一种耳机的制作方法

文档序号:27409995发布日期:2021-11-16 00:30阅读:121来源:国知局
一种耳机的制作方法

1.本实用新型涉及电声换能器技术领域,尤其涉及一种耳机。


背景技术:

2.目前,市场上的半入耳式耳机通常通过降低单体喇叭谐振频率及增大后腔体积的方式来提高低频响应,以满足消费者日益提高的低音需求。
3.进一步地,为了提高低音效果,一般耳机壳体内会配合形成低音管,通过低音管来提升耳机的低音性能。但是现有的低音管的形成方式多为在耳机后壳的内壁上开设槽型通道,然后通过装配配合形成低音管,即低音管与耳机内壳为一体注塑成型结构。其缺点在于,低音管无法实现单独装配、更换和使用,需要连通耳机壳体一起更换。
4.因此,亟需提供一种耳机,其内的低音管便于实现单独装配、更换。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的在于提出一种耳机,其内的低音管便于实现单独装配、更换。
6.为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
7.一种耳机,包括:
8.耳机壳体;
9.振膜组件,设置于所述耳机壳体的容纳腔内,且将所述容纳腔分隔成前腔室和后腔室;
10.单体低音管,可拆卸地固定于所述容纳腔内,且所述单体低音管的一端连通所述后腔室,另一端连通所述耳机壳体的外部。
11.可选地,所述单体低音管粘接、卡接或螺栓连接于所述后腔室内。
12.可选地,所述单体低音管为弯曲管状结构。
13.可选地,所述单体低音管的外侧壁贴靠于所述后腔室的内侧壁上。
14.可选地,所述耳机壳体的外壁上设置有连通于所述后腔室的通孔,所述单体低音管通过所述通孔连通于所述耳机壳体的外部。
15.可选地,所述单体低音管的连通所述通孔的一端的孔径小于所述通孔的孔径,所述单体低音管的一端穿设于所述通孔中。
16.可选地,所述单体低音管的连通所述通孔的一端的截面面积与所述通孔的截面面积的比值为0.4

0.6。
17.可选地,所述耳机壳体上设置有罩盖所述通孔的透气防尘膜。
18.可选地,所述单体低音管的内孔径小于所述振膜组件的用于振动发声的振膜的直径。
19.可选地,所述耳机壳体包括:
20.前壳体;
21.后壳体,可拆卸地固定于所述前壳体上,且与所述前壳体之间配合形成所述容纳
腔。
22.本实用新型的有益效果:
23.本实用新型的耳机的优点在于增设了单体低音管。由于单体低音管的一端连通后腔室,另一端与耳机壳体之外的外部空间连通,因此单体低音管能够优化耳机的低音音质。而且,单体低音管可拆卸地固定于耳机壳体的容纳腔内,因此单体低音管能够进行单独装配、更换。
附图说明
24.图1是本实用新型提供的耳机的示意图之一;
25.图2是本实用新型提供的耳机的示意图之二;
26.图3是图2中a

a处的截面剖视图;
27.图4是本实用新型提供的耳机的局部剖视图;
28.图5是本实用新型提供的单体低音管的结构示意图。
29.图中:
30.1、耳机壳体;11、前腔室;12、后腔室;13、前壳体;14、后壳体;141、通孔;2、振膜组件;3、单体低音管;4、透气防尘膜。
具体实施方式
31.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
32.在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
34.在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
35.如图1

4所示,本实施例提供了一种耳机,耳机包括耳机壳体1、振膜组件2和单体低音管3。其中,耳机壳体1包括前壳体13和后壳体14。后壳体14可拆卸地固定于前壳体13上,且与前壳体13之间配合形成容纳腔,通孔141开设于后壳体14上。本实施例中,后壳体14与前壳体13通过卡扣卡紧连接,结构简单,成本低。振膜组件2设置于耳机壳体1的容纳腔
内,且将容纳腔分隔成前腔室11和后腔室12;单体低音管3可拆卸地固定于容纳腔内,且单体低音管3的一端连通后腔室12,单体低音管3的另一端连通耳机壳体1的外部。具体而言,单体低音管3可以粘接、卡接或螺栓连接于后腔室12内,本实施例中,单体低音管3粘接固定于后腔室12内,结构简单,成本低。
36.该耳机的优点在于增设了单体低音管3。由于单体低音管3的一端连通后腔室12,单体低音管3的另一端与耳机壳体1之外的外部空间连通。具体地,如图1和图4所示,耳机壳体1的外壁上设置有连通于后腔室12的通孔141,单体低音管3通过通孔141连通于耳机壳体1的外部。因此,单体低音管3将耳机背后辐射的声波从单体低音管3的管腔传出,并与耳机正面辐射声波合成,从而加强了耳机的低音效果。而且,单体低音管3可拆卸地固定于耳机壳体1的容纳腔内,因此单体低音管3能够进行单独装配、更换。
37.本实施例中,具体而言,对于单体低音管3的具体结构。单体低音管3的内孔径小于振膜组件2的用于振动发声的振膜的直径。由于单体低音管3的内孔径比振膜的直径小,所以通过单体低音管3外泄的气流速度较慢,从而相当于降低了耳机的谐振频率(谐振频率是指扬声器从低音域开始振动时,振动板最强烈振动所在点对应的频率,在测量扬声器单元阻抗特性时,阻抗曲线上阻抗值第一次达到最大值时,所对应的频率称为该扬声器单元的谐振频率或共振频率),进而提高了低频响应,增强了低音效果。
38.更具体地,如图3

5所示,单体低音管3为弯曲管状结构。单体低音管3的外侧壁贴靠于后腔室12的内侧壁上。弯曲管状结构有利于单体低音管3避开振膜组件2,且单体低音管3的外侧壁贴靠于后腔室12的内侧壁上,进而尽可能的增大与后腔室12的内侧壁的接触面积,然后通过胶水粘紧固定,有利于提高单体低音管3在后腔室12中的稳定性和可靠性。
39.进一步地,单体低音管3的连通通孔141的一端的孔径小于通孔141的孔径,单体低音管3的一端穿设于通孔141中。因此,通孔141一方面使得单体低音管3的管腔能够与外部大气连通,另一方面,也使后腔室12通过通孔141连通外部大气,进而有利于后腔室12与外部大气的通气,保证耳机良好的音质。更进一步地,单体低音管3的连通通孔141的一端的截面面积与通孔141的截面面积的比值为0.4

0.6,本实施例中,单体低音管3的连通通孔141的一端的截面面积与通孔141的截面面积的比值为0.5,进而保证后腔室12的泄气一分为二,一部分通过单体低音管3的管腔,另一部分直接通过通孔141。
40.进一步地,如1所示,本实施例中,耳机壳体1上设置有罩盖通孔141的透气防尘膜4,透气防尘膜4具有透气防尘的功能,此外由于其阻碍了空气流通因此还具有一定的调音作用。
41.综上所述,本实施例提供的耳机壳体1中的单体低音管3是一个独立的构件,其直接粘接固定在后腔室12中,组装更换方便,且加强了耳机的低音效果。单体低音管3的长度、材质、形状可以根据耳机壳体1的具体结构进行调整改变,具体不再更细的限定。
42.以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
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