1.本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种易于装配的降噪耳机。
背景技术：
2.随着生活质量的提高，人们对声音的需求也越来越高，在嘈杂环境下，也想有一个良好的音乐体验，降噪耳机应运而生，现有的降噪耳机为了提高整体构造的密封性，结构设计复杂，导致降噪咪套与降噪咪板通常要从上往下装配或者从下往上装配，既占用空间大又装配困难，容易导致不密封情况，进而影响耳机的降噪功能。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种易于装配的降噪耳机，将降噪咪套与降噪咪板共同装设于装配支架内再打胶密封，再将装配支架侧向装配于后腔壳内，侧向装配方式对小空间壳体要求更低，有效提高密封降噪效果，有利于提升装配良品率及装配效率。
4.为实现上述目的，本实用新型的一种易于装配的降噪耳机，包括前腔壳以及与前腔壳连接的后腔壳，所述前腔壳与后腔壳之间装设有喇叭，所述后腔壳内设置有装配支架，所述装配支架内装设有降噪咪套与降噪咪板，所述降噪咪套与降噪咪板装配连接，所述后腔壳靠近装配支架的一侧设置有磁铁，所述后腔壳的外侧壁连接有可拆卸的侧壳件。
5.优选的，所述装配支架内设置有空腔，所述空腔的四周均设置有卡接柱，所述卡接柱与降噪咪套紧密卡接。
6.优选的，所述前腔壳的一端向外凸设有出音管，所述出音管的周向凹设有卡接槽，所述前腔壳与后腔壳彼此靠近的一端均设置有配合连接的卡接件。
7.优选的，所述侧壳件与后腔壳彼此靠近的一端均设置有配合连接的连接件。
8.优选的，所述后腔壳的一端连接有线材，所述线材与降噪咪板电性连接。
9.本实用新型的有益效果：改变传统的降噪咪套与降噪咪板从上往下装配方式或者从下往上装配方式，具体把降噪咪套与降噪咪板合理装配于装配支架内再进行打胶密封，结构稳定牢固，更有利于提高密封降噪效果，接着将装配支架从侧面整体装配到后腔壳内，最后再将侧壳件安装在后腔壳的外侧，有效解决在更小的耳机尺寸内以提供侧向装配方式，装配精度高且装配效率高。本实用新型将降噪咪套与降噪咪板共同装设于装配支架内再打胶密封，再将装配支架侧向装配于后腔壳内，侧向装配方式对小空间壳体要求更低，有效提高密封降噪效果，有利于提升装配良品率及装配效率。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构示意图。
11.图2为本实用新型的分解结构示意图。
12.附图标记包括：
13.1——前腔壳
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11——出音管
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12——卡接槽
14.2——后腔壳
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21——侧壳件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22——连接件
15.23——线材
16.3——喇叭
17.4——装配支架
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41——空腔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
42——卡接柱
18.5——降噪咪套
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
6——降噪咪板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
7——磁铁
19.8——卡接件。
具体实施方式
20.以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
21.如图1至图2所示，本实用新型的一种易于装配的降噪耳机，包括前腔壳1以及与前腔壳1连接的后腔壳2，所述前腔壳1与后腔壳2之间装设有喇叭3，所述后腔壳2内设置有装配支架4，所述装配支架4内装设有降噪咪套5与降噪咪板6，所述降噪咪套5与降噪咪板6装配连接，所述后腔壳2靠近装配支架4的一侧设置有磁铁7，所述后腔壳2的外侧壁连接有可拆卸的侧壳件21。
22.改变传统的降噪咪套5与降噪咪板6从上往下装配方式或者从下往上装配方式，具体把降噪咪套5与降噪咪板6合理装配于装配支架4内再进行打胶密封，结构稳定牢固，更有利于提高密封降噪效果，接着将装配支架4从侧面整体装配到后腔壳2内，最后再将侧壳件21安装在后腔壳2的外侧，有效解决在更小的耳机尺寸内以提供侧向装配方式，装配精度高且装配效率高。本实用新型将降噪咪套5与降噪咪板6共同装设于装配支架4内再打胶密封，再将装配支架4侧向装配于后腔壳2内，侧向装配方式对小空间壳体要求更低，有效提高密封降噪效果，有利于提升装配良品率及装配效率。
23.如图2所示，本实施例的装配支架4内设置有空腔41，所述空腔41的四周均设置有卡接柱42，所述卡接柱42与降噪咪套5紧密卡接。具体地，装配支架4通过空腔41来容纳放置降噪咪套5，再通过卡接柱42与降噪咪套5紧密卡接，有效固定降噪咪套5的位置，定位稳定可靠。
24.如图1和图2所示，本实施例的前腔壳1的一端向外凸设有出音管11，所述出音管11的周向凹设有卡接槽12，所述前腔壳1与后腔壳2彼此靠近的一端均设置有配合连接的卡接件8。具体地，前腔壳1与后腔壳2通过各自的卡接件8紧密连接，连接稳定可靠，卡接槽12可以使外部的耳塞能够稳固地与出音管11连接，使耳塞在使用过程中不易滑出出音管11，实现前腔壳1与耳塞之间的可拆卸设计，有助于使用者能够根据实际需求来更换不同类型的耳塞，提高使用灵活性。
25.如图2所示，本实施例的侧壳件21与后腔壳2彼此靠近的一端均设置有配合连接的连接件22。具体地，侧壳件21与后腔壳2通过各自的连接件22紧密连接，连接牢靠，装卸方便。
26.如图1和图2所示，本实施例的后腔壳2的一端连接有线材23，所述线材23与降噪咪板6电性连接。具体地，线材23穿过后腔壳2再与降噪咪板6电性连接，实现降噪咪板6的降噪功能。
27.以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实
用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
技术特征：
1.一种易于装配的降噪耳机，其特征在于：包括前腔壳以及与前腔壳连接的后腔壳，所述前腔壳与后腔壳之间装设有喇叭，所述后腔壳内设置有装配支架，所述装配支架内装设有降噪咪套与降噪咪板，所述降噪咪套与降噪咪板装配连接，所述后腔壳靠近装配支架的一侧设置有磁铁，所述后腔壳的外侧壁连接有可拆卸的侧壳件。2.根据权利要求1所述的一种易于装配的降噪耳机，其特征在于：所述装配支架内设置有空腔，所述空腔的四周均设置有卡接柱，所述卡接柱与降噪咪套紧密卡接。3.根据权利要求1所述的一种易于装配的降噪耳机，其特征在于：所述前腔壳的一端向外凸设有出音管，所述出音管的周向凹设有卡接槽，所述前腔壳与后腔壳彼此靠近的一端均设置有配合连接的卡接件。4.根据权利要求1所述的一种易于装配的降噪耳机，其特征在于：所述侧壳件与后腔壳彼此靠近的一端均设置有配合连接的连接件。5.根据权利要求1所述的一种易于装配的降噪耳机，其特征在于：所述后腔壳的一端连接有线材，所述线材与降噪咪板电性连接。
技术总结
本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种易于装配的降噪耳机，包括前腔壳以及与前腔壳连接的后腔壳，所述前腔壳与后腔壳之间装设有喇叭，所述后腔壳内设置有装配支架，所述装配支架内装设有降噪咪套与降噪咪板，所述降噪咪套与降噪咪板装配连接，所述后腔壳靠近装配支架的一侧设置有磁铁，所述后腔壳的外侧壁连接有可拆卸的侧壳件。本实用新型将降噪咪套与降噪咪板共同装设于装配支架内再打胶密封，再将装配支架侧向装配于后腔壳内，侧向装配方式对小空间壳体要求更低，有效提高密封降噪效果，有利于提升装配良品率及装配效率。有利于提升装配良品率及装配效率。有利于提升装配良品率及装配效率。
技术研发人员：彭建军 彭庭轩
受保护的技术使用者：盛洋声学（广东）有限公司
技术研发日：2021.01.25
技术公布日：2021/10/8