振动产生装置、其操作方法及包括振动产生装置的装置与流程

振动产生装置、其操作方法及包括振动产生装置的装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年12月31日提交的韩国专利申请第10-2020-0190063号的优先权，其全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
3.本公开内容涉及一种振动产生装置、其操作方法以及包括该振动产生装置的装置。


背景技术：

4.用于产生振动的装置包括压电元件。基于压电元件的结构在压电元件中产生电容，并且压电元件中的电容随温度变化而变化。
5.因为压电元件中的电容影响从振动驱动电路输出并且提供至压电元件的驱动信号，所以压电元件中的电容的变化改变驱动信号。当不期望的驱动信号被提供至压电元件时，压电元件不正常工作。


技术实现要素：

6.因此，本公开内容的发明人已经认识到上述问题并且已经对用于提供特性不因温度环境而改变的驱动信号的振动产生装置进行了各种实验。基于各种实验，本公开内容的发明人已经发明了一种用于提供特性不因温度环境而改变的驱动信号的振动产生装置。
7.因此，本公开内容的实施方式旨在提供一种振动产生装置、其操作方法和包括该振动产生装置的装置，其基本上消除了由于上述限制和缺点造成的一个或更多个问题。
8.本公开内容的一个方面旨在提供一种振动产生装置、该振动产生装置的操作方法以及包括该振动产生装置的装置，该振动产生装置被配置成提供特性不因温度环境而改变的驱动信号。
9.本公开内容的另一方面旨在提供一种振动产生装置、其操作方法和包括该振动产生装置的装置，其基于驱动信号的电流值来预测振动装置的内部温度值，基于振动装置的预测的内部温度值补偿驱动信号，并且将经补偿的驱动信号提供至振动装置。
10.本公开内容的另一方面旨在提供一种振动产生装置、其操作方法和包括该振动产生装置的装置，其基于振动驱动电路的内部温度值补偿驱动信号并且将经补偿的驱动信号提供至振动装置。
11.本公开内容的另一方面旨在提供一种振动产生装置、其操作方法和包括该振动产生装置的装置，其基于振动驱动电路的内部温度值和基于驱动信号的电流值预测的振动装置的内部温度值补偿驱动信号，并且将经补偿的驱动信号提供至振动装置。
12.附加特征和方面将部分地在随后的描述中阐述，并且将部分地从描述中变得明显，或者可以通过在本文中提供的发明构思的实践而获知。本发明构思的其他特征和方面可以通过在书面描述中特别指出的结构或可从其得出的结构、其权利要求以及附图来实现
和获得。
13.为了实现如本文中实现和广泛描述的本公开的这些和其他方面，振动产生装置包括振动装置和振动驱动电路，振动驱动电路包括驱动信号发生器，该驱动信号发生器被配置成向振动装置提供驱动信号，驱动信号发生器被配置成基于振动驱动电路的电路内部温度值和与第n驱动信号的电流值对应的振动装置的温度预测值中的至少一个，来设置或调整基于频率的增益补偿值，基于所设置或调整的基于频率的增益补偿值补偿基于频率的增益值，基于经补偿的基于频率的增益值补偿第(n+1)驱动信号，并且将经补偿的第(n+1)驱动信号提供至振动装置。
14.在另一方面中，一种装置包括振动构件以及使振动构件振动并包括振动装置和振动驱动电路的振动产生装置，振动驱动电路包括向振动装置提供驱动信号的驱动信号发生器，并且驱动信号发生器被配置为基于振动驱动电路的电路内部温度值和与第n驱动信号的电流值对应的振动装置的温度预测值中的至少一个设置或调整基于频率的增益补偿值，基于设置或调整的基于频率的增益补偿值补偿基于频率的增益值，基于经补偿的基于频率的增益值补偿第(n+1)驱动信号，并且将经补偿的第(n+1)驱动信号提供至振动装置。
15.在另一方面，一种振动产生装置的操作方法，该操作方法包括：向振动装置提供第n驱动信号；测量振动驱动电路的电路内部温度值；测量第n驱动信号的驱动信号电流值；设置或调整与驱动信号电流值对应的振动装置的温度预测值；以及生成第(n+1)驱动信号并且基于补偿值补偿第(n+1)驱动信号。
16.在另一方面，一种用于向振动装置提供驱动信号的振动装置驱动器，包括：温度测量器，被配置成测量所述振动装置驱动器的电路内部温度值；温度预测器，被配置成基于所述驱动信号的电流值预测所述振动装置的温度预测值；以及驱动信号发生器，被配置为基于所述振动装置驱动器的电路内部温度值和所述振动装置的温度预测值中的至少一个，设置针对所述驱动信号的补偿值，并基于所述补偿值对所述驱动信号进行补偿以输出经补偿的驱动信号。
17.根据本公开内容的实施方式的振动产生装置及其操作方法可以基于驱动信号的电流值预测振动装置的内部温度值，基于预测的振动装置的内部温度补偿驱动信号，并且将经补偿的驱动信号提供至振动装置，从而抵消驱动信号在振动装置中流动时由振动装置的内部温度造成的不利影响。
18.根据本公开内容的实施方式的振动产生装置及其操作方法可以基于振动驱动电路的内部温度值补偿驱动信号，并且将经补偿的驱动信号提供至振动装置，从而抵消驱动信号在振动驱动电路中流动时由振动驱动电路的内部温度所造成的不利影响。
19.根据本公开内容的实施方式的振动产生装置及其操作方法可以基于振动驱动电路的内部温度值和基于驱动信号的电流值预测的振动装置的内部温度值来补偿驱动信号，并且可以将经补偿的驱动信号提供至振动装置，从而抵消驱动信号在振动驱动电路中流动时由振动驱动电路的内部温度造成的不利影响，以及抵消驱动信号在振动装置中流动时由振动装置的内部温度造成的不利影响。
20.根据本公开内容的实施方式的振动产生装置及其操作方法可以向振动装置提供基于振动装置的内部温度环境和振动驱动电路的内部温度环境补偿的驱动信号，从而使振动装置基于经补偿的驱动信号振动以适应温度环境。因此，可以最小化由基于振动装置的
振动的振动构件的振动产生的声音特性的降低。
21.其他系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员在检查以下附图和详细描述时将是或将变得明显。旨在将所有这样的另外的系统、方法、特征和优点包括在本说明书中，在本公开内容的范围内，并且受到权利要求的保护。本部分中的任何内容均不应被视为对权利要求的限制。下面结合本公开内容的实施方式讨论另外的方面和优点。
22.应当理解，本公开内容的前述一般描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开内容的进一步解释。
附图说明
23.附图被包括以提供对本公开内容的进一步理解并且被包括在本技术中且构成本技术的一部分，附图示出了本公开内容的实施方式并且与描述一起用于解释本公开内容的原理。
24.图1示出了根据本公开内容的实施方式的振动产生装置。
25.图2示出了根据本公开内容的实施方式的振动装置。
26.图3示出了根据本公开内容的另一实施方式的振动装置。
27.图4是沿图3中所示的线i-i’截取的截面图。
28.图5a至图5f示出了图4所示的振动装置的振动部分。
29.图6示出了根据本公开内容的实施方式的装置。
30.图7是沿图6中所示的线ii-ii’截取的截面图。
31.图8是示出根据本公开内容的实施方式的振动产生装置的操作的流程图。
32.贯穿附图和详细描述中，除非另有说明，否则应将相同的附图标记理解为指代相同的元件、特征和结构。为了清楚、说明和方便，这些元件的相对大小和描述可能被夸大。
具体实施方式
33.现在将详细参考本公开内容的实施方式，其示例可以在附图中示出。在以下描述中，当确定与本文件相关的公知功能或配置的详细描述不必要地模糊了本发明构思的要点时，将省略其详细描述。所描述的处理步骤和/或操作的进展是示例；然而，步骤和/或操作的顺序不限于在此阐述的顺序，并且可以如本领域已知的那样改变，除了步骤和/或操作必须以特定顺序发生之外。相同的附图标记始终表示相同的元件。在以下说明中使用的各个元件的名称仅仅是为了便于撰写本说明书而选择的，并且因此可以与在实际产品中使用的那些不同。
34.本公开内容的优点和特征及其实现方法将通过以下参照附图描述的实施方式来阐明。然而，本公开内容可以以不同的形式实施，并且不应当被解释为限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使本公开内容透彻和完整，并且将本公开内容的范围完全传达给本领域技术人员。此外，本公开内容仅由权利要求的范围限定。
35.在用于描述本公开内容的实施方式的附图中公开的形状、尺寸、比例、角度和数量仅仅是示例，因此，本公开内容的实施方式不限于所示的细节。相同的附图标记始终表示相同的元件。在以下描述中，当确定相关已知功能或配置的详细描述不必要地模糊了本公开内容的要点时，将省略该详细描述。当使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”时，
可以添加其他部件，除非使用“仅”。单数形式的术语可以包括复数形式，除非相反地提及。
36.在解释元件时，元件被解释为包括误差或公差范围，尽管没有对这样的误差或公差范围的明确描述。
37.在描述位置关系时，例如，当两个部件之间的位置关系被描述为例如“在
…
上”、“在
…
上方”、“在
…
下”和“在
…
旁边”时，一个或更多个其它部件可以设置在两个部件之间，除非使用更限制性的术语，诸如“仅”或“直接”。
38.在实施方式的描述中，当一个结构被描述为位于另一个结构的“上或上方”或“下”或“下方”时，该描述应被解释为包括这些结构彼此接触的情况以及在其间设置有第三结构的情况。
39.在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为例如“之后”、“随后”、“接下来”和“之前”时，可以包括不连续的情况，除非使用更限制性的术语，诸如“恰好”、“紧接”或“直接”。
40.应当理解，虽然术语“第一”、“第二”等在本文中可用于描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件与其他元件。例如，在不脱离本公开内容的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
41.在描述本公开内容的元件时，可以使用术语“第一”、“第二”、“a”、“b”、“(a)”、“(b)”等。这些术语旨在将对应元件与其他元件区分，并且对应元件的基础、顺序或数量不应受到这些术语的限制。元件被“连接”、“耦接”或“粘附”至其他元件或层的表述，意味着该元件或层不仅可以直接连接或粘附至其他元件或层，而且可以间接连接或粘附至其他元件或层，其中一个或更多个中间元件或层“设置”或“插入”在元件或层之间，除非另有指定。
42.在实施方式的描述中，当一个结构被描述为位于另一个结构的“上或之上或上方”或“下”或“之下”时，该描述应被解释为包括这些结构彼此接触的情况以及在其间设置有第三结构的情况。附图中所示各元件的尺寸和厚度仅为了描述方便，除非另有指定，本公开内容的实施方式不限于此。术语“至少一个”应理解为包括一个或更多个相关列出项的任何和所有组合。例如，“第一项、第二项和第三项中的至少一个”的含义表示从第一项、第二项和第三项中的两个或更多个提出的所有项的组合以及第一项、第二项或第三项。
43.在本公开内容中，装置可以包括具有显示面板和用于驱动显示面板的驱动器的显示装置，诸如有机发光显示器(oled)模块、液晶模块(lcm)等。此外，该装置可以包括作为包括lcm、oled模块等的完整产品(或最终产品)的套机设备(或套机装置)或套机电子设备，诸如笔记本计算机、电视(tv)、计算机监视器、包括汽车装置或用于交通工具的其他类型装置的装备装置，或移动电子设备比如智能电话或电子平板。
44.因此，在本公开内容中，装置的示例可以包括显示装置本身，诸如lcm或oled模块，以及作为包括lcm或oled模块的最终消费装置或应用产品的套机设备(套机装置)。
45.在一些实施方式中，包括显示面板和驱动器的lcm或oled模块可以被称为显示装置，并且作为包括lcm或oled模块的最终产品的电子装置可以被称为套机装置。例如，显示装置可以包括诸如lcd或oled的显示面板，以及作为用于驱动显示面板的控制器的源印刷电路板(pcb)。该套机装置还可以包括作为电连接至源pcb以总体控制套机装置的套机控制器的套机pcb。
46.应用于本公开内容的实施方式的显示面板可以使用所有类型的显示面板，诸如液晶显示面板、有机发光二极管(oled)显示面板和电致发光显示面板等，但是本公开内容的实施方式不受限制。例如，显示面板可以是能够通过由根据本公开内容的实施方式的振动装置振动来产生声音的显示面板。应用于根据本公开内容的实施方式的显示装置的显示面板不限于显示面板的形状或尺寸。
47.例如，当显示面板是液晶显示面板时，显示面板可以包括多条栅极线、多条数据线和分别设置在由栅极线和数据线的交叉限定的多个像素区域处的多个像素。此外，显示面板可以包括：阵列基板，其包括薄膜晶体管(tft)，该薄膜晶体管是用于调整多个像素中的每一个的透光率的开关元件；上基板，其包括滤色器和/或黑矩阵等；以及液晶层，其位于阵列基板与上基板之间。
48.当显示面板是有机发光显示面板(oled)时，显示面板可以包括多条栅极线、多条数据线和分别设置在由栅极线和数据线的交叉限定的多个像素区域处的多个像素。此外，显示面板可以包括：阵列基板，其包括作为用于选择性地向每个像素施加电压的元件的tft；在阵列基板上的有机发光器件层；以及设置在阵列基板处以覆盖有机发光器件层的封装基板。封装基板可以保护tft和有机发光器件层免受外部冲击，并且可以防止水或氧气渗入有机发光器件层中。此外，设置在阵列基板上的层可以包括无机发光层，例如纳米尺寸材料层、量子点、发光层等。作为本公开内容的另一实施方式，设置在阵列基板上的层可以包括微发光二极管。
49.显示面板还可以包括附接在显示面板上的背衬，例如金属板。然而，本公开内容的实施方式不限于金属板，并且显示面板还可以包括其他结构。
50.本公开内容的各种实施方式的特征可以部分地或整体地彼此耦接或组合，并且可以彼此不同地互操作并且在技术上被驱动，如本领域技术人员可以充分理解的。本公开内容的实施方式可以彼此独立地实现，或者可以以相互依赖的关系一起实现。
51.附图被包括以提供对本公开内容的进一步理解并且被包括在本技术中且构成本技术的一部分，附图示出了本公开内容的实施方式并且与描述一起用于解释本公开内容的原理。然而，本公开内容的技术特征不限于具体的附图，附图中公开的特征可以相互组合以形成新的实施方式。
52.在下文中，将参照附图详细描述本公开内容的实施方式。为了便于描述，附图中示出的每个元件的比例与实际比例不同，因此公开内容的实施方式不限于附图中示出的比例。
53.图1示出了根据本公开内容的实施方式的振动产生装置。
54.参照图1，根据本公开内容的实施方式的振动产生装置可以包括振动驱动电路(或振动驱动集成电路(ic)或声音处理电路)100和振动装置200，但是振动产生装置的配置不限于此。例如，振动产生装置可以包括一个或多个振动装置200。
55.根据本公开内容的实施方式的振动驱动电路100可以被提供来自声源提供系统300的声源信号以生成对应于声源信号的驱动信号，并且可以将驱动信号提供至振动装置200。例如，振动驱动电路100可以向振动装置200提供驱动信号以使振动装置200振动，从而使其中设置有振动装置200的振动构件(或振动物体)振动。
56.根据本公开内容的实施方式，振动驱动电路100可以被配置成基于提供至振动装
置200的驱动信号(或振动驱动信号或声音信号)的电流值来预测振动装置200的内部温度值，并且可以被配置成基于预测的内部温度值(或振动装置的温度预测值)补偿驱动信号。例如，振动装置的温度预测值可以是基于振动装置200的电容变化的温度变化值。振动装置200的电容变化可能影响驱动信号，因此，驱动信号的电流值可能会变化。根据本公开内容的实施方式的振动驱动电路100可以基于根据电容的变化而变化的驱动信号的电流值来设置或调整振动装置的温度预测值。根据本公开内容的实施方式，由于基于振动装置的温度预测值来补偿驱动信号，因此可以抵消振动装置200的电容的变化对在振动装置200中流动的驱动信号的影响。
57.根据本公开内容的实施方式，振动驱动电路100可以被配置成向振动装置200提供第n驱动信号，然后，可以被配置成基于第n驱动信号的电流值预测振动装置200的内部温度值。例如，振动驱动电路100可以被配置成基于振动驱动电路100的内部温度值(或电路内部温度值)来补偿驱动信号。例如，振动驱动电路100可以被配置成基于振动装置的温度预测值和电路内部温度值补偿驱动信号。
58.根据本公开内容的实施方式的振动驱动电路100可以包括温度测量器110、电流测量器120、温度预测器130、驱动信号发生器140和放大器150，但是振动驱动电路100的配置不限于此。
59.温度测量器(或温度测量电路)110可以设置在振动驱动电路100中并且可以被配置成测量振动驱动电路100的内部温度值。例如，温度测量器110可以被配置成将测得的温度值提供至驱动信号发生器140。
60.根据本公开内容的实施方式，温度测量器100可以被配置成测量振动驱动电路100的至少一个区域的温度值。例如，温度测量器110可以被配置成测量振动驱动电路100中的区域中对驱动信号影响较大的至少一个区域的温度值。例如，温度测量器100可以被配置成测量振动驱动电路100中的多个区域的温度值。
61.根据本公开内容的实施方式，温度测量器110可以设置成与最终输出驱动信号的放大器150相邻，并且可以被配置成测量放大器150的相邻区域的温度值，但是本公开内容的实施方式不限于此。例如，温度测量器110可以包括至少一个温度传感器111。例如，至少一个温度传感器111可以设置成与放大器150相邻，但是本公开内容的实施方式不限于此。
62.电流测量器(或电流测量电路)120可以被配置成测量从振动驱动电路100提供至振动装置200的驱动信号的电流值。例如，电流测量器120可以被配置成将测得的电流值提供至温度预测器130。
63.根据本公开内容的实施方式，电流测量器120可以连接至振动驱动电路100和振动装置200之间的线路w，并且可以被配置成测量驱动信号的电流值。例如，电流测量器120可以连接至线路w的与振动装置200相邻的部分n。例如，当在线路w的与振动装置200相邻的部分n处测量驱动信号的电流值时，可以测量与在振动装置200中流动的驱动信号的电流值相似的电流值。
64.根据本公开内容的实施方式，由电流测量器120测量的电流值可以用于预测振动装置200的内部温度，并且因此，当测量与在振动装置200中流动的电流值相似的电流值时，可以准确地预测振动装置200的内部温度。例如，电流测量器120可以包括至少一个电流传感器121。例如，至少一个电流传感器121可以连接至振动驱动电路100和振动装置200之间
的线路w的部分的与振动装置200相邻的部分n。
65.温度预测器(或振动装置的温度预测器或电流-温度转换器)130可以被提供来自电流测量器120的电流值，并且可以将振动装置200的温度预测值(或振动装置的温度预测值)输出至驱动信号发生器140。
66.根据本公开内容的实施方式，温度预测器130可以应用电流-温度表以输出与来自电流测量器120的电流值对应的振动装置的温度预测值。例如，电流-温度表可以包括从振动驱动电路100提供至振动装置200的驱动信号的电流值和与电流值匹配的振动装置的温度预测值。例如，电流-温度表可以是包括与每个驱动信号电流值对应的振动装置的温度预测值的表。例如，当温度预测器130被提供来自电流测量器120的电流值时，温度预测器130可以被配置成参考电流-温度表输出与所提供的电流值匹配的温度值。
67.此外，温度预测器130可以基于多个电流值来预测振动装置200的内部温度，多个电流值例如包括第n驱动信号的电流值和在第n驱动信号之前的一个或多个驱动信号的电流值。在这种情况下，例如，电流-温度表可以包括多个电流值与温度预测值之间的对应关系。
68.驱动信号发生器140可以被提供来自声源提供系统300的声源信号。例如，驱动信号发生器140可以被提供由温度测量器110测量的振动驱动电路100的内部温度值(或电路内部温度值或第一温度值)。例如，驱动信号发生器140可以被提供来自温度预测器130的振动装置的温度预测值(或温度预测值或第二温度值)。
69.驱动信号发生器140可以被配置成生成与来自声源提供系统300的声源信号对应的驱动信号。例如，驱动信号发生器140可以被配置成将生成的驱动信号输出至放大器150。例如，驱动信号发生器140可以被配置成补偿驱动信号并且可以被配置成将经补偿的驱动信号输出至放大器150。例如，驱动信号发生器140可以被配置成根据基于频率的增益补偿值补偿基于频率的增益值，并且可以被配置成基于经补偿的基于频率的增益值来补偿驱动信号。
70.根据本公开内容的实施方式，驱动信号发生器140可以被配置成基于来自温度测量器110的电路内部温度值来补偿驱动信号，然后，可以被配置成输出经补偿的驱动信号。例如，驱动信号发生器140可以被配置成基于来自温度预测器130的振动装置的温度预测值来补偿驱动信号，然后可以被配置成输出经补偿的驱动信号。例如，驱动信号发生器140可以被配置成基于来自温度测量器110的电路内部温度值和来自温度预测器130的振动装置的温度预测值来补偿驱动信号，然后，可以被配置成输出经补偿的驱动信号。
71.驱动信号发生器140可以应用温度补偿表以补偿驱动信号。
72.根据本公开内容的实施方式，驱动信号发生器140可以应用第一温度补偿表，以基于来自温度测量器110的电路内部温度值来补偿驱动信号。
73.根据本公开内容的实施方式，第一温度补偿表可以包括从温度测量器110提供的电路内部温度值和与电路内部温度值匹配的补偿值。例如，第一温度补偿表可以是包括与每个电路内部温度值对应的补偿值的表。例如，补偿值可以是基于频率的增益补偿值。但是，本公开内容的实施方式并不限于此，例如，补偿值也可以简单地是非基于频率的增益补偿值。
74.根据本公开内容的实施方式，当从温度测量器110提供电路内部温度值时，驱动信
号发生器140可以设置或调整(确定、检查或提取)第一温度补偿表中与电路内部温度值匹配的补偿值，将经设置或调整的补偿值应用于驱动信号以补偿驱动信号，并且输出经补偿的驱动信号。
75.根据本公开内容的实施方式，驱动信号发生器140可以被配置成设置或调整与电路内部温度值匹配的基于频率的增益补偿值，通过经设置或调整的基于频率的增益补偿值补偿驱动信号的基于频率的增益，并且被配置成将经补偿的基于频率的增益应用于驱动信号以补偿驱动信号。
76.根据本公开内容的实施方式，驱动信号发生器140可以应用第二温度补偿表，以基于来自温度预测器130的振动装置的温度预测值来补偿驱动信号。根据本公开内容的实施方式，第二温度补偿表可以包括从温度预测器130提供的振动装置的温度预测值和与振动装置的温度预测值匹配的补偿值。例如，第二温度补偿表可以是包括与振动装置的每个温度预测值对应的补偿值的表。例如，补偿值可以是基于频率的增益补偿值。
77.根据本公开内容的实施方式，当从温度预测器130提供振动装置的温度预测值时，驱动信号发生器140可以设置或调整第二温度补偿表中与振动装置的温度预测值匹配的补偿值，将经设置或调整的补偿值应用于驱动信号以补偿驱动信号，并且输出经补偿的驱动信号。
78.根据本公开内容的实施方式，驱动信号发生器140可以被配置成设置或调整与振动装置的温度预测值匹配的基于频率的增益补偿值，通过经设置或调整的基于频率的增益补偿值补偿驱动信号的基于频率的增益，并且将经补偿的基于频率的增益应用于驱动信号以补偿驱动信号。
79.根据本公开内容的实施方式，驱动信号发生器140可以应用第三温度补偿表，以基于来自温度测量器110的电路内部温度值和来自温度预测器130的振动装置的温度预测值来补偿驱动信号。根据本公开内容的实施方式，第三温度补偿表可以包括与来自温度测量器110的电路内部温度值和来自温度预测器130的振动装置的温度预测值匹配的补偿值。例如，第三温度补偿表可以是包括与每个电路内部温度值和振动装置的每个温度预测值对应的补偿值的表。这里，补偿值可以是基于频率的增益补偿值。
80.根据本公开内容的实施方式，当电路内部温度值从温度测量器110提供并且振动装置的温度预测值从温度预测器130提供时，驱动信号发生器140可以被配置成设置或调整第三温度补偿表中与电路内部温度值和振动装置的温度预测值相匹配的补偿值，将经设置或调整的补偿值应用于驱动信号以补偿驱动信号，并且输出经补偿的驱动信号。
81.根据本公开内容的实施方式，驱动信号发生器140可以被配置成设置或调整与电路内部温度值和振动装置的温度预测值匹配的基于频率的增益补偿值，通过经设置或调整的基于频率的增益补偿值对驱动信号的基于频率的增益进行补偿，并且将经补偿的基于频率的增益应用于驱动信号以补偿驱动信号。
82.根据本公开内容的实施方式的振动驱动电路100可以被配置成基于驱动信号的电流值预测振动装置200的内部温度值，基于预测的振动装置200的内部温度值补偿驱动信号，并且将经补偿的驱动信号提供至振动装置200，从而抵消驱动信号在振动装置200中流动时由振动装置200的内部温度造成的不利影响。
83.根据本公开内容的实施方式的振动驱动电路100可以被配置成基于振动驱动电路
100的内部温度值补偿驱动信号并且将经补偿的驱动信号提供至振动装置200，从而抵消驱动信号在振动驱动电路100中流动时由振动驱动电路100的内部温度造成的不利影响。
84.根据本公开内容的实施方式的振动驱动电路100可以被配置成基于振动驱动电路100的内部温度值和基于驱动信号的电流值预测的振动装置200的内部温度值来补偿驱动信号，并且可以被配置成将经补偿的驱动信号提供至振动装置200，从而抵消驱动信号在振动驱动电路100中流动时由振动驱动电路100的内部温度造成的不利影响，以及抵消驱动信号在振动装置200中流动时由振动装置200的内部温度造成的不利影响。
85.因此，根据本公开内容的实施方式的振动驱动电路100可以被配置成向振动装置200提供基于振动装置200的内部温度环境和振动驱动电路100的内部温度环境补偿的驱动信号，从而使振动装置200能够基于补偿的驱动信号振动以适应温度环境。因此，可以最小化由基于振动装置200的振动的振动构件的振动产生的声音特性的降低。
86.放大器150可以被提供来自驱动信号发生器140的驱动信号，基于预定增益放大提供的驱动信号，并且将放大的驱动信号提供至振动装置200。
87.替选地，驱动信号的补偿也可以由放大器150执行，例如，驱动信号发生器140可以基于振动驱动电路100的内部温度值和基于驱动信号的电流值预测的振动装置200的内部温度值中的至少一个来设置驱动信号的补偿值并将该补偿值提供给放大器150，放大器150基于该补偿值设置其增益并基于设置的增益放大来自驱动信号发生器140的驱动信号，并且将放大的驱动信号提供至振动装置200。例如，该补偿值可以为基于频率的增益补偿值或者非基于频率的增益补偿值。
88.根据本公开内容的实施方式的振动装置200可以设置在振动构件处。例如，振动装置200可以被提供来自振动驱动电路100的驱动信号并且可以基于所提供的驱动信号振动以使振动构件振动，从而使得振动构件能够提供声音和/或触觉反馈。例如，振动装置200可以设置为一个或多个。例如，当振动装置200设置为多个时，多个振动装置200可以被提供相同的驱动信号，或者可以被提供不同的驱动信号。例如，振动装置200可以是压电元件或膜型振动装置。例如，当振动装置200设置为多个时，多个振动装置200可以是相同类型的振动装置，或者可以是不同类型的振动装置。例如，振动装置200可以配置有压电元件和膜型振动装置中的一个或更多个。例如，压电元件可以被称为压电器件、压电装置等，但本公开内容的实施方式不限于此。
89.根据本公开内容的实施方式，振动构件可以包括显示面板，该显示面板包括被配置成显示图像的多个像素，或者可以包括非显示面板。例如，振动构件可以包括显示面板，该显示面板包括被配置成显示图像的多个像素，或者可以是木材、塑料、玻璃、布、纸、交通工具的内部材料、交通工具的玻璃窗、建筑物的内部天花板、建筑物的玻璃窗、飞行器的内部材料和飞行器的玻璃窗中的一种或更多种，但本公开内容的实施方式不限于此。例如，非显示面板可以是发光二极管照明面板(或装置)、有机发光照明面板(或装置)、或无机发光照明面板(或装置)，但是本公开内容的实施方式不限于此。例如，振动构件可以包括显示面板，该显示面板包括被配置成显示图像的多个像素，或者可以包括发光二极管照明面板(或装置)、有机发光照明面板(或装置)和无机发光照明面板(或装置)中的一个或更多个非显示面板，但本公开内容的实施方式不限于此。
90.根据本公开内容的另一实施方式，振动构件可以包括板，并且板可以包括金属材
料或者可以包括木材、塑料、玻璃、布、纸和皮革的一种或更多种单一非金属或复合非金属材料，但本公开内容的实施方式不限于此。
91.图2示出了根据本公开内容的实施方式的振动装置。
92.参照图2，根据本公开内容的实施方式的振动装置200可以包括振动部分pe、第一电极层e1和第二电极层e2。例如，包括振动部分pe、第一电极层e1和第二电极层e2的结构可以被称为振动结构(或振动模块)pcm。例如，振动装置200可以包括至少一个振动结构(或振动模块)pcm。
93.振动部分pe可以包括具有压电效应的压电材料(或电活性材料)。例如，压电材料可以具有这样的特性，其中当通过外力对晶体结构施加压力或扭曲(或弯曲)时，由于正(+)离子和负(-)离子的相对位置变化造成的介电极化而出现电势差，并且基于施加至其上的反向电压由电场产生振动。振动部分pe可以被称为振动层、压电层、压电材料层、电活性层、压电振动部分、压电材料部分、电活性部分、压电结构、无机材料层、无机材料部分等，但本公开内容的实施方式不限于此。
94.振动部分pe可以由透明、半透明或不透明压电材料(或电活性材料)形成，并且可以是透明的、半透明的(或半透明的)或不透明的。振动部分pe可以包括用于产生相对高的振动的陶瓷基材料，或者可以包括具有钙钛矿基晶体结构的压电陶瓷。钙钛矿晶体结构可以具有压电效应和逆压电效应，并且可以是具有取向或排列的板状结构。钙钛矿晶体结构可以由化学式“abo
3”表示。在化学式中，“a”可以包括二价金属元素，“b”可以包括四价金属元素。例如，在化学式“abo
3”中，“a”和“b”可以是阳离子，“o”可以是阴离子。例如，振动部分pe可以包括钛酸铅(ii)(pbtio3)、锆酸铅(pbzro3)、锆钛酸铅(pbzrtio3)、钛酸钡(batio3)和钛酸锶(srtio3)中的一种，但是本公开内容的实施方式不限于此。
95.根据本公开内容的实施方式的振动部分pe可以包括基于锆钛酸铅(pzt)的材料，包括铅(pb)、锆(zr)和钛(ti)；或者可以包括基于锆酸铌酸镍铅(pznn)的材料，包括铅(pb)、锆(zr)、镍(ni)和铌(nb)，但本公开内容的实施方式不限于此。此外，振动部分pe可以包括钛酸钙(catio3)、钛酸钡(batio3)和钛酸锶(srtio3)中的至少一种，均不含pb，但本公开内容的实施方式不限于此。
96.根据本公开内容的实施方式的振动部分pe可以包括圆形形状、椭圆形状或多边形形状，但是本公开内容的实施方式不限于此。
97.第一电极层e1可以设置在振动部分pe的第一表面(或上表面)处并且可以电连接至振动部分pe的第一表面。例如，第一电极层e1可以具有设置在振动部分pe的整个第一表面处的单体电极(或公共电极类型)。例如，第一电极层e1可以具有与振动部分pe相同的形状，但是本公开内容的实施方式不限于此。根据本公开内容的实施方式的第一电极层e1可以包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料。例如，透明导电材料或半透明导电材料可以包括铟锡氧化物(ito)或铟锌氧化物(izo)，但不限于此。不透明导电材料可以包括铝(al)、铜(cu)、金(au)、银(ag)、钼(mo)、镁(mg)或其任何合金等，但本公开内容的实施方式不限于此。
98.第二电极层e2可以设置在振动部分pe的与第一表面相对的第二表面(或后表面)处，并且可以电连接至振动部分pe的第二表面。例如，第二电极层e2可以具有设置在振动部分pe的整个第二表面处的单体电极(或公共电极类型)。例如，第二电极层e2可以具有比振
动部分pe更大的尺寸并且具有与振动部分pe相同的形状，但是本公开内容的实施方式不限于此。根据本公开内容的实施方式的第二电极层e2可以包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料。例如，第二电极层e2可以包括与第一电极层e1相同的材料，但本公开内容的实施方式不限于此。作为本公开内容的另一实施方式，第二电极层e2可以包括与第一电极层e1不同的材料。
99.振动部分pe可以通过施加至第一电极层el和第二电极层e2的一定电压在一定温度环境中或在可以从高温变为室温的温度环境中极化，但本公开内容的实施方式不限于此。例如，振动部分pe可以根据从外部施加至第一电极层e1和第二电极层e2的驱动信号(或语音信号)，基于逆压电效应交替地和重复地收缩和膨胀以振动。
100.根据本公开内容的实施方式的振动装置200还可以包括第一保护构件和第二保护构件。
101.第一保护构件可以设置在第一电极层e1上方并且可以保护第一电极层e1。例如，第一保护构件可以包括塑料材料、纤维材料或木质材料，但本公开内容的实施方式不限于此。
102.第二保护构件可以设置在第二电极层e2上方并且可以保护第二电极层e2。例如，第二保护构件可以包括塑料材料、纤维材料或木质材料，但本公开内容的实施方式不限于此。例如，第一保护构件可以包括与第二保护构件相同或不同的材料。第一保护构件和第二保护构件中的一个或更多个可以通过粘合构件附接或耦接至显示面板(或振动构件)。
103.图3示出了根据本公开内容的另一实施方式的振动装置。图4是沿图3中所示的线i-i’截取的截面图。
104.参照图3和图4，根据本公开内容的实施方式的振动装置200可以基于逆压电效应(或逆压电特性)或压电效应(或压电特性)交替地和/或重复地收缩和膨胀以振动。
105.根据本公开内容的另一实施方式的振动装置200可以基于逆压电效应交替地和/或重复地收缩和膨胀以在厚度方向z上振动，从而直接使振动物体振动。根据本公开内容的另一实施方式的振动装置200可以具有四边形形状或正方形形状，但本公开内容的实施方式不限于此。
106.根据本公开内容的另一实施方式的振动装置200可以包括振动部分pcl、第一电极层e1和第二电极层e2。例如，包括振动部分pcl、第一电极层e1和第二电极层e2的结构可以被称为振动结构(或振动模块)pcm。例如，振动装置200可以包括至少一个振动结构(或振动模块)pcm。
107.振动部分pcl可以包括压电材料、复合压电材料或电活性材料，并且压电材料、复合压电材料和电活性材料可以具有压电效应。振动部分pcl可以被称为振动层、压电材料层、压电复合层、电活性层、压电材料部分、压电复合部分、电活性部分、压电结构、压电复合结构或压电陶瓷复合结构，但本公开内容的实施方式不限于此。
108.根据本公开内容的另一实施方式的振动部分pcl可以包括能够实现相对高的振动的基于陶瓷的材料。例如，振动部分pcl可以包括1-3复合结构或2-2复合结构。例如，振动部分pcl在厚度方向z上的压电变形系数“d
33”可以具有1,000pc/n或更大，但是本公开内容的实施方式不限于此。
109.第一电极层e1可以设置在振动部分pcl的第一表面(或上表面)上方，并且可以电
连接至振动部分pcl的第一表面。例如，第一电极层e1可以具有设置在振动部分pcl的整个第一表面处的单体电极类型(或公共电极类型)。根据本公开内容另一实施方式的第一电极层e1可以包括透明导电材料、半透明(或半透明)导电材料或不透明导电材料。例如，透明导电材料或半透明导电材料的示例可以包括铟锡氧化物(ito)或铟锌氧化物(izo)，但本公开内容的实施方式不限于此。不透明导电材料可以包括铝(al)、铜(cu)、金(au)、银(ag)、钼(mo)、镁(mg)等，以及它们的任意合金，但是本公开内容的实施方式不限于此。
110.第二电极层e2可以在振动部分pcl的与第一表面相对的第二表面(或后表面)上方，并且可以电连接至振动部分pcl的第二表面。例如，第二电极层e2可以具有设置在振动部分pcl的整个第二表面处的单体电极类型(或公共电极类型)。根据本公开内容的另一实施方式的第二电极层e2可以包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料。例如，第二电极层e2可以包括与第一电极层e1相同的材料，但本公开内容的实施方式不限于此。作为本公开内容的另一实施方式，第二电极层e2可以包括与第一电极层e1不同的材料。
111.振动部分pcl可以通过施加至第一电极层el和第二电极层e2的一定电压在一定温度环境中极化，或者在可以从高温变为室温的温度环境中极化，但本公开内容的实施方式不限于此。
112.根据本公开内容的另一实施方式的振动装置200还可以包括第一保护构件211和第二保护构件213。
113.第一保护构件211可以设置在振动结构pcm的第一表面上方。例如，第一保护构件211可以覆盖设置在振动部分pcl的第一表面上方的第一电极层e1。因此，第一保护构件211可以支承振动结构pcm的第一表面并且可以保护振动部分pcl的第一表面或第一电极层e1。
114.根据本公开内容的另一实施方式的第一保护构件211可以通过第一粘合层212设置在振动结构pcm的第一表面处。例如，第一保护构件211可以通过使用第一粘合剂层212的膜层压工艺直接设置在振动结构pcm的第一表面处。
115.第二保护构件213可以设置在振动结构pcm的第二表面上方。例如，第二保护构件213可以覆盖设置在振动部分pcl的第二表面上的第二电极层e2。因此，第二保护构件213可以支承振动结构pcm的第二表面并且可以保护振动部分pcl的第二表面或第二电极层e2。
116.根据本公开内容的另一实施方式的第二保护构件213可以通过第二粘合层214设置在振动结构pcm的第二表面处。例如，第二保护构件213可以通过使用第二粘合层214的膜层压工艺直接设置在振动结构pcm的第二表面处。
117.根据本公开内容的另一实施方式的第一保护构件211和第二保护构件213中的每一个可以包括塑料膜。例如，第一保护构件211和第二保护构件213中的每一个可以是聚酰亚胺(pi)膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜，但本公开内容的实施方式不限于此。
118.第一粘合层212可以设置在振动结构pcm的第一表面处。例如，第一粘合层212可以形成在第一保护构件211的面向振动结构pcm的第一表面的后表面(或内表面)上并且设置在振动结构pcm的第一表面处。
119.第二粘合层214可以设置在振动结构pcm的第二表面处。例如，第二粘合层214可以形成在第二保护构件213的面向振动结构pcm的第二表面的前表面(或内表面)上并且设置在振动结构pcm的第二表面处。
120.振动结构pcm可以被第一粘合层212和第二粘合层214围绕。例如，第一粘合层212
和第二粘合层214可以完全围绕整个振动结构pcm。例如，第一粘合层212和第二粘合层214可以被称为覆盖构件，但是本公开内容的实施方式不限于此。当第一粘合层212和第二粘合层214中的每一个都是覆盖构件时，第一保护构件211可以设置在覆盖构件的第一表面处，并且第二保护构件213可以设置在覆盖构件的第二表面处。例如，为了描述方便，第一粘合层212和第二粘合层214被示出为第一粘合层212和第二粘合层214，但是本公开内容的实施方式不限于此并且可以设置为一个粘合层。
121.根据本公开内容的另一实施方式的第一粘合层212和第二粘合层214中的每一个可以包括具有粘合性的电绝缘材料并且可以包括能够压缩和减压的材料。例如，第一粘合层212和第二粘合层214中的每一个可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅有机树脂或氨基甲酸乙酯树脂，但是本公开内容的实施方式不限于此。
122.根据本公开内容的另一实施方式的振动装置200还可以包括第一电源线pl1、第二电源线pl2和焊盘部201。
123.第一电源线pll可以设置在第一保护构件211处。例如，第一电源线pll可以设置在第一保护构件211的面向振动部分pcl的第一表面的后表面处。第一电源线pl1可以电连接至振动结构pcm的第一电极层e1。例如，第一电源线pl1可以直接电连接至振动结构pcm的第一电极层e1。例如，第一电源线pl1可以通过各向异性导电膜电连接至振动结构pcm的第一电极层e1。作为本公开内容的另一实施方式，第一电源线pl1可以通过包括在第一粘合层212中的导电材料(或颗粒)电连接至振动结构pcm的第一电极层e1。
124.第二电源线pl2可以设置在第二保护构件213处。例如，第二电源线pl2可以设置在第二保护构件213的面向振动部分pcl的第二表面的前表面处。第二电源线pl2可以电连接至振动结构pcm的第二电极层e2。例如，第二电源线pl2可以直接电连接至振动结构pcm的第二电极层e2。例如，第二电源线pl2可以通过各向异性导电膜电连接至振动结构pcm的第二电极层e2。作为本公开内容的另一实施方式，第二电源线pl2可以通过包括在第二粘合层214中的导电材料(或颗粒)电连接至振动结构pcm的第二电极层e2。
125.焊盘部201可以电连接至第一电源线pll和第二电源线pl2。例如，焊盘部201可以电连接至第一电源线pl1和第二电源线pl2中的每一个的一部分(或一端)。根据本公开内容的另一实施方式的焊盘部201可以包括第一焊盘电极和第二焊盘电极。第一焊盘电极可以电连接至第一电源线pl1的一部分。第二焊盘电极可以电连接至第二电源线pl2的一部分。
126.根据本公开内容的实施方式的振动装置200还可以包括柔性线缆205。
127.柔性线缆220可以电连接至设置在振动装置200处的焊盘部201，并且可以将从振动驱动电路100提供的驱动信号(或语音信号或声音信号)提供至振动装置200。根据本公开内容的另一实施方式的柔性线缆220可以包括第一端子和第二端子。第一端子可以电连接至焊盘部201的第一焊盘电极。第二端子可以电连接至焊盘部201的第二焊盘电极。例如，柔性线缆220可以配置有柔性印刷电路线缆或柔性扁平线缆，但本公开内容的实施方式不限于此。
128.根据本公开内容的另一实施方式的振动装置200还可以包括板215。
129.板215可以设置在第一保护构件211或第二保护构件213处。例如，板215可以具有与第一保护构件211(或第二保护构件213)相同的形状。板215可以具有大于或等于第一保护构件211(或第二保护构件213)的尺寸。
130.根据本公开内容的另一实施方式的板215可以设置在第一保护构件211的前表面(或第一表面)处。板215可以通过连接构件设置在振动装置200的第一保护构件211的前表面处。根据本公开内容的另一实施方式的板215可以设置在振动构件(或振动物体)和第一保护构件211之间。
131.根据本公开内容的另一实施方式，板215可以设置在第二保护构件213的后表面(或第二表面)处。板215可以通过连接构件设置在振动装置200的第二保护构件213的后表面处。根据本公开内容的另一实施方式，板215可以设置在振动构件(或振动物体)和第二保护构件213之间。
132.根据本公开内容的实施方式的板215可以包括金属材料，例如，可以包括不锈钢、铝(al)、镁(mg)、镁(mg)合金、镁-锂(mg-li)合金和al合金中的一种或更多种材料，但本公开内容的实施方式不限于此。板215可以设置在第一保护构件211(或第二保护构件213)处，并且可以增加振动装置200的质量以基于质量的增加来降低振动装置200的共振频率，因此，可以提高基于振动装置200的振动产生的低音调频带的声音特性和声压级特性，并且可以增强声音特性的平坦度。例如，声音特性的平坦度可以是最高声压级和最低声压级之间的偏差的大小。
133.图5a至图5f示出了图4所示的振动装置的振动部分。
134.参照图3、图4和图5a，根据本公开内容的另一实施方式的振动装置200的振动部分pcl可以包括第一部分200a和第二部分200b。例如，第一部分200a可以包括无机材料，而第二部分200b可以包括有机材料。例如，第一部分200a可以具有压电特性，而第二部分200b可以具有延展特性或柔性。例如，第一部分200a的无机材料可以具有压电特性，而第二部分200b的有机材料可以具有延展特性或柔性。
135.振动部分pcl可以包括多个第一部分200a和多个第二部分200b。例如，多个第一部分200a和多个第二部分200b可以沿着第二方向y交替且重复地布置。多个第一部分200a中的每一个可以设置在多个第二部分200b的两个相邻的第二部分200b之间。例如，多个第一部分200a中的每一个可以具有平行于第二方向y的第一宽度w1和平行于第一方向x的长度。多个第二部分200b中的每一个可以设置成平行于第二方向y。例如，多个第二部分200b中的每一个可以具有第二宽度w2和平行于第一方向x的长度。多个第二部分200b中的每一个可以具有相同的尺寸，例如相同的宽度、面积或体积。例如，多个第二部分200b中的每一个可以具有在制造工艺中出现的工艺误差范围(或容许误差)内的相同的尺寸(例如，相同的宽度、面积或体积)。第一宽度w1可以与第二宽度w2相同或不同。例如，第一宽度w1可以大于第二宽度w2。例如，第一部分200a和第二部分200b可以包括具有相同尺寸或不同尺寸的线形或条形。因此，图5a中所示的振动部分pcl可以包括2-2复合结构，并且因此可以具有20khz或更小的共振频率，但是本公开内容的实施方式不限于此，并且振动部分pcl的共振频率可以基于振动部分的形状、长度和厚度中的至少一个而变化。
136.参照图3、图4和图5b，根据本公开内容的另一实施方式的振动装置200的振动部分pcl可以包括在第一方向x上交替地并且重复地布置的多个第一部分200a和多个第二部分200b。多个第一部分200a中的每一个可以设置在多个第二部分200b的两个相邻的第二部分200b之间。例如，多个第一部分200a中的每一个可以具有平行于第一方向x的第三宽度w3和平行于第二方向y的长度。多个第二部分200b中的每一个可以具有平行于第一方向x的第四
宽度w4，并且可以具有平行于第二方向y的长度。第三宽度w3可以与第四宽度w4相同或不同。例如，第三宽度w3可以大于第四宽度w4。例如，第一部分200a和第二部分200b可以包括具有相同尺寸或不同尺寸的线形或条形。因此，图5b中所示的振动部分pcl可以包括2-2复合结构并且因此可以具有20khz或更小的共振频率，但是本公开内容的实施方式不限于此，并且振动部分pcl的共振频率可以基于振动部分的形状、长度和厚度中的至少一个而变化。
137.在图5a和图5b中的每一个中所示的振动部分pcl中，多个第一部分200a中的每一个和多个第二部分200b中的每一个可以平行地设置(或布置)在同一平面上(或同一层)上。多个第二部分200b中的每一个可以被配置成填充两个相邻的第一部分200a之间的间隙。多个第二部分200b中的每一个可以连接至或附接在相邻的第一部分200a处。因此，基于第一部分200a和第二部分200b之间的侧向耦接(或侧向连接)，振动部分pcl可以被扩大到具有期望的尺寸或长度。
138.在图5a和图5b中的每一个所示的振动部分(或振动层)pcl中，多个第二部分200b中的每一个的宽度(或尺寸)w2和w4可以在从振动部分pcl或振动装置200的中心部分到两个边缘(或两侧或两端)的方向上逐渐减小。
139.根据本公开内容的另一实施方式，多个第二部分200b中具有最大宽度w2和w4的第二部分200b可以位于当振动部分pcl或者振动装置200在垂直(或上下)方向z(或厚度方向)上振动时最高应力可以集中在其上的部分处。多个第二部分200b中具有最小宽度w2和w4的第二部分200b可以位于当振动部分pcl或振动装置200在垂直方向z上振动时可发生相对低应力的部分处。例如，多个第二部分200b中具有最大宽度w2和w4的第二部分200b可以设置在振动部分pcl的中心部分处，并且多个第二部分200b中的具有最小宽度w2和w4的第二部分200b可以设置在振动部分pcl的两个边缘中的每一个处。因此，当振动部分pcl或振动装置200在垂直方向z上振动时，可以减少或最小化均发生在最高应力集中的部分中的声波的干扰或共振频率的交叠。因此，可以减少出现在低音频带中的声压级的下降现象，从而提高低音频带中声音特性的平坦度。例如，声音特性的平坦度可以是最高声压和最低声压之间的偏差水平。
140.在图5a和图5b中的每一个中示出的振动部分pcl中，多个第一部分200a中的每一个可以具有不同的尺寸(或宽度)。例如，多个第一部分200a中的每一个的尺寸(或宽度)可以在从振动部分pcl或振动装置200的中心部分到两个边缘(或两侧或两端)的方向上逐渐减小或增大。在这种情况下，在振动部分pcl中，基于根据具有不同尺寸的多个第一部分200a中的每一个的振动的各种固有振动频率，可以增强声音的声压级特性并且可以增大声音再现频带。
141.参照图3、图4和图5c，根据本公开内容的另一实施方式的振动装置200的振动部分pcl可以包括在第一方向x和第二方向y上彼此间隔开的多个第一部分200a，以及设置在多个第一部分200a之间的第二部分200b。多个第一部分200a可以设置成在第一方向x和第二方向y上彼此间隔开。例如，多个第一部分200a中的每一个可以具有尺寸相同的六面体形状(或六面构件形状)并且可以设置成格子形状。第二部分200b可以在第一方向x和第二方向y中的每一个上设置在多个第一部分200a之间。第二部分200b可以被配置成填充两个相邻的第一部分200a之间的间隙或空间，或者围绕多个第一部分200a中的每一个。因此，第二部分200b可以连接至或附接至相邻的第一部分200a。例如，设置在沿第一方向x彼此相邻的两个
第一部分200a之间的第二部分200b的宽度可以与第一部分200a相同或不同，并且设置在沿第二方向y上彼此相邻的两个第一部分200a之间的第二部分200b的宽度可以与第一部分200a相同或不同。因此，图5c所示的振动部分pcl根据1-3复合结构可以具有30mhz或更低的共振频率，但是本公开内容的实施方式不限于此，并且振动部分pcl的共振频率可以基于振动部分的形状、长度和厚度中的至少一个而变化。
142.参照图3、图4和图5d，根据本公开内容的另一实施方式的振动装置200的振动部分pcl可以包括在第一方向x和第二方向y上彼此间隔开的多个第一部分200a，以及围绕多个第一部分200a中的每一个的第二部分200b。多个第一部分200a中的每一个可以具有圆形形状的扁平结构。例如，多个第一部分200a中的每一个可以具有圆形形状，但是本公开内容的实施方式不限于此，并且可以具有包括椭圆形状、多边形形状或圆环形状的点形状。第二部分200b可以被配置成围绕多个第一部分200a中的每一个。因此，第二部分200b可以连接至或附接至多个第一部分200a中的每一个的侧表面。多个第一部分200a和第二部分200b可以平行地设置(或布置)在同一平面(或同一层)上。因此，图5d所示的振动部分pcl可以包括1-3复合结构并且可以实现为圆形振动源(或振动器)，因此，可以增强振动特性或声音输出特性，并且可以具有30mhz或更低的共振频率，但是本公开内容的实施方式不限于此，并且振动部分pcl的共振频率可以基于振动部分的形状、长度和厚度中的至少一个而变化。
143.参照图3、图4和图5e，根据本公开内容的另一实施方式的振动装置200的振动部分pcl可以包括在第一方向x和第二方向y上彼此间隔开的多个第一部分200a，以及围绕多个第一部分200a中的每一个的第二部分200b。多个第一部分200a中的每一个可以具有三角形形状的扁平结构。例如，多个第一部分200a中的每一个可以具有三角板形状。
144.根据本公开内容的实施方式，多个第一部分200a中的四个相邻的第一部分200a可以彼此相邻以形成四角形或四边形形状(或正方形形状)。形成四角形形状的四个相邻的第一部分200a的顶点可以在四角形形状的中心部分(或中心的部分)中彼此相邻。第二部分200b可以被配置成围绕多个第一部分200a中的每一个。因此，第二部分200b可以连接至或附接至多个第一部分200a中的每一个的侧表面(或横向表面)。多个第一部分200a和第二部分200b可以平行地设置(或布置)在同一平面(或同一层)上。因此，图5e所示的振动部分pcl根据1-3复合结构可以具有30mhz或更低的共振频率，但是本公开内容的实施方式不限于此，并且振动部分pcl的共振频率可以基于振动部分的形状、长度和厚度中的至少一个而变化。
145.作为本公开内容的另一实施方式，如图5f所示，多个第一部分200a中的六个相邻的第一部分200a可以彼此相邻以形成六边形形状(或规则六边形形状)。形成六边形形状的六个相邻的第一部分200a的顶点可以在六边形形状的中心部分(或中心的部分)中彼此相邻。第二部分200b可以被配置成围绕多个第一部分200a中的每一个。因此，第二部分200b可以连接至或附接至多个第一部分200a中的每一个的侧表面(或横向表面)。多个第一部分200a和第二部分200b可以平行地设置(或布置)在同一平面(或同一层)上。因此，图5f所示的振动部分pcl可以包括1-3复合结构并且可以实现为圆形振动源(或振动器)，因此，可以增强振动特性或声音输出特性，并且可以具有30mhz或更低的共振频率，但本公开内容的实施方式不限于此，并且振动部分pcl的共振频率可以基于振动部分的形状、长度和厚度中的至少一个而变化。
146.参照图5e和图5f，具有三角形形状的多个第一部分200a中的2n(其中n是大于或等于2的自然数)个相邻第一部分200a可以彼此相邻设置以形成2n角形状。
147.在图5a至图5f中，根据本公开内容的另一实施方式的多个第一部分200a均可以被配置为无机材料部分。无机材料部分可以包括压电材料或电活性材料。压电材料或电活性材料可以具有以下特性：当通过外力对晶体结构施加压力或扭曲(或弯曲)时，由于正(+)离子和负(-)离子的相对位置变化引起的介电极化而产生电位差，并且基于施加至其上的反向电压由电场产生振动。如以上参照图4所述，多个第一部分200a中的每一个的第一表面可以电连接至第一电极层e1，并且多个第一部分200a中的每一个的第二表面可以电连接至第二电极层e2。
148.在图5a至图5f中，包括在多个第一部分200a中的每一个中的无机材料部分可以包括用于产生相对高的振动的陶瓷基材料，或者可以包括具有钙钛矿基晶体结构的压电陶瓷。钙钛矿晶体结构可以具有压电效应和逆压电效应，并且可以是具有取向的板状结构。钙钛矿晶体结构可由化学式“abo
3”表示。在化学式中，“a”可以包括二价金属元素，“b”可以包括四价金属元素。例如，在化学式“abo
3”中，“a”和“b”可以是阳离子，“o”可以是阴离子。例如，第一部分200a可以包括钛酸铅(ii)(pbtio3)、锆酸铅(pbzro3)、锆钛酸铅(pbzrtio3)、钛酸钡(batio3)和钛酸锶(srtio3)中的一种，但是本公开内容的实施方式不限于此。
149.当钙钛矿晶体结构包括中心离子(例如，钛酸铅(ii)(pbtio3))时，钛(ti)离子的位置可能会因外部应力或磁场而改变，因此，极化可能会改变，从而产生压电效应。例如，在钙钛矿晶体结构中，对应于对称结构的立方体形状可以改变为对应于不对称结构的四角形(或四边形)、斜方晶或菱面体结构，从而可以产生压电效应。在对应于非对称结构的四角(或四边形)、斜方晶或菱面体结构中，准同型相界中的极化可以较高，并且极化的重新排列可以容易，由此钙钛矿晶体结构可以具有高的压电特性。
150.根据本公开内容的实施方式，包括在多个第一部分200a中的每一个中的无机材料部分可以包括铅(pb)、锆(zr)、钛(ti)、锌(zn)、镍(ni)和铌(nb)中的一种或更多种材料，但本公开内容的实施方式不限于此。
151.根据本公开内容的另一实施方式，包括在多个第一部分200a中的每一个中的无机材料部分可以包括基于锆钛酸铅(pzt)的材料，包括铅(pb)、锆(zr)、和钛(ti)；或者可以包括基于锆酸铌酸镍铅(pznn)的材料，包括铅(pb)、锆(zr)、镍(ni)和铌(nb)，但本公开内容的实施方式不限于此。此外，无机材料部分可以包括钛酸钙(catio3)、钛酸钡(batio3)和钛酸锶(srtio3)中的至少一种，均不含pb，但本公开内容的实施方式不限于此。
152.根据本公开内容的另一实施方式，包括在多个第一部分200a的每一个中的无机材料部分在厚度方向z上可以具有1,000pc/n或更大的压电变形系数“d
33”。振动装置可以应用于具有大尺寸的目标物体并且可能需要具有高压电变形系数“d
33”，以具有足够的振动特性或压电特性。例如，为了具有高压电变形系数“d
33”，无机材料部分可以包括基于pzt的材料(pbzrtio3)作为主要成分，并且可以包括掺杂到a位(pb)的软化剂掺杂剂材料和掺杂到b位(zrti)的弛豫铁电材料。
153.软化剂掺杂剂材料可以增强无机材料部分的压电特性和介电特性，例如，可以增加无机材料部分的压电变形系数“d
33”。根据本公开内容的实施方式的软化剂掺杂剂材料可以包括二价元素“+2”至三价元素“+3”。可以通过向基于pzt的材料(pbzrtio3)添加软化剂
掺杂剂材料来实现准同型相界(mpb)，因此，可以增强压电特性和介电特性。例如，软化剂掺杂剂材料可以包括锶(sr)、钡(ba)、镧(la)、钕(nd)、钙(ca)、钇(y)、铒(er)或镱(yb)。例如，掺杂到基于pzt的材料(pbzrtio3)中的软化剂掺杂剂材料的离子(sr
2+
、ba
2+
、la
2+
、nd
3+
、ca
2+
、y
3+
、er
3+
、yb
3+
)可以替代基于pzt的材料(pbzrtio3)中的铅(pb)的一部分，并且其替代率可以是约2mol％至约20mol％。例如，当替代率小于2mol％或大于20mol％时，钙钛矿晶体结构可能被破坏，因此机电耦接系数“kp”和压电变形系数“d
33”可能降低。当软化剂掺杂材料被替代时，可以形成mpb，并且mpb中的压电特性和介电特性可以高，从而实现具有高压电特性和高介电特性的振动装置。
154.根据本公开内容的实施方式，掺杂到基于pzt的材料(pbzrtio3)中的弛豫铁电材料可以增强无机材料部分的电变形特性。根据本公开内容的实施方式的弛豫铁电材料可以包括基于铌酸镁铅(pmn)的材料或基于铌酸镍铅(pnn)的材料，但本公开内容的实施方式不限于此。基于pmn的材料可以包括pb、mg和nb，并且例如可以包括pb(mg,nb)o3。基于pnn的材料可以包括pb、ni和nb，并且例如可以包括pb(ni,nb)o3。例如，掺杂到基于pzt的材料(pbzrtio3)中的弛豫铁电材料可以替代基于pzt的材料(pbzrtio3)中的锆(zr)和钛(ti)各自的一部分，其替代率可以为约5mol％至约25mol％。例如，当替代率小于5mol％或大于25mol％时，钙钛矿晶体结构可能被破坏，因此机电耦接系数“kp”和压电变形系数“d
33”可能降低。
155.根据本公开内容的实施方式，设置在多个第一部分211中的每一个中的无机材料部分还可以包括掺杂到基于pzt的材料(pbzrtio3)的b位(zrti)中的施主材料，以进一步提高压电系数。例如，掺杂到b位(zrti)中的施主材料可以包括四价元素“+4”或六价元素“+6”。例如，掺杂到b位(zrti)的施主材料可以包括碲(te)、锗(ge)、铀(u)、铋(bi)、铌(nb)、钽(ta)、锑(sb)或钨(w)。
156.根据本公开内容的实施方式的配置在多个第一部分200a中的每一个中的无机材料部分在厚度方向z上可以具有1,000pc/n或更大的压电变形系数“d
33”，从而实现具有增强振动特性的振动装置。例如，具有增强的振动特性的振动装置200可以在具有大面积的振动构件(或振动物体)中实现。
157.在图5a至图5f中，第二部分200b可以设置在多个第一部分200a之间，或者可以设置成围绕多个第一部分200a中的每一个。因此，在振动部分pcl或振动装置200中，基于每个第一部分200a的单位格子中的链接的振动能量可以通过相应的第二部分200b增加。因此，可以增加振动，并且可以确保压电特性和柔性。例如，第二部分200b可以包括环氧基聚合物、丙烯酸基聚合物和有机硅基聚合物中的一种，但是本公开内容的实施方式不限于此。
158.根据本公开内容的实施方式的第二部分200b可以配置有有机材料部分。例如，有机材料部分可以设置在无机材料部分之间并且可以吸收施加至无机材料部分(或第一部分)的冲击，可以释放集中在无机材料部分上的应力以提高振动部分pcl或振动装置200的总耐久性，并且可以向振动部分pcl或振动装置200提供柔性。
159.根据本公开内容的实施方式的第二部分200b可以具有比每个第一部分200a的模量和粘弹性低的模量和粘弹性。因此，第二部分200b可以提高由于易碎特性而易受冲击的每个第一部分200a的可靠性。例如，第二部分200b可以包括具有大约0.01到大约1.0的损耗系数和大约0.1[gpa]到大约10[gpa]的模量的材料。
[0160]
配置在第二部分200b中的有机材料部分可以包括与第一部分200a的无机材料部分相比具有柔性特性或延展特性的有机材料、有机聚合物、有机压电材料和有机非压电材料中的一种或更多种。例如，第二部分200b可以被称为粘合部分、拉伸部分、弯曲部分、阻尼部分或柔性部分等，但本公开内容的实施方式不限于此。
[0161]
因此，多个第一部分200a和第二部分200b可以设置在(或连接至)同一平面，因此，根据本公开内容的各种实施方式的振动装置200的振动部分pcl可以具有单一的薄膜型。例如，振动部分pcl可以通过具有振动特性的第一部分200a在垂直(或上下)方向上振动，并且可以通过具有柔性或延展性的第二部分200b弯曲成弯曲形状。此外，在根据本公开内容的各种实施方式的振动装置200的振动部分pcl中，第一部分200a的尺寸和第二部分200b的尺寸可以基于振动部分pcl所需的压电特性和柔性进行调整。例如，在振动部分pcl需要压电特性而不是柔性的情况下，第一部分200a的尺寸可以被配置成大于第二部分200b。作为本公开内容的另一实施方式，在振动部分pcl需要柔性而不是压电特性的情况下，第二部分200b的尺寸可以被配置成大于第一部分200a。因此，振动部分pcl的尺寸可以基于其所需的特性来调整，因此，振动部分pcl可以易于设计。
[0162]
图5a至图5f中所示的振动部分pcl中的一个或更多个可以是图3中所示的振动装置200的振动部分pcl。例如，振动部分pcl可以根据基于振动装置200的振动产生的声音的期望特性，利用上面参照图5a至图5f描述的振动部分pcl中的一个或更多个来实现。
[0163]
根据本公开内容的实施方式，振动装置200可以包括上面参照图5a至图5f描述的振动部分pcl中的一个或更多个。
[0164]
根据本公开内容的实施方式，振动装置200可以配置有压电元件。压电元件可以配置有压电陶瓷。例如，压电元件可以基于压电效应或逆压电效应交替地和/或重复地收缩和膨胀以振动。例如，压电元件可以配置有基于锆钛酸铅(pzt)的材料或钛酸钡(batio3)，但是本公开内容的实施方式不限于此。
[0165]
图6示出了根据本公开内容的实施方式的装置。图7是沿图6所示的线ii-ii’截取的截面图。
[0166]
参照图6和图7，根据本公开内容的实施方式的装置可以包括显示图像的显示面板400，以及设置在显示面板400的后表面(或背面)处的振动装置200。
[0167]
根据本公开内容的实施方式的装置的振动装置200可以是参照图1描述的振动装置200，因此，将省略或简要给出对振动装置200及其相关元件的重复描述。例如，振动装置200可以设置在装置中并且可以在柔性印刷电路板处实现。
[0168]
根据本公开内容的实施方式的装置的振动装置200可以是参照图1至图5f描述的振动装置200，因此，省略对振动装置200及其相关元件的重复描述。
[0169]
显示面板400可以被配置成显示电子图像或数字图像。例如，显示面板400可以输出光以显示图像。显示面板400可以是曲面显示面板，也可以是诸如液晶显示面板、有机发光显示面板、量子点发光显示面板、微型发光二极管显示面板、和电泳显示面板的任意类型的显示面板。显示面板400可以是柔性显示面板。例如，显示面板400可以是柔性发光显示面板、柔性电泳显示面板、柔性电润湿显示面板、柔性微型发光二极管显示面板或柔性量子点发光显示面板，但本公开内容的实施方式不限于此。
[0170]
根据本公开内容的实施方式的显示面板400可以包括显示区域aa，其被配置成根
据多个像素的驱动来显示图像。显示面板400可以包括围绕显示区域aa的非显示区域ia，但是本公开内容的实施方式不限于此。
[0171]
根据本公开内容的实施方式的显示面板400可以被配置成根据包括阳极电极、阴极电极和发光器件的像素阵列层的结构，以诸如顶部发光型、底部发光型、双发光型等类型显示图像。在顶部发光型中，可以通过将从像素阵列层产生的可见光输出至基底基板的前向区域来显示图像。在底部发光型中，可以通过将从像素阵列层产生的可见光输出至基底基板的背向区域来显示图像。
[0172]
根据本公开内容的实施方式的显示面板400可以包括设置在由多条栅极线和/或多条数据线构成的像素区域中的像素阵列部。像素阵列部可以包括基于通过信号线提供的信号来显示图像的多个像素。信号线可以包括栅极线、数据线、像素驱动电力线等，但本公开内容的实施方式不限于此。
[0173]
多个像素中的每一个可以包括像素电路层，该像素电路层包括设置在像素区域处的驱动薄膜晶体管(tft)、电连接至驱动tft的阳极电极、形成在阳极电极上方的发光器件、以及电连接至发光器件的阴极电极。
[0174]
驱动tft可以被配置在设置在基板上的每个像素区域的晶体管区域处。驱动tft可以包括栅电极、栅极绝缘层、半导体层、源电极和漏电极。驱动tft的半导体层可以包括诸如非晶硅(a-si)、多晶硅(poly-si)或低温多晶硅的硅，或者可以包括诸如铟镓锌氧化物(igzo)的氧化物，但本公开内容的实施方式不限于此。
[0175]
阳极电极可以设置于在每个像素区域处设置的开口区域处并且可以电连接至驱动tft。
[0176]
根据实施方式的发光器件可以包括形成在阳极电极上方的有机发光器件层。有机发光器件层可以实现为针对每个像素发射具有相同颜色的光(例如，白光)，或者可以实现为针对每个像素发射具有不同颜色的光(例如，红光、绿光或蓝光)。阴极电极(或公共电极)可以共同连接至设置在每个像素区域中的有机发光器件层。例如，有机发光器件层可以具有堆叠结构，该堆叠结构包括对于每个像素包括相同颜色的单个结构或两个或更多个结构。作为本公开内容的另一实施方式，有机发光器件层可以具有堆叠结构，该堆叠结构包括对于每个像素包括一种或更多种不同颜色的两个或更多个结构。包括一种或更多种不同颜色的两个或更多个结构可以配置有蓝色、红色、黄绿色和绿色中的一种或更多种或其组合，但本公开内容的实施方式不限于此。组合的实施方式可以包括蓝和红、红和黄绿、红和绿、红/黄绿/绿等，但本公开内容的实施方式不限于此。此外，无论其堆叠顺序如何，都可以应用本公开内容。包括具有相同颜色或一种或更多种不同颜色的两个或更多个结构的堆叠结构还可以包括在两个或更多个结构之间的电荷产生层。电荷产生层可以具有pn结结构并且可以包括n型电荷产生层和p型电荷产生层。
[0177]
根据本公开内容的另一实施方式的发光器件可以包括电连接至阳极电极和阴极电极中的每一个的微型发光二极管器件。微型发光二极管器件可以是实现为集成电路(ic)或芯片类型的发光二极管。微型发光二极管器件可以包括电连接至阳极电极的第一端子和电连接至阴极电极的第二端子。阴极电极可以共同连接至设置在每个像素区域中的微型发光二极管器件的第二端子。
[0178]
封装部可以形成在基板上方以围绕像素阵列部，从而防止氧气或水渗透到像素阵
列部的发光器件中。根据本公开内容的实施方式的封装部可以形成为有机材料层和无机材料层交替堆叠的多层结构，但是本公开内容的实施方式不限于此。无机材料层可以防止氧气或水渗透到像素阵列部的发光器件中。有机材料层可以形成为具有比无机材料层相对厚的厚度，以覆盖制造工艺中产生的颗粒。例如，封装部可以包括第一无机层、第一无机层上方的有机层和有机层上方的第二无机层。有机层可以是颗粒覆盖层，但本公开内容的实施方式不限于此。触摸面板可以设置在封装部上方，或者可以设置在像素阵列部的后表面处。
[0179]
根据本公开内容的实施方式的显示面板400可以包括第一基板、第二基板和液晶层。第一基板可以是上基板或薄膜晶体管(tft)阵列基板。例如，第一基板可以包括像素阵列(或显示部或显示区域)，该像素阵列包括多个像素，这些像素分别设置在由多条栅极线和/或多条数据线之间的交叉限定的多个像素区域中。多个像素中的每一个可以包括连接至栅极线和/或数据线的tft、连接至tft的像素电极、以及与像素电极相邻设置并被提供公共电压的公共电极。
[0180]
第一基板还可以包括设置在第一边缘(或第一非显示部)的焊盘部和设置在第二边缘(或第二非显示部)的栅极驱动电路。
[0181]
焊盘部可以将从外部提供的信号提供至像素阵列和/或栅极驱动电路。例如，焊盘部可以包括通过多条数据链接线连接至多条数据线的多个数据焊盘以及/或者通过栅极控制信号线连接至栅极驱动电路的多个栅极输入焊盘。例如，第一基板的尺寸可以大于第二基板，但本公开内容的实施方式不限于此。
[0182]
根据本公开内容的实施方式的栅极驱动电路可以嵌入(或集成)到第一基板的第二边缘中以连接至多条栅极线。例如，栅极驱动电路可以用包括晶体管的移位寄存器来实现，该移位寄存器通过与设置在像素区域中的tft相同的工艺形成。根据本公开内容的另一实施方式的栅极驱动电路可以实现为集成电路(ic)并且可以设置在面板驱动电路处而不嵌入到第一基板中。
[0183]
第二基板可以是下基板或滤色器阵列基板。例如，第二基板可以包括像素限定层，该像素限定层被配置成包括与形成在第一基板处的像素区域交叠的开口区域，以及形成在开口区域处的滤色器层。第二基板的尺寸可以小于第一基板的尺寸，但本公开内容的实施方式不限于此。例如，第二基板可以与第一基板(即，上基板)的除第一边缘之外的其余部分交叠。可以使用密封剂将第二基板接合至第一基板的除第一边缘之外的其余部分，其间具有液晶层。
[0184]
液晶层可以设置在第一基板和第二基板之间。液晶层可以包括含有液晶分子的液晶，其中液晶分子的排列方向基于由公共电压和施加至每个像素的像素电极的数据电压产生的电场而改变。
[0185]
第一偏振构件可以附接至第一基板的上表面并且可以使穿过第一基板并且输出至外部的光偏振。第二偏振构件可以附接至第二基板的下表面并且可以使从背光入射并传播到液晶层的光偏振。
[0186]
根据本公开内容的实施方式的显示面板400可以基于通过施加至每个像素的数据电压和公共电压在每个像素中产生的电场来驱动液晶层，因此，可以基于通过液晶层的光显示图像。
[0187]
在根据本公开内容的另一实施方式的显示面板400中，第一基板可以用滤色器阵
列基板实现，第二基板可以用tft阵列基板实现。例如，根据本公开内容的另一实施方式的显示面板400可以具有其中根据本公开内容的实施方式的显示面板400的上部和下部在其间颠倒的类型。例如，根据本公开内容的另一实施方式的显示面板400的焊盘部可以被单独的机构或结构覆盖。
[0188]
根据本公开内容的另一实施方式的显示面板400可以包括弯曲部分，该弯曲部分可以被弯曲或弯折以具有弯折形状或特定曲率半径。
[0189]
显示面板400的弯曲部分可以在显示面板400的彼此平行的一个边缘和另一边缘中的至少一个中。显示面板400的其中实现弯曲部分的一个边缘和/或另一边缘可以仅包括非显示区域ia，或者可以包括显示区域aa的边缘和非显示区域ia。包括通过弯曲非显示区域ia实现的弯曲部分的显示面板400可以具有一侧边框弯曲结构或双侧边框弯曲结构。此外，包括通过弯曲显示区域aa的边缘和非显示区域ia而实现的弯曲部分的显示面板400可以具有一侧有源弯曲结构或双侧有源弯曲结构。
[0190]
振动装置200可以振动显示面板400。例如，振动装置200可以基于从振动驱动电路提供的驱动信号(或语音信号或声音信号)来振动显示面板400。例如，振动装置200可以基于从图1所示的振动驱动电路100提供的驱动信号来振动显示面板400。例如，振动装置200可以被实施在显示面板400的后表面处以直接振动显示面板400。例如，振动装置200可以在显示面板400的后表面处振动显示面板400，从而基于显示面板400的振动向用户(或观看者)提供声音和/或触觉反馈。
[0191]
根据本公开内容的实施方式，振动装置200可以根据与显示面板400显示的图像同步的驱动信号振动以振动显示面板400。作为本公开内容的另一实施方式，振动装置200可以根据与施加至设置在显示面板400上方或嵌入显示面板400中的触摸面板(或触摸传感器层)的用户触摸同步的触觉反馈信号(或触觉反馈信号)振动，并且可以振动显示面板400。因此，显示面板400可以基于振动装置200的振动而振动以向用户(或观看者)提供声音和触觉反馈中的至少一个。
[0192]
根据本公开内容的实施方式的振动装置200可以被实现为具有与显示面板400的显示区域aa对应的尺寸。振动装置200的尺寸可以是显示区域aa的尺寸的0.9倍到1.1倍，但本公开内容的实施方式不限于此。例如，振动装置200的尺寸可以等于或小于显示区域aa的尺寸。例如，振动装置200的尺寸可以与显示面板400的显示区域aa相同或近似相同，因此，振动装置200可以覆盖显示面板400的大部分区域，并且通过振动装置200产生的振动可以振动显示面板400的整个部分，因此，声音的定位可以高，并且可以提高用户的满意度。此外，显示面板400和振动装置200之间的接触面积(或面板覆盖)可以增加，因此，显示面板400的振动区域可以增加，从而改善基于显示面板400的振动产生的中低音频带的声音。此外，应用于大尺寸显示装置的振动装置200可以振动具有大尺寸(或大面积)的整个显示面板400，因此，可以进一步增强基于显示面板400的振动的声音的定位，从而实现改进的声音效果。因此，根据本公开内容的实施方式的振动装置200可以在显示面板400的后表面上以在垂直(或前后)方向上充分振动显示面板400，从而向装置或显示装置前方的前向区域输出期望的声音。
[0193]
振动装置200可以设置在显示面板400的后表面处以与显示面板400的显示区域交叠。例如，振动装置200可以与显示面板400的显示区域的一半或更多交叠。作为本公开内容
的另一实施方式，振动装置200可以与显示面板400的整个显示区域交叠。
[0194]
根据本公开内容的实施方式的振动装置200可以在施加交流(ac)电压时通过基于逆压电效应交替地重复收缩和膨胀而振动，从而通过其振动来振动显示面板400。例如，振动装置200可以根据与显示面板400显示的图像同步的语音信号振动以振动显示面板400。作为本公开内容的另一实施方式，振动装置200可以根据与施加至设置在显示面板400上方或嵌入显示面板400中的触摸面板(或触摸传感器层)的用户触摸同步的触觉反馈信号(或触觉反馈信号)振动，并且可以振动显示面板400。因此，显示面板400可以基于振动装置200的振动而振动以向用户(或观看者)提供声音和触觉反馈中的至少一种。
[0195]
因此，根据本公开内容的实施方式的装置可以在显示面板前面的前向区域中基于振动装置200的振动输出由显示面板400的振动产生的声音。此外，在根据本公开内容的实施方式的装置中，显示面板400的大部分区域可以通过具有膜类型的振动装置200振动，从而更加增强基于显示面板400的振动的声音的声音定位感和声压级特性。
[0196]
根据本公开内容的实施方式的装置还可以包括连接构件(或第一连接构件)450。
[0197]
根据本公开内容的实施方式，连接构件450可以设置在显示面板400的后表面和振动装置200之间，并且可以将振动装置200连接或耦接至显示面板400的后表面。例如，振动装置200可以通过连接构件450连接或耦接至显示面板400的后表面，因此，可以由显示面板400的后表面支承或设置在显示面板400的后表面处。例如，振动装置200可以通过连接构件450设置在显示面板400的后表面处。
[0198]
根据本公开内容的实施方式的连接构件450可以包括如下材料，该材料包括粘合层，该粘合层对于显示面板400的后表面和振动装置200中的每一个具有良好的粘合力或附着力。例如，连接构件450可以包括泡沫垫、双面胶带、粘合剂等，但是本公开内容的实施方式不限于此。例如，连接构件450的粘合层可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅有机树脂或氨基甲酸乙酯，但是本公开内容的实施方式不限于此。例如，连接构件450的粘合层可以包括丙烯酸基材料，其在粘合力和硬度方面比丙烯酸树脂和氨基甲酸乙酯相对更好。因此，振动装置200的振动可以很好地传递到显示面板400。
[0199]
连接构件450的粘合层还可以包括添加剂，例如增粘剂或粘合增强剂、蜡组分、抗氧化剂等。添加剂可以防止或减少连接构件450由于振动装置200的振动而从显示面板400脱离(剥离)。例如，增粘剂可以是松香衍生物等，并且蜡组分可以是石蜡等。例如，抗氧化剂可以是苯酚基抗氧化剂，例如硫酯，但本公开内容的实施方式不限于此。
[0200]
根据本公开内容的另一实施方式的连接构件450还可以包括在显示面板400和振动装置200之间的中空部分。连接构件450的中空部分可以在显示面板400与振动装置200之间提供气隙。由于气隙，基于振动装置200的振动的声波(或声压)可以不被连接构件450分散，并且可以集中在显示面板400上。因此，可以最小化由连接构件450引起的振动损失，从而增加基于显示面板400的振动产生的声音的声音特性和/或声压级特性。
[0201]
根据本公开内容的实施方式的装置还可以包括设置在显示面板400与振动装置200之间的板。该板可以类似于板215并且可以包括金属材料，例如，可以包括不锈钢、铝(al)、镁(mg)、镁(mg)合金、镁-锂(mg-li)合金和al合金中的一种或更多种材料，但本公开内容的实施方式不限于此。
[0202]
根据本公开内容的实施方式的装置还可以包括设置在显示面板400的后表面处的
支承构件500。
[0203]
支承构件500可以设置在显示面板400的后表面处。例如，支承构件500可以覆盖显示面板400的后表面。例如，支承构件500可以覆盖显示面板400的整个后表面，在其之间具有间隙空间gs。例如，支承构件500可以包括玻璃材料、金属材料和塑料材料中的至少一种或更多种。例如，支承构件500可以是后表面结构或集合结构。例如，支承构件500可以被称为诸如盖底、板底、背盖、基座框、金属框、金属底盘、底盘基座、m-底盘等其他术语。例如，支承构件500可以实施为设置在显示面板400的后表面处的任意类型的框或板状结构。
[0204]
支承构件500的边缘或尖角可以通过倒角工艺或圆角工艺而具有倾斜形状或弯曲形状。例如，玻璃材料的支承构件500可以是蓝宝石玻璃。作为本公开内容的另一实施方式，金属材料的支承构件500可以包括铝(al)、al合金、镁(mg)、镁(mg)合金和铁(fe)-镍(ni)合金中的一种或更多种。
[0205]
根据本公开内容的实施方式的支承构件500可以包括第一支承构件510和第二支承构件530。
[0206]
第一支承构件510可以设置在显示面板400的后表面和第二支承构件530之间。例如，第一支承构件510可以设置在显示面板400的后边缘部分和第二支承构件530的前边缘部分之间。第一支承构件510可以支承显示面板400的后边缘部分和第二支承构件530的前边缘部分中的一个或更多个。作为本公开内容的另一实施方式，第一支承构件510可以覆盖显示面板400的后表面。例如，第一支承构件510可以覆盖显示面板400的整个后表面。例如，第一支承构件510可以是覆盖显示面板400的整个后表面的构件。例如，第一支承构件510可以包括玻璃材料、金属材料和塑料材料中的至少一种材料。例如，第一支承构件510可以是内板，但本公开内容的实施方式不限于此。例如，可以省略第一支承构件510。
[0207]
第一支承构件510可以与显示面板400或振动装置200的最后表面间隔开，其间具有间隙空间gs。例如，间隙空间gs可以被称为气隙、振动空间、声音共鸣箱等，但是本公开内容的实施方式不限于此。
[0208]
第二支承构件530可以设置在第一支承构件510的后表面处。第二支承构件530可以是覆盖显示面板400的整个后表面的构件。例如，第二支承构件530可以包括玻璃材料、金属材料和塑料材料中的至少一种。例如，第二支承构件530可以是外板、后板、背板或后盖，但本公开内容的实施方式不限于此。
[0209]
根据本公开内容的实施方式的支承构件500还可以包括连接构件(或第二连接构件，或耦接构件)550。
[0210]
连接构件550可以设置在第一支承构件510和第二支承构件530之间。例如，第一支承构件510和第二支承构件530可以通过连接构件550彼此耦接或连接。例如，连接构件550可以是粘合树脂、双面胶带或双面粘合剂泡沫垫，但本公开内容的实施方式不限于此。例如，连接构件550可以具有用于吸收冲击的弹性，但本公开内容的实施方式不限于此。例如，连接构件550可以设置在第一支承构件510和第二支承构件530之间的整个区域处。作为本公开内容的另一实施方式，连接构件550可以以包括气隙的网格结构设置在第一支承构件510和第二支承构件530之间。
[0211]
根据本公开内容的实施方式的装置还可以包括中间框600。中间框600可以设置在显示面板400的后边缘部分和支承构件500的前边缘部分之间。中间框600可以支承显示面
板400的后边缘部分和支承构件500的前边缘部分中的一个或更多个。中间框600可以围绕显示面板400和支承构件500中的每一个的侧表面中的一个或更多个。中间框600可以在显示面板400和支承构件500之间提供间隙空间gs。中间框600可以被称为中间柜、中间盖、中间底盘等，但本公开内容的实施方式不限于此。
[0212]
根据本公开内容的实施方式的中间框600可以包括第一支承部分610和第二支承部分630。例如，第一支承部分610可以是支承部，但是本公开内容的实施方式不限于此。例如，第二支承部分630可以是侧壁部，但本公开内容的实施方式不限于此。
[0213]
第一支承部分610可以设置在显示面板400的后边缘和支承构件500的前边缘之间，因此，可以在显示面板400和支承构件500之间提供间隙空间gs。第一支承部分610的前表面可以通过第一连接构件(或第一耦接构件)601耦接或连接至显示面板400的后边缘部分。第一支承部分610的后表面可以通过第二连接构件(或第二耦接构件)603耦接或者连接至支承构件500的前边缘部分。例如，第一支承部分610可以具有正方形形状的单个画框结构或具有多个分割条形状的框结构，但本公开内容的实施方式不限于此。
[0214]
第二支承部分630可以平行于装置的厚度方向z设置。例如，第二支承部分630可以平行于装置的厚度方向z垂直地耦接至第一支承部分610的外表面。第二支承部分630可以围绕显示面板400的外表面和支承构件500的外表面中的一个或更多个，从而保护显示面板400和支承构件500中的每一个的外表面。第一支承部分610可以从第二支承部分630的内表面朝向显示面板400和支承构件500之间的间隙空间gs突出。
[0215]
根据本公开内容的实施方式的装置可以包括面板连接构件而不是中间框600。
[0216]
面板连接构件可以设置在显示面板400的后边缘部分和支承构件500的前边缘部分之间，并且可以在显示面板400和支承构件500之间提供间隙空间gs。面板连接构件可以设置在显示面板400的后边缘部分和支承构件500的前边缘部分之间以粘着显示面板400和支承构件500。例如，面板连接构件可以是双面胶带、单面胶带或双面粘合剂泡沫垫，但本公开内容的实施方式不限于此。例如，面板连接构件可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅有机树脂或氨基甲酸乙酯，但是本公开内容的实施方式不限于此。例如，为了最小化传递到支承构件500的显示面板400的振动，面板连接构件的粘合层可以包括氨基甲酸乙酯基材料，与丙烯酸树脂和氨基甲酸乙酯中的丙烯酸树脂相比，该材料相对具有延展特性。因此，可以最小化传递到支承构件500的显示面板400的振动。
[0217]
在根据本公开内容的实施方式的装置中，当装置包括面板连接构件而不是中间框600时，支承构件500可以包括弯曲侧壁，该弯曲侧壁从第二支承构件530的端(或端部)弯曲，并且围绕第一支承构件510、面板连接构件和显示面板400中的每一个的外表面(或外侧壁)中的一个或更多个。根据本公开内容的实施方式的弯曲侧壁可以具有单侧壁结构或卷边结构。卷边结构可以是任意构件的端部弯曲成弯曲形状并且彼此交叠或彼此平行地间隔开的结构。例如，为了增强设计的美感，弯曲侧壁可以包括从第二支承构件530的一侧弯曲的第一弯曲侧壁，以及从第一弯曲侧壁弯曲到第一弯曲侧壁和显示面板400的外表面之间的区域的第二弯曲侧壁。第二弯曲侧壁可以与第一弯曲侧壁的内表面间隔开以最小化与第一弯曲侧壁的内表面的接触或横向方向上被传递到显示面板400的外表面的外部冲击。因此，第二弯曲侧壁可以防止显示面板400的外表面接触第一弯曲侧壁的内表面，或者可以防止横向方向的外部冲击被传递到显示面板400的外表面。
[0218]
根据本公开内容的另一实施方式，在根据本公开内容的另一实施方式的装置中，可以省略中间框600。代替中间框600，其可以配置有面板连接构件或粘合剂。根据本公开内容的另一实施方式，其可以配置有分隔件而不是中间框600。
[0219]
图8是示出根据本公开内容的实施方式的振动产生装置的操作的流程图。
[0220]
参照图1和图8，在操作s800中，振动驱动电路100可以向振动装置200提供与第n声源信号对应的第n驱动信号，然后，在操作s810中温度测量器110可以测量振动驱动电路100的内部温度值(或电路内部温度值或第一温度值)，并且在操作s820中电流测量器120可以测量第n驱动信号的电流值。例如，可以将在操作s810中测量的电路内部温度值(或第一温度值)提供至驱动信号发生器140。例如，可以将在操作s820中测量的电流值提供至温度预测器130。
[0221]
在操作s810中，温度测量器110可以测量振动驱动电路100的至少一个区域中的电路内部温度值。例如，温度测量器110可以测量至少一个电路内部温度值。
[0222]
在操作s810中，温度测量器110可以测量设置在振动驱动电路100内的放大器150的相邻区域的温度值。
[0223]
在操作s820中，电流测量器120可以连接至振动驱动电路100和振动装置200之间的线路w，并且可以测量在线路w中流动的第n驱动信号的电流值。
[0224]
在操作s820中，电流测量器120可以连接至线路w的与振动驱动电路100相邻的部分n，并且可以测量线路w的部分n处的第n驱动信号的电流值。
[0225]
在操作s820之后，在操作s830中，温度预测器130可以设置或调整与来自电流测量器120的电流值对应的振动装置的温度预测值(或第二温度值)。可以将在操作s830中设置或调整的振动装置的温度预测值提供至驱动信号发生器140。
[0226]
在操作s830中，温度预测器130可以参考电流-温度表来设置或调整振动装置的温度预测值，电流-温度表包括与每个驱动信号电流值对应的振动装置的温度预测值。
[0227]
在操作s830中，当从电流测量器120提供在操作s820中测量的驱动信号电流值时，温度预测器130可以参考电流-温度表来设置或调整与驱动信号电流值对应的振动装置的温度预测值。
[0228]
在操作s830之后，在操作s840中，驱动信号发生器140可以生成与从声源提供系统300提供的第(n+1)声源信号对应的第(n+1)驱动信号，并且在操作s850中可以基于补偿值补偿生成的第(n+1)驱动信号以输出经补偿的第(n+1)驱动信号。
[0229]
在操作s850中，驱动信号发生器140可以基于来自温度测量器110的电路内部温度值和来自温度预测器130的振动装置的温度预测值中的至少一个来补偿第(n+1)驱动信号。
[0230]
在操作s850中，驱动信号发生器140可以基于电路内部温度值和振动装置的温度预测值中的至少一个来设置或调整基于频率的增益补偿值，基于经设置或调整的基于频率的增益补偿值来补偿第(n+1)驱动信号的基于频率的增益，并且将经补偿的基于频率的增益应用于驱动信号以补偿驱动信号。
[0231]
在操作s850中，驱动信号发生器140可以基于电路内部温度值来设置或调整基于频率的增益补偿值。例如，驱动信号发生器140可以参考第一温度补偿表来设置或调整与电路内部温度值对应的基于频率的增益补偿值。例如，第一温度补偿表可以包括与每个电路内部温度值对应的补偿值。
[0232]
在操作s850中，驱动信号发生器140可以基于振动装置的温度预测值来设置或调整基于频率的增益补偿值。例如，驱动信号发生器140可以参考第二温度补偿表来设置或调整与振动装置的温度预测值对应的基于频率的增益补偿值。例如，第二温度补偿表可以包括与振动装置的每个温度预测值对应的补偿值。
[0233]
在操作s850中，驱动信号发生器140可以基于电路内部温度值和振动装置的温度预测值来设置或调整基于频率的增益补偿值。例如，驱动信号发生器140可以参考第三温度补偿表来设置或调整与电路内部温度值和振动装置的温度预测值对应的基于频率的增益补偿值。例如，第三温度补偿表可以包括与每个电路内部温度值和振动装置的每个温度预测值对应的补偿值。
[0234]
随后，在操作s860中，放大器150基于预定增益放大从驱动信号发生器140提供的驱动信号，然后可以将放大的驱动信号提供至振动装置200。
[0235]
根据本公开内容的实施方式的振动产生装置可以应用于设置在装置中的振动产生装置。根据本公开内容的实施方式的装置可以应用于移动装置、视频电话、智能手表、手表电话、可穿戴装置、可折叠装置、可卷曲装置、可弯曲装置、柔性装置、弯曲装置、滑动装置、可变装置、电子管理器、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、个人数字助理(pda)、mp3播放器、移动医疗设备、台式个人电脑(pc)、膝上型pc、上网本电脑、工作站、导航装置、汽车导航装置、汽车显示装置、汽车装置、剧院装置、剧院显示装置、电视机、墙纸显示装置、标牌装置、游戏机、笔记本电脑、监视器、相机、摄像机、家用电器等。此外，根据本公开内容的实施方式的振动装置可以应用于有机发光照明装置或无机发光照明装置。当本公开内容的实施方式的振动装置应用于照明装置时，振动装置可以用作照明装置和扬声器。此外，当本公开内容的实施方式的振动产生装置应用于移动设备时，振动产生装置可以充当扬声器、接收器和触觉装置中的一个或更多个，但是本公开内容的实施方式不仅限于此。
[0236]
下面将描述根据本公开内容的实施方式的振动产生装置、其操作方法和包括振动产生装置的装置。
[0237]
根据本公开内容的一些实施方式的振动产生装置可以包括振动装置，以及振动驱动电路，该振动驱动电路包括被配置成向振动装置提供驱动信号的驱动信号发生器，驱动信号发生器可以被配置成基于振动驱动电路的电路内部温度值和与第n驱动信号的电流值对应的振动装置的温度预测值中的至少一个来设置或调整基于频率的增益补偿值，基于经设置或调整的基于频率的增益补偿值补偿基于频率的增益值，基于经补偿的基于频率的增益值补偿第(n+1)驱动信号，并且将经补偿的第(n+1)驱动信号提供至振动装置。
[0238]
根据本公开内容的一些实施方式，振动驱动电路可以包括被配置成测量电路内部温度值的温度测量器，并且驱动信号发生器可以从温度测量器接收电路内部温度值并且可以设置或调整与电路内部温度值对应的基于频率的增益补偿值。
[0239]
根据本公开内容的一些实施方式，驱动信号发生器可以被配置成参考第一温度补偿表来设置或调整与电路内部温度值对应的基于频率的增益补偿值，第一温度补偿表包括与每个电路内部温度值对应的补偿值。
[0240]
根据本公开内容的一些实施方式，振动驱动电路可以包括：电流测量器，被配置成测量第n驱动电路的电流值；以及温度预测器，其从电流测量器接收电流值以输出与电流值对应的温度预测值，并且驱动信号发生器可以被配置成从温度预测器接收温度预测值并且
设置或调整与温度预测值对应的基于频率的增益补偿值。
[0241]
根据本公开内容的一些实施方式，驱动信号发生器可以被配置成参考第二温度补偿表来设置或调整与温度预测值对应的基于频率的增益补偿值，第二温度补偿表包括与每个温度预测值对应的补偿值。
[0242]
根据本公开内容的一些实施方式，振动驱动电路可以包括被配置成测量电路内部温度值的温度测量器、被配置成测量第n驱动信号的电流值的电流测量器、和被配置成接收来自电流测量器的电流值以输出与电流值对应的温度预测值的温度预测器，并且驱动信号发生器可以被配置成接收来自温度测量器的电路内部温度值和来自温度预测器的温度预测值，并且设置或调整与电路内部温度值和温度预测值对应的基于频率的增益补偿值。
[0243]
根据本公开内容的一些实施方式，驱动信号发生器可以被配置成参考第三温度补偿表来设置或调整与电路内部温度值和温度预测值对应的基于频率的增益补偿值，第三温度补偿表包括与每个电路内部温度值和每个温度预测值对应的补偿值。
[0244]
根据本公开内容的一些实施方式，振动驱动电路可以包括放大器，该放大器被配置成放大来自驱动信号发生器的驱动信号并且将放大的驱动信号提供至振动装置，并且温度测量器可以包括与放大器相邻设置的至少一个温度传感器。
[0245]
根据本公开内容的一些实施方式，温度预测器可以被配置成参考电流-温度表来输出与驱动信号电流值对应的温度预测值，电流-温度表包括与每个驱动信号电流值对应的温度预测值。
[0246]
根据本公开内容的一些实施方式，电流测量器可以包括至少一个电流传感器，该电流传感器连接至振动驱动电路和振动装置之间的线路中与振动装置相邻的部分。
[0247]
根据本公开内容的一些实施方式，振动装置可以包括压电元件和膜型振动装置中的一个或更多个。
[0248]
根据本公开内容的一些实施方式，振动装置可以包括振动部分，并且振动部分可以包括多个第一部分和在多个第一部分之间的多个第二部分，第一部分包括无机材料，并且第二部分包括有机材料。
[0249]
根据本公开内容的一些实施方式，振动装置还可以包括设置在振动部分的第一表面处的第一电极层，以及设置在振动部分的与第一表面不同的第二表面处的第二电极层。
[0250]
根据本公开内容的一些实施方式，第一部分可以具有压电特性，并且第二部分可以具有延展特性。
[0251]
根据本公开内容的一些实施方式的装置可以包括振动构件，以及使振动构件振动并且包括振动装置和振动驱动电路的振动产生装置，该振动驱动电路包括向振动装置提供驱动信号的驱动信号发生器，并且驱动信号发生器可以被配置为基于振动驱动电路的电路内部温度值和与第n驱动信号的电流值对应的振动装置的温度预测值中的至少一个来设置或调整基于频率的增益补偿值，基于经设置或调整的基于频率的增益补偿值来补偿基于频率的增益值，基于经补偿的基于频率的增益值来补偿第(n+1)驱动信号，并且将经补偿的第(n+1)驱动信号提供至振动装置。
[0252]
根据本公开内容的一些实施方式，该装置还可以包括连接构件和设置在振动构件与振动产生装置之间的板中的一个或更多个。
[0253]
根据本公开内容的一些实施方式，振动构件可以包括板，并且板可以包括金属和
木材、塑料、玻璃、布、纸和皮革中的一种或更多种的单一非金属或复合非金属之一。
[0254]
根据本公开内容的一些实施方式，振动构件可以包括显示面板，该显示面板包括被配置成显示图像的多个像素，或者振动构件可以包括发光二极管照明面板、有机发光照明面板和无机发光照明面板的一个非显示面板。
[0255]
根据本公开内容的一些实施方式，振动构件可以包括显示面板，该显示面板包括被配置成显示图像的多个像素，或者振动构件包括交通工具内部材料、交通工具玻璃窗、建筑物天花板、建筑物内部材料、建筑物玻璃窗、飞行器内部材料和飞行器玻璃窗中的一种或更多种。
[0256]
根据本公开内容的一些实施方式的振动产生装置的操作方法，可以包括：向振动装置提供第n驱动信号；测量振动驱动电路的电路内部温度值；测量第n驱动信号的驱动信号电流值；设置或调整与驱动信号电流值对应的振动装置的温度预测值；以及生成第(n+1)驱动信号并且基于补偿值补偿第(n+1)驱动信号。
[0257]
根据本公开内容的一些实施方式，补偿第(n+1)驱动信号可以包括基于电路内部温度值和温度预测值中的至少一个来设置或调整基于频率的增益补偿值，基于经设置或调整的基于频率的增益补偿值补偿基于频率的增益值，并且基于经补偿的基于频率的增益值补偿第(n+1)驱动信号。
[0258]
根据本公开内容的一些实施方式，设置或调整温度预测值可以包括参考电流-温度表来设置或调整与驱动信号电流值对应的温度预测值，电流-温度表包括与每个驱动信号电流值对应的温度预测值。
[0259]
根据本公开内容的一些实施方式，补偿第(n+1)驱动信号可以包括参考第一温度补偿表设置或调整与电路内部温度值对应的基于频率的增益补偿值，第一温度补偿表包括与每个电路内部温度值对应的补偿值。
[0260]
根据本公开内容的一些实施方式，补偿第(n+1)驱动信号可以包括参考第二温度补偿表来设置或调整与温度预测值对应的基于频率的增益补偿值，第二温度补偿表包括与每个温度预测值对应的补偿值。
[0261]
根据本公开内容的一些实施方式，补偿第(n+1)驱动信号可以包括参考第三温度补偿表来设置或调整与电路内部温度值和温度预测值对应的基于频率的增益补偿值，第三温度补偿表包括与每个电路内部温度值和每个温度预测值对应的补偿值。
[0262]
一种用于向振动装置提供驱动信号的振动装置驱动器，包括：温度测量器，被配置成测量所述振动装置驱动器的电路内部温度值；温度预测器，被配置成基于所述驱动信号的电流值预测所述振动装置的温度预测值；以及驱动信号发生器，被配置为基于所述振动装置驱动器的电路内部温度值和所述振动装置的温度预测值中的至少一个，设置或调整针对所述驱动信号的补偿值，并基于所述补偿值对所述驱动信号进行补偿以输出经补偿的驱动信号。
[0263]
根据本公开内容的一些方面，驱动信号发生器可以被配置为基于温度补偿表设置或调整补偿值，并且温度补偿表可以包括振动装置驱动器的电路内部温度值和振动装置的温度预测值中的至少一个与补偿值之间的对应关系。
[0264]
根据本公开的内容一些方面，补偿值可以是基于频率的增益补偿值。
[0265]
对本领域技术人员而言明显的是，在不脱离本公开内容的技术构思或范围的情况
下，可以对本公开内容进行各种修改和变化。因此，本公开内容的实施方式旨在涵盖本公开内容的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内。
[0266]
本技术还可以配置如下：
[0267]
(1)一种振动产生装置，包括：
[0268]
振动装置；以及
[0269]
包括驱动信号发生器的振动驱动电路，所述驱动信号发生器被配置成向所述振动装置提供驱动信号，
[0270]
其中，所述驱动信号发生器被配置成基于所述振动驱动电路的电路内部温度值和与第n驱动信号的电流值对应的所述振动装置的温度预测值中的至少一个来设置基于频率的增益补偿值，基于设置的基于频率的增益补偿值补偿基于频率的增益值，基于经补偿的基于频率的增益值补偿第n+1驱动信号，并且将经补偿的第n+1驱动信号提供至所述振动装置。
[0271]
(2)根据(1)所述的振动产生装置，
[0272]
其中，所述振动驱动电路包括温度测量器，所述温度测量器被配置成测量所述电路内部温度值，并且
[0273]
其中，所述驱动信号发生器从所述温度测量器接收所述电路内部温度值，并且设置与所述电路内部温度值对应的基于频率的增益补偿值。
[0274]
(3)根据(2)所述的振动产生装置，其中，所述驱动信号发生器被配置成参考第一温度补偿表来设置与所述电路内部温度值对应的基于频率的增益补偿值，所述第一温度补偿表包括与每个电路内部温度值对应的补偿值。
[0275]
(4)根据(1)所述的振动产生装置，
[0276]
其中，所述振动驱动电路包括：
[0277]
电流测量器，被配置成测量所述第n驱动信号的电流值；以及
[0278]
温度预测器，被配置成从所述电流测量器接收所述电流值以输出与所述电流值对应的所述温度预测值，以及
[0279]
其中，所述驱动信号发生器被配置成从所述温度预测器接收所述温度预测值，并且设置与所述温度预测值对应的基于频率的增益补偿值。
[0280]
(5)根据(4)所述的振动产生装置，其中，所述驱动信号发生器被配置成参考第二温度补偿表来设置与所述温度预测值对应的基于频率的增益补偿值，所述第二温度补偿表包括与每个温度预测值对应的补偿值。
[0281]
(6)根据(1)所述的振动产生装置，
[0282]
其中，所述振动驱动电路包括：
[0283]
温度测量器，被配置成测量所述电路内部温度值；
[0284]
电流测量器，被配置成测量所述第n驱动信号的电流值；以及温度预测器，被配置成从所述电流测量器接收所述电流值以输出与所述电流值对应的所述温度预测值，以及
[0285]
其中，所述驱动信号发生器被配置成接收来自所述温度测量器的所述电路内部温度值和来自所述温度预测器的所述温度预测值，并且设置与所述电路内部温度值和所述温度预测值对应的基于频率的增益补偿值。
[0286]
(7)根据(6)所述的振动产生装置，其中，所述驱动信号发生器被配置成参考第三
温度补偿表来设置与所述电路内部温度值和所述温度预测值对应的基于频率的增益补偿值，所述第三温度补偿表包括与每个电路内部温度值和每个温度预测值对应的补偿值。
[0287]
(8)根据(2)或(6)所述的振动产生装置，
[0288]
其中，所述振动驱动电路包括放大器，所述放大器被配置成放大来自所述驱动信号发生器的驱动信号并且将所放大的驱动信号提供至所述振动装置，以及
[0289]
其中，所述温度测量器包括与所述放大器相邻设置的至少一个温度传感器。
[0290]
(9)根据(4)或(6)所述的振动产生装置，其中，所述温度预测器被配置成参考电流-温度表输出与驱动信号电流值对应的温度预测值，所述电流-温度表包括与每个驱动信号电流值对应的温度预测值。
[0291]
(10)根据(4)或(6)所述的振动产生装置，其中，所述电流测量器包括至少一个电流传感器，所述至少一个电流传感器连接至所述振动驱动电路和所述振动装置之间的线路中与所述振动装置相邻的部分。
[0292]
(11)根据(1)所述的振动产生装置，其中，所述振动装置包括压电元件和膜型振动装置中的一个或更多个。
[0293]
(12)根据(1)所述的振动产生装置，
[0294]
其中，所述振动装置包括振动部分，并且
[0295]
其中，所述振动部分包括多个第一部分和位于所述多个第一部分之间的多个第二部分，所述第一部分包括无机材料，并且所述第二部分包括有机材料。
[0296]
(13)根据(12)所述的振动产生装置，所述振动装置还包括：
[0297]
第一电极层，设置在所述振动部分的第一表面处；以及
[0298]
第二电极层，设置在所述振动部分的与所述第一表面不同的第二表面处。
[0299]
(14)根据(12)所述的振动产生装置，
[0300]
其中，所述第一部分具有压电特性，并且
[0301]
其中，所述第二部分具有延展特性。
[0302]
(15)一种装置，包括：
[0303]
振动构件；和
[0304]
使所述振动构件振动的振动产生装置，
[0305]
其中，所述振动产生装置包括根据(1)至(14)中任一项所述的振动产生装置。
[0306]
(16)根据(15)所述的装置，还包括设置在所述振动构件和所述振动产生装置之间的连接构件和板中的一个或更多个。
[0307]
(17)根据(15)所述的装置，
[0308]
其中，所述振动构件包括板，以及
[0309]
其中，所述板包括金属和木材、塑料、玻璃、布、纸和皮革中的一种或更多种的单一非金属或复合非金属之一。
[0310]
(18)根据(15)所述的装置，其中，所述振动构件包括显示面板，所述显示面板包括被配置成显示图像的多个像素，或者所述振动构件包括发光二极管照明面板、有机发光照明面板和无机发光照明面板中的一个非显示面板。
[0311]
(19)根据(15)所述的装置，其中，所述振动构件包括显示面板，所述显示面板包括被配置成显示图像的多个像素，或者所述振动构件包括交通工具内部材料、交通工具玻璃
窗、建筑物天花板、建筑物内部材料、建筑物玻璃窗、飞行器内部材料以及飞行器玻璃窗中的一种或更多种。
[0312]
(20)一种振动产生装置的操作方法，包括：
[0313]
向振动装置提供第n驱动信号；
[0314]
测量振动驱动电路的电路内部温度值；
[0315]
测量所述第n驱动信号的驱动信号电流值；
[0316]
设置与所述驱动信号电流值对应的所述振动装置的温度预测值；以及
[0317]
生成第n+1驱动信号并且基于补偿值来补偿所述第n+1驱动信号。
[0318]
(21)根据(20)所述的操作方法，其中，补偿所述第n+1驱动信号包括基于所述电路内部温度值和所述温度预测值中的至少一个来设置基于频率的增益补偿值，基于设置的基于频率的增益补偿值来补偿基于频率的增益值，并且基于经补偿的基于频率的增益值来补偿所述第n+1驱动信号。
[0319]
(22)根据(20)所述的操作方法，其中，设置所述温度预测值包括参考电流-温度表来设置与所述驱动信号电流值对应的温度预测值，所述电流-温度表包括与每个驱动信号电流值对应的温度预测值。
[0320]
(23)根据(21)所述的操作方法，其中，补偿所述第n+1驱动信号包括参考第一温度补偿表来设置与所述电路内部温度值对应的基于频率的增益补偿值，所述第一温度补偿表包括与每个电路内部温度值对应的补偿值。
[0321]
(24)根据(21)所述的操作方法，其中，补偿所述第n+1驱动信号包括参考第二温度补偿表来设置与所述温度预测值对应的基于频率的增益补偿值，所述第二温度补偿表包括与每个温度预测值对应的补偿值。
[0322]
(25)根据(21)所述的操作方法，其中，补偿所述第n+1驱动信号包括参考第三温度补偿表设置与所述电路内部温度值和所述温度预测值对应的基于频率的增益补偿值，所述第三温度补偿表包括与每个电路内部温度值和每个温度预测值对应的补偿值。
[0323]
(26)一种用于向振动装置提供驱动信号的振动装置驱动器，包括：
[0324]
温度测量器，被配置成测量所述振动装置驱动器的电路内部温度值；
[0325]
温度预测器，被配置成基于所述驱动信号的电流值预测所述振动装置的温度预测值；以及
[0326]
驱动信号发生器，被配置为基于所述振动装置驱动器的电路内部温度值和所述振动装置的温度预测值中的至少一个，设置针对所述驱动信号的补偿值，并基于所述补偿值对所述驱动信号进行补偿以输出经补偿的驱动信号。
[0327]
(27)根据(26)所述的振动装置驱动器，其中，
[0328]
所述驱动信号发生器被配置为基于温度补偿表来设置所述补偿值；以及
[0329]
所述温度补偿表包括所述振动装置驱动器的电路内部温度值和所述振动装置的温度预测值中的至少一个与补偿值之间的对应关系。
[0330]
(28)根据(26)所述的振动装置驱动器，其中，所述补偿值为基于频率的增益补偿值。