扬声器和耳机的制作方法

1.本技术涉及音频设备技术领域，尤其涉及一种扬声器和耳机。


背景技术：

2.耳机中设置有扬声器进行发声，然而，相关技术中的扬声器的堆叠高度较高，在与耳机的其它元件进行堆叠时会造成耳机的体积较大，影响用户的使用体验。


技术实现要素：

3.本技术实施方式提供一种扬声器和耳机。
4.本技术实施方式的扬声器包括电声转换部、框架和第一调音件。所述框架形成有容置腔，所述电声转换部设置在所述容置腔内，所述框架的底面向所述容置腔所在一侧凹陷形成有沉槽，所述沉槽内形成有贯穿所述框架的第一调音孔，所述第一调音孔连通所述沉槽和所述容置腔，所述第一调音件设置在所述沉槽内且覆盖所述第一调音孔。
5.本技术实施方式提供一种耳机。所述耳机包括外壳和上述实施方式中的扬声器。所述扬声器设置在所述外壳内。
6.在本实用新型实施方式的扬声器和耳机中，框架的底面上形成有沉槽，第一调音件设置在沉槽内且覆盖贯穿框架的第一调音孔，这样可以有效地减少了扬声器的堆叠高度，为设置有扬声器的耳机的堆叠节省了空间，可有效减少耳机的体积，提高了用户的使用体验。
7.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
8.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
9.图1是本技术实施方式的耳机的结构示意图；
10.图2是本技术实施方式的扬声器的立体示意图；
11.图3是本技术实施方式的扬声器的分解示意图
12.图4是本技术实施方式的扬声器的俯视示意图；
13.图5是图4中的扬声器沿线a
‑
a的剖面示意图；
14.图6是图4中的扬声器沿线a
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a的另一剖面示意图。
15.主要元件符号说明：
16.扬声器100、电声转换部10、框架20、第一调音件30、底板21、侧板22、容置腔23、沉槽24、第一调音孔40、驱动件11、磁铁111、华司112、振动件12、振膜121、音圈122、第二调音件50、第二调音孔60、功能元件70、底面211、台阶面213、第一部分221、第二部分222、第三部分223、第一限位部214、电路板80、第二限位部81、盖体90、发音孔91、外壳201、耳机1000。
具体实施方式
17.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
18.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
19.请参阅图1，本技术实施方式的耳机1000包括外壳201和本技术实施方式的扬声器100，扬声器100设置在外壳201内。
20.请参阅图2
‑
图5，本技术实施方式的扬声器100包括电声转换部10、框架20和第一调音件30。框架20形成有容置腔23，电声转换部10设置在容置腔23内，框架20的底面211向容置腔23所在一侧凹陷形成有沉槽24，沉槽24内形成有贯穿框架20的第一调音孔40，第一调音孔40连通沉槽24和容置腔23，第一调音件30设置在沉槽24内且覆盖第一调音孔40。
21.可以理解，在相关技术中，耳机的扬声器需要与耳机的其它元件预留一定的间隔空间以提高音质，然而，相关技术中的耳机中的扬声器的高度较高，在堆叠时会造成耳机的体积较大，影响用户的使用体验。例如，以无线耳机为例，在现有技术中，对于体积比较小的无线耳机，由于空间限制，扬声器无法远离电池等功能元件，为了避免功能元件堵住扬声器后调音孔导致扬声器发声气流不顺引起音质变差，电池与扬声器中间需要预留间隔空间为扬声器发声后泄气流留出发声通道。这样会造成耳机的体积变大，影响了耳机佩戴舒适度及美观。
22.在本实用新型实施方式的扬声器100和耳机1000中，框架20的底面211上形成有沉槽24，第一调音件30设置在沉槽24内且覆盖住贯穿框架20的第一调音孔40。如此，可以有效地减少了扬声器100的堆叠高度，为设置有扬声器100的耳机1000的堆叠节省了空间，可有效减少耳机1000的体积，提高了用户的使用体验。
23.具体地，如图1所示，在本技术的实施方式中，耳机1000可以为无线蓝牙耳机或者有线耳机，外壳201适应用户需求设计以使于人体佩戴，外壳201包覆于扬声器100以对扬声器100进行保护。
24.在本实施方式中，电声转换部10是把电能转换成声音的一组元件，用于扬声器100的发声。请参阅图3，在一个实施方式中，电声转换部10可包括驱动件11和振动件12，驱动件11可包括磁铁111和华司112，磁铁111与华司112呈一体结构。振动件12可包括振膜121以及固定在振膜121一侧的音圈122，音圈122为中空结构，可套设于磁铁111外侧。在音圈122通电时，音圈122会受到磁铁111的磁力作用从而带动振膜121上下震动，根据电流的大小变换，磁铁111可驱动音圈122振动的频率随之变化，振膜121随之振动而发出声音。
25.请参阅图3，框架20用于固定电声转换部10。框架20包括底板21和连接底板21的侧板22，底板21可以设置为圆形或者其它形状，侧板22围绕底板21设置且向上延伸从而与底板21围成容置腔23，电声转换部10可放置在容置腔23内。框架20的材质可以为导磁材质，电
声转换部10中的驱动件11的磁铁111与框架20的底板21吸附连接，磁铁111与框架20的侧板22之间形成有磁间隙，音圈122悬空套设在磁铁111上且位于磁间隙内。如此，导磁的框架20可以固定磁铁111，并修正磁力线。
26.请参阅图5，在本技术的实施方式中，底板21包括上述的底面211，底面211可以为底板21上远离容置腔23的那一面。沉槽24可以由底面211向容置腔23所在的一侧凹陷而形成。沉槽24可以设为圆形槽或者其它形状的槽，具体在此不作限制。沉槽24的中心可与底面211的中心重合设置，沉槽24的深度可小于底板21的厚度。底板21上开设有第一调音孔40，第一调音孔40可以也设置于底面211的中心位置，容置腔23与沉槽24通过第一调音孔40实现连通，也即是说，在这样的实施方式中，沉槽24和第一调音孔40两者可为一个贯穿底板21的阶梯孔。电声转换部10于容置腔23内振动发声，第一调音孔40可以调节容置腔23内的声音的频率。
27.请参阅图2和图3，在本技术的实施方式中，第一调音件30可以是部分地设置在沉槽24内也可以完全收纳在沉槽24内。第一调音件30可以为具有微孔的透气钢，也可以为调音棉，还可以为调音网和调音纸等，具体在此不作限制。第一调音件30的面积可以设置为不小于第一调音孔40的面积，能够完全覆盖住第一调音孔40。在一个例子中，第一调音件30可用于调节扬声器100的中音频音质和低音频音质。本技术中不限制第一调音件30的材料及形状，第一调音件30的大小可以覆盖第一调音孔40即可。如此，第一调音件30设置在沉槽24内，在不增大扬声器100的厚度的同时，第一调音件30覆盖第一调音孔40可以实现对音频的调节，提高扬声器100的音质。
28.请参阅图2，在某些实施方式中，沉槽24的深度大于第一调音件30的厚度，第一调音件30完全容纳在沉槽24内。
29.如此，第一调音件30可以完全内容纳在沉槽24内而不会从框架20上凸出，尽可能的减少了扬声器100的整体厚度，也可以对第一调音件30进行有效的保护而避免刮伤。
30.具体地，在这样的实施方式中，第一调音件30的厚度可以在0.05
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0.4mm之间，沉槽24的深度要大于第一调音件30的厚度。例如，当第一调音件30的厚度为0.1mm时，沉槽24的深度可以为0.15mm、0.2mm、0.25mm等；当第一调音件30的厚度为0.2mm时，沉槽24的深度可以为0.25mm、0.3mm、0.35mm等；当第一调音件30的厚度为0.3mm时，沉槽24的深度可以为0.35mm、0.4mm等。
31.请参阅图5，在某些实施方式中，沉槽24沿平行底面211的方向贯通框架20的外周缘。
32.如此，沉槽24贯通框架20的外周缘直接连通外界，在扬声器100与其它元件堆叠时，其它元件(例如耳机1000的电池)可以直接紧靠贴附在框架20的底面211上而无需与框架20的底面211间隔设置以留出泄声通道，减少了耳机1000内空间的占用率，减小了耳机1000体积。
33.需要说明的是，框架20的外周缘所指的是框架20周向方向的外侧表面，也即底板21的外侧面。具体地，在这样的实施方式中，沉槽24贯通底板21的外周缘与外界连接，这样，容置腔23和外界可通过沉槽24直接连通，在扬声器100的框架20与其他元件紧靠堆叠时，可直接将其他元件(例如耳机1000的电池)仅仅贴附在扬声器100的框架20上，而不需要与框架20间隔设置，提高了耳机1000空间利用率。
34.进一步地，在某些实施方式中，沉槽24的数量可以为多个，多个沉槽24之间互相连通。
35.具体地，沉槽24可以沿底板21的中心向其外侧面的多个方向贯穿，进而能够形成多个沉槽24，多个沉槽24沿底板21的外周缘间隔设置，且多个沉槽24于第一调音孔40处相互连通。也就是说多个沉槽24形成了多个泄声通道，进而提高扬声器100的音质。
36.在某些实施方式中，沉槽24的形状包括条形，扇形和十字形中的至少一种。如此，能够使得扬声器100的音频能够调节的更好。
37.具体地，沉槽24的形状可以为扇形、条形或十字形等，只需要沉槽24可以沿一个方向或者多个方向贯通框架20的外周缘。这样，当功能元件70与底板21的底面211紧贴在一起时，第一调音孔40可以通过沉槽24与外界连通以形成泄声通道而无需另外预留间隔来形成泄声通道。
38.请参阅图5，在某些实施方式中，框架20形成有台阶面213，台阶面213的位置高于底面211的位置，扬声器100还包括电路板80，电路板80与电声转换部10电连接，电路板80安装在台阶面213上。
39.如此，台阶面213的设置可以用于安装电路板80，可进一步地减小扬声器100的整体高度。
40.具体地，框架20的侧板22形成上述台阶面213，在图示的实施方式中，侧板22可分为第一部分221、第二部分222和第三部分223，第一部分221、第二部分222和第三部分223依次连接，第一部分221与底板21相连且沿垂直于底板21的方向向上延伸，第二部分222与第一部分221相连且向第一部分221的外侧垂直延伸，第三部分223与第二部分222相连且沿垂直于底板21的方向向上延伸。如此，第二部分222上可形成有台阶面213，台阶面213的位置高于底板21的位置，将电路板80贴附于台阶面213设置可以有效的减少扬声器100的整体高度。电路板80与电声转换部10电连接，通过功能元件70实现供电，电路板80可用于控制电声转换部10工作以使得扬声器100发声。
41.请参阅图3，在某些实施方式中，上述台阶面213上形成有第一限位部214，电路板80形成有第二限位部81，第二限位部81与第一限位部214配合以限制电路板80与框架20的相对位置。
42.如此，第一限位部214与第二限位部81相互配合，可对电路板80进行定位，并且可限制电路板80与框架20的相对位置。
43.具体地，在这样的实施方式中，框架20上设有第一限位部214，第一限位部214可以为形成在台阶面213的凸起。电路板80上设有第二限位部81，第二限位部81可以为形成在电路板80上的限位孔，限位孔和凸起配合以限制电路板80在框架20上的位置，凸起和限位孔的数量一致，可以为一个或者大于一个，具体在此不作限制。在其它的实施方式中，也可以是第二限位部81为凸起，第一限位部214为限位孔，或者是第二限位部81包括凸起和限位孔，第一限位部214也包括凸起和限位孔，第二限位部81的凸起和第一限位部214的限位孔配合，第二限位部81的限位孔与第一限位部214的凸起配合，具体在此不作限制。
44.请参阅图3，在某些实施方式中，框架20形成有台阶面213，台阶面213的位置高于底板21的位置，台阶面213上形成有第二调音孔60，第二调音孔60连通容置腔23，扬声器100还包括第二调音件50，第二调音件50贴附在台阶面213上且覆盖第二调音孔60。
45.如此，第二调音件50和第二调音孔60设置在阶梯面213上可以有效的降低扬声器100的整体高度，同时能够调节扬声器100的音频音质。
46.具体地，电路板80上设有缺口，不完全覆盖台阶面213，第二调音件50设于电路板80缺口处，覆盖第二调音孔60，第二调音孔60贯穿于框架20的第二部分222，使得容置腔23可通过第二调音孔60与外界连通，用于辅助第一调音孔40进行对扬声器100声音的调节，进一步地，可用于调节扬声器100的音频音质。
47.请参阅图4，在某些实施方式中，扬声器100还包括盖体90，盖体90盖设在框架20上且覆盖电声转换部10，盖体90上形成有出音孔91。
48.具体地，盖体90用于保护电声转换部10，盖体90盖设在框架20上且覆盖电声转换部10，使得容置腔23闭合。同时，盖体90上形成有多个出音孔91，，多个出音孔90贯穿盖体90设置，且间隔分布在盖体90上，用于将电声转换部10发出的声音传出。本技术实施方式中，出音孔90的数量及形状不作具体限制。
49.请参阅图5
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图6，在某些实施方式中，扬声器100还包括功能元件70，功能元件70设置在外壳201内，功能元件70与底面211间隔相对设置或者功能元件70贴附在扬声器100的底面211外侧上。
50.具体地，功能元件70可为耳机1000的电池或者是其它电子模块(例如蓝牙模块)，电池可与电声转换部10电连接以给电声转换部10供电。
51.可以理解，耳机1000可为无线可充电耳机，耳机1000内还可设有无线接收装置，无线接收装置可包括接收线圈，接收线圈与电池电连接，耳机1000可配置有充电盒，充电盒内可配有无线发射装置，无线发射装置可包括发射线圈。在将耳机1000放置在充电盒内时，充电盒可通过发射线圈和接收线圈传递电能以给耳机1000的电池充电。
52.请参阅图5，在图示的实施方式中，当沉槽24不贯通底板21的外周缘时，功能元件70与底面211需间隔相对设置以避免功能元件70紧贴在底面211上而导致无法形成泄声通道。
53.请参阅图6，在图示的实施方式中，当沉槽24贯通底板21的外周缘时，功能元件70与底面211可以间隔相对设置，也可以贴附在扬声器100的底面211外侧上。如此，无论功能元件70紧贴在底面211上还是与底面211间隔设置，沉槽24均可连通外界和容置腔23以形成泄声通道。当然，在这样的实施方式中，可优先地选择将沉槽24贯穿底板21的外周缘设置，功能元件70贴附在底面211上，如此能够进一步地节省耳机1000中内部元件的堆叠空间。
54.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
55.尽管已经示出和描述了本技术的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。