一种多摄结构及电子设备的制作方法

文档序号:26904642发布日期:2021-10-09 13:46阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种多摄结构,其特征在于,包括:一体化底座,所述一体化底座上设置有防溢胶结构;多个摄像头模组,多个所述摄像头模组安装在所述一体化底座上;其中,所述防溢胶结构与两个相邻的所述摄像头模组的侧壁形成凹槽,所述凹槽中填充有固定和隔离相邻的两个所述摄像头模组的胶状物。2.如权利要求1所述的多摄结构,其特征在于,所述防溢胶结构,包括:多对隔离板,每对所述隔离板位于相邻的两个所述摄像头模组之间;其中,每对所述隔离板与相邻的两个所述摄像头模组形成凹槽的侧壁,所述凹槽中填充有固定和隔离相邻两个所述摄像头模组的胶状物。3.如权利要求1所述的多摄结构,其特征在于,相邻的两个所述摄像头模组马达的侧面设有凸起结构。4.如权利要求3所述的多摄结构,其特征在于,所述凸起结构包括t型结构、l型结构和j型结构中的至少一种结构或多种结构的组合。5.如权利要求1所述的多摄结构,其特征在于,相邻的两个所述摄像头模组马达的侧面两端均设有相互配合的卡槽结构,相邻的两个所述卡槽结构相互卡和而形成所述防溢胶结构。6.如权利要求1所述的多摄结构,其特征在于,多个所述摄像头模组包括长焦摄像头模组、微距摄像头模组和广角摄像头模组。7.如权利要求1所述的多摄结构,其特征在于,所述胶状物为紫外光固化胶。8.如权利要求1所述的多摄结构,其特征在于,所述多摄结构,还包括:多个线路基板,每个所述线路基板上设置有芯片;其中,多个所述线路基板位于所述一体化底座下方,并且每个所述线路基板上的所述芯片位于所述摄像头模组的正下方,相邻的两个所述线路基板通过胶状物连接,所述一体化底座上有滤光片,所述滤光片位于多个所述摄像头模组的镜头正下方。9.如权利要求1所述的多摄结构,其特征在于,所述防溢胶结构的高度小于等于所述摄像头模组马达侧壁的高度。10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1

9任一所述的多摄结构。

技术总结
本实用新型公开了一种多摄结构及电子设备,包括:一体化底座,所述一体化底座上设置有防溢胶结构;多个摄像头模组,多个所述摄像头模组安装在所述一体化底座上;其中,所述防溢胶结构与两个相邻的所述摄像头模组形成凹槽的侧壁,所述凹槽中填充有固定和隔离相邻的两个所述摄像头模组的胶状物。个所述摄像头模组的胶状物。个所述摄像头模组的胶状物。


技术研发人员:邹兵 陈亮
受保护的技术使用者:昆山丘钛微电子科技股份有限公司
技术研发日:2021.02.26
技术公布日:2021/10/8
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