一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块的制作方法

文档序号:26261687发布日期:2021-08-13 16:23阅读:37来源:国知局
一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块的制作方法

本实用新型涉及通信领域,具体为一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块。



背景技术:

无线通信模块广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触rf智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线232数据通信、无线485/422数据通信、数字音频、数字图像传输等领域中。

传统的通信模块在安装在特定的设备内部后,在对设备进行运输或者移动时,容易对其造成损伤,以至于其使用寿命大大缩短,造成经济损失,且传统的通信模块在使用时,无法有效对外部干扰进行有效屏蔽,影响其正常工作。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块,以解决上述背景技术中提出的传统的通信模块在安装在特定的设备内部后,在对设备进行运输或者移动时,容易对其造成损伤,以至于其使用寿命大大缩短,造成经济损失,且传统的通信模块在使用时,无法有效对外部干扰进行有效屏蔽,影响其正常工作的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块,包括模块主体,所述模块主体由顶盖和底壳组成,所述底壳的顶部通过若干个固定螺栓固定连接有顶盖,所述顶盖的底部固定连接有隔离罩,且所述隔离罩卡合设置于底壳的内部,所述底壳内壁的底部通过若干个缓冲机构固定连接有印制电路板,所述印制电路板的顶部从左到右依次固定安装有光耦元器件、dc-dc转换器、第一高速光耦隔离器、第一电容加速器、芯片、瞬变抑制器、压敏元器件、第二电容加速器和第二高速光耦隔离器,所述芯片与dc-dc转换器电性连接,所述dc-dc转换器与光耦元器件电性连接,所述dc-dc转换器与第一高速光耦隔离器电性连接,所述第一高速光耦隔离器与第一电容加速器电性连接,所述芯片与第二电容加速器电性连接,所述第二电容加速器与第二高速光耦隔离器电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述顶盖与隔离罩的连接处固定设置有若干个第一双面胶条。

作为本实用新型的一种优选技术方案,若干个所述缓冲机构均由固定块、定向杆、伸缩弹簧和缓冲块组成,所述缓冲块的顶部开设有缓冲槽,所述缓冲槽的顶部通过定向杆固定连接有固定块,所述定向杆的表面套设有伸缩弹簧,且所述定向杆的底端与缓冲槽穿插连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底壳的底部开设有安装孔,所述安装孔的内部固定连接有散热片。

作为本实用新型的一种优选技术方案,若干个所述固定块与印制电路板的连接处均固定设置有第二双面胶条。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述印制电路板的四个边侧均固定连接有缓冲垫。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、通过缓冲机构和缓冲垫,当对安装有该通信模块的设备进行运输或者移动时,产生的振动被伸缩弹簧自身进行的有效振动抵消,避免对其造成损伤,从而大大延长其使用寿命,避免经济损失;

2、通过隔离罩,便于该通信模块在使用时,有效对外部干扰进行有效屏蔽,保证其正常工作。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构剖视图;

图2为本实用新型的缓冲机构的内部结构示意图;

图3为本实用新型的原理图。

图中:1、光耦元器件;2、模块主体;3、dc-dc转换器;4、顶盖;5、第一高速光耦隔离器;6、隔离罩;7、第一电容加速器;8、芯片;9、印制电路板;10、瞬变抑制器;11、压敏元器件;12、第二电容加速器;13、第二高速光耦隔离器;14、底壳;15、缓冲机构;16、伸缩弹簧;17、缓冲块;18、缓冲槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供了一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块,包括模块主体2,模块主体2由顶盖4和底壳14组成,底壳14的顶部通过若干个固定螺栓固定连接有顶盖4,顶盖4的底部固定连接有隔离罩6,且隔离罩6卡合设置于底壳14的内部,底壳14内壁的底部通过若干个缓冲机构15固定连接有印制电路板9,印制电路板9的顶部从左到右依次固定安装有光耦元器件1、dc-dc转换器3、第一高速光耦隔离器5、第一电容加速器7、芯片8、瞬变抑制器10、压敏元器件11、第二电容加速器12和第二高速光耦隔离器13,芯片8与dc-dc转换器3电性连接,dc-dc转换器3与光耦元器件1电性连接,dc-dc转换器3与第一高速光耦隔离器5电性连接,第一高速光耦隔离器5与第一电容加速器7电性连接,芯片8与第二电容加速器12电性连接,第二电容加速器12与第二高速光耦隔离器13电性连接。

优选的,顶盖4与隔离罩6的连接处固定设置有若干个第一双面胶条。

优选的,若干个缓冲机构15均由固定块、定向杆、伸缩弹簧16和缓冲块17组成,缓冲块17的顶部开设有缓冲槽18,缓冲槽18的顶部通过定向杆固定连接有固定块,定向杆的表面套设有伸缩弹簧16,且定向杆的底端与缓冲槽18穿插连接,伸缩弹簧16自身进行有效振动抵消外部振动伤害。

优选的,底壳14的底部开设有安装孔,安装孔的内部固定连接有散热片,散热片可以将该通信模块内部产生的热量快速排出。

优选的,若干个固定块与印制电路板9的连接处均固定设置有第二双面胶条,通过第二双面胶条,便于对印制电路板9进行拆卸。

优选的,印制电路板9的四个边侧均固定连接有缓冲垫,通过缓冲垫,可以避免来自水平方向的冲击和振动。

具体使用时,本实用新型一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块,在使用时,将该通信模块安装在具体的设备内部即可进行正常工作,当对安装有该通信模块的设备进行运输或者移动时,产生的振动被伸缩弹簧16自身进行的有效振动抵消,避免对其造成损伤,从而大大延长其使用寿命,避免经济损失,通过隔离罩6,便于该通信模块在使用时,有效对外部干扰进行有效屏蔽,保证其正常工作,散热片可以将该通信模块内部产生的热量快速排出,通过缓冲垫,可以避免来自水平方向的冲击和振动,通过第二双面胶条,便于对印制电路板9进行拆卸。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块,包括模块主体(2),其特征在于:所述模块主体(2)由顶盖(4)和底壳(14)组成,所述底壳(14)的顶部通过若干个固定螺栓固定连接有顶盖(4),所述顶盖(4)的底部固定连接有隔离罩(6),且所述隔离罩(6)卡合设置于底壳(14)的内部,所述底壳(14)内壁的底部通过若干个缓冲机构(15)固定连接有印制电路板(9),所述印制电路板(9)的顶部从左到右依次固定安装有光耦元器件(1)、dc-dc转换器(3)、第一高速光耦隔离器(5)、第一电容加速器(7)、芯片(8)、瞬变抑制器(10)、压敏元器件(11)、第二电容加速器(12)和第二高速光耦隔离器(13),所述芯片(8)与dc-dc转换器(3)电性连接,所述dc-dc转换器(3)与光耦元器件(1)电性连接,所述dc-dc转换器(3)与第一高速光耦隔离器(5)电性连接,所述第一高速光耦隔离器(5)与第一电容加速器(7)电性连接,所述芯片(8)与第二电容加速器(12)电性连接,所述第二电容加速器(12)与第二高速光耦隔离器(13)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块,其特征在于:所述顶盖(4)与隔离罩(6)的连接处固定设置有若干个第一双面胶条。

3.根据权利要求1所述的一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块,其特征在于:若干个所述缓冲机构(15)均由固定块、定向杆、伸缩弹簧(16)和缓冲块(17)组成,所述缓冲块(17)的顶部开设有缓冲槽(18),所述缓冲槽(18)的顶部通过定向杆固定连接有固定块,所述定向杆的表面套设有伸缩弹簧(16),且所述定向杆的底端与缓冲槽(18)穿插连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块,其特征在于:所述底壳(14)的底部开设有安装孔,所述安装孔的内部固定连接有散热片。

5.根据权利要求3所述的一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块,其特征在于:若干个所述固定块与印制电路板(9)的连接处均固定设置有第二双面胶条。

6.根据权利要求1所述的一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块,其特征在于:所述印制电路板(9)的四个边侧均固定连接有缓冲垫。


技术总结
本实用新型公开了一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块,包括模块主体,模块主体由顶盖和底壳组成,底壳的顶部通过若干个固定螺栓固定连接有顶盖,顶盖的底部固定连接有隔离罩,隔离罩的外侧与底壳内壁的边侧接触连接,底壳内壁的底部通过若干个缓冲机构固定连接有印制电路板,本实用新型一种具有隔离结构的抗干扰型通信模块,通过缓冲机构和缓冲垫,当对安装有该通信模块的设备进行运输或者移动时,产生的振动被伸缩弹簧自身进行的有效振动抵消,避免对其造成损伤,从而大大延长其使用寿命,避免经济损失;通过隔离罩,便于该通信模块在使用时,有效对外部干扰进行有效屏蔽,保证其正常工作。

技术研发人员:邓维爱;李华栈;彭文斌
受保护的技术使用者:广东邦盛北斗技术服务有限公司
技术研发日:2021.01.31
技术公布日:2021.08.13
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