的方向依次连通的第一腔体和第二腔体，第一腔体用于容纳pcb板和减震连接件，第二腔体用于避让位于pcb板上的麦克风。
18.进一步地，减震缓冲件的远离pcb板的一侧的表面上设置有多个凸起，以通过多个凸起与结构支撑件之间柔性接触。
19.进一步地，各个凸起均为条形，各个凸起均沿第一方向延伸且多个凸起沿第二方向间隔布置，第一方向和第二方向呈预定夹角设置且均平行于相应的减震缓冲件的表面，以组成波浪型结构；或者各个凸起包括球形或椭球形的至少部分。
20.进一步地，减震缓冲件的制作材料为泡棉；和/或减震缓冲件的厚度为h3，其中，h3的取值范围为3mm至7mm。
21.进一步地，pcb板为矩形板体；和/或麦克风的数量为一个或多个；和/或减震连接件为双面胶；和/或减震连接件的厚度为h2，其中，h2的取值范围为0.5mm至3mm。
22.进一步地，壳体上设置有收声孔，麦克风与收声孔对应设置，其中，pcb板上设置有用于供声音通过的第一避让孔，减震连接件上设置有用于供声音通过的第二避让孔，第一避让孔和第二避让孔均与收声孔对应设置，位于壳体的外侧的声音依次穿过收声孔、第二避让孔和第一避让孔后被麦克风接收。
23.进一步地，第二避让孔的直径大于或等于第一避让孔的直径；和/或第一避让孔的直径大于或等于收声孔的直径；和/或第一避让孔的最小直径为2.5mm。
24.进一步地，pcb板的顶面还安装有连接器，连接器通过pcb板上的线路与麦克风连
接，且连接器通过线束与外部装置连接，以接收来自麦克风的数据并向外部装置输出。
25.进一步地，麦克风的数量为两个，两个麦克风分别位于连接器的相对两侧。
26.进一步地，两个麦克风的中心线之间的距离为l2，其中，l2的取值范围30mm至50mm。
27.进一步地，麦克风组件还包括至少部分位于pcb板远离减震连接件的一侧的减震缓冲件，减震缓冲件上设置有用于避让连接器的避让腔，连接器的线缆穿过避让腔与外部装置连接。
28.进一步地，壳体和pcb板之间还设置有安装部，安装部和壳体之间设置有减震部件，麦克风组件通过多个紧固件与安装部固定连接。
29.进一步地，pcb板上设置有多个第一通孔，多个第一通孔分别用于供多个紧固件一一对应地穿过；减震连接件上设置有多个第二通孔，多个第二通孔分别用于供多个紧固件一一对应地穿过；安装部上设置有多个紧固孔，多个紧固孔分别用于供多个紧固件一一对应地插入；各个紧固件的一端穿过相应的第一通孔和相应的第二通孔后插入相应的紧固孔内。
30.根据本发明的另一方面，提供了一种电器设备，包括壳体，壳体内设置有上述的麦克风组件。
31.应用本发明的技术方案，本发明的麦克风组件安装于电器设备的壳体内，麦克风组件包括：pcb板，pcb板的相对设置的两个板面分别为顶面和底面，顶面安装有麦克风；减震连接件，减震连接件设置在pcb板的具有底面的一侧和壳体的壁面之间，以使pcb板通过减震连接件与壳体连接。这样，本发明的麦克风组件实现了使麦克风组件的pcb板与壳体之间没有刚性连接的目的，当壳体因受到外力而产生震动时，能够通过减震连接件的缓冲作用来缓冲震动，以减少电器设备在运行过程中其噪声传导至pcb板上的可能，最大化地避免了外力通过壳体传导至pcb板的现象的发生，避免了pcb板受力脱落的可能性，保证了麦克风工作的稳定性，进而保证了麦克风的灵敏度，延长了麦克风的使用寿命，有效的解决了传统的mems麦克风在安装于电器设备中使用时，容易因受到外力的作用而出现晃动，使得mems麦克风的工作受到干扰，最终导致mems麦克风灵敏度出现变化的问题，提高了mems麦克风的实用性。
附图说明
32.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
33.图1示出了根据本发明的麦克风组件的实施例的半剖视图；
34.图2示出了图1所示的麦克风组件的pcb板的半剖视图；
35.图3示出了图1所示的麦克风组件的pcb板的俯视图；
36.图4示出了图1所示的麦克风组件的减震连接件的半剖视图；以及
37.图5示出了图1所示的麦克风组件的减震缓冲件的半剖视图。
38.其中，上述附图包括以下附图标记：
39.10、pcb板；101、顶面；102、底面；11、第一避让孔；12、第一通孔；20、麦克风；30、连接器；40、减震连接件；41、第二避让孔；42、第二通孔；50、减震缓冲件；51、第一腔体；52、第
二腔体；53、避让腔；54、凸起；60、壳体；61、收声孔；70、结构支撑件。
具体实施方式
40.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
41.如图1至图5所示，本发明提供了一种麦克风组件，安装于电器设备的壳体60内，麦克风组件包括：pcb板10，pcb板10的相对设置的两个板面分别为顶面101和底面102，顶面101安装有麦克风20；减震连接件40，减震连接件40设置在pcb板10的具有底面102的一侧和壳体60的壁面之间，将pcb板10和壳体60通过减震连接件40连接。
42.本发明的麦克风组件安装于电器设备的壳体60内，麦克风组件包括：pcb板10，pcb板10的相对设置的两个板面分别为顶面101和底面102，顶面101安装有麦克风20；减震连接件40，减震连接件40设置在pcb板10的具有底面102的一侧和壳体60的壁面之间，以使pcb板10通过减震连接件40与壳体60连接。这样，本发明的麦克风组件实现了使麦克风组件的pcb板10与壳体60之间没有刚性连接的目的，当壳体60因受到外力而产生震动时，能够通过减震连接件40的缓冲作用来缓冲震动，以减少电器设备在运行过程中其噪声传导至pcb板10上的可能，最大化地避免了外力通过壳体60传导至pcb板10的现象的发生，避免了pcb板10受力脱落的可能性，保证了麦克风20工作的稳定性，进而保证了麦克风20的灵敏度，延长了麦克风20的使用寿命，有效的解决了传统的mems麦克风在安装于电器设备中使用时，容易因受到外力的作用而出现晃动，使得mems麦克风的工作受到干扰，最终导致mems麦克风的灵敏度出现变化的问题，提高了mems麦克风的实用性。
43.其中，pcb板10的顶面101即为top面，底面102即为bottom面。
44.优选地，本发明的麦克风20的本体采用橡胶套包裹，以用于避免外部的震动能量传导至麦克风20的本体上而对麦克风20的灵敏度造成干扰。
45.具体地，本发明的麦克风20为mems(微型电机系统)麦克风，它是基于mems技术制造的麦克风，简单来说，就是一个电容器集成在微硅晶片上，可采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与cmos工艺及其他音频电流相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的rf及emi抑制能，由于安装前后敏感性变化很小，还可节省制造过程中的音频调试成本。
46.如图1和图5所示，麦克风组件位于壳体60的内壁面和壳体60内的结构支撑件70之间，麦克风组件还包括：减震缓冲件50，减震缓冲件50的至少部分位于pcb板10的顶面101和结构支撑件70之间。
47.可选地，结构支撑件70与壳体60一体成型或可拆卸地连接。
48.目前，电器设备的内部噪声和电机震动是影响麦克风的信号采集效果的好坏的最主要的原因，本发明的麦克风组件的硬件电路设计和器件布局非常简洁，在本发明的麦克风组件的安装过程中，首先将pcb板10的设置有减震连接件40的bottom面对准壳体60上的收声孔61并通过减震连接件40安装在壳体60上，然后将减震缓冲件50安装在靠近pcb板10
的top面的一侧，以使减震缓冲件50的两侧分别与pcb板10的top面和结构支撑件70抵接。这样，保证了整个麦克风组件和壳体60以及结构支撑件70之间均没有刚性连接，大大地降低了从电器设备的壳体60和内部空间传导至麦克风组件上的震动，而top面的结构支撑件70还能够提供一定的强度以保证麦克风组件能够紧贴壳体60，防止了当减震连接件40老化后可能出现的贴合不严密的隐患。
49.如图1至图4所示，壳体60上设置有收声孔61，麦克风20与收声孔61对应设置，其中，pcb板10上设置有用于供声音通过的第一避让孔11，减震连接件40上设置有用于供声音通过的第二避让孔41，第一避让孔11和第二避让孔41均与收声孔61对应设置，以使收声孔61、第二避让孔41和第一避让孔11依次连通，位于壳体60的外侧的声音依次穿过收声孔61、第二避让孔41和第一避让孔11后到达麦克风20处被麦克风20接收。
50.在本发明的麦克风组件的至少一个实施例中，麦克风20、收声孔61、第一避让孔11以及第二避让孔41的数量均为多个，多个麦克风20、多个第一避让孔11以及多个第二避让孔41均与多个收声孔61一一对应地设置。
51.优选地，第二避让孔41的直径大于或等于相应的第一避让孔11的直径，以避免对声音的阻挡。
52.优选地，第一避让孔11的直径大于或等于相应的收声孔61的直径，以避免对声音的阻挡。
53.其中，第一避让孔11的最小直径为2.5mm。
54.在本发明的图2和图3所示的实施例中，pcb板10为矩形板体。
55.在本发明的pcb板10的至少一个实施例中，pcb板10的长度l1为50mm，pcb板10的宽度v1为8mm，pcb板10的厚度h1为4mm。
56.在本发明的pcb板10的未图示的实施例中，pcb板10还可以为圆形板体或三角形板体或其他规则和不规则形状的板体。
57.优选地，减震连接件40为双面胶，通过在bottom面和壳体60的内壁面之间设置双面胶，既能够实现pcb板10和壳体60之间的连接，又能够很好地将pcb板10和壳体60除与收声孔61对应的位置之外的部分封堵，以保证收声孔61和麦克风20之间的整个声腔的气密性。
58.在本发明的减震连接件40的至少一个实施例中，减震连接件40为3m双面胶，3m双面胶广泛应用于电脑、手机等电器设备中，其粘贴性、加工性及耐高温性能较好，具有较高的稳定性和可靠性，受温度影响较小，当pcb板10通过3m双面胶粘贴在电器设备的壳体60上后，可保证pcb板10与壳体60之间的可靠连接，并且能够满足电器设备的防水防尘等级的要求。
59.如图4所示，减震连接件40的厚度为h2，其中，h2的取值范围为0.5mm至3mm。具体的减震连接件40的厚度需要根据pcb板10与壳体60之间的安装间隙来确定，但是需要保证h2的取值范围在0.5mm至3mm之间，若减震连接件40的厚度小于0.5mm，可能会使减震连接件40达不到预期的减震效果，若减震连接件40的厚度大于3mm，可能因刚度过小而导致pcb板10有较大的晃动。
60.优选地，减震缓冲件50的制作材料为泡棉，即塑料粒子发泡过的材料。
61.在本发明的至少一个实施例中，减震缓冲件50的制作材料为eva泡棉。
62.具体地，eva是由乙烯(e)和乙酸乙烯(va)共聚而制得的，eva泡棉是一种新型的环保型材料，可以根据需要选择不同的颜色，其上的泡孔为密闭泡孔，隔音效果较好，具有良好的缓冲、抗震、隔热、防潮、抗化学腐蚀等优点，且无毒、不吸水、无污染。
63.如图5所示，减震缓冲件50的厚度为h3，其中，h3的取值范围为3mm至7mm。
64.进一步优选地，h3为5mm。
65.如图5所示，减震缓冲件50的靠近pcb板10的一侧设置有安装腔，pcb板10位于安装腔内。
66.具体地，安装腔包括沿远离pcb板10的方向依次连通的第一腔体51和第二腔体52，第一腔体51与pcb板10和减震连接件40对应设置，以用于容纳pcb板10和减震连接件40，第二腔体52与pcb板10上的麦克风20对应设置，以用于避让麦克风20。
67.其中，麦克风20和第二腔体52的数量为多个，多个第二腔体52与多个麦克风20一一对应地设置，各个第二腔体52均用于避让相应的麦克风20。这样，将第二腔体52设置为多个小的腔体而不是一个大的腔体，能够尽可能地留出更多的与pcb板10的top面接触的位置，以保证减震缓冲件50与pcb板10的top面之间有足够的接触面积，以防止pcb板10因减震连接件40的老化而与壳体60之间相互脱离并在安装腔内晃动。
68.如图5所示，第一腔体51的深度为h5，第一腔体51的最大深度等于或略小于pcb板10的厚度h1和减震连接件40的厚度h2之和，以保证第一腔体51的腔底面与pcb板10之间紧密贴合，以防止pcb板10因减震连接件40的老化而与壳体60之间相互脱离并在第一腔体51内晃动。
69.如图5所示，第二腔体52的深度为h6，第二腔体52的最小深度大于相应的麦克风20的最大高度h4，以避免第二腔体52与麦克风20之间因发生接触而对麦克风20的功能和安装造成不利影响。
70.优选地，减震缓冲件50的远离pcb板10的一侧的表面上设置有多个凸起54，以通过多个凸起54与结构支撑件70之间柔性接触，使减震缓冲件50在适配不同形状的结构支撑件70时有一定的自调整功能，不会出现因减震缓冲件50的某个位置被压实而无法实现减震缓冲功能的现象。
71.其中，沿远离pcb板10的方向，各个凸起54的横截面积逐渐减小。
72.在本发明的减震缓冲件50的图5所示的实施例中，各个凸起54均为条形，各个凸起54均沿第一方向延伸且多个凸起54沿第二方向间隔布置，第一方向和第二方向呈预定夹角设置且均平行于相应的减震缓冲件50的设置有凸起54的表面，以组成波浪型结构。
73.在本发明的减震缓冲件50的未图示的实施例中，各个凸起54包括球形或椭球形的至少部分，多个凸起54呈矩形阵列或圆形阵列或其他规则或不规则形状分布。
74.如图1至图3所示，pcb板10的顶面101还安装有连接器30，连接器30通过pcb板10上的线路与麦克风20连接，且连接器30通过线束与外部装置连接，以接收来自麦克风20的数据并向外部装置输出。
75.优选地，本发明的麦克风20选用模拟输出类型，以最大程度地简化麦克风组件上的外围匹配电路的设置，同时将连接器30所需要的信号通道的数量做到了最少，节约了连接器30的硬件成本。
76.可选地，麦克风20的数量为一个或多个，具体的麦克风20的数量需要根据相应的
算法方案来计算得出。
77.在本发明的图1至图5所示的实施例中，麦克风20的数量为两个，两个麦克风20分别位于连接器30的相对两侧，且两个麦克风20均通过pcb板10上的线路与连接器30连接。
78.优选地，pcb板10为矩形板体，连接器30设置在矩形板体的长度方向的中间位置，两个麦克风20沿矩形板体的长度方向间隔布置且分别位于连接器30的相对两侧，两个麦克风20的中心线与连接器30的中心线之间的距离相等。
79.进一步优选地，两个麦克风20的中心线之间的距离为l2，其中，l2的取值范围为30mm至50mm，具体的两个麦克风20之间的距离需要根据相应的算法方案来计算得出，不同的厂家有不同的算法方案。
80.在本发明的麦克风20的第一个实施例中，麦克风20的数量为两个，两个麦克风20的中心线之间的距离l2为30mm。
81.在本发明的麦克风20的第二个实施例中，麦克风20的数量为两个，两个麦克风20的中心线之间的距离l2为35mm。
82.在本发明的麦克风20的第三个实施例中，麦克风20的数量为两个，两个麦克风20的中心线之间的距离l2为50mm。
83.如图1所示，麦克风组件还包括至少部分位于pcb板10远离减震连接件40的一侧的减震缓冲件50，减震缓冲件50上设置有用于避让连接器30的避让腔53，连接器30的线缆穿过避让腔53与外部装置连接。
84.其中，避让腔53的一端与第二腔体52连通，避让腔53的另一端延伸至减震缓冲件50的远离减震连接件40的一侧，以形成连通腔体，以便于连接器30和外部装置之间的线缆的连接。
85.如图2至图4所示，pcb板10上预留了多个第一通孔12，减震连接件40上也预留了多个第二通孔42，多个第一通孔12与多个第二通孔42一一对应地设置，以当pcb板10在特殊情况下需要刚性固定时供紧固件穿过，但是可能会因此引入一部分的抖动噪声。
86.上述的第一通孔12和第二通孔42的具体应用示例如下：
87.在本发明的未图示的至少一个实施例中，壳体60和pcb板10之间还设置有安装部，安装部和壳体60之间设置有减震部件，麦克风组件通过多个紧固件与安装部之间刚性固定连接，以通过安装部与壳体60连接。
88.具体地，pcb板10上设置有多个第一通孔12，多个第一通孔12分别用于供多个紧固件一一对应地穿过；减震连接件40上设置有多个第二通孔42，多个第二通孔42分别用于供多个紧固件一一对应地穿过；安装部上设置有多个紧固孔，多个紧固孔分别用于供多个紧固件一一对应地插入；各个紧固件的一端穿过相应的第一通孔12和相应的第二通孔42后插入相应的紧固孔内。
89.本发明还提供了一种电器设备，包括壳体60，壳体60内设置有上述的麦克风组件。
90.具体地，本发明的电器设备包括家电设备，其可以为厨房电器、盥洗室电器、环境清洁用电器、保健电器以及文化娱乐电器等等。
91.从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：
92.本发明的麦克风组件安装于电器设备的壳体60内，麦克风组件包括：pcb板10，pcb板10的相对设置的两个板面分别为顶面101和底面102，顶面101安装有麦克风20；减震连接
件40，减震连接件40设置在pcb板10的具有底面102的一侧和壳体60的壁面之间，以使pcb板10通过减震连接件40与壳体60连接。这样，本发明的麦克风组件实现了使麦克风组件的pcb板10与壳体60之间没有刚性连接的目的，当壳体60因受到外力而产生震动时，能够通过减震连接件40的缓冲作用来缓冲震动，以减少电器设备在运行过程中其噪声传导至pcb板10上的可能，最大化地避免了外力通过壳体60传导至pcb板10的现象的发生，避免了pcb板10受力脱落的可能性，保证了麦克风20工作的稳定性，进而保证了麦克风20的灵敏度，延长了麦克风20的使用寿命，有效的解决了传统的mems麦克风在安装于电器设备中使用时，容易因受到外力的作用而出现晃动，使得mems麦克风的工作受到干扰，最终导致mems麦克风灵敏度出现变化的问题，提高了mems麦克风的实用性。
93.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
94.本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
95.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
96.在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
97.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
98.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
99.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。