一种耳机的制作方法

1.本技术涉及耳机技术领域，特别是涉及一种耳机。


背景技术：

2.耳机在佩戴时，由于密封性较好，耳膜、耳道、耳塞、耳机前腔、单元振膜形成了一个相对密闭空间，且该密闭空间在佩戴过程中体积会逐渐缩小，可能导致耳内气压增大，人耳感到不适。尤其是入耳式耳机，耳压增大的现象更为严重。
3.为解决这一现象，往往是通过将耳机前腔部分与外界大气连通，以释放压力，但现有的耳机为了使得前腔和外界大气连通所设置的结构容易导致整机的尺寸变大。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种耳机，解决现有技术中的相应结构设计占用空间较大的问题。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的第一个技术方案是：提供一种耳机，该耳机包括：壳体、喇叭组件以及均压件，壳体形成有容置腔；喇叭组件容纳于容置腔，并将容置腔分隔成前音腔和后音腔；均压件设置于壳体的内壁和喇叭组件之间，且开设有均压孔，以使得前音腔和后音腔通过均压孔连通；其中，均压件相对于喇叭组件呈预设角度设置，以使均压件自喇叭组件到壳体的内壁的延伸方向往喇叭组件的一侧偏离喇叭组件。
6.其中，均压件固定连接于喇叭组件朝向后音腔的一侧，且延伸方向往后音腔方向偏离喇叭组件；或者，均压件固定连接于喇叭组件朝向前音腔的一侧，且延伸方向往前音腔方向偏离喇叭组件。
7.其中，喇叭组件外周对应设置均压件的部分与壳体内壁之间形成有间隙，均压件覆盖间隙，前音腔和后音腔通过间隙以及均压孔连通。
8.其中，壳体的内壁上设有放置槽，放置槽连通前音腔和后音腔，与喇叭组件外周对应设置均压件的部分形成间隙，均压件远离喇叭组件的一侧伸至放置槽，并与放置槽的底壁抵接。
9.其中，壳体的内壁设置有环状承台，喇叭组件设置于环状承台，放置槽进一步延伸至环状承台的内边缘，以使喇叭组件和环形承台之间在放置槽的位置形成部分间隙，进而连通前音腔和后音腔。
10.其中，均压件在环状承台所在平面上的投影形状与放置槽的两侧壁所限定的形状相匹配。
11.其中，喇叭组件包括盆架，均压件与盆架一体成型。
12.其中，均压件与喇叭组件的中轴线之间的夹角为大于0度且小于或等于90度。
13.其中，均压件上设置有阻尼元件，阻尼元件覆盖均压孔。
14.其中，均压件固定连接于喇叭组件朝向后音腔的一侧，且延伸方向往后音腔方向偏离喇叭组件，阻尼元件固定连接在均压件靠近后音腔的一侧表面。
15.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，通过设置于壳体的内壁和喇叭组件之间的均压件相对于喇叭组件呈预设角度设置，使得均压件自喇叭组件到壳体的内壁的延伸方向往喇叭组件的一侧偏离喇叭组件，能够在不缩小均压件的尺寸的前提下可以减少均压件在喇叭组件相应平面上的投影，也即可以减小喇叭组件和壳体的内壁之间的距离，使得整个耳机的尺寸减小，能够有效地节约空间，缩减整个耳机的尺寸，而结构简单，易于实现。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
17.图1是本技术耳机实施例的结构示意图；
18.图2是本技术耳机实施例的部分结构爆炸示意图；
19.图3是本技术耳机实施例的部分结构的剖视示意图；
20.图4是图3中均压件相对于喇叭组件呈预设角度的结构示意图。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
22.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果特定姿态发生改变时，则方向性指示也相应地随之改变。本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
23.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
24.对于耳机的耳压问题，本技术的发明人经过长期研究实现了多种解决手段，比如以下两种：
25.1.通过在前音腔开孔连接外界空气。这种方式优点是无需额外设计空间，操作简
便。缺点是开孔位置紧靠人耳，会因人耳结构或佩戴方式差异而影响透气量，进而导致声学表现和耳内负压效果有差异，如果要克服此种缺点，可能需要再开孔位置设置支撑结构，避免人耳直接贴合开孔，如此也导致耳机的尺寸较大。
26.2.在扬声器单元旁边开孔连接耳机前后腔，后腔连接外界空气。这种方式优点是声学结构稳定，透气量不会因外部环境不同而变化。缺点是需要在单元旁边额外设置平面开孔，所需空间较大，导致整机尺寸变大
27.本技术的发明人在上述技术手段的基础上，持续改进和优化，提出了以下实施例：
28.请参阅图1和图2，图1是本技术耳机实施例的结构示意图；图2是本技术耳机实施例的部分结构示意图。
29.如图1和图2所示，本技术耳机实施例描述的耳机100可以包括壳体1、喇叭组件2、均压件3和阻尼元件4。
30.壳体1内可以形成有容置腔11。壳体1还可以设置有出音嘴13，出音嘴13开设有连通容置腔11的出音孔12。耳机100可以为入耳式耳机，壳体1的至少部分可以呈柱状，部分可以呈锥状，呈柱状的部分和呈锥状的部分连接，以可以适应人的耳道。可选地，出音嘴13可以连接于壳体1呈锥状设置的部分的外侧。出音嘴13用于在耳机100放置于人耳时，对接耳道。壳体1可以包括第一壳体1a和第二壳体1b，第一壳体1a和第二壳体1b可以相互连接，以围成容置腔11。第一壳体1a和第二壳体1b可以各自具有部分容置腔11。
31.壳体1的内壁可以设置有环状承台14。具体地，环状承台14可以沿周向设置于壳体1的内壁。图2示出的是第二壳体1b设置有环状承台14。当然，环状承台14的形状可以是闭环状，也可以是开环状，还可以是包括等间隔或者不等间隔设置于壳体1的内壁周向多个部分，该多个部分组成环状承台14。
32.请进一步参阅图3，图3是本技术耳机实施例的剖面结构示意图。
33.如图1和图3所示，喇叭组件2可以容纳于容置腔11，且将容置腔11分隔为前音腔111和后音腔112。喇叭组件2也可称为扬声器单元，或者扬声器组件。出音孔12连通前音腔111，喇叭组件2通过振动所产生的声波经由前音腔111和出音孔12传出。具体地，喇叭组件2的中轴线可以与容置腔11的中轴线重合。
34.可选地，喇叭组件2可以设置于环状承台14。具体地，喇叭组件2和环状承台14可以固定连接。环状承台14可以朝向后音腔112，自后音腔112连接环状承台14，可以阻挡喇叭组件2继续往前音腔111方向移动。进一步地，环状承台14朝向后音腔112的一侧与喇叭组件2朝向前音腔111的一侧固定连接。
35.如图2和图3所示，喇叭组件2可以包括盆架21、盆纸(图未示)以及音圈组件(未标注)。盆纸可以连接于盆架21一侧。盆纸内可以设置有防尘盖(图未示)。音圈组件可以连接于盆架21的另一侧。音圈组件例如可以包括弹波(图未示)、音圈(图未示)、华斯(图未示)、磁体(图未示)和t铁(纯铁)(图未示)。关于弹波、音圈、华斯、磁体和t铁等和盆架21之间的连接关系，可以参照现有的喇叭结构。本实施例的喇叭组件2可以是现有的喇叭结构。具体地，盆架21可以固定连接环状承台14。
36.如图1和图3所示，均压件3可以设置于喇叭组件2与壳体1的内壁之间。均压件3可以用于使得前音腔111和后音腔112连通。具体地，均压件3上开设有均压孔31，前音腔111和后音腔112通过均压孔31连通，如此可以平衡前音腔111和后音腔112之间的气压，进而可以
缓解耳机100在佩戴时产生的耳压。进一步地，后音腔112可以连通外界，例如通过后音腔112上开设的孔(图未示)连通外界。前音腔111可以通过均压孔31和后音腔112连通外界，进而与外界气压相平衡，能够进一步缓解耳压现象。
37.在本实施例中，均压件3可以相对于喇叭组件2呈预设角度设置，例如呈倾斜设置，以使得均压件3自喇叭组件2到壳体1的内壁的延伸方向往喇叭组件2的一侧偏离喇叭组件2。具体地，均压件3的一侧设置于喇叭组件2，相背的另一侧往壳体1的内部延伸，也即其延伸方向为自喇叭组件2往壳体1的内壁延伸的方向。在此，往喇叭组件2的一侧偏离喇叭组件2是指往喇叭组件2朝向前音腔111的外侧偏离喇叭组件2，或者往喇叭组件2朝向后音腔112的外侧偏离喇叭组件2，换言之，是指往前音腔111方向或后音腔112方向偏离远离喇叭组件2。例如，均压件3一端与喇叭组件2所在平面的垂直距离小于相背的另一端与喇叭组件2所在平面的垂直距离，则均压件3从一端到另一端的方向上偏离或远离喇叭组件2。
38.均压件3在喇叭组件2往壳体1的内壁的延伸方向上逐渐偏离喇叭组件2，进而呈现出均压件3相对于喇叭组件2呈预设角度设置。
39.通过设置于壳体1的内壁和喇叭组件2之间的均压件3相对于喇叭组件2呈预设角度设置，使得均压件2自喇叭组件2到壳体1的内壁的延伸方向往喇叭组件2的一侧偏离喇叭组件2，能够在不缩小均压件3的尺寸的前提下可以减少均压件3在喇叭组件2相应平面上的投影，也即可以减小喇叭组件2和壳体1的内壁之间的距离，使得整个耳机100的尺寸减小。相对于均压件2直接平铺连接在壳体1的内壁和喇叭组件2之间而言，预设角度设置的均压件2以偏离喇叭组件2能够有效地节约空间，缩减整个耳机100的尺寸，而结构简单，易于实现，相对于在前音腔111开设孔连通外界而言，能够获得更好的均压效果，无需担心人耳贴近均压孔31而造成均压孔31通气不顺。
40.具体地，均压件3可以为片状，且均压件3的两侧面可以各自为平面结构或者曲面结构。均压件3与喇叭组件2的中轴线之间的夹角为大于0度且小于等于90度。可选地，均压件3与喇叭组件2的中轴线之间的夹角为10度到80度，上述范围的端点可以包括本数，也不包括本数。可选地，均压件3与喇叭组件2的中轴线之间的夹角为30度到70度。可选地，均压件3与喇叭组件2的中轴线之间的夹角为45度到60度。
41.通过将均压件3设置上述预设角度角度，能够有效地平衡结构强度以及均压效果，并在此基础上更好地缩减整个耳机100的尺寸。
42.进一步参阅图4，图4是图3中均压件相对于喇叭组件呈预设角度的结构示意图。
43.具体地，均压件3在喇叭组件2到壳体1的内壁的延伸方向上往喇叭组件2的一侧偏离喇叭组件2，且延伸至壳体1的内壁并与壳体1的内壁抵接。
44.如图3和图4，在均压件3的延伸方向上，均压件3一侧边缘可以与喇叭组件2固定连接，均压件3的另一侧边缘可以与壳体1内壁抵接。在一些实施方式中，均压件3可以固定连接于喇叭组件2朝向后音腔112的一侧，且延伸方向往后音腔112方向偏离喇叭组件2。在另一些实施方式中，均压件3可以固定连接于喇叭组件2朝向前音腔111的一侧，且延伸方向往前音腔111方向偏离喇叭组件2。
45.具体地，均压件3可以与喇叭组件2的盆架21固定连接。进一步地，均压件3和盆架21一体成型。如此，便于均压件3和喇叭组件2作为一个整体进行安装。当然，均压件3也可以与壳体1的内壁固定连接，而与喇叭组件2抵接。
46.喇叭组件2对应设置均压件3的部分外周与壳体1内壁之间形成有间隙。例如，喇叭组件2连接均压件3的部分外周设有缺口(图未示)，壳体1内壁覆盖缺口形成上述间隙。均压件3可以覆盖间隙，前音腔111和后音腔112通过间隙以及均压孔31连通，方便平衡前音腔111和后音腔112的气压。例如，喇叭组件2连接环状承台14的部分位置和环状承台14之间未做密封处理或未做严格的密封处理而保留间隙，均压件3能够覆盖间隙，进而使得气流经间隙和均压孔31在前音腔111和后音腔112之间流动。均压件3除了与喇叭组件2和壳体1的内壁连接或者抵接的两侧边外的其他侧边与喇叭组件2以及壳体1之间的空隙可以用于密封胶进行封堵，以使得气流从间隙流出后仅能够通过均压孔31流动，而减少泄露，平衡泄压效果和音频效果。
47.可选地，壳体1的内壁上可以设有放置槽121。放置槽121可以连通前音腔111和后音腔112，以形成上述间隙。喇叭组件2放置在容置腔11内时，喇叭组件2和放置槽121之间就形成了间隙。均压件3远离喇叭组件2的一侧可以伸至放置槽121内，并与放置槽121的底壁抵接。放置槽121的底壁可以是指放置槽121朝向容置腔11内的壁。
48.通过设置放置槽121，并使得喇叭组件2延伸至放置121内与放置槽121的底壁抵接，如此能够对均压件3进行定位，并限制其转动，进而能够提高结构可靠性。而且，在均压件3的预设角度角度和大小不变的情况下，设置放置槽121能够容纳部分均压件3，进而能够进一步缩减耳机100的尺寸，使得耳机100的体积更加小型化。
49.具体地，放置槽121可以进一步贯穿环状承台14，以连通前音腔111和后音腔112。进一步地，放置槽121可以开设于壳体1形成后音腔112的部分内壁，放置槽121的一端可以延伸至环状承台14，并贯穿环状承台14朝向后音腔112的一侧表面，另一端与后音腔112连通。喇叭组件2的外周和壳体1的内壁形成间隙，喇叭组件2与环状承台14之间形成间隙，如此前音腔111和后音腔112连通。可选地，均压件3在环状承台14所在平面上的投影形状与放置槽121的内壁形状相匹配，如此使得均压件3更好地覆盖间隙，能够起到更好的均压效果和音频效果。
50.均压件3上可以设置有阻尼元件4，例如阻尼布、阻尼棉或者阻尼纸。阻尼元件4可以覆盖均压孔31。通过设置阻尼元件4，能够实现声阻尼，可以在保持气压平衡的同时不致引起较大的声学泄露，进而改善耳机100低频的现象。可选地，阻尼元件4可以固定连接在均压件3靠近前音腔111的一侧表面。
51.综上所述，通过将均压件3相对于喇叭组件2预设角度设置，在不改变均压件3尺寸的前提下，能够减小壳体1的内壁与喇叭组件2之间的距离，进而节约了空间，结构简单，易于实现。
52.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。