一种用于骨传导耳机的防漏音结构的制作方法

1.本实用新型涉及骨传导耳机技术领域，具体涉及一种用于骨传导耳机的防漏音结构。


背景技术：

2.现有的骨传导耳机一般都包括密封耳壳和安装在密封耳壳内部的振子，主要通过振子传递能量，使密封耳壳的振动部分产生振动而传递发生。但现有的密封耳壳除了密封耳壳本体外，密封耳壳还会设置一些与其连接的辅助组件，例如按键组件和耳挂组件，由于按键组件和耳挂组件都不是与密封耳壳一体成型的，因此，密封耳壳与这些组件之间必然会存在一定的缝隙，空间密封性不足，这些缝隙会对振动造成一定影响，从而导致漏音的问题，导致声音传递效率有所降低。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种能够减少漏音的用于骨传导耳机的防漏音结构。
4.本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
5.提供一种用于骨传导耳机的防漏音结构，包括密封耳壳和按键组件，密封耳壳的侧面开设有开口，按键组件包括按键电路板和固定在开口的软胶，按键电路板固定安装在密封耳壳内且位于软胶的内侧，软胶与密封耳壳之间形成密封。
6.其中，密封耳壳的内侧面形成有凹槽，开口设置在凹槽的槽底，软胶固定安装在凹槽内。
7.其中，按键组件还包括设置在软胶外侧的硬胶帽，软胶的中部挖空并朝向硬胶帽凸出形成插入硬胶帽内的翻边部，翻边部与硬胶帽固接并密封。
8.其中，密封耳壳包括上壳体和下壳体，上壳体设有第一卡接部，下壳体设有第二卡接部，第一卡接部与第二卡接部卡接并密封。
9.其中，第一卡持部为形成在上壳体底端的卡槽，第二卡持部为形成在下壳体顶端的凸起，凸起插入卡槽中，凸起与卡槽之间设有密封胶。
10.其中，第二卡持部为形成在上壳体底端的卡槽，第一卡持部为形成在下壳体顶端的凸起，凸起插入卡槽中，凸起与卡槽之间设有密封胶。
11.其中，密封耳壳固定安装有耳挂，耳挂的端部设有插接部，密封耳壳设有连接孔；
12.插接部插入连接孔内，并与连接孔密封连接。
13.其中，插接部的外周侧面朝外形成至少一圈用于密封的凸环。
14.其中，插接部的外周侧面开设有至少一圈沟槽，沟槽内填充有密封胶。
15.其中，插接部插入密封耳壳内部，插接部的端部与密封耳壳之间设有密封胶。
16.本实用新型的有益效果：
17.本实用新型的用于骨传导耳机的防漏音结构，与现有技术相比，通过在密封耳壳
和软胶之间形成密封，使密封耳壳形成有效密封，保证了密封耳壳内腔的密闭性，防止漏音，提高传音效率。
附图说明
18.利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
19.图1为本实施例中的骨传导耳机的结构示意图。
20.图2为本实施例中的骨传导耳机的分解图。
21.图3为本实施例中骨传导耳机隐藏耳挂和下壳体后的分解图。
22.图4为图1中a-a处的剖视图。
23.图5为图1中b-b处的剖视图。
24.附图标记：密封耳壳1，上壳体11，下壳体12，连接孔13，凹槽14，第一卡接部111，第二卡接部121，按键组件2，软胶21，硬胶帽22，翻边部23，耳挂3，插接部31，凸环32，沟槽33。
具体实施方式
25.结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
26.本实用新型的一种用于骨传导耳机的防漏音结构的实施方式，如图1和图2所示，包括密封耳壳1和按键组件2。密封耳壳1包括上壳体11和下壳体12，按键组件2包括软胶21、按键电路板24和硬胶帽22，密封耳壳1(上壳体11)的侧面开设有开口，软胶21固定安装在开口处，硬胶帽22露出该开口，而按键电路板则固定安装在上壳体11内，并且位于软胶21的内侧，应当说明的是，按键电路板24具有触点机构或者按钮机构，通过对软胶21进行按压，软胶21与按键电路板24接触，从而触发按键电路板24发出电信号。
27.作为改进的是，结合图3，软胶21与密封耳壳1之间设有密封胶(未示出)，以使软胶21与上壳体11之间形成密封，具体的，可以将密封胶设置在软胶21的外周，利用密封胶将软胶21与上壳体11之间的缝隙进行密封，使密封耳壳1与按键组件2之间形成有效密封，保证了密封耳壳1内腔的密闭性，防止漏音，提高传音效率。
28.为了使按键组件2更便于定位安装以及方便设置密封胶，结合图4，密封耳壳1的内侧面形成有凹槽14，开口设置在凹槽14的槽底，按键组件2固定安装在凹槽14内。具体的，按键组件2的软胶21卡入凹槽14中固定，而硬胶圈则与软胶21固定连接。软胶21的中部挖空并朝向硬胶帽22凸出形成插入硬胶帽22内的翻边部23，翻边部23与硬胶帽22固接并密封。应当说明的是，软胶21与硬胶帽22之间的固接密封可以采用胶水粘接或者硫化熔接，使软胶21与硬胶帽22之间形成有效密封，进一步提高密封耳壳1的密闭性。
29.作为另外的一个改进，结合图4，上壳体11和下壳体12采用卡接的方式固定连接，上壳体11设有第一卡接部111，下壳体12设有第二卡接部121，第一卡接部111与第二卡接部121卡接并密封。在本实施例中，第一卡持部为形成在上壳体11底端的卡槽，而第二卡持部则为形成在下壳体12顶端的凸起，凸起插入卡槽中，凸起与卡槽之间可以通过设置密封胶继续有效密封，进一步提高密封耳壳1的密闭性。在其他的实施例中，第二卡持部可以为形成在上壳体11底端的卡槽，同理的，第一卡持部为形成在下壳体12顶端的凸起，凸起插入卡
槽中，凸起与卡槽之间同样设有密封胶，具体可以根据实际需求继续选择设置。
30.由于骨传导耳机一般都设置有耳挂3，耳挂3是插装在密封耳壳1上的，因此，耳挂3与密封耳壳1之间必然会存在缝隙，同样会存在漏音的问题，因此，耳挂3与密封耳壳1之间也需要做密封处理。在本实施例中，结合图5，密封耳壳1固定安装有耳挂3，耳挂3的端部设有插接部31，密封耳壳1设有连接孔13。插接部31插入连接孔13内，并与连接孔13密封连接。具体的，插接部31的外周侧面朝外形成一圈用于密封的凸环32，在装配状态下，凸环32会抵顶连接孔13的内壁，使密封耳壳1与耳挂3之间形成第一层密封，保证了密封耳壳1的密闭性。进一步地，插接部31的外周侧面开设有一圈沟槽33，沟槽33内填充有密封胶，使密封耳壳1与耳挂3之间形成第二层密封，进一步保证了密封耳壳1的密闭性。另外，插接部31插入密封耳壳1内部，插接部31的端部与密封耳壳1之间设有密封胶，使密封耳壳1与耳挂3之间形成第三层密封，从而防止耳挂3与密封耳壳1连接处产生漏音的问题。
31.本实用新型的用于骨传导耳机的防漏音结构，与现有技术相比，通过在密封耳壳1和按键组件2之间、上壳体11与下壳体12之间、耳挂3与密封耳壳1之间均形成有效的密封结构，保证了密封耳壳1内腔的密闭性，防止漏音，提高传音效率。
32.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。