喇叭和耳机的制作方法

喇叭和耳机
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年12月21日提交中国专利局、申请号为202023104636.0、发明名称为“喇叭”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
3.本实用新型涉及音频技术领域。


背景技术：

4.喇叭包括振膜、音圈和磁体，通常一个磁体设在音圈下方，音圈在磁场的作用下振动，带动振膜振动。很多喇叭的整体灵敏度较低，而又占用空间较大。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题在于，针对相关技术中的上述缺陷，提供一种改进的喇叭和耳机。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案包括：提供一种喇叭，包括壳体以及设置于所述壳体内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括可在所述磁路系统的磁场作用下产生振动的至少一个音圈以及受所述音圈驱动的至少一片平面型振膜，所述磁路系统包括设在所述振动系统的第一方向上的一侧的至少一组第一磁体，每一组所述第一磁体包括中部磁体以及设在所述中部磁体的第二方向上的两侧的至少两个侧部磁体，所述第一方向不平行于所述第二方向。
7.优选地，所述壳体的长度为4～6mm，高度为1.03～3.03mm，宽度为1.7～3.7mm。
8.优选地，所述壳体的长度为5mm，高度为2.03mm，宽度为2.7mm。
9.优选地，所述壳体的厚度为0.05～0.3mm。
10.优选地，所述壳体的厚度为0.1mm。
11.优选地，所述第一磁体的相邻两个磁体之间的间隙宽度为0.05～0.3mm。
12.优选地，所述第一磁体的相邻两个磁体之间的间隙宽度为0.1mm。
13.优选地，所述音圈包括第一部分和第二部分，第一部分与振膜相连，所述第二部分的一侧与所述第一部分的朝向所述第一磁体的一侧相连，另一侧伸入所述第一磁体的相邻两个磁体之间，第一部分的宽度大于第二部分的。
14.优选地，所述第二部分的在宽度方向上的一侧或两侧相对于所述第一部分的靠内。
15.优选地，所述第一部分与所述第二部分是一体的，或者分体的。
16.优选地，所述第一部分和所述第二部分设在所述振膜的同一侧或者分别设在所述振膜的两侧。
17.优选地，所述振膜只有一侧设有所述音圈或两侧都设有所述音圈。
18.优选地，所述至少一片振膜包括在所述第一方向上间隔设置的两片所述振膜，所
述至少一个音圈包括两个音圈，所述两个音圈分别设在所述两片振膜的同向、向背或相向的一侧。
19.优选地，所述音圈包括导线缠绕成的线圈、丝印线圈和/或蚀刻线圈。
20.优选地，所述第一磁体设在所述壳体内侧或嵌在所述壳体中。
21.优选地，所述壳体上设有贯通内外的与所述第一磁体形状匹配的第一开口，所述第一磁体嵌在所述第一开口中。
22.优选地，所述磁路系统包括设在所述振动系统的第一方向上的另一侧的第二磁体。
23.优选地，所述第二磁体设在所述壳体内侧或嵌在所述壳体中。
24.优选地，所述壳体上设有贯通内外的第二开口，所述第二磁体嵌在所述第二开口中。
25.优选地，所述第二磁体设在所述壳体内侧，所述壳体内侧设有与所述第二磁体外侧匹配的定位部。
26.优选地，所述第二磁体的位置与所述中部磁体对应。
27.优选地，所述第二磁体的数量为一个，所述第二磁体的宽度与所述中部磁体的宽度对应。
28.优选地，所述音圈设在所述振膜的朝向所述第一磁体的一侧和/或朝向所述第二磁体的一侧。
29.优选地，所述喇叭包括在所述第一方向上间隔设置的两个所述振动系统，所述磁路系统包括在所述第一方向上间隔设置的两组所述第一磁体，所述两个所述振动系统设在所述两组第一磁体之间，所述第二磁体设在所述两个所述振动系统之间。
30.优选地，所述第一磁体的相邻两个磁体之间可设有防摔件，所述防摔件与所述第一磁体的表面接触。
31.优选地，所述壳体包括所述上盖和所述下盖，所述振动系统设在所述上盖中，所述第一磁体设在所述下盖中。
32.优选地，所述壳体上设有供所述振膜发出的声音向外传播的出音孔，所述出音孔设在所述壳体的在所述第一方向、所述第二方向或第三方向上的侧部，所述第三方向不平行于所述第一方向和所述第二方向。
33.优选地，所述第一方向垂直于所述第二方向。
34.优选地，所述第三方向垂直于所述第一方向和第二方向。
35.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案还包括：提供一种耳机，包括耳机外壳以及设在所述耳机外壳上的出音管，还包括上述的喇叭，喇叭设在所述出音管中。
36.优选地，所述喇叭的长度方向平行于所述出音管的纵向。
37.实施本实用新型的技术方案，至少具有以下的有益效果：磁路系统和振动系统的上述结构，使得喇叭具有较高的灵敏度，同事磁路系统和振动系统占用空间很小，得益于此，壳体的尺寸可以很小，尤其便于可以设置在耳机的出音管中。
附图说明
38.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术
描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
39.图1是本实用新型的一些实施方式的喇叭的立体图。
40.图2是本实用新型的第一种实施例的喇叭的内部结构示意图(图中s和n表示磁体的极性)。
41.图3是图2中a部位的局部放大图。
42.图4是本实用新型的第二种实施例的喇叭的内部结构示意图(图中s和n表示磁体的极性)。
43.图5是图4中b部位的局部放大图。
44.图6是本实用新型的一些实施方式的喇叭的第一磁体和第二磁体的位置关系示意图。
45.图7是本实用新型的第三种实施例的喇叭的内部结构示意图。
46.图8是本实用新型的第四种实施例的喇叭的内部结构示意图。
47.图9是本实用新型的第五种实施例的喇叭的内部结构示意图。
48.图10是本实用新型的第六种实施例的喇叭的内部结构示意图。
49.图11是本实用新型的第七种实施例的喇叭的内部结构示意图。
50.图12是本实用新型的第八种实施例的喇叭的内部结构示意图。
51.图13是本实用新型的第九种实施例的喇叭的内部结构示意图。
52.图14是本实用新型的第十种实施例的喇叭的内部结构示意图。
53.图15是本实用新型的第十一种实施方式的喇叭的内部结构示意图。
54.图16是图15的喇叭的爆炸图。
55.图17是本实用新型的第十二种实施例的喇叭的内部结构示意图。
56.图18是本实用新型的第十三种实施例的喇叭的内部结构示意图。
57.图19是本实用新型的第十四种实施例的喇叭的内部结构示意图。
58.图20是本实用新型的第十五种实施例的喇叭的内部结构示意图。
59.图21是本实用新型的第十六种实施例的喇叭的内部结构示意图。
60.图22是本实用新型的第十七种实施例的喇叭的内部结构示意图。
61.图23是本实用新型的第十八种实施例的喇叭的内部结构示意图。
62.图24是本实用新型的第十九种实施例的喇叭的内部结构示意图。
63.图25是本实用新型的第二十种实施例的喇叭的内部结构示意图。
64.图26是本实用新型的第二十一种实施例的喇叭的内部结构示意图。
65.图27是本实用新型的第二十八种实施例的喇叭的内部结构示意图。
66.图28是本实用新型的第二十九种实施例的喇叭的内部结构示意图。
67.图29是本实用新型的一些实施方式的喇叭的俯视图。
68.图30是本实用新型的一些实施方式的喇叭的主视图。
69.图31是本实用新型的一些实施方式的耳机的内部结构示意图。
70.图中的标号表示：磁路系统1，第一磁体11，中部磁体111，侧部磁体112，第二磁体12，第一磁感线13，第二磁感线14，振动系统2，振膜21，音圈22，第一部分221，第二部分222，
基板212，壳体3，上盖31，下盖32，第一方向41，第二方向42，第三方向43，第一开口3a，第二开口3b，定位部3c，出音孔3d，耳机外壳5，出音管51，后置喇叭6，防摔件7。
具体实施方式
71.为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。需要理解的是，如果文中出现“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如果文中出现“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。如果文中出现术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
72.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本实用新型实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本实用新型。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。
73.参见图1
‑
6，本实用新型的一种实施方式中的喇叭0，包括壳体3以及设置于壳体3内的磁路系统1和振动系统2，振动系统2包括可在磁路系统1的磁场作用下产生振动的至少一个音圈22以及受音圈22驱动的至少一片平面型振膜21，磁路系统1包括设在振动系统2的第一方向41上的一侧的至少一组第一磁体11，每一组第一磁体11包括中部磁体111以及设在中部磁体111的第二方向42上的两侧的至少两个侧部磁体112。
74.所述平面型振膜21是指振膜整体大概呈平面的，而不是绝对平面的，例如振膜21上有少部分拱起，但整体仍大概呈平面的，也属于平面型振膜，正如带圆角的长方体，虽然不是绝对的长方体，仍属于长方体。
75.磁路系统1和振动系统2的上述结构，使得喇叭0具有较高的灵敏度，同事磁路系统1和振动系统2占用空间很小，得益于此，壳体3的尺寸可以很小，尤其便于可以设置在耳机的出音管51中。壳体3形状可以是方形也可以是圆形。该喇叭0可以应用于耳机喇叭、手机听筒、手机喇叭和笔电喇叭等喇叭领域。
76.在一些实施例中，壳体3的长度为4～6mm，高度为1.03～3.03mm，宽度为1.7～3.7mm。优选地，壳体3的长度为5mm，高度为2.03mm，宽度为2.7mm，并且整体为长方体形。壳体3的高度可以为第一方向41的尺寸，当第一方向41垂直于第二方向42时，宽度可以为第二方向42的尺寸，长度可以为垂直于第一方向41和第二方向42的尺寸，但不限于此。
77.在一些实施例中，壳体3的厚度为0.05～0.3mm。壳体3的厚度优选为0.1mm，壳体3
优选为金属的，以在保证强度的同时，厚度很薄。
78.在一些实施例中，第一磁体11的相邻两个磁体之间的间隙宽度为0.05～0.3mm。第一磁体11的相邻两个磁体之间的间隙宽度优选为0.1mm。具体而言，当侧部磁体112有两个时，第一磁体11的相邻两个磁体之间的间隙宽度包括中部磁体111与侧部磁体112之间的间隙；当侧部磁体112有两个时，第一磁体11的相邻两个磁体之间的间隙宽度包括中部磁体111与侧部磁体112之间以及相邻两个侧部磁体112之间的间隙。
79.参见图17
‑
18，在一些实施例中，音圈22包括第一部分221和第二部分222，第一部分221与振膜21相连，第二部分222的一侧与第一部分221的朝向第一磁体11的另一侧相连，第二部分222的另一侧伸入第一磁体11的相邻两个磁体之间，第一部分221的宽度大于第二部分222的宽度。
80.在一些实施例中，第二部分222的在宽度方向上的一侧或两侧相对于第一部分221的靠内，可以形成台阶；具体而言，参见图17
‑
18，当第二部分222的在宽度方向上的一侧相对于第一部分221的靠内时，该侧可以形成台阶，音圈22横截面呈l形；参见图19
‑
20，当第二部分222的在宽度方向上的两侧相对于第一部分221的靠内时，两侧可以形成台阶，音圈22横截面呈t形。
81.在一些实施例中，参见图17
‑
20，第一部分221与第二部分222可以是一体的，音圈22整体可以由导线围绕而成；或者参见图21
‑
22，第一部分221与第二部分222是分体的，第二部分222可以粘在第一部分221上。
82.在一些实施例中，第一部分221和第二部分222可以设在振膜21的同一侧(参见图17
‑
22和26)或者分别设在振膜21的两侧(参见27
‑
28)。
83.在一些实施例中，每一振膜21只有一侧设有音圈22(参见图11
‑
12、17
‑
22和24)或两侧都设有音圈22(参见图13和23)。
84.在一些实施例中，所述至少一片振膜21包括在第一方向41上间隔设置的两片振膜21，所述至少一个音圈22包括两个音圈22，所述两个音圈22分别设在所述两片振膜21的同向、向背或相向的一侧，图14和24展示了音圈22分别设在振膜21的向背一侧的实施例。
85.参见图17
‑
22，在一些实施例中，每一磁路系统1的侧部磁体112的数量可以为两个；参见图25，在另一些实施例中，每一磁路系统1的侧部磁体112的数量也可以为多个，在第二方向42上间隔设置，音圈22的第二部分222可以伸入中部磁体111与侧部磁体112之间和/或侧部磁体112与侧部磁体112之间。
86.在一些实施例中，音圈包括导线缠绕成的线圈、丝印线圈和/或蚀刻线圈，丝印线圈由丝印在基板212上，蚀刻线圈由蚀刻在基板212上，基板212并排粘在振膜21上，基板212优选刚性大于振膜21的金属材质，例如铝材质；导线缠绕成的线圈通常粘在振膜21上，丝印线圈、蚀刻线圈可以与导线绕城的线圈同时存在。
87.参见图2
‑
6，在一些实施例中，所述磁路系统1包括设在所述振动系统2的第一方向41上的另一侧的第二磁体12，换言之第一磁体11和第二磁体12分别设在所述振动系统2的第一方向41上的两侧。
88.该喇叭0中，第一磁体11的中部磁体111和侧部磁体112之间形成第一磁感线13，第一磁体11与第二磁体12之间形成第二磁感线14，磁场增强，根据左手定则f＝bil，b增加后，f也会增加，音圈22受的力增加，喇叭0的整体灵敏度会增加，高频的频宽更宽。
89.图2
‑
5和7
‑
14展示了第一磁体11和第二磁体12的多种设置方式。
90.在一些实施例中，第二磁体12设在壳体3内侧或嵌在壳体3中。优选地，壳体3包括上盖31和下盖32，第二磁体12设在上盖31内侧如图2
‑
3或嵌在上盖31中如图4
‑
5。
91.参见图15
‑
16，在一些实施例中，振动系统2的可设在上盖31中，振膜21边缘与上盖31内侧连接，音圈22设在振膜21上，磁路系统1的第一磁体11可设在下盖32中。第一磁体11的相邻两个磁体之间可设有防摔件7，防摔件7优选为防摔片，自身可以具有弹性，防摔件7与第一磁体11的表面接触，以固定第一磁体11在壳体3中，当喇叭0摔落时，防摔片7可以防止第一磁体11位移或损坏。
92.参见图4
‑
5，在一些实施例中，所述壳体3上可设有贯通内外的与第二磁体12形状匹配的第二开口3b，所述第二磁体12嵌在所述第二开口3b中，优选地，第二磁体12的露出壳体3外的侧面与壳体3外侧齐平。
93.参见图2
‑
3，在一些实施例中，所述第二磁体12设在所述壳体3内侧，可以是直接粘在壳体3内侧，壳体3可以是塑胶或金属材质。参见图7，所述壳体3内侧可设有与所述第二磁体12外侧匹配的定位部3c，定位部3c优选为围绕第二磁体12的环状体，环状体的形状与第二磁体12的形状匹配。在制造时，壳体3可为塑胶材质的，第二磁体12先设在注塑模具中，通过注塑成型出与第二磁体12固结在一起的壳体3，从而第二磁体12嵌在壳体3中；此外，也可以先注塑出设有定位部3c的壳体3，然后将第二磁体12通过定位部3c定位，固定在壳体3上，例如粘在壳体3上。
94.所述第一磁体11可设在所述壳体3内侧或嵌在所述壳体3中。
95.参见图2
‑
3，在一些实施例中，第一磁体11设在壳体3内侧，可以是直接粘在壳体3内侧。参见图8，所述壳体3内侧设有的嵌入槽，所述第一磁体11嵌入所述嵌入槽中。在制造时，壳体3可为塑胶材质的，第一磁体11先设在注塑模具中，通过注塑成型出与第一磁体11固结在一起的壳体3，从而第一磁体11嵌在壳体3中；此外，也可以先注塑出设有嵌入槽的壳体3，再将第一磁体11装入嵌入槽中。参见图9，该实施例的壳体3设有定位部3c和嵌入槽，第一磁体11和第二磁体12分别嵌入定位部3c和嵌入槽中。
96.参见图10，在一些实施例中，所述壳体3上可设有贯通内外的与所述第一磁体11形状匹配的第一开口3a，所述第一磁体11嵌在所述第一开口3a中，优选地，第一磁体11的露出壳体3外的侧面与壳体3外侧齐平。参见图11，该实施例的壳体3设有贯穿内外的第一开口3a和第二开口3b，第一磁体11和第二磁体12分别嵌入第一开口3a和第二开口3b中。
97.在一些实施例中，第一磁体11的位置与中部磁体111对应。第一磁体11的数量可以为至少一个。当第二磁体12的数量为一个时，第二磁体12的宽度与中部磁体111的宽度对应，中部磁体111与第二磁体12之间形成第二磁感线14。
98.中部磁体111的数量优选为一个。侧部磁体112的数量优选为两个。
99.在一些实施例中，第一磁体11和/或第二磁体12为条形磁铁，优选地，两者都为条形磁体。
100.在一些实施例中，第一方向41垂直于第二方向42，优选地，第一方向41为纵向，第二方向42为横向。条形磁体的长度方向为第三方向43，第一方向41、第二方向42和第三方向43两两相互垂直。
101.在一些实施例中，在振动系统2中，振膜21设在第一磁体11和第二磁体12之间，音
圈22设在振膜21上，音圈22优选为跑道形音圈22，部分音圈22的位置对应于中部磁体111与侧部磁体112之间的间隙。
102.进一步，所述音圈22设在所述振膜21的朝向所述第一磁体11的一侧和/或朝向所述第二磁体12的一侧。参见图2
‑
3，音圈22可设在振膜21的朝向第一磁体11的一侧；参见图12，音圈22可设在振膜21的朝向第二磁体12的一侧；参见图13，音圈22同时设在振膜21的朝向第一磁体11的一侧和朝向第二磁体12的一侧，也即振膜21两侧都设有音圈22，音圈22的数量为至少两个。
103.参见图14，在一些实施例中，所述喇叭0可包括在所述第一方向41上间隔设置的两个所述振动系统2，每一所述振动系统2包括所述振膜21和所述音圈22，一个音圈22设在一个振膜21上，所述磁路系统1包括在所述第一方向41上间隔设置的两组所述第一磁体11，所述两个所述振动系统2设在所述两组第一磁体11之间，所述第二磁体12设在所述两个所述振动系统2之间。
104.在一些实施例中，壳体3上设有供振膜21发出的声音向外传播的出音孔3d，出音孔3d设在壳体3的在第一方向41、第二方向42或第三方向43上的侧部，第三方向43不平行于第一方向41和第二方向42，例如，参见图29，出音孔3d设在壳体3的在第一方向41上的侧部；参见图30，出音孔3d设在壳体3的在第三方向43上的侧部。
105.优选地，在上述方案中，第一方向41垂直于第二方向42。第三方向43垂直于第一方向41和第二方向42。
106.参见图31，本实用新型的一种实施方式的耳机，包括耳机外壳5以及设在耳机外壳5上的连通耳机外壳5内部的出音管51，还包括上述的喇叭0，喇叭0设在出音管51中。得益于喇叭0的振动系统2和磁路系统1的上述设置，喇叭0具有很高的灵敏度，同时，尺寸很小，设在出音管51中，离耳膜更近，可以负责高频声音，但不限于此。
107.优选地，喇叭0的长度方向平行于出音管51的纵向，也即出音管51的开口朝向。
108.在一些实施例中，参见图31，耳机包括设在耳机外壳5中的后置喇叭6，后置喇叭6比喇叭0远离出音管51，形成双喇叭单元的耳机，喇叭0可以负责高频声音，后置喇叭6可以负责低频声音，但不限于此。后置喇叭6可以为动圈型喇叭，但不限于此，也可以为动铁型喇叭，也可以与喇叭0的结构一样。
109.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改、组合和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。