线路板、低高度小尺寸摄像模组及移动终端的制作方法

本实用新型属于摄像头技术领域，具体涉及一种线路板、低高度小尺寸摄像模组及移动终端。

背景技术：

目前为了尽量不让镜头凸出手机背部表面，需要将摄像模组做得尽可能矮。为了将摄像模组做得尽可能矮，部分手机会采用ttl(镜头总长)尽量矮的镜头，以降低模组总高，但是受限与目前镜头的理论设计制造能力，镜头ttl不能一直降低。

因此，有必要开发一种新的线路板、低高度小尺寸摄像模组及移动终端。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种线路板、低高度小尺寸摄像模组及移动终端，它不仅能降低摄像头的头部尺寸，还能降低摄像模组的总高度。

第一方面，本实用新型所述的一种线路板，用于摄像模组，线路板包括头部硬板、尾部硬板以及连接头部硬板和尾部硬板的第一fpc软板，所述头部硬板的边缘还一体设置有第二fpc软板，所述头部硬板的中部开设有与感光芯片大小相适配的通孔。

进一步，所述头部硬板呈长方形，其中一边与第一fpc软板连接，另外三边各设置有第二fpc软板。

第二方面，本实用新型所述的一种低高度小尺寸摄像模组，包括第一支架、镜头、滤光片、感光芯片、线路板和头部补强板；所述线路板包括头部硬板、尾部硬板以及连接头部硬板和尾部硬板的第一fpc软板；所述头部补强板固设在头部硬板的背面上；所述第一支架的下端固设在头部硬板的正面上；所述滤光片固定于第一支架上；所述镜头设置在第一支架上，镜头位于滤光片的上方，且镜头与滤光片相对设置；所述线路板采用如本实用新型所述的线路板；所述感光芯片位于头部硬板的通孔内，感光芯片固设在所述头部补强板上，且感光芯片与线路板电性连接，所述感光芯片与滤光片相对设置；所述线路板上的各第二fpc软板均粘接在第一支架的外侧壁上。

第三方面，本实用新型所述的一种低高度小尺寸摄像模组，包括第二支架、镜头、滤光片、感光芯片、线路板、马达和头部补强板；所述线路板包括头部硬板、尾部硬板以及连接头部硬板和尾部硬板的第一fpc软板；所述头部补强板固设在头部硬板的背面上；所述第二支架的下端固设在头部硬板的正面上；所述滤光片固定于第二支架上；所述马达的下端固定在第二支架上；所述镜头设置在马达上，镜头位于滤光片的上方，且镜头与滤光片相对设置；所述线路板采用如本实用新型所述的线路板；所述感光芯片位于头部硬板的通孔内，感光芯片固设在所述头部补强板上，且感光芯片与线路板电性连接，所述感光芯片与滤光片相对设置；所述线路板上的各第二fpc软板均粘接在马达的外侧壁上。

第四方面，本实用新型所述的一种移动终端，采用如本实用新型所述的低高度小尺寸摄像模组。

本实用新型具有以下优点：它不仅能够降低摄像头的头部尺寸，还能够有效降低摄像模组的总高度。

附图说明

图1为本实施例中所述线路板的结构示意图之一（第二fpc软板未弯折）；

图2为本实施例中所述线路板的结构示意图之二（第二fpc软板弯折后）；

图3为本实施例一中所述低高度小尺寸摄像模组的解析图；

图4为本实施例二中所述低高度小尺寸摄像模组的结构示意图；

图5为图4的解析图；

图中：1-线路板、1a-头部硬板、1b-通孔、1c-第二fpc软板、1d-第一fpc软板、1e-尾部硬板、2-头部补强板，3-尾部补强板，4-感光芯片、5-连接器，6-第一支架、7-滤光片、8-马达、9-镜头，10-第二支架。

具体实施方式

以下结合附图本实施例进行详细的说明。

实施例一

如图1和图2所示，本实施例中，一种线路板，用于摄像模组，线路板1包括头部硬板1a、尾部硬板1e以及连接头部硬板1a和尾部硬板1e的第一fpc软板1d，所述头部硬板1a的边缘还一体设置有第二fpc软板1c，所述头部硬板1a的中部开设有与感光芯片4大小相适配的通孔1b。

本实施例中，第一fpc软板1d中设计走线连通头部硬板1a和尾部硬板1e，第二fpc软板1c用于设计走线。

本实施例中，线路板1不仅采用了下沉式设计（即在头部硬板1a的中部开设有与感光芯片4大小相适配的通孔1b），还采用了软板设计（即增设第二fpc软板1c）。因为头部硬板1a被挖空后，layout空间不足，故通过设置第二fpc软板1c来增加了板子的layout空间。

如图1和图2所示，本实施例中，所述头部硬板1a呈长方形，其中一边与第一fpc软板1d连接，另外三边各设置有第二fpc软板1c。

如图3所示，本实施例中，一种低高度小尺寸摄像模组，包括第一支架6、镜头9、滤光片7、感光芯片4、线路板1和头部补强板2。所述线路板1包括头部硬板1a、尾部硬板1e以及连接头部硬板1a和尾部硬板1e的第一fpc软板1d。所述头部补强板2粘设在头部硬板1a的背面上。所述第一支架6的下端粘设在头部硬板1a的正面上。所述滤光片7粘设于第一支架6上。所述镜头9设置在第一支架6上，镜头9位于滤光片7的上方，且镜头9与滤光片7相对设置。所述线路板1采用如本实施例中所述的线路板1。所述感光芯片4位于头部硬板1a的通孔1b内，感光芯片4粘接在所述头部补强板2上，且感光芯片4通过金线与线路板1电性连接，所述感光芯片4与滤光片7相对设置。所述线路板1上的各第二fpc软板1c均粘接在第一支架6的外侧壁上。

本实施例中，将头部硬板1a上的感光芯片4的贴附位挖空，并将感光芯片4和头部硬板1a都贴附在底部的头部补强板2上，本实施例中，头部补强板2采用钢片。由于第二fpc软板1c是软板，可以发生弯折。在组装成摄像模组以后，再将各第二fpc软板1c弯折并贴附在模组的外表面，此种方式兼顾了模组高度矮和尺寸小的优点。本实施例中，头部硬板1a还设有摄像模组必要的其他电子元件器。

本实施例中，摄像模组的感光芯片、电容、电阻、eeprom、驱动ic等电子元件均贴附在摄像模组的头部硬板上。

本实施例中，尾部硬板1e的背面设有尾部补强板3，本实施例中，尾部补强板3采用钢片，尾部硬板1e上还设有连接器5。

本实施例中，一种移动终端，采用如本实施例中所述的低高度小尺寸摄像模组。

实施例二

如图4和图5所示，本实施例中，所述的一种低高度小尺寸摄像模组，包括第二支架10、镜头9、滤光片7、感光芯片4、线路板1、马达8和头部补强板2。所述线路板1包括头部硬板1a、尾部硬板1e以及连接头部硬板1a和尾部硬板1e的第一fpc软板1d。所述头部补强板2固设在头部硬板1a的背面上。所述第二支架10的下端固设在头部硬板1a的正面上。所述滤光片7固定于第二支架10上。所述马达8的下端固定在第二支架10上，马达8与线路板电性连接。所述镜头9设置在马达8上，镜头9位于滤光片7的上方，且镜头9与滤光片7相对设置。所述线路板1采用如本实施例中所述的线路板1。所述感光芯片4位于头部硬板1a的通孔1b内，感光芯片4固设在所述头部补强板2上，且感光芯片4与线路板1电性连接，所述感光芯片4与滤光片7相对设置。所述线路板1上的各第二fpc软板1c均粘接在马达8的外侧壁上。

其余部分与实施例一相同。